錫背錫背的工程量計(jì)算

錫背是在護(hù)板灰上鋪一層鉛板，鉛板間的連接采用焊接，以達(dá)到整個(gè)屋面完整防水的整體效果。

錫背造價(jià)極高，不是重要建筑一般不采用。

錫背按圖1所示鋪?zhàn)髅娣e以平方米計(jì)算其工程量。

錫背以其鋪?zhàn)髅娣e設(shè)項(xiàng)，錫背按其鋪?zhàn)髅娣e以平方米計(jì)算工程量，套用其相應(yīng)定額項(xiàng)目。

錫背是古建筑瓦作做法，即苫背材料，為金屬材料。其施工方法，是在護(hù)板灰上，鋪一層鉛錫合金板，這種材料延展性很好，防水性能極強(qiáng)，而且壽命也很長(zhǎng)，但由于“錫背”的造價(jià)很高，因此，在古代一般只用于宮廷建筑或建筑的重要部位。

“錫背”由若干塊組成，每塊之間只能焊接，不能鑰接。

“錫背”于普通建筑屋頂，只鋪一層，個(gè)別建筑鋪二層。

錫背是指將鉛錫合金的金屬板鋪苫在護(hù)灰板上的一種高級(jí)防水層。錫背做法有很好的延展性，不易氧化，防水性能強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)（一般可在百年以上），但造價(jià)很高，故一般只使用在極重要的建筑上。

錫背一般苫兩層，即先在護(hù)灰板上苫一層錫背，然后苫一層泥背，抹平稍干后再苫一層錫背。每塊錫背之間要用焊接，絕不可用釘連接。因釘孔易滲水，達(dá)不到防水目的。

坡屋頂?shù)腻a背苫好后，要進(jìn)行粘麻。即將麻分成若干把，每間隔一定距離，分別用灰將每把麻粘在錫背上，如圖2所示。待粘灰干透后再開(kāi)始下一步抹灰背。 2100433B

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。

在電子行業(yè)，錫絲被廣泛用于焊接各類(lèi)元器件和連接件等。為了提高焊接效率，即便是在手工焊接中，也應(yīng)用了自動(dòng)出錫焊接；在自動(dòng)化錫焊機(jī)器人中，自動(dòng)化出錫更是必不可少的一路裝置。在自動(dòng)出錫的過(guò)程中，錫絲容易出現(xiàn)斷裂或堵塞現(xiàn)象，尤其是直徑較小的錫絲，因此，能否在自動(dòng)出錫過(guò)程中判斷錫絲狀態(tài)是出錫順暢或出錫受堵對(duì)自動(dòng)出錫而言非常重要。

截至2013年1月，市場(chǎng)上常用的方法是采用機(jī)械式的傳感器檢測(cè)出錫端口，根據(jù)錫絲直徑不同，堵錫到一定程度時(shí)將觸發(fā)傳感器，傳感器信號(hào)傳輸至控制系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)報(bào)警。如圖1、圖2所示，是已有技術(shù)中常用的機(jī)械式傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖，這種傳感器安裝在出錫裝置的出錫口1-3與出錫導(dǎo)管9連接處，具有感應(yīng)部件101、固定機(jī)構(gòu)102和伸縮頭103，所述感應(yīng)部件101上固定一個(gè)類(lèi)似于開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)機(jī)構(gòu)104，感應(yīng)部件101與固定機(jī)構(gòu)102固定連接，固定機(jī)構(gòu)102通過(guò)彈簧與伸縮頭103組成一個(gè)受力后伸縮頭103會(huì)伸出的伸縮機(jī)構(gòu)，所述伸縮頭103與感應(yīng)部件101上的開(kāi)關(guān)機(jī)構(gòu)104緊密配合，即伸縮頭103伸出后，開(kāi)關(guān)機(jī)構(gòu)104也會(huì)隨之動(dòng)作。這種機(jī)械式傳感器的工作原理是：錫絲從伸縮機(jī)構(gòu)內(nèi)穿過(guò)，正常出錫時(shí)，如圖1所示，伸縮頭與固定機(jī)構(gòu)不發(fā)生位移；當(dāng)堵錫到一定程度時(shí)，如圖2所示，伸縮頭下移，同時(shí)下壓開(kāi)關(guān)機(jī)構(gòu)，隨后由感應(yīng)部件發(fā)出堵錫信號(hào)。這種結(jié)構(gòu)在自動(dòng)出錫裝置中存在以下問(wèn)題：1、增加了出錫結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性；2、傳感器的靈敏度和價(jià)格成正比，價(jià)格太高則會(huì)導(dǎo)致其無(wú)法實(shí)際采用，價(jià)格低則檢測(cè)靈敏度不高，直接導(dǎo)致其在應(yīng)用方面實(shí)施性不好；3、由于傳感器是機(jī)械式控制，只有當(dāng)堵錫達(dá)到一定的程度，伸縮頭移動(dòng)，觸發(fā)開(kāi)關(guān)動(dòng)作，傳感器才能發(fā)出信號(hào)，從而導(dǎo)致出錫控制精確度不高，無(wú)法及時(shí)實(shí)現(xiàn)堵錫實(shí)時(shí)報(bào)警；4、由于傳感器安裝在出錫裝置的出錫口與出錫導(dǎo)管連接處，若錫絲到達(dá)傳感器之前已經(jīng)發(fā)生堵塞，則不會(huì)報(bào)警，影響后續(xù)焊接的準(zhǔn)確性；5、針對(duì)不同直徑的錫絲，需要更換不同的傳感器或者調(diào)整傳感器的靈敏度，成本增加且加大了焊接前準(zhǔn)備工作的工作量；6、只能檢測(cè)是否存在堵錫，并不能判斷當(dāng)前時(shí)刻錫絲是否到達(dá)焊咀的頭部，因而并不能判斷當(dāng)前需要焊接的焊點(diǎn)是否能夠得到焊接。

出錫監(jiān)控裝置還有其他一些結(jié)構(gòu)，比如CCD圖像傳感器，把錫絲的光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，出現(xiàn)異常則觸發(fā)報(bào)警。這些結(jié)構(gòu)均存在一些共同的缺點(diǎn)，包括成本較高，安裝調(diào)試較麻煩；增加出錫結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性；檢測(cè)范圍具有局限性等等。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Assembly，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。

研究表明，助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料的熔化并潤(rùn)濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹(shù)脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度、潤(rùn)濕性能、抗熱塌性能、黏結(jié)性能有很重要的影響。