現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué)

《現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué)》是2010年8月1日北京航空航天大學(xué)出版社出版的圖書，作者是賈玉紅、何景武。

現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué)基本信息

書????名 現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué) 開????本 16
出版時間 2010年8月1日 出版社 北京航空航天大學(xué)

現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué)造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
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信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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臺班 廣州市2010年4季度信息價
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臺班 汕頭市2010年4季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
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飛行器 1. 無人機(jī)類型:工業(yè)無人機(jī)2. 動力系統(tǒng):電動3. ▲軸距:643mm4. 最大載重(小電池):1.87kg5. 最大載重(大電池):1.14kg飛行時間:空載,普通容量電池23分鐘,大容量電池|1臺 1 查看價格 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司 廣東   2018-10-15
飛行器電池 電池容量:7660 mAh(176.93Wh ),電壓6S 22.8V,,電池整體重量885g,2塊一組·續(xù)航35分鐘|4塊 1 查看價格 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司 廣東   2018-10-15
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飛行器電池 大疆TB55,電池容量:7660 mAh(176.93Wh ),電壓6S 22.8V,,電池整體重量885g,2塊一組·續(xù)航35分鐘|1塊 1 查看價格 深圳市牛油果科技有限公司 廣東   2018-10-25
六旋翼飛行器 UAV-MX6150A|1臺 1 查看價格 深圳市杰智通科技有限公司 新疆  烏魯木齊市 2019-05-05
無人機(jī)航拍飛行器 DJI大疆精靈 Phantom 4 Professional|1臺 1 查看價格 廣州市華量攝影器材有限公司    2015-10-30
大疆M600飛行器+RONIN-MX云臺 -|1臺 1 查看價格 光魔科技 貴州  貴陽市 2016-08-06

現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué)常見問題

  • 飛行器動力學(xué)

    飛行動力學(xué)（AIRCRAFT DYNAMICS ） 　　是研究飛行器在空中的運動規(guī)律及總體性能的科學(xué)。所有穿過流體介質(zhì)或者是真空的運動體，統(tǒng)稱為飛行器。主要包括航天器、航空器、彈箭、水下兵器等。研究彈...

  • 飛行器設(shè)計與工程，飛行器動力工程，飛行器制造工程有什么區(qū)別和聯(lián)系

    基礎(chǔ)差不多，但是專業(yè)課有所區(qū)別。飛行器設(shè)計與工程是關(guān)于飛行器的總體設(shè)計、氣動外形之類的。飛行器動力工程是研究飛行器發(fā)動機(jī)的飛行器制造工程是研究將飛行器的設(shè)計轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，也就是制造的

  • 飛行器設(shè)計工程專業(yè)和飛行器制造工程專業(yè)哪個好

    北京航空航天大學(xué)排在第一名，南京航天航空大學(xué)排第二名，1.本專業(yè)是國家國防科技工業(yè)局（原國防科技工業(yè)委員會）為適應(yīng)國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)和復(fù)合型人才培養(yǎng)需要設(shè)置的國防緊缺專業(yè)，主要培養(yǎng)在航空工程領(lǐng)域從事設(shè)計制造...

現(xiàn)代飛行器制造工藝學(xué)文獻(xiàn)

航天飛行器金屬結(jié)構(gòu)的制造工藝及檢驗方法研究 航天飛行器金屬結(jié)構(gòu)的制造工藝及檢驗方法研究

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頁數(shù)： 3頁

評分： 4.4

我國航天技術(shù)通過半個世紀(jì)的發(fā)展,已經(jīng)邁向了世界。人們已經(jīng)意識到航天飛行器在航天技術(shù)中發(fā)揮了重要作用,并且對其進(jìn)行了積極的研究。在空間開發(fā)中航天飛行器發(fā)揮了主要作用,其已經(jīng)成為航天高技術(shù)研究的重點。在這樣的情況下,對航天飛行器金屬結(jié)構(gòu)的制造工藝和檢測方法的研究具有重要意義。該文主要分析了航天飛行器的工藝特點和發(fā)展,飛行器結(jié)構(gòu)件的數(shù)控加工技術(shù),飛行器結(jié)構(gòu)強(qiáng)度可靠性檢驗。

