顯微分光光度計(jì)

基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作 先進(jìn)的深紫外光學(xué)及堅(jiān)固耐用的抗震設(shè)計(jì)，以確保系統(tǒng)能發(fā)揮出最佳的性能及最長的正常運(yùn)行時(shí)間 基于陣列設(shè)計(jì)的探測器系統(tǒng)，以確?？焖贉y量 低價(jià)格，便攜式及靈巧的操作臺面設(shè)計(jì) 在很小的尺寸范圍內(nèi)，最多可測量多達(dá)5層的薄膜厚度及折射率 在毫秒的時(shí)間內(nèi)，可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數(shù) 能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率 系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫 對于每個(gè)被測薄膜樣品，用戶可以利用先進(jìn)的軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型(EMA)測量分析 系統(tǒng)集合了可視化、光譜測量、仿真、薄膜厚度測量等功能于一體 能夠應(yīng)用于不同類型、不同厚度(最厚可測200mm)的基片測量 使用深紫外光測量的薄膜厚度最低可至20 ? 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面 先進(jìn)的成像軟件可用于諸如角度、距離、面積、粒子計(jì)數(shù)等尺寸測量 各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造(PR，Oxide, Nitride..) 液晶顯示(ITO，PR，Cell gap... ..) 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等 醫(yī)藥及醫(yī)藥中間設(shè)備等 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 半導(dǎo)體化合物 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅 產(chǎn)品可選項(xiàng):

波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)深紫外光(MSP100)或者近紅外光范圍(MSP500) 高功率的深紫外光?用于小斑點(diǎn)測量 可根據(jù)客戶的特殊需求來定制 在動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)研究時(shí)，可根據(jù)需要對平臺進(jìn)行加熱或致冷 可選擇的平臺尺寸最多可測量300mm大小尺寸的樣品 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm 各種濾光片可供各種特殊的需求 可添加應(yīng)用于熒光測量的附件 可添加用于拉曼應(yīng)用的附件 可添加用于偏光應(yīng)用的附件 自動(dòng)成像平臺最多可對300mm的晶片進(jìn)行操作。

顯微分光光度計(jì)同樣也被稱作為:microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠著Angstrom公司獨(dú)特的專業(yè)設(shè)計(jì)，MSP系列產(chǎn)品有著在線的實(shí)時(shí)數(shù)字成像系統(tǒng)，以及強(qiáng)大的數(shù)字編輯能力、擁有者反射率、透射率及吸收光譜等測量工具?？梢栽诤撩氲臅r(shí)間內(nèi)就完成數(shù)據(jù)采集。在進(jìn)行諸如反射、透射、涂層厚度、折射率(光學(xué)常數(shù))等光學(xué)性能改變的運(yùn)動(dòng)學(xué)研究方面，TFProbe軟件允許用戶設(shè)立加熱階段或冷卻階段。在各種MSP型號的可移動(dòng)X-Y平臺或ρ-θ平臺中都可以用到自動(dòng)成像功能，在使用螺桿的電動(dòng)調(diào)焦功能上也同樣的能使用此功能。儀器所能測量的波長范圍通常是用戶考慮的最重要的一個(gè)參數(shù)，Angstrom公司的MSP產(chǎn)品，其測量波長覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的范圍。這個(gè)波長范圍應(yīng)當(dāng)諸如薄膜或涂層的厚度、反射或透射的典型波長范圍等因素決定。

型號:MSP300R 探測器:2048像素的CCD陣列 光源:直流穩(wěn)壓鹵素?zé)?光傳送方式:光纖 自動(dòng)的臺架平臺:特殊處理的鋁合金操作平臺，手動(dòng)調(diào)節(jié)移動(dòng)范圍為75mm×55mm 物鏡有著長焦點(diǎn)距離:4×，10×，50× 通訊接口:USB的通訊接口與計(jì)算機(jī)相連 測量類型:反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數(shù) 計(jì)算機(jī)硬件:英特兒酷睿2雙核處理器，200G硬盤、DVD刻錄機(jī)，19"LCD顯示器 電源:110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸:16'x16'x18' (操作桌面設(shè)置) 重量:120磅總重 保修:一年的整機(jī)及零備件保修 基本參數(shù):

波長范圍:400nm到1000 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸:100µm (4x), 40µm (10x), 8µm (50x) 樣品尺寸:標(biāo)準(zhǔn)150×150mm 基片尺寸:最多可至20mm厚 測量厚度范圍: 10nm 到25 µm 測量時(shí)間:最快2毫秒 精確度:優(yōu)于0.5%(通過使用相同的光學(xué)常數(shù)，讓橢偏儀的結(jié)果與熱氧化物樣品相比較) 重復(fù)性誤差:小于2 ?