壓力傳感器的設(shè)計、制造與應(yīng)用簡介

內(nèi)容簡介

本書分三大部分。第一部分介紹壓阻型壓力傳感器的原理、彈性力學(xué)應(yīng)力計算及芯片版圖設(shè)計，并簡要的討論了晶體的能帶結(jié)構(gòu)及物理性質(zhì)。第二部分以生產(chǎn)實踐為主，介紹從硅片制備、半導(dǎo)體工藝、微機械加工到芯片封接與引線。第三部分介紹壓力傳感器的技術(shù)特性、選用及各種熱漂移補償技術(shù)、信號調(diào)理電路，又以足夠的篇幅介紹微型單片機原理及壓力傳感器在實際領(lǐng)域中的應(yīng)用和其他種類的傳感器。 本書適用于從事壓力傳感器研究和生產(chǎn)的工程技術(shù)人員閱讀，也可供大專院校師生參考。2100433B

本書分三大部分。第一部分介紹壓阻型壓力傳感器的原理、彈性力學(xué)應(yīng)力計算及芯片版圖設(shè)計，并簡要的討論了晶體的能帶結(jié)構(gòu)及物理性質(zhì)。第二部分以生產(chǎn)實踐為主，介紹從硅片制備、半導(dǎo)體工藝、微機械加工到芯片封接與引線。第三部分介紹壓力傳感器的技術(shù)特性、選用及各種熱漂移補償技術(shù)、信號調(diào)理電路，又以足夠的篇幅介紹微型單片機原理及壓力傳感器在實際領(lǐng)域中的應(yīng)用和其他種類的傳感器。

本書適用于從事壓力傳感器研究和生產(chǎn)的工程技術(shù)人員閱讀，也可供大專院校師生參考。

第一章 晶全及其能帶結(jié)構(gòu)

第一節(jié) 空間點陳和晶體結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 晶體的能帶結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 晶體的物理常數(shù)及其坐標(biāo)變換

參考文獻

第二章 壓力傳感器的基本原理

第一節(jié) 單晶硅的壓阻效應(yīng)

第二節(jié) 擴散硅的壓阻效應(yīng)

第三節(jié) 多晶硅的壓阻效應(yīng)

附錄 任意晶向壓阻系數(shù)的計算

參考文獻

第三章 壓力傳感器中承壓彈性膜的應(yīng)力計算

第一節(jié) 彈性力學(xué)基礎(chǔ)

第二節(jié) 承壓彈性薄膜的應(yīng)力分析

第三節(jié) 壓力傳感器彈性膜二維有限元法的應(yīng)力計算

第四節(jié) 壓力傳感器三維有限無法應(yīng)力計算簡介

參考文獻

第四章 壓力傳感器芯片版圖設(shè)計

第一節(jié) 合理利用壓阻系數(shù)

第二節(jié) 力敏電阻條的設(shè)計

第三節(jié) 二極管與三極管的設(shè)計

第四節(jié) 失效與可靠性問題

參考文獻

第五章 壓力傳感器的襯底制備

第一節(jié) 硅單晶片拋光的基本原理

第二節(jié) 襯底片的清洗

第三節(jié) 外延工藝原理

第四節(jié) 硅—硅鍵合工藝原理

參考文獻

第六章 壓力傳感器的管芯制備

第一節(jié) 氧化膜的制備

第二節(jié) 擴散工藝原理

第三節(jié) 光刻工藝原理

參考文獻

第七章 硅壓力傳感器的微機械加工

第八章 壓力傳感器的封裝

第九章 壓力傳感器的引線

第十章 壓力傳感器的技術(shù)性能與選用

第十一章 壓力傳感器的熱漂移及其補償技術(shù)

第十二章 壓力偉感器的信號調(diào)理

第十三章 壓力付感器的智能化技術(shù)

第十四章 其他種類壓力傳感器

第十五章 壓力傳感器的應(yīng)用

附錄