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飛行器設(shè)計與工航天工程與飛行器設(shè)計與導(dǎo)彈及運載火 飛行器設(shè)計與工航天工程與飛行器設(shè)計與導(dǎo)彈及運載火

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頁數(shù)： 3頁

評分： 4.3

學(xué)號 姓名 原系 原專業(yè) 現(xiàn)系 現(xiàn)專業(yè) 現(xiàn)專業(yè)方向 現(xiàn)班級 1151820222 趙國印 航天工程與力學(xué)系 飛行器設(shè)計與工 程 航天工程與 力學(xué)系 飛行器設(shè)計與 工程 導(dǎo)彈及運載火 箭設(shè)計 1618201 1160200330 劉炎瑾 航天工程與力學(xué)系 飛行器設(shè)計與工 程 航天工程與 力學(xué)系 飛行器設(shè)計與 工程 導(dǎo)彈及運載火 箭設(shè)計 1618201 1161820101 徐磊 航天工程與力學(xué)系 飛行器設(shè)計與工 程 航天工程與 力學(xué)系 飛行器設(shè)計與 工程 導(dǎo)彈及運載火 箭設(shè)計 1618201 1161820102 陳宇燊 航天工程與力學(xué)系 飛行器設(shè)計與工 程 航天工程與 力學(xué)系 飛行器設(shè)計與 工程 導(dǎo)彈及運載火 箭設(shè)計 1618201 1161820103 劉翔 航天工程與力學(xué)系 飛行器設(shè)計與工 程 航天工程與 力學(xué)系 飛行器設(shè)計與 工程 導(dǎo)彈及運載火 箭設(shè)計 1618201 1161820

