芯谷集成電路有限公司

芯谷集成電路有限公司從事業(yè)務

芯谷科技目前主要從事PCB抄板相關的業(yè)務。PCB抄板概念最初誕生于反向工程在國內(nèi)學術界開始興起的二十世紀八十年代，是由當時國內(nèi)最初組建的反向工程技術研究團隊芯谷反向研發(fā)研究所提出，歷經(jīng)將近30年的發(fā)展，目前，PCB抄板已經(jīng)成為一個服務于全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國內(nèi)核心技術研究的全球性行業(yè)，國內(nèi)外各類抄板公司也已經(jīng)遍地開花。

芯谷集成電路有限公司行業(yè)動態(tài)

近年來，這個行業(yè)的發(fā)展以及其在科技領域引發(fā)的種種轟動，使越來越多的人開始關注它，也使更多的企業(yè)通過他們的服務而走進了在科技上敢與國際大企業(yè)抗衡的時代。特別是在中國江浙和廣東一帶，PCB抄板較為盛行，而且還出現(xiàn)了一批專門從事PCB抄板以及其他反向技術研究的權威實驗室，如芯谷科技旗下的PCB抄板實驗室、芯片解密實驗室等等。2100433B

坐落于具有中國硅谷之稱的華強北商圈，植根于中國電子之沃土，枝繁于醫(yī)療、計算機、廣電、工控、化工、汽車、印刷、環(huán)保、通信、建筑等電子應用領域，占據(jù)了全國76.3%的抄板市場份額，是當之無愧的抄板王者，同時也是芯片解密中的翹首。

芯谷集成電路有限公司技術團隊

長期以來，芯谷以技術團隊的形式服務于全球反向研發(fā)領域，面向國內(nèi)外各類抄板公司、解密公司以及科研單位、高等院所、電子企業(yè)及個人提供專業(yè)化技術研究與服務，芯谷本身并不以市場化運作的方式涉足商務運營。

芯谷集成電路有限公司服務能力

直至2009年，順應反向研發(fā)行業(yè)的發(fā)展需求及各合作單位的要求，芯谷科技正式注冊成立為公司實體，并依托既有技術服務能力建立起龐大的商務系統(tǒng)，以全面的企業(yè)化運作方式面向全球反向研發(fā)行業(yè)承接技術研發(fā)項目合作，面向所有客戶提供全方位技術服務。

目前，芯谷科技擁有頂尖的技術研發(fā)人員377人，已經(jīng)形成了成熟的從電子產(chǎn)品外形模具反向研發(fā)（抄數(shù)）——元器件仿制開發(fā)——芯片反向研發(fā)——電路板反向研發(fā)（PCB抄板）——軟件反向研發(fā)（反匯編）——成品半成品生產(chǎn)加工的項目開發(fā)系統(tǒng)，服務網(wǎng)絡遍及大陸、港臺、北歐、北美、東歐、非洲、南亞等國家和地區(qū)，并在全球范圍內(nèi)擁有100余家代理商，累計完成97468例成功案例，項目交付率達99.9%，成功奠定了芯谷在全球電子反向工程行業(yè)的穩(wěn)固地位：品牌價值、美譽度穩(wěn)居行業(yè)第一；公司規(guī)模、技術實力穩(wěn)居行業(yè)第一；行業(yè)頂尖工程師人數(shù)穩(wěn)居行業(yè)第一；項目交付率、交接數(shù)量穩(wěn)居行業(yè)第一。

芯片命名方式太多了，一般都是 字母 數(shù)字 字母

前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。

中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。

數(shù)字芯片有74系列和40（含14）系列，當然還有微機片即模擬電路片（如家電應用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從事那些方面的工作，這里無法詳細列舉。 解讀詞條背后的知識 查看全部

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本書共11章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造概述、襯底材料硅晶片結構及制備、常見微電子器件的結構、集成電路芯片的制造工藝、硅片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進行了詳細介紹。最后用集成電路芯片生產(chǎn)實例將各工藝環(huán)節(jié)串聯(lián)起來，給讀者一個完整的工藝概念。同時各章配了真實的生產(chǎn)操作視頻，用二維碼鏈接，幫助學生從理論到實踐的認知。

本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師或技術人員入職培訓用書，還可作為微電子技術人員的參考用書。

《集成電路芯片制造工藝技術》主要有13章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術、擴散技術、光刻技術、刻蝕、離子注入、化學氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學隔離技術、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設備等內(nèi)容。附錄一中還介紹了硅材料基礎知識和硅材料的制備，附錄二給出了Fab廠常用術語的中英文對照。

《集成電路芯片制造工藝技術》力求在技術體系合理完整的基礎上，使內(nèi)容由淺人深，從制造技術的原理出發(fā)，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便讀者理解這些原本復雜的工藝和流程?！都呻娐沸酒圃旃に嚰夹g》可作為高職高專院校微電子技術及相關專業(yè)的教學用書，也可作為工程技術人員的參考用書。