散熱方式 散熱風(fēng)扇
顯存類型 GDDR3
顯存容量(MB) 512
顯存位寬 256bit
最高分辨率 2560*1600
顯卡芯片 GeForce 9600GT
芯片廠商 NVIDIA
制造工藝 55納米
核心代號 G94
顯卡頻率 核心頻率 650MHz
顯存頻率 1800MHz
著色器頻率 1625MHz
你好,顯卡散熱片就是安裝在電腦顯卡上面的散熱片,因為顯卡工作的時候功耗大,發(fā)熱量也大,如果沒有散熱的話,很容易燒了的,所以在給顯卡裝風(fēng)扇之余,還貼了散熱片。希望我的回答能夠給您帶來幫助。
1、先看一下顯卡散熱器結(jié)構(gòu),了解散熱器應(yīng)裝在PCB的哪一個位置。 2、先PCB板的芯片(也就是CPU)上均勻涂上銀質(zhì)的散熱硅脂,以便顯卡能更好傳導(dǎo)熱。 3、把散熱器的風(fēng)扇電源接口,插在顯卡PCB對應(yīng)的...
需要 因為制作再精良的散熱片與芯片接觸時都難免有空隙出現(xiàn),因此我們很有必要使用導(dǎo)熱硅脂填充芯片與散熱片之間的空隙。通過增大兩者的接觸面積來改善導(dǎo)熱的效果,避免因為芯片的溫度過高而損毀。但要注意的是,因...
渲染管線 N/A
頂點著色單元 N/A
3D API DirectX 10
SP單元 64個
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大?。?span id="vjfjie4" class="single-tag-height">415KB
頁數(shù): 1頁
評分: 4.4
維普資訊 http://www.cqvip.com
格式:pdf
大小:415KB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.3
暖氣片散熱片選擇及散熱計算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置: 顯示 PCB上安裝 IC(0.3W),LSI(1.5W)時溫度上升的實測值。 按(a)排列, IC的溫度上升值是 18℃ -30℃, LSI溫度上升值是 50℃。按 (b)排列, LSI溫度上升 值是 40℃,比 (a)排列還要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐熱元件混合排列時, 基本排列順序是:耗電大的元件、散熱性差的 元件應(yīng)裝在上風(fēng)處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng) PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時 (少于 3個 )時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫 度還不能降下來時,可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時 (多于 3 個),可采用大的散熱罩 (板 ),它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器 或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱罩整體扣在元件面上, 與每 個元件
影馳 GTX650Ti黑將;影馳 GTX650Ti大將;
包裝清單 影馳顯卡 x1
驅(qū)動光盤
說明書
魔盤CD
魔盤說明書
制造工藝 40納米
核心代號 GT218
顯卡散熱
散熱方式 散熱風(fēng)扇
顯卡接口
總線接口 PCI Express 2.0 16X
3D API DirectX 10.1
流處理器(sp) 16個
支持HDCP 是