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第1章 緒論 1

1.1 工藝概述 2

1.1.1 什么是工藝 2

1.1.2 如何理解工藝 2

1.1.3 什么是電子裝聯(lián)工藝 2

1.2 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展 3

1.2.1 發(fā)展歷程 3

1.2.2 國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r 4

1.3 電子裝聯(lián)工藝學(xué) 6

1.3.1 什么是電子裝聯(lián)工藝學(xué) 6

1.3.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝學(xué)特點 7

1.3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展方向 7

思考題1 8

第2章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)器件封裝 9

2.1 概述 10

2.1.1 封裝的基本概念 10

2.1.2 電子封裝的三個級別 11

2.2 元器件封裝引腳 12

2.2.1 電子元器件引腳(電極)材料及其特性 12

2.2.2 引腳的可焊性涂層 14

2.3 常用元器件引線材料的鍍層 24

2.3.1 THT/THD類元器件引腳材料及鍍層結(jié)構(gòu) 24

2.3.2 SMC/SMD類元器件引腳(電極)用材料及鍍層結(jié)構(gòu) 27

2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法 33

2.4.1 儲存期對可焊性的影響 33

2.4.2 加速老化處理試驗 34

2.4.3 可焊性試驗方法及其標(biāo)準(zhǔn)化 35

2.5 插裝元器件 44

2.5.1 插裝元器件的形式 44

2.5.2 常見插裝元器件方向/極性的識別 44

2.5.3 常用插裝元器件在印制電路板上的絲印標(biāo)識 48

2.5.4 插裝元器件的引腳成型 50

2.6 潮濕敏感元器件 54

2.6.1 基本概念 54

2.6.2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級 56

2.6.3 潮濕敏感性標(biāo)志 58

2.6.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 59

思考題2 64

第3章 印制電路板 65

3.1 概述 66

3.1.1 基本概念 66

3.1.2 發(fā)展歷程 66

3.1.3 印制板的分類 69

3.2 印制電路板制作 70

3.2.1 PCB構(gòu)成 70

3.2.2 PCB加工 71

3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)過程中常見的PCB缺陷 82

3.3.1 裝聯(lián)中的幾種常見缺陷 82

3.3.2 檢查工具和方法 84

3.3.3 常見缺陷的判定 84

3.4 PCB的可制造性設(shè)計 90

3.4.1 可制造性設(shè)計的重要性 90

3.4.2 制造工藝能力 91

3.4.3 可制造性設(shè)計過程 92

3.4.4 PCB電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計 93

思考題3 106

第4章 電子裝聯(lián)用輔料 107

4.1 概述 108

4.1.1 電子裝聯(lián)用輔料的作用 108

4.1.2 電子裝聯(lián)用輔料的構(gòu)成 108

4.2 釬料 108

4.2.1 釬料的定義和分類 108

4.2.2 錫鉛釬料的特性和應(yīng)用 108

4.2.3 無鉛釬料的特性和應(yīng)用 110

4.2.4 釬料中的雜質(zhì)及其影響 111

4.2.5 釬料的評估和選擇 112

4.3 電子裝聯(lián)用助焊劑 112

4.3.1 助焊劑的分類 112

4.3.2 按助焊劑活性分類 113

4.3.3 按JST-D-004分類 113

4.3.4 助焊劑的作用及作用機(jī)理 113

4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 116

4.4 再流焊接用焊膏 117

4.4.1 定義和特性 117

4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 118

4.4.3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 118

