雙面板發(fā)展

印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期。20世紀(jì)40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時(shí)代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期，由于晶體管的廣泛使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板，應(yīng)用范圍也擴(kuò)展到工業(yè)和軍事領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代出現(xiàn)集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀(jì)70年代后，由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來越小型化和微型化，表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統(tǒng)的可靠性，并有利于生產(chǎn)的自動(dòng)化。

印制電路板的加工水平也在不斷地提高。目前，衡量加工水平的標(biāo)準(zhǔn)有允許的導(dǎo)線最小寬度、線間最小距離、孔的定位精度、PCB的層數(shù)等。 2100433B

雙面板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些，主要原因有以下兩點(diǎn)：

(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。

(2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過孔連接。

其中，過孔金屬化尤為關(guān)鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導(dǎo)線連接。目前國內(nèi)過孔金屬化主要采用化學(xué)鍍銅工藝?；瘜W(xué)鍍銅工藝有兩種：

①先化學(xué)鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。

②先化學(xué)鍍厚銅，然后直接進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。

這兩種都被廣泛采用。不過化學(xué)鍍銅法對(duì)環(huán)境有害，它將逐步被更先進(jìn)的黑孔化技術(shù)、錫/鈀直接電鍍技術(shù)、聚合物直接電鍍技術(shù)取代。

典型的化學(xué)鍍銅雙面板生產(chǎn)工藝流程如圖2所示。

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進(jìn)行連接。因?yàn)閮擅娑伎梢宰呔€，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，如圖1所示。這種電路間的“橋梁”稱為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適用于比單面板更復(fù)雜的電路。

和豐欣電子主要生產(chǎn)鋁基板、單面板、雙面板等其他剛性印刷線路板。

鋁基板

鋁基板包括各類日光燈主板、球泡燈主板、工礦燈產(chǎn)品主板、隧道燈主板、市政工程大功率路燈主板、各類景觀燈、草坪燈、筒燈、天花燈等主板系列。

單面板

單面板包括紙板、半玻纖板、玻釬板、空調(diào)電路板、工控電路板、電源電路板、散熱器電路板，背光源類電路板等產(chǎn)品。

雙面板

雙面板包括電源類雙面板，工控類雙面板、LED顯示屏板等。

pcb表面處理工藝

PCB表面處理工藝有：松香、OSP、有鉛噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳、鍍金、沉金、鍍銀、鎳鈀金。