本書是“現(xiàn)代學徒制教學標準”國家級教學改革項目的建設成果。全書分為SMT物料基礎、SMT物料的編碼管理規(guī)則、SMT物料管理系統(tǒng)和MINI音箱物料管理實訓，共計4章，前3章系統(tǒng)地講述了各種物料的識別與檢測、SMT物料管理編碼管理規(guī)則和SMT物料管理系統(tǒng)，第4章為綜合實訓部分，完整地闡述了電子產(chǎn)品物料按照生產(chǎn)計劃進行的物料采購、倉庫管理、物料的領用等過程。

SMT物料種類與標準造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
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監(jiān)視器SMT-2231P SMT-2231P|1套 1 查看價格 深圳市卓安瑞科技有限公司 廣東  中山市 2011-11-23
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王海峰，男，副教授，廣東科學技術職業(yè)學院機電學院，具備多年的企業(yè)工作經(jīng)驗和教學經(jīng)驗，是“表面組裝技術及工藝管理”國家級精品課程的主要負責人，是現(xiàn)代學徒制國家級試點專業(yè)的主要參與人員。

第1章 SMT物料基礎 （1）

1.1 電阻器 （1）

1.1.1 電阻的分類 （2）

1.1.2 電阻的參數(shù) （5）

1.1.3 電阻的標識方法 （5）

1.2 電容器 （7）

1.2.1 電容器的外形 （7）

1.2.2 電容的分類 （7）

1.2.3 電容的容量單位和耐壓 （8）

1.2.4 電容的標注方法和容量誤差 （8）

1.2.5 電容的正負極區(qū)分 （8）

1.3 電感器 （9）

1.3.1 電感器的外形 （9）

1.3.2 電感器的參數(shù) （9）

1.3.3 電感器基本單位 （10）

1.4 二極管 （11）

1.4.1 二極管基礎 （11）

1.4.2 二極管的分類 （12）

1.4.3 二極管的極性識別 （14）

1.5 三極管 （14）

1.5.1 三極管的分類 （14）

1.5.2 三極管的外形 （15）

1.6 集成電路 （16）

1.6.1 功能結構 （17）

1.6.2 幾種常用的IC封裝 （17）

1.7 錫膏 （21）

1.8 紅膠 （26）

1.8.1 什么是紅膠 （26）

1.8.2 紅膠組成與分類 （26）

1.8.3 紅膠的固化 （28）

1.8.4 紅膠的保存與使用 （29）

第2章 SMT物料的編碼管理規(guī)則 （31）

2.1 物料分類及編碼規(guī)則 （31）

2.2 物料大分類及其代碼 （31）

2.3 物料小分類及其代碼 （33）

2.4 物料品種類型及其代碼 （35）

2.5 物料規(guī)格型號編碼規(guī)則 （43）

第3章 SMT物料管理系統(tǒng) （58）

3.1 物料倉庫管理的概念 （58）

3.2 倉庫管理系統(tǒng)組成 （59）

3.2.1 倉庫管理系統(tǒng)結構圖 （59）

3.2.2 倉庫管理系統(tǒng)基本功能 （59）

3.2.3 倉庫管理相關單據(jù) （60）

3.3 倉庫管理的整體流程 （61）

3.3.1 入庫業(yè)務 （61）

3.3.2 入庫流程 （61）

3.3.3 出庫流程 （69）

3.4 倉庫調(diào)撥 （75）

3.5 庫存數(shù)據(jù)備份 （76）

3.6 盤點數(shù)據(jù)錄入和編制盤點報告 （77）

3.7 盤盈和盤虧數(shù)據(jù)錄入 （78）

第4章 MINI音箱物料管理實訓 （79）

4.1 MINI音箱物料清單 （79）

4.2 物料編碼 （80）

4.3 貼片元器件符號歸類 （81）

4.4 貼片元器件料盤的讀法 （82）

4.5 系統(tǒng)管理界面 （83）

參考文獻 （92） 2100433B

SMT物料種類與標準內(nèi)容簡介常見問題

  • 建筑識圖與構造的內(nèi)容簡介

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SMT物料種類與標準內(nèi)容簡介文獻

《攝影測量學》內(nèi)容簡介 《攝影測量學》內(nèi)容簡介

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頁數(shù)： 1頁

評分： 4.5

<正>本書主編王雙亭,河南理工大學教授,畢業(yè)于解放軍測繪學院航空攝影測量專業(yè),主要從事數(shù)字攝影測量和遙感信息提取方面的教學與研究工作。本書系統(tǒng)地介紹了攝影測量的基本原理、技術和最新成果。全書共分為六章:第一章介紹攝影測量的基本概念、發(fā)展過程及所面臨的問題;第二章介紹了攝影像片的獲取原理與技術;第三章介紹了中心

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《地下工程測量》內(nèi)容簡介 《地下工程測量》內(nèi)容簡介