4.4.4 焊膏的應(yīng)用特性 120

4.4.5 如何選擇和評估焊膏 120

4.5 電子膠水 122

4.5.1 電子膠水的種類和特性 122

4.5.2 電子膠水選擇時應(yīng)注意的問題 122

4.5.3 常用電子膠水 122

4.6 其他類電子裝聯(lián)輔料 124

4.6.1 金手指保護(hù)膠紙 124

4.6.2 耐高溫膠紙 124

4.6.3 清洗劑 124

思考題4 124

第5章 軟釬焊接工藝技術(shù) 125

5.1 軟釬焊接理論 126

5.1.1 什么是軟釬焊 126

5.1.2 軟釬焊接機(jī)理 127

5.2 手工焊接工藝 129

5.2.1 手工焊接用工具和材料 129

5.2.2 手工焊接工藝 132

5.2.3 手工焊接注意事項 138

5.3 波峰焊焊接工藝 139

5.3.1 波峰焊焊接機(jī)理 139

5.3.2 波峰焊焊接工藝參數(shù) 142

5.3.3 波峰焊焊接工藝窗口的調(diào)制 147

5.3.4 故障模式、原理和解決方法 147

5.4 選擇性波峰焊焊接工藝 156

5.4.1 工藝原理 156

5.4.2 工藝參數(shù) 158

5.4.3 選擇性波峰焊焊接工藝窗口調(diào)制 161

5.4.4 選擇性波峰焊焊接故障模式、原理和解決方法 164

5.5 再流焊接工藝 172

5.5.1 再流焊接機(jī)理 172

5.5.2 主要工藝參數(shù) 173

5.5.3 再流焊接工藝參數(shù)的調(diào)制 174

5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解決方法 177

5.6 其他焊接工藝 183

5.6.1 氣相回流焊接工藝 183

5.6.2 壓焊工藝 183

5.6.3 激光焊接工藝 183

思考題5 184

第6章 壓接工藝技術(shù) 185

6.1 壓接概念 186

6.1.1 什么是壓接連接 186

6.1.2 壓接工藝的應(yīng)用和壓接端子的特點 186

6.2 壓接機(jī)理 187

6.3 壓接設(shè)備及工裝 189

6.3.1 壓接方式分類及設(shè)備 189

6.3.2 壓接工裝 191

6.4 壓接設(shè)計工藝性要求 192

6.4.1 單板上壓接連接器周圍元器件布局要求 192

6.4.2 常用壓接元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 193

6.4.3 背板設(shè)計要求 193

6.4.4 常見壓接元器件設(shè)計檢查 195

6.5 壓接操作通用要求 195

6.5.1 半自動壓接單點通用要求 195

6.5.2 全自動壓接單點通用要求 196

6.6 壓接工藝過程控制 199

6.6.1 壓接工藝過程控制的意義 199

6.6.2 影響壓接的主要工藝參數(shù) 199

6.6.3 常見壓接不良 201

6.6.4 壓接不良的檢查方法 202

6.6.5 壓接工藝過程控制 203

6.6.6 對壓接件的控制 203

思考題6 204

第7章 電子膠接工藝技術(shù) 205

7.1 電子膠及其黏結(jié)理論 206

7.1.1 電子膠的作用 206

7.1.2 電子裝配中的膠黏劑分類 206

7.1.3 黏結(jié)理論 207

7.2 保護(hù)類膠黏劑 209

7.2.1 概述 209

7.2.2 灌封膠 209

7.2.3 COB包封膠 209

7.2.4 底部填充膠 210

7.2.5 敷型涂覆 210

7.3 表面貼裝用膠黏劑 211

7.4 導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠 212

7.4.1 各向同性導(dǎo)電膠 212

7.4.2 各向異性導(dǎo)電膠 213

7.4.3 導(dǎo)熱膠 213

7.5 用于LCD制造中的膠黏劑 214

7.5.1 LCD的發(fā)展 214

7.5.2 電子膠在LCD制造過程中的應(yīng)用 215

7.6 其他通用黏結(jié)類膠黏劑的應(yīng)用領(lǐng)域 216

思考題7 218

第8章 螺裝工藝技術(shù) 219

8.1 螺裝基礎(chǔ)知識 220

8.1.1 螺裝工藝概述 220

8.1.2 影響螺裝的主要因素 220

8.2 螺裝技術(shù)要求 222

8.3 螺裝工藝原理 222

8.4 螺裝工具--電批 225

8.4.1 電批分類 225

8.4.2 電批使用 226

8.4.3 電批操作注意事項 228

8.4.4 電批扭矩設(shè)定和校驗 228

8.5 螺裝工藝參數(shù) 229

8.6 螺裝故障模式、原因和解決方法 230

