SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)是作者在《SMT核心工藝解析與案例分析》第1版基礎(chǔ)上又一次的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書(shū)分上下兩篇（共14章），上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的65項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說(shuō)明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了134個(gè)典型案例，較全面地展示了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問(wèn)題，包括由工藝、設(shè)計(jì)、元器件、PCB、設(shè)計(jì)、操作、環(huán)境等因素引起的工藝問(wèn)題，對(duì)處理現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題、提高組裝的可靠性具有非?，F(xiàn)實(shí)的指導(dǎo)作用。

本書(shū)編寫(xiě)形式新穎，直接切入主題，重點(diǎn)突出，是一本非常有價(jià)值的工具書(shū)，適合有一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的電子裝聯(lián)工程師使用，也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專(zhuān)業(yè)師生的參考書(shū)。

目　錄

上篇　表面組裝核心工藝解析

第1章　表面組裝基礎(chǔ)知識(shí)

1.1　SMT概述 3

1.2　表面組裝基本工藝流程 5

1.3　PCBA組裝流程設(shè)計(jì) 6

1.4　表面組裝元器件的封裝形式 8

1.5　印制電路板制造工藝 14

1.6　表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn) 21

1.7　表面潤(rùn)濕與可焊性 22

1.8　金屬間化合物 23

1.9　黑盤(pán) 25

1.10　工藝窗口與工藝能力 26

1.11　焊點(diǎn)質(zhì)量判別 28

1.12　片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍 31

1.13　P-BGA封裝體翹曲與吸潮量、溫度的關(guān)系 32

1.14　PCB的烘干 34

1.15　焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念 36

1.16　如何做工藝 37

第2章　工藝輔料

2.1　焊膏 38

2.2　失活性焊膏 43

2.3　無(wú)鉛焊料 45

2.4　常用焊料的合金相圖 46

第3章　核心工藝

3.1　鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 48

3.2　焊膏印刷 54

3.3　貼片 61

3.4　再流焊接 62

3.5　波峰焊 73

3.6　選擇性波峰焊 90

3.7　通孔再流焊 96

3.8　柔性板組裝工藝 98

3.9　烙鐵焊接 99

3.10　BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝 101

3.11　散熱片的粘貼工藝 102

3.12　潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險(xiǎn) 103

3.13　Underfill加固器件的返修 104

3.14　不當(dāng)?shù)牟僮餍袨?105

第4章　特定封裝組裝工藝

4.1　01005組裝工藝 107

4.2　0201組裝工藝 108

4.3　0.4mmCSP組裝工藝 110

4.4　BGA組裝工藝 111

4.5　POP組裝工藝 112

4.6　QFN組裝工藝 116

4.7　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點(diǎn) 122

4.8　晶振組裝工藝要點(diǎn) 123

4.9　片式電容組裝工藝要點(diǎn) 124

4.10　鋁電解電容膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估 127

4.11　子板/模塊銅柱引出端組裝工藝要點(diǎn) 128

4.12　表貼同軸連接器焊接的可靠性 130

第5章　無(wú)鉛工藝

5.1　RoHS 132

5.2　無(wú)鉛工藝 133

5.3　BGA混裝工藝 134

5.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題 142

5.5　混裝工藝條件下BGA的應(yīng)力斷裂問(wèn)題 146

5.6　PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題 150

5.6.1　OSP工藝 152

5.6.2　ENIG工藝 154

5.6.3　Im-Ag工藝 156

5.6.4　Im-Sn工藝 158

5.6.5　OSP選擇性處理 160

5.7　無(wú)鉛工藝條件下微焊盤(pán)組裝的要領(lǐng) 161

5.8　無(wú)鉛烙鐵的選用 162

5.9　無(wú)鹵組裝工藝面臨的挑戰(zhàn) 163

第6章　可制造性設(shè)計(jì)

