錫背定義

錫背是古建筑瓦作做法，即苫背材料，為金屬材料。其施工方法，是在護板灰上，鋪一層鉛錫合金板，這種材料延展性很好，防水性能極強，而且壽命也很長，但由于“錫背”的造價很高，因此，在古代一般只用于宮廷建筑或建筑的重要部位。

“錫背”由若干塊組成，每塊之間只能焊接，不能鑰接。

“錫背”于普通建筑屋頂，只鋪一層，個別建筑鋪二層。

錫背是在護板灰上鋪一層鉛板，鉛板間的連接采用焊接，以達到整個屋面完整防水的整體效果。

錫背造價極高，不是重要建筑一般不采用。

錫背按圖1所示鋪作面積以平方米計算其工程量。

錫背以其鋪作面積設項，錫背按其鋪作面積以平方米計算工程量，套用其相應定額項目。

錫背是指將鉛錫合金的金屬板鋪苫在護灰板上的一種高級防水層。錫背做法有很好的延展性，不易氧化，防水性能強，使用壽命長（一般可在百年以上），但造價很高，故一般只使用在極重要的建筑上。

錫背一般苫兩層，即先在護灰板上苫一層錫背，然后苫一層泥背，抹平稍干后再苫一層錫背。每塊錫背之間要用焊接，絕不可用釘連接。因釘孔易滲水，達不到防水目的。

坡屋頂?shù)腻a背苫好后，要進行粘麻。即將麻分成若干把，每間隔一定距離，分別用灰將每把麻粘在錫背上，如圖2所示。待粘灰干透后再開始下一步抹灰背。 2100433B

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

在電子行業(yè)，錫絲被廣泛用于焊接各類元器件和連接件等。為了提高焊接效率，即便是在手工焊接中，也應用了自動出錫焊接；在自動化錫焊機器人中，自動化出錫更是必不可少的一路裝置。在自動出錫的過程中，錫絲容易出現(xiàn)斷裂或堵塞現(xiàn)象，尤其是直徑較小的錫絲，因此，能否在自動出錫過程中判斷錫絲狀態(tài)是出錫順暢或出錫受堵對自動出錫而言非常重要。

截至2013年1月，市場上常用的方法是采用機械式的傳感器檢測出錫端口，根據(jù)錫絲直徑不同，堵錫到一定程度時將觸發(fā)傳感器，傳感器信號傳輸至控制系統(tǒng)，從而實現(xiàn)報警。如圖1、圖2所示，是已有技術中常用的機械式傳感器的結構示意圖，這種傳感器安裝在出錫裝置的出錫口1-3與出錫導管9連接處，具有感應部件101、固定機構102和伸縮頭103，所述感應部件101上固定一個類似于開關的開關機構104，感應部件101與固定機構102固定連接，固定機構102通過彈簧與伸縮頭103組成一個受力后伸縮頭103會伸出的伸縮機構，所述伸縮頭103與感應部件101上的開關機構104緊密配合，即伸縮頭103伸出后，開關機構104也會隨之動作。這種機械式傳感器的工作原理是：錫絲從伸縮機構內穿過，正常出錫時，如圖1所示，伸縮頭與固定機構不發(fā)生位移；當堵錫到一定程度時，如圖2所示，伸縮頭下移，同時下壓開關機構，隨后由感應部件發(fā)出堵錫信號。這種結構在自動出錫裝置中存在以下問題：1、增加了出錫結構的復雜性；2、傳感器的靈敏度和價格成正比，價格太高則會導致其無法實際采用，價格低則檢測靈敏度不高，直接導致其在應用方面實施性不好；3、由于傳感器是機械式控制，只有當堵錫達到一定的程度，伸縮頭移動，觸發(fā)開關動作，傳感器才能發(fā)出信號，從而導致出錫控制精確度不高，無法及時實現(xiàn)堵錫實時報警；4、由于傳感器安裝在出錫裝置的出錫口與出錫導管連接處，若錫絲到達傳感器之前已經(jīng)發(fā)生堵塞，則不會報警，影響后續(xù)焊接的準確性；5、針對不同直徑的錫絲，需要更換不同的傳感器或者調整傳感器的靈敏度，成本增加且加大了焊接前準備工作的工作量；6、只能檢測是否存在堵錫，并不能判斷當前時刻錫絲是否到達焊咀的頭部，因而并不能判斷當前需要焊接的焊點是否能夠得到焊接。

出錫監(jiān)控裝置還有其他一些結構，比如CCD圖像傳感器，把錫絲的光學影像轉化為數(shù)字信號，出現(xiàn)異常則觸發(fā)報警。這些結構均存在一些共同的缺點，包括成本較高，安裝調試較麻煩；增加出錫結構的復雜性；檢測范圍具有局限性等等。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

研究表明，助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度、潤濕性能、抗熱塌性能、黏結性能有很重要的影響。