8.6.1 螺柱爆裂 230

8.6.2 螺釘歪斜 230

8.6.3 螺釘頭花或螺釘頭缺失 231

8.6.4 打滑絲 231

8.6.5 鎖不到位 231

8.6.6 頂白、起泡 232

8.6.7 螺釘頭脫漆 232

8.6.8 批頭不良 232

8.6.9 螺釘使用一段時間或經(jīng)過高溫后斷裂 232

8.6.10 螺牙打花現(xiàn)象 232

8.6.11 螺釘生銹現(xiàn)象 233

8.6.12 漏打螺釘問題 233

8.6.13 電批扭矩不穩(wěn)定問題 233

8.6.14 批頭滑出損壞產(chǎn)品表面 234

8.6.15 螺釘擰不緊問題:安裝不到位 234

8.6.16 漏氣、縫隙或接觸不良、螺釘安裝不到位 234

思考題8 234

第9章 分板工藝技術(shù) 235

9.1 概述 236

9.2 分板工藝類型及選用根據(jù) 237

9.3 分板工藝 238

9.3.1 V-CUT分板 238

9.3.2 銑刀式分板 247

思考題9 260

第10章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)失效分析及其可靠性 261

10.1 概述 262

10.2 失效分析 262

10.2.1 失效分析簡介 262

10.2.2 常用手段及標(biāo)準(zhǔn) 264

10.2.3 焊接缺陷失效分析譜 269

10.2.4 失效分析應(yīng)用舉例 271

10.3 電子裝聯(lián)可靠性 273

10.3.1 可靠性 273

10.3.2 電子裝聯(lián)可靠性 276

10.4 焊接工藝可靠性提升 283

10.4.1 固有可靠性影響因素 283

10.4.2 焊接工藝使用可靠性影響因素 287

10.4.3 常見焊接缺陷分析及對策 289

10.5 其他裝聯(lián)工藝失效及其可靠性 293

10.5.1 壓接工藝 293

10.5.2 螺裝工藝 294

10.5.3 分板工藝 296

10.5.4 三防涂覆工藝 297

思考題10 298

第11章 電子裝聯(lián)工藝管理 299

11.1 工藝管理概述 300

11.1.1 工藝管理定位 300

11.1.2 工藝管理內(nèi)涵 300

11.2 工序質(zhì)量控制 301

11.2.1 工序定義 301

11.2.2 關(guān)鍵工序 301

11.2.3 工序管理 302

11.3 工藝標(biāo)準(zhǔn)化 303

11.3.1 標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)容 303

11.3.2 工藝文件編制 304

11.3.3 工藝文件控制 304

11.4 工藝執(zhí)行與紀(jì)律 306

11.4.1 工藝紀(jì)律要求 306

11.4.2 監(jiān)督與考核 306

11.5 其他管理方法介紹 306

11.5.1 定置管理 307

11.5.2 目視管理 308

思考題11 310

參考資料 311

參考文獻(xiàn) 315

跋 317

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第1章 緒論 1

1.1 工藝概述 2

1.1.1 什么是工藝 2

1.1.2 如何理解工藝 2

1.1.3 什么是電子裝聯(lián)工藝 2

1.2 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展 3

1.2.1 發(fā)展歷程 3

1.2.2 國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r 4

1.3 電子裝聯(lián)工藝學(xué) 6

1.3.1 什么是電子裝聯(lián)工藝學(xué) 6

1.3.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝學(xué)特點 7

1.3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展方向 7

思考題1 8

第2章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)器件封裝 9

2.1 概述 10

2.1.1 封裝的基本概念 10

2.1.2 電子封裝的三個級別 11

2.2 元器件封裝引腳 12

2.2.1 電子元器件引腳（電極）材料及其特性 12

2.2.2 引腳的可焊性涂層 14

2.3 常用元器件引線材料的鍍層 24

2.3.1 THT/THD類元器件引腳材料及鍍層結(jié)構(gòu) 24

2.3.2 SMC/SMD類元器件引腳（電極）用材料及鍍層結(jié)構(gòu) 27

