xfpXFP(10GSmallFormFactorPluggable)
XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 開發(fā)。
XFI 電氣接口規(guī)范是 XFP Multi Source Agreement 規(guī)范的一部分。
XFP
Feature
* 10G Base Ethernet
* SONET/SDH Support
* Other optical links
*工業(yè)級可選
l傳輸速率9.953Gbps~10.3Gbps
lXFP標(biāo)準(zhǔn)封裝
l雙LC型,符合熱插拔MSA標(biāo)準(zhǔn)
l無冷卻Laser Class 1類激光器
l波長850nm、1310nm、1550nm,CWDM、DWDM波長
l傳輸距離支持300m~80km
l全金屬外殼屏蔽電磁干擾
l廣泛兼容性(兼容思科、華為交換機(jī)路由器)
l支持?jǐn)?shù)字診斷功能
l產(chǎn)品應(yīng)用
l萬兆以太網(wǎng)、SDH光傳輸網(wǎng),WDM波分復(fù)用系統(tǒng)工程;單纖雙向系統(tǒng)工程
10G 以太網(wǎng)
10 Gigabit/sec 光纖通道
SONET OC-192
SDH STM-64
OTN OTU-2
并行光學(xué)鏈路
◆單纖雙向的(BIDI)光模塊
◆單根光纖雙向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器
◆單電源+3.3V/+5V 供電
◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;
◆工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級)0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1,達(dá)到IEC60825-1要求
◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品
◆1270nm到1610nm波長18個(gè)信道可供選擇
◆Uncooled MQW DFB LD
◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級) -40℃-85℃(工業(yè)級)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品
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頁數(shù): 9頁
評分: 4.5
Surfactin是芽孢桿菌屬菌株通過多酶復(fù)合體合成的1種環(huán)狀脂肽,屬于次級代謝產(chǎn)物,具有異常優(yōu)越的表面活性和抗菌、抗病毒、抗腫瘤等生物活性,但天然產(chǎn)量比較低.采用基因無痕操作方法,在Bacillus amyloliquefaciens NK-△LP菌株中敲除了2種結(jié)構(gòu)類似物伊枯草菌素(Iturin)和豐原素(Fengycin)合成酶基因簇,構(gòu)建了單敲菌株和雙敲菌株;并分別過表達(dá)了與Swarming相關(guān)的SwrC蛋白、可能的跨膜轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白YbfB和4'-磷酸泛酰巰基乙胺基轉(zhuǎn)移酶Sfp,surfactin最高產(chǎn)量達(dá)50.17 mg/L,相對單位產(chǎn)量達(dá)38.59 mg/L;探究了相關(guān)代謝過程改造對菌株蜂群運(yùn)動(Swarming)能力的影響,為surfactin工程菌株構(gòu)建提供了參考.
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評分: 4.3
柔性交流輸電系統(tǒng)(FACTS)實(shí)驗(yàn)臺是模擬遠(yuǎn)距離輸電時(shí)產(chǎn)生的線路損耗并對其進(jìn)行無功補(bǔ)償?shù)膶?shí)驗(yàn)裝置。該裝置運(yùn)用FACTS的先進(jìn)理論和技術(shù),以信號采集及調(diào)理電路、電平轉(zhuǎn)換電路、觸發(fā)脈沖驅(qū)動放大電路、DSP、工控機(jī)等核心部件為硬件基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)參數(shù)的檢測與調(diào)節(jié)??刂扑惴ú糠植捎盟矔r(shí)無功功率理論對無功功率和無功電流進(jìn)行檢測。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)置補(bǔ)償效果良好,適用于電氣工程及其自動化專業(yè)高年級本科生和研究生,以及從事相關(guān)學(xué)科教學(xué)、科研和工程技術(shù)人員。
◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級) -40℃-85℃(工業(yè)級)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纖通道,千兆以太網(wǎng),也包括DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF的數(shù)字診斷模塊,但是進(jìn)行了擴(kuò)展,提供了健壯的管理工具。
1.PCB安裝角度:單面/雙面
無鉛焊接制程:回流焊
安裝方式:表貼
位數(shù):30
厚度為15um或 30um 的鍍金板
極端條件下的接頭情況測試高達(dá) 10 Gb/s
2.XFP 線籠
安裝方式:壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并 EMI 防護(hù)
前面板 EMI 墊圈(未顯示)到最大底盤接地欄
3.熱接收器(散熱片)插針式
將散熱片與線夾合并以確保最大的散熱溫度接觸區(qū)域
配合高度(MM):4.2,6.5,13.5
表面鍍層 = 鎳
材料 = 鋁, 冷鍛鋁
4.線夾
表面鍍層 = 鎳底鍍錫
材料 = 銅合金
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn), 符合ELV 標(biāo)準(zhǔn)