印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)--> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))--> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。

smt表面組裝技術(shù)設(shè)備造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
收費(fèi)技術(shù)柜 接口板、空氣開關(guān)、避雷器、布線架、機(jī)柜等 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 深圳市金溢科技股份有限公司
收費(fèi)技術(shù)柜 接口板、空氣開關(guān)、避雷器、布線架、機(jī)柜等 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 廣州滕浩電子科技有限公司
遠(yuǎn)距無(wú)線模塊(配NB-IOT技術(shù)小口徑水表) NWM-HRI(配NB-IOT技術(shù)小口徑水表) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

寧波

 臺(tái) 13% 寧波水表股份有限公司
混凝土表面增強(qiáng)劑(粉劑) 20/50kg規(guī)格包裝;1kg/2平方/8次 查看價(jià)格 查看價(jià)格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
混凝土表面增強(qiáng)劑(水劑) 20/50kg規(guī)格包裝;1kg/2平方 查看價(jià)格 查看價(jià)格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
混凝土表面回彈增強(qiáng)劑（8-15mp） 20kg/50kg規(guī)格包裝；1kg/2平方 查看價(jià)格 查看價(jià)格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
全光譜筒燈(羅化獨(dú)家技術(shù)讓自然光在家里點(diǎn)亮) 功率:7W/9W/12W 查看價(jià)格 查看價(jià)格

羅化光源

 個(gè) 13% 深圳市羅化光源有限公司
表面氈 品種:玻璃纖維布;密度(kg/m3):30 查看價(jià)格 查看價(jià)格

金華恒

 m2 13% 貴陽(yáng)金華恒化工有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
氣割設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2012年4季度信息價(jià)
潛水設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2012年2季度信息價(jià)
潛水設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2011年2季度信息價(jià)
氣割設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 廣州市2011年1季度信息價(jià)
氣割設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2011年1季度信息價(jià)
潛水設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2011年1季度信息價(jià)
氣割設(shè)備 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2010年3季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2010年3季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo) 40層|04.2m層高 1 查看價(jià)格 0 廣東  佛山市 2009-05-12
技術(shù)服務(wù) 平臺(tái)部署技術(shù)服務(wù)|1項(xiàng) 3 查看價(jià)格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國(guó)   2022-05-13
技術(shù)服務(wù) 終端底層部署技術(shù)服務(wù)|100項(xiàng) 3 查看價(jià)格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國(guó)   2022-05-13
技術(shù)人員成本 技術(shù)工程師|3人/月 1 查看價(jià)格 新萬(wàn)基衛(wèi)星技術(shù)有限公司 全國(guó)   2022-11-02
技術(shù)服務(wù) CPU指令集檢測(cè)技術(shù)服務(wù)|6項(xiàng) 3 查看價(jià)格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國(guó)   2022-05-13
技術(shù)支撐服務(wù) 1、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃技術(shù)服務(wù)2、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù)服務(wù)3、IP&Vlan規(guī)劃設(shè)計(jì)服務(wù)4、QOS規(guī)劃設(shè)計(jì)服務(wù)|1項(xiàng) 1 查看價(jià)格 北京匯鑫盛泰科技有限公司 全國(guó)   2019-10-28
紅外技術(shù) HV-3264WP 64英寸(1139X811mm)|8171臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州市新峰龍電子科技有限公司 廣東  廣州市 2015-07-15
紅外技術(shù) HV-W105WP 105英寸(2145X1139mm)|3827臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州市新峰龍電子科技有限公司 廣東  廣州市 2015-06-10

電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 2100433B

smt表面組裝技術(shù)設(shè)備技術(shù)指標(biāo)常見問題

  • 技術(shù)指標(biāo)

    1、鋼筋55-60kg/m2左右，混凝土0.4m3/m2左右；2、50kg/m2左右，混凝土0.6m3/m2左右3、鋼筋55-60kg/m2左右，混凝土0.55m3/m2左右4、鋼筋120kg/m2左...