2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法 33

2.4.1 儲存期對可焊性的影響 33

2.4.2 加速老化處理試驗 34

2.4.3 可焊性試驗方法及其標(biāo)準(zhǔn)化 35

2.5 插裝元器件 44

2.5.1 插裝元器件的形式 44

2.5.2 常見插裝元器件方向/極性的識別 44

2.5.3 常用插裝元器件在印制電路板上的絲印標(biāo)識 48

2.5.4 插裝元器件的引腳成型 50

2.6 潮濕敏感元器件 54

2.6.1 基本概念 54

2.6.2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級 56

2.6.3 潮濕敏感性標(biāo)志 58

2.6.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 59

思考題2 64

第3章 印制電路板 65

3.1 概述 66

3.1.1 基本概念 66

3.1.2 發(fā)展歷程 66

3.1.3 印制板的分類 69

3.2 印制電路板制作 70

3.2.1 PCB構(gòu)成 70

3.2.2 PCB加工 71

3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)過程中常見的PCB缺陷 82

3.3.1 裝聯(lián)中的幾種常見缺陷 82

3.3.2 檢查工具和方法 84

3.3.3 常見缺陷的判定 84

3.4 PCB的可制造性設(shè)計 90

3.4.1 可制造性設(shè)計的重要性 90

3.4.2 制造工藝能力 91

3.4.3 可制造性設(shè)計過程 92

3.4.4 PCB電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計 93

思考題3 106

第4章 電子裝聯(lián)用輔料 107

4.1 概述 108

4.1.1 電子裝聯(lián)用輔料的作用 108

4.1.2 電子裝聯(lián)用輔料的構(gòu)成 108

4.2 釬料 108

4.2.1 釬料的定義和分類 108

4.2.2 錫鉛釬料的特性和應(yīng)用 108

4.2.3 無鉛釬料的特性和應(yīng)用 110

4.2.4 釬料中的雜質(zhì)及其影響 111

4.2.5 釬料的評估和選擇 112

4.3 電子裝聯(lián)用助焊劑 112

4.3.1 助焊劑的分類 112

4.3.2 按助焊劑活性分類 113

4.3.3 按JST-D-004分類 113

4.3.4 助焊劑的作用及作用機(jī)理 113

4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 116

4.4 再流焊接用焊膏 117

4.4.1 定義和特性 117

4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 118

4.4.3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 118

4.4.4 焊膏的應(yīng)用特性 120

4.4.5 如何選擇和評估焊膏 120

4.5 電子膠水 122

4.5.1 電子膠水的種類和特性 122

4.5.2 電子膠水選擇時應(yīng)注意的問題 122

4.5.3 常用電子膠水 122

4.6 其他類電子裝聯(lián)輔料 124

4.6.1 金手指保護(hù)膠紙 124

4.6.2 耐高溫膠紙 124

4.6.3 清洗劑 124

思考題4 124

第5章 軟釬焊接工藝技術(shù) 125

5.1 軟釬焊接理論 126

5.1.1 什么是軟釬焊 126

5.1.2 軟釬焊接機(jī)理 127

5.2 手工焊接工藝 129

5.2.1 手工焊接用工具和材料 129

5.2.2 手工焊接工藝 132

5.2.3 手工焊接注意事項 138

5.3 波峰焊焊接工藝 139

5.3.1 波峰焊焊接機(jī)理 139

5.3.2 波峰焊焊接工藝參數(shù) 142

5.3.3 波峰焊焊接工藝窗口的調(diào)制 147

5.3.4 故障模式、原理和解決方法 147

5.4 選擇性波峰焊焊接工藝 156

5.4.1 工藝原理 156

5.4.2 工藝參數(shù) 158

5.4.3 選擇性波峰焊焊接工藝窗口調(diào)制 161

5.4.4 選擇性波峰焊焊接故障模式、原理和解決方法 164

5.5 再流焊接工藝 172

5.5.1 再流焊接機(jī)理 172

5.5.2 主要工藝參數(shù) 173

5.5.3 再流焊接工藝參數(shù)的調(diào)制 174

5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解決方法 177

