陶瓷金屬化實(shí)現(xiàn)金屬一陶瓷封接的方法一般是利用金屬粉末涂在陶瓷表面,然后在還原氣氛(氫氣)中高溫?zé)Y(jié),從而在陶瓷表面形成一層金屬層的過(guò)程,所以這種方法又稱為燒結(jié)金屬粉末法。根據(jù)金屬粉末的配方不同,它又有鉬錳法、鉬鐵法、鎢鐵法等,其中以鉬錳法應(yīng)用最廣泛,工藝最成熟。
鉬錳法陶瓷金屬化的簡(jiǎn)單機(jī)理是:以鉬粉、錳粉為主要原料,再添加一定數(shù)量的其他金屬粉,以及作為活性劑的金屬氧化物,如氧化鋁、氧化鎂、二氧化硅、氧化鈣等,在還原性氣氛中高溫?zé)Y(jié)。在高溫條件下,氧化錳和配方中的其他氧化物互相溶解和擴(kuò)散,生成熔點(diǎn)和黏度都比較低的玻璃狀熔融體。
這些熔融體向陶瓷中擴(kuò)散與滲透,同時(shí)對(duì)陶瓷中的氧化鋁晶粒產(chǎn)生溶解作用,并與陶瓷中的玻璃相作用生成新的玻璃態(tài)熔融體,并又反過(guò)來(lái)向金屬化層中擴(kuò)散與滲透,并浸潤(rùn)略微氧化的鉬海綿表面。冷卻后,陶瓷與金屬化層界面附近的互相滲透的熔融體變成玻璃相,從而在陶瓷與海綿鉬之間形成一層過(guò)渡層。由于鉬層不易被焊料所浸潤(rùn),因此還需要在金屬化鉬層上鍍上一層鎳,鍍鎳后在于氫氣氛中進(jìn)行再燒結(jié),使鉬層與鎳層結(jié)合牢固,稱為二次金屬化。
鉬錳法在各種陶瓷的金屬化中應(yīng)用得十分普遍,其主要優(yōu)點(diǎn)是:
(1)工藝成熟、穩(wěn)定;
(2)封接強(qiáng)度高,特別適合微波管在苛刻的機(jī)械和氣候條件下應(yīng)用;
(3)可以多次返修而不致破壞金屬化層;
(4)對(duì)焊料、金屬化膏劑配方以及燒結(jié)氣氛的要求不很?chē)?yán)格,工藝容易掌握。
鉬錳法的缺點(diǎn)是金屬化溫度高,容易影響陶瓷的質(zhì)量;而且要求高溫氫爐;工序周期比較長(zhǎng)。 2100433B
良好的陶瓷與金屬封接,其封接處應(yīng)滿足如下要求:
1.具有良好的真空氣密性,印使在高溫時(shí)也不應(yīng)喪失;
2.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度;
3.在長(zhǎng)時(shí)間高于工作溫度的條件下,其電氣性能與機(jī)械性能應(yīng)保持不變;
4.能承受住急劇的溫度變化;
5.工藝簡(jiǎn)單,適于成批生產(chǎn);
6.封接處尺寸的公差應(yīng)很小。
陶瓷與金屬的封接是比較成熟的有難熔金屬法與活性金屬法兩種。
難熔金屬法:在滑石瓷表面上涂以鉑、鎢或錸的金屬粉末與黏合劑調(diào)成的槳或在這些粉末中再加入少量的鐵或錳以改善其結(jié)合性能,并在氫和氮的氣氛中燒結(jié)后再與金屬焊接。比較成熟,常用的就是鋁-錳法。
活性金屬法:用鐵粉或氫化欽粉,有黏合劑調(diào)成的漿涂在陶瓷與金屬焊接的部位上,不先單獨(dú)燒結(jié)就直接加上焊料(純銀、銀銅焊料或鉛、錫、銦等低溫焊料)與金屬部件裝架在一起,然后在真空下,一次燒成。
上述二種方法,各有其優(yōu)缺點(diǎn),前者工藝程序多,但容易控制,便于大量生產(chǎn)。后者工藝步驟簡(jiǎn)單,但不易控制。
你好,陶瓷金屬化管殼報(bào)價(jià)是50元錢(qián),比較便宜了。如果你是要批發(fā)的話,批發(fā)2-10陶瓷金屬化管殼,價(jià)格是48元錢(qián),批發(fā)11-50件陶瓷金屬化管殼,價(jià)格是45元錢(qián)。批發(fā)51以上陶瓷金屬化管殼,價(jià)格是40元...
