陶瓷組裝及連接技術(shù)

陶瓷組裝及連接技術(shù)Mrityunjay Singh

Mrityunjay Singh，博士，世界陶瓷科學(xué)院院士，美國陶瓷學(xué)會會士，美國材料學(xué)會會士，美國科學(xué)促進(jìn)會會士，NASA Glenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科學(xué)家，Acta Materialia公司主管。其研究領(lǐng)域涉及材料的制備與加工、連接與組裝技術(shù)。已發(fā)表了230多篇學(xué)術(shù)論文，撰寫或編輯了42本著作和雜志，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利并實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)化應(yīng)用，獲得了40余項(xiàng)的國內(nèi)外獎勵，包括4個R&D 100大獎、NASA公共服務(wù)獎和NASA特殊空間法案獎。在NASA公共服務(wù)、外太空開發(fā)等方面均做出了突出貢獻(xiàn)。

陶瓷組裝及連接技術(shù)Tatsuki Ohji

Tatsuki Ohji，博士，世界陶瓷科學(xué)院院士，美國陶瓷學(xué)會會士，日本國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所（AIST）高級科學(xué)家，Acta Materialia公司主管以及多個國際期刊的編委。研究領(lǐng)域包括陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料、多孔材料、先進(jìn)陶瓷設(shè)計(jì)和綠色陶瓷加工工藝等。已發(fā)表了320余篇學(xué)術(shù)論文，并撰寫了9本著作，擁有40多項(xiàng)發(fā)明專利。

陶瓷組裝及連接技術(shù)Rajiv Asthana

Rajiv Asthana，博士，美國材料學(xué)會會士，威斯康星-斯托特大學(xué)教授，從事制造工程和技術(shù)研究。研究領(lǐng)域涉及陶瓷/金屬連接、金屬的高溫毛細(xì)填充及其復(fù)合材料的制備工作。已發(fā)表了150篇學(xué)術(shù)論文，并撰寫了4本著作。現(xiàn)任Journal of Materials Engineering & Performance雜志副主編，多個雜志的編委和客座編輯。

陶瓷組裝及連接技術(shù)Sanjay Mathur

Sanjay Mathur，博士，德國科隆大學(xué)無機(jī)化學(xué)研究所教授，薩爾蘭大學(xué)洪堡學(xué)者，薩爾蘭大學(xué)榮譽(yù)教授。主要從事納米功能材料的化學(xué)合成及應(yīng)用方面的技術(shù)研究。已發(fā)表了150余篇論文，撰寫了1本著作，并擁有多項(xiàng)發(fā)明專利?，F(xiàn)任Journal of Applied Ceramic Technology 和Nanomaterials雜志副主編。2100433B

本書從宏觀到納米尺度介紹了陶瓷組裝及連接技術(shù)。不僅全面地介紹了陶瓷組裝及連接結(jié)構(gòu)、界面、應(yīng)力等方面的基礎(chǔ)理論、連接原則，而且從航空航天、核能和熱電能源、微機(jī)電系統(tǒng)、固體氧化物燃料電池、多芯片組件以及納米生物等不同領(lǐng)域，對于目前實(shí)際應(yīng)用過程中的陶瓷先進(jìn)組裝及連接技術(shù)及其面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了系統(tǒng)的介紹。本書介紹了陶瓷組裝及連接的前沿技術(shù)，具有先進(jìn)性。本書是目前為全面、系統(tǒng)的介紹陶瓷組裝、連接技術(shù)及其應(yīng)用方面的著作，內(nèi)容豐富實(shí)用。　本書可作為陶瓷工程技術(shù)人員與研究人員的參考書，也可作為材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程、電氣和電子工程等專業(yè)的本科生和研究生的參考書。

本書針對陶瓷與金屬連接時(shí)，陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn)，探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問題，以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例，介紹它們與金屬的連接技術(shù)，以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問題。本書將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬（鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭）的連接工藝，同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問題。

微電子設(shè)備組裝組裝特點(diǎn)

電子設(shè)備的組裝，在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上通過緊固零件或其他方法，由內(nèi)到外按一定的順序安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，其組裝的主要特點(diǎn)是：

(1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成型技術(shù)、線材加工處理技術(shù)、焊接技術(shù)、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)等。

(2)裝配操作質(zhì)量。在很多情況下，都難以進(jìn)行定量分析。如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。因此，掌握正確的安裝操作方法是十分必要的，切勿養(yǎng)成隨心所欲的操作習(xí)慣。

(3)進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練，經(jīng)考核合格后持證上崗。否則，由于知識缺乏和技術(shù)水平不高。就可能生產(chǎn)出次品，而一旦混進(jìn)次品，就不可能百分之百地被儉查出來，產(chǎn)品質(zhì)量就沒有保證。

微電子設(shè)備組裝組裝方法

組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間。裝配時(shí)對于給定的生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并選取其中最佳方案。目前，電子設(shè)備的組裝方法，從組裝原理上可以分為三種：

(1)功能法。是將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護(hù)。按照用一個部件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，稱這種方法為部件功能法。不同的功能部件有不同的結(jié)構(gòu)外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸。很難做出統(tǒng)一的規(guī)定，這種方法將降低整個設(shè)備的組裝密度。

(2)組件法。就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多用于組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的副作用是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量：

(3)功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展，導(dǎo)致組裝密度增大，以及可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。

本書針對陶瓷與金屬連接時(shí)，陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn)，探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問題，以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例，介紹它們與金屬的連接技術(shù)，以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問題。本書將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬（鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭）的連接工藝，同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問題。