xfpXFP的特定應用

10G 以太網(wǎng)

10 Gigabit/sec 光纖通道

SONET OC-192

SDH STM-64

OTN OTU-2

并行光學鏈路

XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 開發(fā)。

XFI 電氣接口規(guī)范是 XFP Multi Source Agreement 規(guī)范的一部分。

XFP

Feature

* 10G Base Ethernet

* SONET/SDH Support

* Other optical links

*工業(yè)級可選

l傳輸速率9.953Gbps~10.3Gbps

lXFP標準封裝

l雙LC型，符合熱插拔MSA標準

l無冷卻Laser Class 1類激光器

l波長850nm、1310nm、1550nm，CWDM、DWDM波長

l傳輸距離支持300m~80km

l全金屬外殼屏蔽電磁干擾

l廣泛兼容性(兼容思科、華為交換機路由器)

l支持數(shù)字診斷功能

l產(chǎn)品應用

l萬兆以太網(wǎng)、SDH光傳輸網(wǎng)，WDM波分復用系統(tǒng)工程;單纖雙向系統(tǒng)工程

◆單纖雙向的(BIDI)光模塊

◆單根光纖雙向工作, XFP

◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復用器

◆單電源+3.3V/+5V 供電

◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;

◆工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級)0℃~+70℃

◆符合GR-468-CORE 要求

◆符合Laser Class 1，達到IEC60825-1要求

◆可供應符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品

◆1270nm到1610nm波長18個信道可供選擇

◆Uncooled MQW DFB LD

◆ 封裝 XFP

◆單一供電+3.3V

◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級) -40℃-85℃(工業(yè)級)

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS標準的產(chǎn)品

◆ 封裝 XFP

◆單一供電+3.3V

◆工作溫度0°C-70°C（商業(yè)級） -40℃-85℃（工業(yè)級）

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS標準的產(chǎn)品

XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，千兆以太網(wǎng)，也包括DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF的數(shù)字診斷模塊，但是進行了擴展，提供了健壯的管理工具。

1.PCB安裝角度:單面/雙面

無鉛焊接制程:回流焊

安裝方式:表貼

位數(shù):30

厚度為15um或 30um 的鍍金板

極端條件下的接頭情況測試高達 10 Gb/s

2.XFP 線籠

安裝方式:壓接

從模塊生成和艙室生成噪音中合并 EMI 防護

前面板 EMI 墊圈(未顯示)到最大底盤接地欄

3.熱接收器(散熱片)插針式

將散熱片與線夾合并以確保最大的散熱溫度接觸區(qū)域

配合高度(MM):4.2，6.5，13.5

表面鍍層 = 鎳

材料 = 鋁, 冷鍛鋁

4.線夾

表面鍍層 = 鎳底鍍錫

材料 = 銅合金

符合RoHS標準, 符合ELV 標準