6.1　焊盤(pán)設(shè)計(jì) 166

6.2　元件間隔設(shè)計(jì) 171

6.3　阻焊層的設(shè)計(jì) 172

6.4　PCBA的熱設(shè)計(jì) 173

6.5　面向直通率的工藝設(shè)計(jì) 176

6.6　組裝可靠性的設(shè)計(jì) 182

6.7　再流焊接底面元件的布局設(shè)計(jì) 184

6.8　厚膜電路的可靠性設(shè)計(jì) 185

6.9　散熱器的安裝方式引發(fā)元件或焊點(diǎn)損壞 187

6.10　插裝元件的工藝設(shè)計(jì) 189

下篇　生產(chǎn)工藝問(wèn)題與對(duì)策

第7章　由工藝因素引起的問(wèn)題

7.1　密腳器件的橋連 193

7.2　密腳器件虛焊 195

7.3　氣孔或空洞 196

7.4　元件側(cè)立、翻轉(zhuǎn) 197

7.5　BGA空洞 198

7.6　BGA空洞——特定條件：混裝工藝 200

7.7　BGA空洞——特定條件：HDI板 201

7.8　BGA虛焊的類(lèi)別 202

7.9　BGA球窩現(xiàn)象 203

7.10　BGA冷焊 204

7.11　BGA焊盤(pán)不潤(rùn)濕 205

7.12　BGA焊盤(pán)不潤(rùn)濕——特定條件：焊盤(pán)無(wú)焊膏 206

7.13　BGA黑盤(pán)斷裂 207

7.14　BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂 208

7.15　BGA熱重熔斷裂 211

7.16　BGA結(jié)構(gòu)型斷裂 213

7.17　BGA返修工藝中出現(xiàn)的橋連 215

7.18　BGA焊點(diǎn)間橋連 217

7.19　BGA焊點(diǎn)與臨近導(dǎo)通孔錫環(huán)間橋連 218

7.20　無(wú)鉛焊點(diǎn)微裂 219

7.21　ENIG盤(pán)面焊錫污染 220

7.22　ENIG盤(pán)面焊劑污染 221

7.23　錫球——特定條件：再流焊工藝 222

7.24　錫球——特定條件：波峰焊工藝 223

7.25　立碑 225

7.26　錫珠 227

7.27　0603波峰焊時(shí)兩焊端橋連 228

7.28　插件元件橋連 229

7.29　插件橋連——特定條件：安裝形態(tài)（引線、焊盤(pán)、間距組成的環(huán)境）引起的 230

7.30　插件橋連——特定條件：托盤(pán)開(kāi)窗引起的 231

7.31　波峰焊掉片 232

7.32　波峰焊托盤(pán)設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致冷焊問(wèn)題 233

