印制電路技術(shù)

第一章 印制電路概論

第一節(jié) 印制電路基本概念

一、印制電路的定義

二、印制電路板的用途與地位

三、印制電路板的種類與結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 印制電路發(fā)展

一、印制電路發(fā)展歷史

二、中國的印制電路發(fā)展史

三、印制電路發(fā)展趨勢

第三節(jié) 印制電路技術(shù)概要

一、電子設(shè)備設(shè)計與制造概要

二、印制電路板應用材料

三、印制電路板制造工藝

四、印制電路板裝配技術(shù)

第四節(jié) 印制電路板生產(chǎn)流程

一、單面印制板生產(chǎn)流程

二、雙面印制板生產(chǎn)流程

三、多層印制板生產(chǎn)流程

四、其他印制板生產(chǎn)流程

本章小結(jié)

思考與習題

第二章 印制板用基板材料

第一節(jié) 概述

一、作用

二、發(fā)展歷史

三、分類與標準

第二節(jié) 覆銅箔層壓板的主要原材料

一、銅箔

二、浸漬絕緣紙

三、玻璃纖維布

四、高分子樹脂

第三節(jié) 紙基覆銅板

一、概述

二、酚醛紙基覆銅板的性能

第四節(jié) 環(huán)氧玻纖布覆銅板

一、概述

二、環(huán)氧玻纖布覆銅板技術(shù)新動向

三、半固化片的生產(chǎn)及品質(zhì)控制

第五節(jié) 復合基覆銅板

一、CEM"para" label-module="para">

二、CEM"para" label-module="para">

第六節(jié) 幾種高性能基板材料

一、低介電常數(shù)基板材料

二、高玻璃化溫度（Tg）基板材料

三、BT樹脂基板材料

四、無鹵基板材料

本章小結(jié)

思考與習題

第三章 印制電路工程設(shè)計與制版

第一節(jié) 印制板設(shè)計因素

一、印制電路的設(shè)計目標

二、印制板類型選擇

三、印制板基材選擇

四、表面涂飾的選擇

第二節(jié) 印制電路結(jié)構(gòu)設(shè)計

一、印制板的形狀

二、印制板的尺寸

三、印制板的厚度

第三節(jié) 印制電路電氣設(shè)計

一、印制電路的布局

二、印制電路的布線

第四節(jié) 光繪與制版工藝

一、制作照相底圖

二、光繪數(shù)據(jù)格式

三、制版工藝

本章小結(jié)

思考與習題

第四章 印制電路機械加工

第一節(jié) 概述

一、印制電路機械加工的特點

二、印制板機械加工的分類

三、印制板孔加工的方法及特點

四、印制板外形加工的方法及特點

第二節(jié) 數(shù)控鉆

一、數(shù)控鉆床

二、鉆頭

三、上下墊板

四、鉆孔工藝參數(shù)

五、印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷分析

第三節(jié) 數(shù)控銑

一、數(shù)控銑的定位

二、定位銷

三、銑削技術(shù)

四、銑刀

第四節(jié) 激光鉆孔

一、概述

二、激光成孔的不同工藝方法

三、激光加工流程

四、激光鉆孔常見質(zhì)量缺陷及解決方法

本章小結(jié)

思考與習題

第五章 印制電路化學工藝

第一節(jié) 化學鍍銅

一、概述

二、孔金屬化的基本流程

三、前處理流程

四、化學沉銅流程

第二節(jié) 直接電鍍

一、化學鍍銅的現(xiàn)狀

二、直接電鍍的基本原理

三、直接電鍍的特點

第三節(jié) 電鍍銅

一、概述

二、鍍層的要求

三、鍍銅液的選擇

四、光亮酸性硫酸鹽鍍銅

五、印制板鍍銅的工藝過程

第四節(jié) 電鍍錫

一、概述

二、鍍錫液的選擇

三、電鍍錫工藝

四、印制板電鍍錫合金工藝

第五節(jié) 電鍍鎳金

一、概述

二、電鍍鎳金液的選擇

三、低氯化物硫酸鹽鍍鎳工藝

四、低氰化物鍍金液

五、印制板電鍍鎳金工藝

第六節(jié) 蝕刻工藝

一、概述

二、蝕刻的基本概念

三、酸性氯化銅蝕刻

四、堿性氯化銅蝕刻

五、蝕刻質(zhì)量的控制

本章小結(jié)