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評分： 4.7

本書結合作者多年教學、科研經(jīng)驗及工程實踐，較系統(tǒng)地介紹了地下工程測量的基本理論和基本方法，從理論和實踐兩個角度幫助讀者提高分析和解決地下工程領域測繪的能力。本修訂版在傳統(tǒng)測量技術的基礎上，新增測繪新技術元素，操作適用性更強，新的地鐵工程測量一章更具有針對性。全書內(nèi)容豐富，具有一定的深度和廣度，充分反映了地下工程測量最新技術及其應用。

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(8)儀器儀表；

(9)安全設備、勞保用品；

(10)墊料、橡膠及纖維品；

(11)各種雜品。

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出版說明

前言

第1章 概論

1.1 SMT的發(fā)展及其特點

1.1.1 SMT的發(fā)展過程

1.1.2 SMT的組裝技術特點

1.2 SMT及SMI工藝技術的基本內(nèi)容

1.2.1 SMT的主要內(nèi)容

1.2.2 SMT工藝技術的基本內(nèi)容

1.2.3 SMT工藝技術規(guī)范

1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式

1.3 習題

第2章 表面組裝元器件

2.1 表面組裝元器件的特點和種類

2.1.1 表面組裝元器件的特點

2.1.2 表面組裝元器件的種類

2.2 無源表面組裝元件SMC

2.2.1 SMC的外形尺寸

2.2.2 表面組裝電阻器

2.2.3 表面組裝電容器

2.2.4 表面組裝電感器

2.2.5 SMC的焊端結構

2.2.6 SMC元件的規(guī)格型號表示方法

2.3 表面組裝器件SMD

2.3.1 SMD分立器件

2.3.2 SMD集成電路及其封裝方式

2.3.3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展

2.4 SMT元器件的包裝方式與使用要求

2.4.1 SMT元器件的包裝

2.4.2 對SMT元器件的基本要求與選擇

2.4.3 濕度敏感元器件的保管與使用

2.5 習題

第3章 表面組裝基板材料與SMB設計

3.1 SMT印制電路板的特點與材料

3.1.1 SMB的特點

3.1.2 基板材料

3.1.3 SMB基材質(zhì)量的相關參數(shù)

3.1.4 CCI.常用的字符代號

3.1.5 CCI。的銅箔種類與厚度

3.2 SMB設計的原則與方法

3.2.1 SMB設計的基本原則

3.2.2 常見的SMB設計錯誤及原因

3.3 SMB設計的具體要求

3.3.1 PCB整體設計

3.3.2 SMC/SMD焊盤設計

3.3.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計

3.3.4 焊盤與導線連接的設計

3.3.5 PCB可焊性設計

3.3.6 PCB光繪資料與光繪操作流程

3.4 習題

第4章 表面組裝工藝材料

4.1 貼片膠

4.1.1 貼片膠的用途

4.1.2 貼片膠的化學組成

4.1.3 貼片膠的分類

4.1.4 表面組裝對貼片膠的要求

4.2 焊錫膏

4.2.1 焊錫膏的化學組成

4.2.2 焊錫膏的分類

4.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求

4.2.4 焊錫膏的選用原則

4.2.5 焊錫膏使用的注意事項

4.2.6 無鉛焊料

4.3 助焊劑

4.3.1 助焊劑的化學組成

4.3.2 助焊劑的類型

4.3.3 對助焊劑性能的要求及選用

4.4 清洗劑

4.4.1 清洗劑的化學組成

4.4.2 清洗劑的分類與特點

4.5 其他材料

4.5.1 阻焊劑

4.5.2 防氧化劑

4.5.3 插件膠

4.6 習題

第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術

5.1 表面組裝涂敷技術

5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法

5.1.2 焊錫膏印刷機及其結構

5.1.3 焊錫膏的印刷方法

5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程

5.1.5 印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)