7.33　PCB變色但焊膏沒(méi)有熔化 234

7.34　元件移位 235

7.35　元件移位——特定條件：設(shè)計(jì)/工藝不當(dāng) 236

7.36　元件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤(pán)上有盲孔 237

7.37　元件移位——特定條件：焊盤(pán)比引腳寬 238

7.38　元件移位——特定條件：元件下導(dǎo)通孔塞孔不良 239

7.39　通孔再流焊插針太短導(dǎo)致氣孔 240

7.40　測(cè)試針床設(shè)計(jì)不當(dāng)（焊盤(pán)燒焦并脫落） 240

7.41　QFN開(kāi)焊與少錫（與散熱焊盤(pán)有關(guān)的問(wèn)題） 241

7.42　熱沉元件焊劑殘留物聚集現(xiàn)象 242

7.43　熱沉焊盤(pán)導(dǎo)熱孔底面冒錫 243

7.44　熱沉焊盤(pán)虛焊 245

7.45　片式電容因工藝引起的開(kāi)裂失效 246

7.46　變壓器、共模電感開(kāi)焊 249

7.47　銅柱連接塊開(kāi)焊 250

7.48　POP虛焊 251

第8章　PCB引起的問(wèn)題

8.1　無(wú)鉛HDI板分層 252

8.2　再流焊接時(shí)導(dǎo)通孔“長(zhǎng)”出黑色物質(zhì) 253

8.3　波峰焊點(diǎn)吹孔 254

8.4　BGA拖尾孔 255

8.5　ENIG板波峰焊后插件孔盤(pán)邊緣不潤(rùn)濕現(xiàn)象 256

8.6　ENIG表面過(guò)爐后變色 258

8.7　ENIG面區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象 259

8.8　OSP板波峰焊接時(shí)金屬化孔透錫不良 260

8.9　OSP板個(gè)別焊盤(pán)不潤(rùn)濕 261

8.10　OSP板全部焊盤(pán)不潤(rùn)濕 262

8.11　噴純錫對(duì)焊接的影響 263

8.12　阻焊劑起泡 264

8.13　ENIG鍍孔壓接問(wèn)題 265

8.14　PCB光板過(guò)爐（無(wú)焊膏）焊盤(pán)變深黃色 266

8.15　微盲孔內(nèi)殘留物引起B(yǎng)GA焊點(diǎn)空洞大尺寸化 267

8.16　超儲(chǔ)存期板焊接分層 268

8.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連 269

8.18　BGA下導(dǎo)通孔阻焊偏位 270

8.19　導(dǎo)通孔藏錫珠現(xiàn)象及危害 271

8.20　單面塞孔質(zhì)量問(wèn)題 272

8.21　PTH孔口色淺 273

8.22　絲印字符過(guò)爐變紫 274

8.23　CAF引起的PCBA失效 275

8.24　元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致元件移位 277

8.25　PCB基材波峰焊接后起白斑現(xiàn)象 278

第9章　由元件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問(wèn)題

9.1　銀電極浸析 281

9.2　單側(cè)引腳連接器開(kāi)焊 282

9.3　寬平引腳開(kāi)焊 283

9.4　片式排阻開(kāi)焊 284

9.5　QFN虛焊 285

9.6　元件熱變形引起的開(kāi)焊 286

9.7　SLUG-BGA的虛焊 287

9.8　BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂 288

9.9　片式元件兩端電鍍尺寸不同導(dǎo)致立片 290

9.10　陶瓷板塑封模塊焊接時(shí)內(nèi)焊點(diǎn)橋連 291

9.11　全矩陣BGA的返修——角部焊點(diǎn)橋連或心部焊點(diǎn)橋連 292

9.12　銅柱引線的焊接——焊點(diǎn)斷裂 293

9.13　堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連 294

9.14　片式排阻虛焊 295

9.15　手機(jī)EMI器件的虛焊 296

9.16　FCBGA翹曲 297

9.17　復(fù)合器件內(nèi)部開(kāi)裂——晶振內(nèi)部 298

9.18　連接器壓接后偏斜 299

9.19　通孔再流焊“球頭現(xiàn)象” 300

9.20　鉭電容旁元件被吹走 301

9.21　灌封器件吹氣 302

9.22　手機(jī)側(cè)鍵內(nèi)進(jìn)松香 303

9.23　MLP（Molded Laser POP）的虛焊與橋連 305

第10章　由設(shè)備引起的問(wèn)題

10.1　再流焊后PCB表面出現(xiàn)堅(jiān)硬黑色異物 307

10.2　PCB靜電引起Dek印刷機(jī)頻繁死機(jī) 307

10.3　再流焊接爐鏈條顫動(dòng)引起元件移位 308

10.4　再流焊接爐導(dǎo)軌故障使單板燒焦 309

10.5　貼片機(jī)PCB夾持工作臺(tái)上下沖擊引起重元件移位 310

10.6　貼片機(jī)貼放時(shí)使屏蔽架變形 311

第11章　由設(shè)計(jì)因素引起的工藝問(wèn)題

11.1　HDI板焊盤(pán)上的微盲孔引起的少錫/開(kāi)焊 312

11.2　焊盤(pán)上開(kāi)金屬化孔引起的虛焊、冒錫球 313