思考與習題

第六章 印制電路光致成像工藝

第一節(jié) 光致抗蝕干膜及光致成像

一、概論

二、光致成像

三、貼膜常見故障及對策

四、濕法貼膜工藝

第二節(jié) 液體光致抗蝕劑

一、特點

二、普通液體光致抗蝕劑

三、內(nèi)層輥涂工藝

四、電沉積液體光致抗蝕劑

第三節(jié) 激光直接成像工藝

一、接觸成像工藝

二、激光直接成像

本章小結(jié)

思考與習題

第七章 絲網(wǎng)印刷工藝

第一節(jié) 絲網(wǎng)準備

一、絲網(wǎng)的一般知識

二、網(wǎng)框準備

三、繃網(wǎng)

第二節(jié) 感光制版

一、直接法

二、間接法

三、直間接法

第三節(jié) 印料

一、抗蝕印料

二、字符印料

三、導電印料

四、印料性能

五、印料的使用

第四節(jié) 絲網(wǎng)印刷工藝

一、準備工作

二、絲網(wǎng)印刷操作工藝

本章小結(jié)

思考與習題

第八章 印制電路可焊性處理

第一節(jié) 熱風整平

一、熱風整平工藝

二、熱風整平的特點

三、熱風整平常見故障及解決辦法

四、水平式熱風整平

第二節(jié) 有機可焊性保護劑

一、工藝過程

二、OSP組成和影響因素

三、OSP膜的優(yōu)點

四、質(zhì)量檢測

第三節(jié) 化學鍍鎳金

一、概述

二、化學鍍鎳金工藝流程

三、化學鍍鎳金工藝簡介

第四節(jié) 化學鍍鈀

一、化學鍍鈀的提出

二、化學鍍鈀層特性

本章小結(jié)

思考與習題

第九章 多層印制板制造技術(shù)

第一節(jié) 概述

一、定義

二、制造工藝

第二節(jié) 多層印制板材料

一、半固化片

二、多層板制造用銅箔

第三節(jié) 多層印制板層壓技術(shù)

一、前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)

二、后定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)

三、層壓過程的工藝品質(zhì)控制簡介

第四節(jié) 去環(huán)氧鉆污

一、孔壁環(huán)氧樹脂鉆污的成因

二、避免環(huán)氧鉆污產(chǎn)生的方法

三、孔壁去環(huán)氧鉆污及凹蝕處理

本章小結(jié)

思考與習題

第十章 撓性印制板制造技術(shù)

第一節(jié) 撓性印制電路概論

一、撓性印制板定義與特點

二、撓性印制板結(jié)構(gòu)與種類

三、撓性印制板發(fā)展與應用

第二節(jié) 撓性印制電路板用材料

一、構(gòu)成撓性印制板的主要材料

二、撓性薄膜基材

三、撓性覆金屬箔層壓板

四、撓性電路覆蓋層

五、其他材料

第三節(jié) 撓性印制板制造工藝

一、撓性印制板制造特點

二、撓性單面印制板制造工藝

三、兩面通路撓性單面印制板制造工藝

四、撓性雙面印制板制造工藝

五、撓性多層印制板制造工藝

第四節(jié) 剛撓結(jié)合印制板制造工藝

一、剛撓結(jié)合印制板特點

二、剛撓結(jié)合印制板制造工藝

第五節(jié) 撓性印制板設(shè)計特點與性能要求

一、撓性印制板設(shè)計特點

二、撓性印制板相關(guān)標準

三、撓性印制板主要性能要求

本章小結(jié)