陶瓷金屬化管殼的價(jià)格是600元一立方米,陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(激光后金屬鍍)等多種陶瓷金屬...
1.陶瓷金屬化,醴陵興泰隆特種陶瓷有限公司,報(bào)價(jià):115.00元; 2.陶瓷金屬化,新化縣順達(dá)電子陶瓷有限公司,報(bào)價(jià):5.00元; 3.陶瓷金屬化,唐山環(huán)宇特種陶瓷有限公司,報(bào)價(jià):130.00元; 價(jià)...
格式:pdf
大?。?span id="8oy8uuw" class="single-tag-height">346KB
頁(yè)數(shù): 2頁(yè)
評(píng)分: 4.7
1前言目前,國(guó)內(nèi)滅弧室生產(chǎn)廠家對(duì)陶瓷外殼提出了上釉的要求。上釉的陶瓷管殼不僅影響真空開(kāi)關(guān)管的電氣性能,而且影響真空開(kāi)關(guān)管的外觀質(zhì)量。因此,陶瓷管殼的外觀質(zhì)量也是判定金屬化瓷件合格的一個(gè)重要因素。在陶瓷金屬化的實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)生產(chǎn)廠家采取釉面玻化和金屬化燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的方式組織生產(chǎn)。陶瓷管殼噴釉后先進(jìn)入馬弗爐或推板窯焙燒,
格式:pdf
大小:346KB
頁(yè)數(shù): 未知
評(píng)分: 4.4
眾所周知,要得到一個(gè)性能良好的陶瓷與金屬封接件,除了要有良好的封接工藝外,還必須要有合理的封接結(jié)構(gòu)。本文僅就端封結(jié)構(gòu)作一簡(jiǎn)述,著重從封接應(yīng)力方面對(duì)端封與平封結(jié)構(gòu)做一比較,其宗旨就是想方設(shè)法使封接件在滿足使用要求的前提下,降低封接應(yīng)力,也就是封口處沿軸向的應(yīng)力,并就端封結(jié)構(gòu)的封接強(qiáng)度、封接氣密性根據(jù)本人的實(shí)驗(yàn)情況作一論述。
1998年,經(jīng)全國(guó)科學(xué)技術(shù)名詞審定委員會(huì)審定發(fā)布。
《電氣工程名詞》第一版。
由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同,焊接往往不能潤(rùn)濕陶瓷表面,也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié),因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法,即金屬化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜,從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。另外,用特制的玻璃焊料可直接實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。
陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一層具有高導(dǎo)電率、結(jié)合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時(shí),其主要流程如下:
陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封
國(guó)內(nèi)外以采用銀電極最為普遍。整個(gè)覆銀過(guò)程主要包括以下幾個(gè)階段:
黏合劑揮發(fā)分解階段(90~325℃)
碳酸銀或氧化銀還原階段(410~600℃)
助溶劑轉(zhuǎn)變?yōu)槟z體階段(520~600℃)
金屬銀與制品表面牢固結(jié)合階段(600℃以上)
陶瓷金屬化步驟
1、煮洗
2、金屬化涂敷
3、一次金屬化(高溫氫氣氣氛中燒結(jié))
4、鍍鎳
5、焊接
6、檢漏
7、檢驗(yàn)2100433B