smt表面組裝技術設備基本信息

中文名 smt表面組裝技術設備 產????地 中國
學科領域 工程與技術科學基礎學科 啟用日期 2013年12月17日
所屬類別 工藝試驗儀器 > 汽車工藝實驗設備 > 紅外線汽車排氣分析儀

電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 2100433B

smt表面組裝技術設備造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
混凝土表面增強劑(粉劑) 20/50kg規(guī)格包裝;1kg/2平方/8次 查看價格 查看價格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
混凝土表面增強劑(水劑) 20/50kg規(guī)格包裝;1kg/2平方 查看價格 查看價格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
混凝土表面回彈增強劑（8-15mp） 20kg/50kg規(guī)格包裝；1kg/2平方 查看價格 查看價格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
表面氈 品種:玻璃纖維布;密度(kg/m3):30 查看價格 查看價格

金華恒

 m2 13% 貴陽金華恒化工有限公司
門扇表面造型 銑/壓型 查看價格 查看價格

m2 13% 廣州市錦瀾消防設備有限公司(佛山市廠商期刊)
表面皿 品種:表面皿; 查看價格 查看價格

京潤浩

 個 13% 寧夏華建建科商貿有限公司
表面皿 120mm 查看價格 查看價格

個 13% 西安正大化工有限責任公司
表面皿 10.0cm 查看價格 查看價格

個 13% 陜西海聯(lián)化玻儀器化工有限公司大興路分公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
氣割設備 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2012年4季度信息價
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臺班 汕頭市2012年2季度信息價
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臺班 汕頭市2011年2季度信息價
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臺班 廣州市2011年1季度信息價
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臺班 汕頭市2011年1季度信息價
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臺班 汕頭市2011年1季度信息價
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臺班 汕頭市2010年3季度信息價
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臺班 汕頭市2010年3季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
監(jiān)視器SMT-2231P SMT-2231P|1套 1 查看價格 深圳市卓安瑞科技有限公司 廣東  中山市 2011-11-23
組裝電腦 組裝|1臺 1 查看價格 廣州賽瑞電子有限公司 廣東   2022-07-05
組裝框導向套 組裝框導向套|220套 3 查看價格 無錫雙云建材機械科技有限公司 全國   2022-06-02
組裝框輸送系統(tǒng) 組裝框輸送系統(tǒng)由框架、鏈條、驅動(變頻驅動)等設備組成鏈條:C20A-1直板滾子鏈框架:寬6866、高1644驅動:變頻驅動|61m 3 查看價格 無錫雙云建材機械科技有限公司 全國   2022-06-02
技術服務 平臺部署技術服務|1項 3 查看價格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國   2022-05-13
技術人員成本 技術工程師|3人/月 1 查看價格 新萬基衛(wèi)星技術有限公司 全國   2022-11-02
技術服務 終端底層部署技術服務|100項 3 查看價格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國   2022-05-13
技術服務 CPU指令集檢測技術服務|6項 3 查看價格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國   2022-05-13

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

smt表面組裝技術設備常見問題

  • smt表面貼裝技術具備什么樣的優(yōu)點?

    組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。 　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 　　易于實...

  • 鋁合金表面氧化處理工藝技術用什么設備

    不會，現(xiàn)在裝鋁合金門窗總的來說還是比塑鋼門窗多，我家這個月搞的裝修窗戶就是全部用的電泳氧化鋁合金，感覺很不錯，就一張推拉門是用的塑鋼，那廠家還是用的上等材料，裝了后總之感覺不是很好，現(xiàn)在有點后悔。 鋁...

  • 設備基礎表面指的是哪個面

    模板面積+頂面面積

smt表面組裝技術設備文獻

SMT表面貼裝技術介紹 SMT表面貼裝技術介紹

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大?。?span id="0y6dprx" class="single-tag-height">49KB

頁數(shù)： 4頁

評分： 4.8

SMT 表面貼裝技術 1、 SMT 的特點 （1）組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。 由于 SMC、SMD 的體積、 重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的 1/10，而且可以安裝在 SMB 后 PCB 的兩面，有效地利用了印制電路板板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量 （2）可靠性高、抗振能力強。 由于 SMC、SMD 無引線或短引線，又牢固地貼焊在 PCB 表面上，可靠性高，抗振能 力強。 SMT 的焊點缺陷率比 THT 至少低一個數(shù)量級。 （3）高頻特性好。 由于 SMC、SMD 減少了引線分布的影響，而且在 PCB 表面貼焊牢固，大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特 性。 （4）易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。 SMT 與 THT 相比更適合自動化生產。如 THT 根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機 （DIP 插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編

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SMT表面貼裝工藝設備、PCB線路板制作工藝設備參數(shù) SMT表面貼裝工藝設備、PCB線路板制作工藝設備參數(shù)

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頁數(shù)： 12頁

評分： 4.7

SMT 表面貼裝工藝設備、 PCB線路板制作工藝設備參數(shù) 一、SMT 表面貼裝工藝設備參數(shù) 序號 設備名稱 數(shù)量 1 高精密絲印機 1臺 2 精密返修系統(tǒng) 1臺 3 精密點膠機 2臺 4 高精密貼片機 1臺 5 高壓氣泵 1臺 6 真空貼片機 13臺 7 放大檢測燈 24臺 8 無鉛二合一拆焊系統(tǒng) 10臺 9 全自動回流焊 1臺 10 SMT教學掛圖 1套 11 創(chuàng)新實訓平臺 10臺 12 工作臺 (教師用 ) 1張 13 工作臺（學生用） 24張 14 工作凳 24只 1、設備名稱： SMT表面貼裝系統(tǒng) 2、數(shù)量：規(guī)格 1套 3、用途：貼片式電器元件裝接實訓教學。 4、設備基本要求： 4.1、高精密絲印機 1 臺 4.1.1 、最大有效分配面積： 440×320mm 4.1.2 、機床設計制造符合 ISO國際標準； 4.1.3 、分配精度：± 0.1mm，框架 4.1.4 、

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表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業(yè)的工程技術人員的參考用書，也可作為電類相關專業(yè)教學用書。

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表面組裝技術（SMT）

出版社： 化學工業(yè)出版社

ISBN：9787122386861

版次：1

商品編碼：12839473

品牌：化學工業(yè)出版社

包裝：平裝

開本：16開

出版時間：2021-06-01

用紙：膠版紙

頁數(shù)：156

正文語種：中文

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第1章表面組裝技術概述1

1.1表面組裝技術及特點1

1.1.1表面組裝技術發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術特點3

1.1.3表面組裝技術生產線4

1.2表面組裝技術的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術生產現(xiàn)場管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點涂技術60

3.2.2針式轉印技術61

3.2.3膠印技術62

3.2.4影響貼片膠黏結的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設備65

4.2.1貼片機的基本組成65

4.2.2貼片機的類型74

4.2.3貼片機的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機拋料原因分析及對策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產生的原因及對策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應用注意事項125

5.4其他焊接技術126

5.4.1熱板傳導再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對比138

6.4清洗設備138

6.5清洗效果評估方法142

第7章檢測143

7.1視覺檢測143

7.1.1自動光學檢測AOI143

7.1.2自動X射線檢測AXI145

7.1.3自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用146

7.2在線測試147

7.2.1針床式在線測試技術148

7.2.2飛針式在線測試技術149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻156 2100433B

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