5.6 其他焊接工藝 183

5.6.1 氣相回流焊接工藝 183

5.6.2 壓焊工藝 183

5.6.3 激光焊接工藝 183

思考題5 184

第6章 壓接工藝技術(shù) 185

6.1 壓接概念 186

6.1.1 什么是壓接連接 186

6.1.2 壓接工藝的應(yīng)用和壓接端子的特點 186

6.2 壓接機(jī)理 187

6.3 壓接設(shè)備及工裝 189

6.3.1 壓接方式分類及設(shè)備 189

6.3.2 壓接工裝 191

6.4 壓接設(shè)計工藝性要求 192

6.4.1 單板上壓接連接器周圍元器件布局要求 192

6.4.2 常用壓接元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 193

6.4.3 背板設(shè)計要求 193

6.4.4 常見壓接元器件設(shè)計檢查 195

6.5 壓接操作通用要求 195

6.5.1 半自動壓接單點通用要求 195

6.5.2 全自動壓接單點通用要求 196

6.6 壓接工藝過程控制 199

6.6.1 壓接工藝過程控制的意義 199

6.6.2 影響壓接的主要工藝參數(shù) 199

6.6.3 常見壓接不良 201

6.6.4 壓接不良的檢查方法 202

6.6.5 壓接工藝過程控制 203

6.6.6 對壓接件的控制 203

思考題6 204

第7章 電子膠接工藝技術(shù) 205

7.1 電子膠及其黏結(jié)理論 206

7.1.1 電子膠的作用 206

7.1.2 電子裝配中的膠黏劑分類 206

7.1.3 黏結(jié)理論 207

7.2 保護(hù)類膠黏劑 209

7.2.1 概述 209

7.2.2 灌封膠 209

7.2.3 COB包封膠 209

7.2.4 底部填充膠 210

7.2.5 敷型涂覆 210

7.3 表面貼裝用膠黏劑 211

7.4 導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠 212

7.4.1 各向同性導(dǎo)電膠 212

7.4.2 各向異性導(dǎo)電膠 213

7.4.3 導(dǎo)熱膠 213

7.5 用于LCD制造中的膠黏劑 214

7.5.1 LCD的發(fā)展 214

7.5.2 電子膠在LCD制造過程中的應(yīng)用 215

7.6 其他通用黏結(jié)類膠黏劑的應(yīng)用領(lǐng)域 216

思考題7 218

第8章 螺裝工藝技術(shù) 219

8.1 螺裝基礎(chǔ)知識 220

8.1.1 螺裝工藝概述 220

8.1.2 影響螺裝的主要因素 220

8.2 螺裝技術(shù)要求 222

8.3 螺裝工藝原理 222

8.4 螺裝工具——電批 225

8.4.1 電批分類 225

8.4.2 電批使用 226

8.4.3 電批操作注意事項 228

8.4.4 電批扭矩設(shè)定和校驗 228

8.5 螺裝工藝參數(shù) 229

8.6 螺裝故障模式、原因和解決方法 230

8.6.1 螺柱爆裂 230

8.6.2 螺釘歪斜 230

8.6.3 螺釘頭花或螺釘頭缺失 231

8.6.4 打滑絲 231

8.6.5 鎖不到位 231

8.6.6 頂白、起泡 232

8.6.7 螺釘頭脫漆 232

8.6.8 批頭不良 232

8.6.9 螺釘使用一段時間或經(jīng)過高溫后斷裂 232

8.6.10 螺牙打花現(xiàn)象 232

8.6.11 螺釘生銹現(xiàn)象 233

8.6.12 漏打螺釘問題 233

8.6.13 電批扭矩不穩(wěn)定問題 233

8.6.14 批頭滑出損壞產(chǎn)品表面 234

8.6.15 螺釘擰不緊問題：安裝不到位 234

8.6.16 漏氣、縫隙或接觸不良、螺釘安裝不到位 234

思考題8 234

第9章 分板工藝技術(shù) 235

9.1 概述 236

9.2 分板工藝類型及選用根據(jù) 237

9.3 分板工藝 238

9.3.1 V-CUT分板 238

9.3.2 銑刀式分板 247

思考題9 260

第10章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)失效分析及其可靠性 261

10.1 概述 262

10.2 失效分析 262

10.2.1 失效分析簡介 262

10.2.2 常用手段及標(biāo)準(zhǔn) 264

10.2.3 焊接缺陷失效分析譜 269

10.2.4 失效分析應(yīng)用舉例 271

10.3 電子裝聯(lián)可靠性 273

10.3.1 可靠性 273

10.3.2 電子裝聯(lián)可靠性 276

10.4 焊接工藝可靠性提升 283