11.3　焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊 315

11.4　焊盤(pán)大小不同導(dǎo)致表貼電解電容再流焊接移位 316

11.5　測(cè)試盤(pán)接通率低 316

11.6　BGA焊點(diǎn)斷裂 317

11.7　散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點(diǎn)斷裂 318

11.8　托盤(pán)選擇性波峰焊工藝下元件布局不合理導(dǎo)致被撞掉 319

11.9　模塊黏合工藝引起片容開(kāi)裂 320

11.10　不同焊接溫度需求的元件布局在同一面 321

11.11　設(shè)計(jì)不當(dāng)引起片容失效 322

11.12　設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致模塊電源焊點(diǎn)斷裂 323

11.13　拼版V槽殘留厚度小導(dǎo)致PCB嚴(yán)重變形 325

第12章　由手工焊接、三防工藝引起的問(wèn)題

12.1　焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降 327

12.2　焊點(diǎn)表面殘留焊劑白化 328

12.3　強(qiáng)活性焊劑引起焊點(diǎn)間短路 329

12.4　焊點(diǎn)附近三防漆變白 330

12.5　導(dǎo)通孔焊盤(pán)及元件焊端發(fā)黑 331

12.6　噴涂三防漆后局部出現(xiàn)霧狀白塊 332

第13章　操作不當(dāng)引起的焊點(diǎn)斷裂與元件問(wèn)題

13.1　不當(dāng)?shù)牟疬B接器操作使SOP引腳拉斷 333

13.2　機(jī)械沖擊引起B(yǎng)GA脆斷 334

13.3　多次彎曲造成BGA焊盤(pán)拉斷 335

13.4　無(wú)工裝安裝螺釘導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)拉斷 336

13.5　散熱器彈性螺釘引起周邊BGA的焊點(diǎn)拉斷 337

13.6　元件被周轉(zhuǎn)車(chē)導(dǎo)槽撞掉 338

13.7　無(wú)工裝操作使元件撞掉 339

第14章　腐蝕失效

14.1　厚膜電阻/排阻硫化失效 340

14.2　電容硫化現(xiàn)象 342

14.3　爬行腐蝕現(xiàn)象 343

附錄A　術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱(chēng) 3452100433B

本書(shū)以滿足表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology, SMT）生產(chǎn)企業(yè)對(duì)SMT崗位能力要求為目標(biāo)，以任務(wù)為驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目為導(dǎo)向進(jìn)行編寫(xiě)，注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，系統(tǒng)地介紹了SMT工藝流程，詳細(xì)介紹了SMT制造核心工藝流程實(shí)施方法，具有較強(qiáng)的工程實(shí)踐指導(dǎo)性。 本書(shū)主要內(nèi)容包括：認(rèn)知SMT工藝及SMT生產(chǎn)線、識(shí)別及檢測(cè)常用電子元器件、學(xué)會(huì)使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機(jī)、學(xué)會(huì)貼片膠涂敷工藝、掌握貼片設(shè)備及貼片工藝、掌握焊接設(shè)備及焊接工藝和掌握SMT工藝質(zhì)量管理方法。 本書(shū)既可作為高等職業(yè)院校、中等職業(yè)學(xué)校電子制造專(zhuān)業(yè)教材，也可作為電子制造工程專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)教材，以及電子制造工程技術(shù)人員的參考資料。

《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容?！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制。 《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》涵蓋了SMT整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的主要核心工藝，選取的生產(chǎn)設(shè)備具有通用性，能適用于大多數(shù)高職院校?！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》本著實(shí)用的原則，主要以實(shí)訓(xùn)操作為主，將理論知識(shí)貫穿于實(shí)際操作中，練習(xí)和考核也以實(shí)際操作為主，適用于將所有課程安排在實(shí)訓(xùn)室中完成。 《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》適合作為高職高專(zhuān)院校電子類(lèi)、通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的教材，也可作為打算從事SMT生產(chǎn)的學(xué)習(xí)者的參考書(shū)。