  • 技術(shù)指標(biāo)分析

    套完價(jià)，在工程設(shè)置中輸入相應(yīng)的建筑面積，這樣才會(huì)相應(yīng)的指標(biāo)。

  • 相位表的技術(shù)指標(biāo)

    1.量程◆ 相位：0-360°◆ 電壓：0-200V/500V◆ 電流：0-200mA/2A/10A2.基本誤差（在參比條件下的準(zhǔn)確度）◆參比條件：溫度 濕度 波形 頻率 導(dǎo)線位置 相角測(cè)量電壓 電流...

smt表面組裝技術(shù)設(shè)備技術(shù)指標(biāo)文獻(xiàn)

金屬表面處理工藝技術(shù)指標(biāo) 金屬表面處理工藝技術(shù)指標(biāo)

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頁(yè)數(shù)： 4頁(yè)

評(píng)分： 4.4

金屬表面處理技術(shù)統(tǒng)計(jì) ，噴丸，滲碳，滲氮，鍍膜 常用電鍍技術(shù)指標(biāo) 電鍍技術(shù)常用術(shù)語(yǔ) 電鍍層種類 硬鉻 在嚴(yán)格控制溫度與電流密度（較裝飾鍍鉻高）的條件下，從鍍鉻液中獲得的硬度較 高、 耐磨性好的硬鉻層。 乳色鉻 通過改變鍍鉻溶液的工作條件， 獲得的孔隙少、 具有較高抗蝕能力、 而硬度較低的乳白色鉻 鍍層。 氧化及鈍化 陽(yáng)極氧化 通常指鋁或鋁合金制品或零件，在一定的電解液中和特定的工作條件下作為陽(yáng)極， 通過直 流電流的作用，使其表面生成一層抗腐蝕的氧化膜的處理過程。 磷化 鋼鐵零件在含有磷酸鹽的溶液中進(jìn)行化學(xué)處理，使其表面生成一層難溶于水的磷 酸鹽保護(hù)膜的處理過程。 發(fā)藍(lán) 鋼鐵零件在一定的氧化介質(zhì)中進(jìn)行化學(xué)處理， 使其表面生成一層藍(lán)黑色的保護(hù)性氧 化 膜的處理過程。 化學(xué)氧化 在沒有外電流作用下，金屬零件與電解質(zhì)溶液作用，使其表面上生成一層氧 化膜 的處理過程。 電化學(xué)氧化 以浸入一定的電解質(zhì)

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SMT表面貼裝技術(shù)介紹 SMT表面貼裝技術(shù)介紹

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評(píng)分： 4.8

SMT 表面貼裝技術(shù) 1、 SMT 的特點(diǎn) （1）組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。 由于 SMC、SMD 的體積、 重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的 1/10，而且可以安裝在 SMB 后 PCB 的兩面，有效地利用了印制電路板板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量 （2）可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 由于 SMC、SMD 無(wú)引線或短引線，又牢固地貼焊在 PCB 表面上，可靠性高，抗振能 力強(qiáng)。 SMT 的焊點(diǎn)缺陷率比 THT 至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。 （3）高頻特性好。 由于 SMC、SMD 減少了引線分布的影響，而且在 PCB 表面貼焊牢固，大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特 性。 （4）易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 SMT 與 THT 相比更適合自動(dòng)化生產(chǎn)。如 THT 根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī) （DIP 插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編

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表面組裝技術(shù)（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（ SMT ）生產(chǎn)過程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書，也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。

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表面組裝技術(shù)（SMT）

出版社： 化學(xué)工業(yè)出版社

ISBN：9787122386861

版次：1

商品編碼：12839473

品牌：化學(xué)工業(yè)出版社

包裝：平裝

開本：16開

出版時(shí)間：2021-06-01

用紙：膠版紙

頁(yè)數(shù)：156

正文語(yǔ)種：中文

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第1章表面組裝技術(shù)概述1

1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1

1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3

1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4

1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9

2.1.2表面組裝無(wú)源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復(fù)合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60

3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61

3.2.3膠印技術(shù)62

3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設(shè)備65

4.2.1貼片機(jī)的基本組成65

4.2.2貼片機(jī)的類型74

4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機(jī)89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機(jī)109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125

5.4其他焊接技術(shù)126

5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138

6.4清洗設(shè)備138

6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143

7.1視覺檢測(cè)143

7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143

7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145

7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146

7.2在線測(cè)試147

7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148

7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻(xiàn)156 2100433B

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