10.4.1 固有可靠性影響因素 283

10.4.2 焊接工藝使用可靠性影響因素 287

10.4.3 常見焊接缺陷分析及對策 289

10.5　其他裝聯(lián)工藝失效及其可靠性 293

10.5.1 壓接工藝 293

10.5.2 螺裝工藝 294

10.5.3 分板工藝 296

10.5.4 三防涂覆工藝 297

思考題10 298

第11章 電子裝聯(lián)工藝管理 299

11.1 工藝管理概述 300

11.1.1 工藝管理定位 300

11.1.2 工藝管理內(nèi)涵 300

11.2 工序質(zhì)量控制 301

11.2.1 工序定義 301

11.2.2 關(guān)鍵工序 301

11.2.3 工序管理 302

11.3 工藝標(biāo)準(zhǔn)化 303

11.3.1 標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)容 303

11.3.2 工藝文件編制 304

11.3.3 工藝文件控制 304

11.4 工藝執(zhí)行與紀(jì)律 306

11.4.1 工藝紀(jì)律要求 306

11.4.2 監(jiān)督與考核 306

11.5 其他管理方法介紹 306

11.5.1 定置管理 307

11.5.2 目視管理 308

思考題11 310

參考資料 311

參考文獻(xiàn) 315

跋 317

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第1章 緒論

1.1 機(jī)械制造業(yè)的地位、現(xiàn)狀、特點和發(fā)展趨勢

1.1.1 制造業(yè)的重要地位和現(xiàn)狀

1.1.2 21世紀(jì)機(jī)械制造業(yè)的特點和發(fā)展趨勢

1.2 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對象

1.2.1 機(jī)械制造工藝學(xué)包含的內(nèi)容

1.2.2 機(jī)械制造工藝學(xué)涉及的行業(yè)

1.2.3 機(jī)械制造工藝學(xué)研究的對象和目標(biāo)

1.3 學(xué)習(xí)本課程的目的與要求

1.4 本課程的特點和學(xué)習(xí)方法

思考與練習(xí)

第2章 機(jī)械加工工藝規(guī)程的制訂

2.1 基本概念

2.1.1 生產(chǎn)過程和生產(chǎn)系統(tǒng)的概念

2.1.2 生產(chǎn)綱領(lǐng)、生產(chǎn)類型及其工藝特征

2.1.3 獲得加工精度的方法和工件的裝夾方式

2.1.4 工藝規(guī)程的概念、作用、類型及格式

2.1.5 制訂工藝規(guī)程的基本要求、主要依據(jù)和制訂步驟

2.2 零件的工藝性分析及毛坯的選擇

2.2.1 零件的工藝性分析

2.2.2 毛坯的選擇

2.3 工藝過程設(shè)計

2.3.1 工藝過程及其組成

2.3.2 定位基準(zhǔn)的選擇

2.3.3 零件表面加工方法的選擇

2.3.4 加工順序的安排

2.3.5 工序的集中與分散

2.4 工序設(shè)計

2.4.1 機(jī)床和工藝裝備的選擇

2.4.2 加工余量及工序尺寸的確定

2.5 時間定額及提高勞動生產(chǎn)率的工藝措施

2.5.1 時間定額的估算

2.5.2 提高勞動生產(chǎn)率的工藝措施

2.6 工藝方案的技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析

2.6.1 工藝方案的比較

2.6.2 技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析

2.7 機(jī)械加工工藝規(guī)程制訂及舉例

2.7.1 制訂機(jī)械加工工藝規(guī)程的基本要求

2.7.2 制訂機(jī)械加工工藝規(guī)程的原則

2.7.3 制訂機(jī)械加工工藝規(guī)程的內(nèi)容和步驟

2.7.4 制訂機(jī)械加工工藝規(guī)程舉例

思考與練習(xí)

第3章 機(jī)床夾具設(shè)計

3.1 機(jī)床夾具概述

3.1.1 機(jī)床夾具的概念及工作原理

3.1.2 機(jī)床夾具的作用與分類

3.1.3 機(jī)床夾具的組成

3.2 工件在夾具上的定位

3.2.1 工件以單個典型表面定位

3.2.2 工件以組合表面定位

……

第4章 機(jī)械加工的精度

第5章 機(jī)械加工表面質(zhì)量

第6章 機(jī)器裝配工藝基礎(chǔ)

第7章 結(jié)構(gòu)工藝性

第8章 數(shù)控加工工藝

參考文獻(xiàn)2100433B

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