5.1.6 刮刀形狀與制作材料

5.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業(yè)指導

5.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導

5.1.9 焊錫膏印刷質(zhì)量分析

5.2 SMT貼片膠涂敷工藝

5.2.1 貼片膠的涂敷

5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術要求

5.2.3 使用貼片膠的注意事項

5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

5.3 貼片設備

5.3.1 自動貼片機的類型

5.3.2 自動貼片機的結構

5.3.3 貼片機的主要技術指標

5.4 貼片工藝

5.4.1 對貼片質(zhì)量的要求

5.4.2 貼片機編程

5.4.3 全自動貼片機操作指導

5.4.4 貼片質(zhì)量分析

5.5 手工貼裝SMT元器件

5.6 習題

第6章 表面組裝焊接工藝

6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點

6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝

6.1.2 SMT焊接技術特點

6.2 表面組裝的自動焊接技術

6.2.1 浸焊

6.2.2 波峰焊

6.2.3 再流焊

6.2.4 再流焊爐的工作方式和結構

6.2.5 再流焊設備的類型

6.2.6 全自動熱風再流焊爐作業(yè)指導

6.3 SMT元器件的手工焊接

6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件

6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊

6.4SMT返修工藝

6.4.1 返修的工藝要求與技巧

6.4.2 chip元件的返修

6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修

6.4.4 SMT印制電路板返修工作站

6.4.5 BCA、CSP芯片的返修

6.5 SMT焊接質(zhì)量缺陷及解決方法

6.5.1 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.3 再流焊與波峰焊均會出現(xiàn)的

焊接缺陷

6.6 習題

第7章 表面組裝清洗工藝

7.1 清洗技術的作用與分類

7.1.1 清洗的主要作用

7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇

7.2 溶劑清洗設備

7.2.1 批量式溶劑清洗設備

7.2.2 連續(xù)式溶劑清洗設備

7.3 水清洗工藝及設備

7.4 超聲波清洗

4.2.5 焊錫膏使用的注意事項

4.2.6 無鉛焊料

4.3 助焊劑

4.3.1 助焊劑的化學組成

4.3.2 助焊劑的類型

4.3.3 對助焊劑性能的要求及選用

4.4 清洗劑

4.4.1 清洗劑的化學組成

4.4.2 清洗劑的分類與特點

4.5 其他材料

4.5.1 阻焊劑

4.5.2 防氧化劑

4.5.3 插件膠

4.6 習題

第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術

5.1 表面組裝涂敷技術

5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法

5.1.2 焊錫膏印刷機及其結構

5.1.3 焊錫膏的印刷方法

5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程

5.1.5 印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)

5.1.6 刮刀形狀與制作材料

5.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業(yè)指導

5.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導

5.1.9 焊錫膏印刷質(zhì)量分析

5.2 SMT貼片膠涂敷工藝

5.2.1 貼片膠的涂敷

5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術要求

5.2.3 使用貼片膠的注意事項

5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

5.3 貼片設備

5.3.1 自動貼片機的類型

5.3.2 自動貼片機的結構

5.3.3 貼片機的主要技術指標

5.4 貼片工藝

5.4.1 對貼片質(zhì)量的要求

5.4.2 貼片機編程

5.4.3 全自動貼片機操作指導

5.4.4 貼片質(zhì)量分析

5.5 手工貼裝SMT元器件

5.6 習題

第6章 表面組裝焊接工藝

6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點

6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝

6.1.2 SMT焊接技術特點

6.2 表面組裝的自動焊接技術

6.2.1 浸焊

6.2.2 波峰焊

6.2.3 再流焊

6.2.4 再流焊爐的工作方式和結構

6.2.5 再流焊設備的類型

6.2.6 全自動熱風再流焊爐作業(yè)指導

6.3 SMT元器件的手工焊接

6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件

6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊

6.4 SMT返修工藝

6.4.1 返修的工藝要求與技巧

6.4.2 chip元件的返修

6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修

6.4.4SMT印制電路板返修工作站

6.4.5 BCA、CSP芯片的返修

6.5 SMT焊接質(zhì)量缺陷及解決方法

6.5.1 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.3 再流焊與波峰焊均會出現(xiàn)的焊接缺陷

6.6 習題

第7章 表面組裝清洗工藝

7.1 清洗技術的作用與分類

7.1.1 清洗的主要作用

7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇

7.2 溶劑清洗設備

7.2.1 批量式溶劑清洗設備

7.2.2 連續(xù)式溶劑清洗設備

7.3 水清洗工藝及設備

7.4 超聲波清洗

7.5 習題

第8章 表面組裝檢測工藝

8.1 來料檢測

8.2 工藝過程檢測

8.2.1 目視檢驗

8.2.2 自動光學檢測(AOI)

8.2.3 自動x射線檢測(x-Ray)

8.3 ICT在線測試

8.3.1 針床式在線測試儀

8.3.2 飛針式在線測試儀

8.4 功能測試(FCT)

8.5 習題

第9章 SMT生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理

9.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程

9.1.1 組裝方式

9.1.2 組裝工藝流程

9.2 SMT生產(chǎn)線的設計

9.2.1 生產(chǎn)線的總體設計

9.2.2 生產(chǎn)線自動化程度設計

9.2.3 設備選型

9.3 SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護技術

9.3.1 靜電及其危害

9.3.2 靜電防護原理與方法

9.3.3 常用靜電防護器材

9.3.4 電子產(chǎn)品作業(yè)過程中的靜電防護

9.4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理

9.4.1 依據(jù)ISO-9000系列標準做好

SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理

9，4.2 生產(chǎn)質(zhì)量管理體系的建立

9.4.3 生產(chǎn)管理

9.4.4 質(zhì)量檢驗

9.5 習題

附錄

附錄A表面組裝技術術語

附錄B實訓--SMT電調(diào)諧調(diào)頻收音機

組裝

參考文獻

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