思考與習題

第十一章 高密度互連印制板制造技術(shù)

第一節(jié) 高密度互連印制板概要

一、高密度互連的由來

二、高密度互連印制板概述

第二節(jié) 高密度互連印制板結(jié)構(gòu)

一、HDI板基本結(jié)構(gòu)

二、HDI板導通孔結(jié)構(gòu)

三、HDI板的分類與命名

四、HDI板的結(jié)構(gòu)尺寸

第三節(jié) 高密度互連印制板制造工藝

一、典型的HDI板制造技術(shù)

二、主要工藝過程說明

第四節(jié) 高密度互連印制板用主要材料

一、HDI板用主要材料類型

二、光敏性絕緣介質(zhì)

三、非光敏性絕緣介質(zhì)

四、絕緣體與導體復合材料

五、導體材料

第五節(jié) 高密度互連印制板標準與性能要求

一、HDI板標準

二、主要標準的要點

本章小結(jié)

思考與習題

第十二章 電路板生產(chǎn)污染物的處理技術(shù)

第一節(jié) 印制電路板生產(chǎn)中的污染物

第二節(jié) 電路板生產(chǎn)污染物的處理技術(shù)

一、化學沉淀法的基本原理

二、印制電路板生產(chǎn)廢液的回收技術(shù)

三、單面印制板生產(chǎn)廢水處理工藝

四、雙面印制板（含多層印制板）生產(chǎn)廢水處理工藝

五、廢氣和泥渣處理

本章小結(jié)

思考與習題

第十三章 印制電路板驗收標準與檢測

第一節(jié) 印制電路板驗收標準

一、概述

二、印制板驗收條件

三、清潔測試措施

第二節(jié) 印制電路板產(chǎn)品檢測

一、概述

二、金相剖切檢測

三、電氣檢測

四、自動光學檢測

本章小結(jié)

思考與習題

第十四章 印制電路制造實訓

第一節(jié) 板材準備

一、目的

二、設(shè)備

三、工具和材料

四、工藝過程

五、操作注意事項

六、自檢

第二節(jié) 數(shù)控鉆銑實訓

一、目的

二、設(shè)備

三、工具和材料

四、實訓工藝

第三節(jié) 絲網(wǎng)印刷實訓

一、目的

二、設(shè)備

三、工具和材料

四、實訓工藝

第四節(jié) 曝光顯影蝕刻實訓

一、目的

二、設(shè)備

三、工具和材料

四、實訓工藝

第五節(jié) 化學沉銅電鍍銅實訓

一、目的

二、設(shè)備

三、工具和材料

四、實訓工藝

五、安全

本章小結(jié)

參考文獻 2100433B

《印制電路技術(shù)》闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)，涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識和實際知識，達到了科學性、先進性、新穎性和實用性的統(tǒng)一?！队≈齐娐芳夹g(shù)》內(nèi)容詳實，深入淺出，充分體現(xiàn)高職特色，從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。

《印制電路技術(shù)》可以作為電子信息類、電子信息科學類、電氣自動化類等專業(yè)的專業(yè)課教材，還可以作為印制電路制造類企業(yè)從業(yè)人員的培訓教材，以及印制電路制造業(yè)原輔材料和設(shè)備營銷人員的自學讀本。

本書是中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)學分會印制電路技術(shù)部指定培訓教材。全書共15章，分為三部分內(nèi)容：第一部分（1～9章）主要介紹了印制電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點介紹了剛性多層印制板生產(chǎn)工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印制板生產(chǎn)技術(shù)、金屬基（芯）印制板等幾種印制板的生產(chǎn)技術(shù)；第三部分（14、15章）介紹了印制電路技術(shù)規(guī)范、檢驗及水處理技術(shù)和環(huán)境保護。

該書不僅可作為印制電路高技能人才的培訓教材，也可以作為印制電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員及相關(guān)專業(yè)師生的參考書。