中文名稱 | 信越散熱膏 |
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品名 | 產(chǎn)品型號 | 顏色 | 特效及用途 | 包裝 |
導(dǎo)熱硅脂 | G-746 | 一般導(dǎo)熱用 | 晶體管、IC散熱,導(dǎo)熱率0.92W/M.K,使用溫度-50℃~150℃ | 1KG |
G-747 | 晶體管、IC散熱,導(dǎo)熱率1.09W/M.K,使用溫度-50℃~150℃ | 1KG | ||
KS609 | 常用型,導(dǎo)熱率0.75W/M.K,使用溫度-55℃~200℃ | 1KG | ||
G-650N | 電子電器元件絕緣、耐高低壓性優(yōu),可使用溫度-50℃~170℃ | 1KG | ||
KS612 | 耐熱用,導(dǎo)熱率0.63W/M.K,使用溫度-55℃~300℃ | 1KG | ||
KS613 | 耐熱用,導(dǎo)熱率0.96W/M.K,使用溫度-55℃~300℃ | 1KG | ||
高導(dǎo)熱 硅脂 | G-751 | 高導(dǎo)熱用 | 熱導(dǎo)率為4.5W/ M·K。主要用途: CPU | 1KG |
G-750 | 熱導(dǎo)率為3.5W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
G-765 | 熱導(dǎo)率為2.9W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
X-23-7686 | 高導(dǎo)熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散熱器等,高端電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率6.2W/M.K | 1KG | ||
X-23-7762 | 熱導(dǎo)率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發(fā)后的值)。主要用途: CPU | 1KG | ||
X-23-7783D | 熱導(dǎo)率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發(fā)后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU | 1KG |
1、高性能計(jì)算機(jī)CPU,包括高性能CPU、聲卡、顯卡等IC;
2、大功率電源IGBT模塊;
3、大功率LED模塊等。
根據(jù)各類產(chǎn)品的散熱要求不同,散熱膏可分為:低導(dǎo)熱硅脂和高導(dǎo)熱硅脂。
不一樣的 ,硅膠導(dǎo)熱能力沒有硅脂好,建議用硅脂。
導(dǎo)熱硅膠墊好 不過也有干固的時(shí)候 記住更換就是 補(bǔ)充:導(dǎo)熱硅脂是硅油和導(dǎo)熱填料一起混合而成,不會(huì)固化。而導(dǎo)熱硅膠就是RTV膠,會(huì)在室溫固化。 對于單純散熱來說,導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能要好過導(dǎo)熱硅膠片,但...
看看廠家出的產(chǎn)品說明書,或是問問廠家技術(shù)人員
隨著電腦硬件技術(shù)更新和發(fā)展,依賴更高的性能和效率,電子產(chǎn)品的配件及晶體管的集成容量會(huì)成倍增長,性能和效率一旦得到提高,那么就會(huì)面臨這些元器件的散熱問題,電子元器件的性能提高就會(huì)帶來功率的提升及能耗提升,從而產(chǎn)生大量熱量,導(dǎo)致元器件發(fā)熱。主要的熱源:IGBT、LED、CPU、GPU,如果熱源得不到很好的散發(fā),功率會(huì)慢慢下降。為了解決元器件嚴(yán)重的散熱問題,必須不停改進(jìn)散熱器。散熱器改善了,還有一個(gè)影響散熱器散熱效果的就是"導(dǎo)熱硅脂"。
1KG/罐
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評分: 4.3
針對球泡類LED照明燈具產(chǎn)品開發(fā),為了解決散熱問題,需要對散熱器進(jìn)行優(yōu)化,本文設(shè)計(jì)了四種不同結(jié)構(gòu)的散熱器,并用熱分析軟件對散熱效果分別進(jìn)行了模擬仿真,仿真結(jié)果表明,在靜態(tài)常溫空氣環(huán)境中,散熱器的結(jié)構(gòu)相同時(shí),散熱面積是影響散熱性能的主要因素,圓形孔的散熱性能優(yōu)于正六邊形孔的散熱性能,良好的熱傳導(dǎo)會(huì)大大提高散熱器的散熱性能。
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評分: 4.6
如何計(jì)算散熱器的散熱功率 Calculati on Corner Estimati ng Parallel Plate-Fi n Heat Si nk Thermal Resista nee Robert E. Simons , Associate Editor, IBM Corporation As no ted previously in this colu mn, the trend of in creas ing electro nic module power is maki ng it more and more difficult to cool electro nic packages with air. As a result there are an in creas ing nu mber of applicati ons that require the