一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法榮譽(yù)表彰

2021年6月24日，《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》獲得第二十二屆中國專利金獎。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法操作內(nèi)容

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對根據(jù)《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖2示出了實(shí)施該發(fā)明的方法之前的倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，該圖也示出了傳統(tǒng)的倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)。如圖所示，經(jīng)過此種封裝處理之后，在芯片1的下表面、焊點(diǎn)3表面以及基板2上表面都填充有填充膠4。如果處于高濕的環(huán)境下，水汽易從填充膠4處滲入內(nèi)部，引起倒裝焊焊點(diǎn)腐蝕，最終影響電路性能。該發(fā)明即針對此種倒裝焊電路耐潮濕防護(hù)能力不足進(jìn)行改進(jìn)，通過對倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，提高電路的耐潮、耐腐蝕的能力。

具體地，如圖1所示，根據(jù)該發(fā)明的方法包括以下步驟：

（1）將經(jīng)倒裝焊處理后的電路烘干；

（2）將經(jīng)步驟（1）處理后的倒裝焊電路放入真空涂覆機(jī)中進(jìn)行抽真空處理，使得真空涂覆機(jī)的真空室內(nèi)的真空度為15±2毫托；

（3）將涂覆材料裝入真空涂覆機(jī)的裂解室內(nèi)，對涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到該涂覆材料的裂解溫度；

（4）打開裂解室的閥門，使經(jīng)步驟（3）處理后的涂覆材料進(jìn)入真空腔，并沉積在倒裝焊電路表面，在沉積過程中，真空室內(nèi)的真空度應(yīng)控制在50±2毫托，真空室內(nèi)的溫度應(yīng)為30±5攝氏度；當(dāng)真空室內(nèi)的真空度降至15±2毫托時，關(guān)閉裂解室的閥門；

（5）對經(jīng)上述步驟處理后的倒裝焊電路進(jìn)行環(huán)氧樹脂的填充，實(shí)現(xiàn)防護(hù)層隔離環(huán)氧樹脂的目的。

該發(fā)明的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，通過將圖2所示的倒裝焊封裝形式的電路進(jìn)行烘干，然后將電路放置于真空涂覆機(jī)中，抽真空，真空度達(dá)到15±2毫托；將涂覆材料裝入真空涂覆機(jī)的裂解室內(nèi)，對涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到該涂覆材料的裂解溫度；打開裂解室內(nèi)的閥門，使涂覆材料進(jìn)入真空腔室，沉積在置物架上的倒裝焊電路表面，沉積過程中將真空腔室內(nèi)的真空度控制在50±2毫托內(nèi)，真空腔室內(nèi)的溫度為30±5攝氏度；當(dāng)真空腔室內(nèi)的真空度降至15±2毫托時，關(guān)閉裂解室的閥門，完成涂覆。最后，對完成防護(hù)的倒裝焊電路進(jìn)行環(huán)氧樹脂的填充，實(shí)現(xiàn)防護(hù)層隔離環(huán)氧樹脂的目的。在沉積過程中控制真空腔室溫度在30±5攝氏度時，有助于涂覆分子沉積在被涂覆物體上；控制真空腔室的真空度在15±2毫托時，有利于保證涂覆層的均勻性和致密性。

經(jīng)該發(fā)明的工藝方法處理后的封裝結(jié)構(gòu)如圖3所示。處理后的耐潮濕倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)包括芯片10以及該芯片10連接的基板11。其中，該芯片10包括上表面、與上表面相對的下表面、設(shè)置在芯片10下表面、基板11上表面的焊點(diǎn)12。該倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋于芯片10下表面、焊點(diǎn)12表面和基板11上表面的防護(hù)薄膜14，薄膜14隔離焊點(diǎn)12與填充膠13，該填充膠采用環(huán)氧樹脂材料。

經(jīng)過該發(fā)明的工藝方法處理之后，在芯片的下表面、基板的上表面以及焊點(diǎn)表面與環(huán)氧樹脂之間便形成了氣相沉積的聚合物薄膜，此薄膜大大提高了非氣密性倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)的耐潮濕防護(hù)性能，并提高了焊點(diǎn)強(qiáng)度。這種工藝主要應(yīng)用于非氣密性倒裝焊電路封裝工藝中，首先根據(jù)電路外形尺寸進(jìn)行工裝（該工裝可由該領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置，在此不做限定）設(shè)計，將需要進(jìn)行防護(hù)處理的部位裸露在外，使用可氣相沉積的聚合物進(jìn)行表面防護(hù)，通過控制防護(hù)材料的重量和預(yù)置過程中腔室的真空度來實(shí)現(xiàn)非氣密性倒裝焊防護(hù)工藝。這種工藝方法可保障非氣密性倒裝焊電路防護(hù)的完整性，并能得到良好均勻性的防護(hù)層。

優(yōu)選地，涂覆材料采用全氟代聚對二甲苯，于此對應(yīng)，所述步驟（3）中對涂覆材料進(jìn)行加熱，其加熱溫度應(yīng)達(dá)到670攝氏度。

優(yōu)選地，根據(jù)實(shí)際需要的涂覆層厚度，可以在執(zhí)行步驟（5）之前，對經(jīng)步驟（4）完成涂覆的倒裝焊電路的涂覆層厚度進(jìn)行測試，如果經(jīng)測試，最厚涂覆層與最薄涂覆層的厚度差值在±1微米范圍內(nèi)，則認(rèn)為涂覆合格，如果厚度差大于±1微米，可以調(diào)整真空腔室內(nèi)的真空度，直到涂覆層厚度差滿足要求。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法實(shí)施案例

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》實(shí)施例：

步驟（一）、采用2060型真空涂覆機(jī)，首先將倒裝焊電路烘干，然后將其裝入2060型真空涂覆機(jī)的真空腔室，抽真空，使其真空度達(dá)到15毫托；

步驟（二）、將全氟代聚對二甲苯裝入2060型真空涂覆機(jī)的裂解室內(nèi)；對全氟代聚對二甲苯進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到670攝氏度；打開裂解室內(nèi)的閥門，使全氟代聚對二甲苯材料通過擴(kuò)散導(dǎo)管進(jìn)入真空腔室，沉積在置物架上的集成電路表面，沉積過程中，將真空腔室內(nèi)的真空度控制在50±2毫托內(nèi)，真空腔室內(nèi)的溫度為30攝氏度；

步驟（三）、當(dāng)真空腔室內(nèi)的真空度降至15毫托時，關(guān)閉裂解室的閥門，完成涂層的蒸鍍。

對涂覆完成的倒裝焊電路涂覆層厚度進(jìn)行測試，測試設(shè)備為DEKTAK6M型臺階儀，測得到絕緣膜層厚度差為0.7微米（即最厚膜層與最薄膜層之差）。證明經(jīng)上述處理后的涂覆層厚度合格。

步驟（四）、對經(jīng)上述步驟處理后的倒裝焊電路進(jìn)行環(huán)氧樹脂的填充，實(shí)現(xiàn)防護(hù)層隔離環(huán)氧樹脂的目的。

對經(jīng)上述處理后的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行耐濕測試，測試方法參照GJB548-2005，測得到倒裝焊電路耐濕時間已達(dá)3000小時，并且電路無質(zhì)量問題。

由上述實(shí)施例可知，該發(fā)明采用真空涂覆的方法，通過在芯片下表面、焊點(diǎn)表面以及基板上表面涂覆防護(hù)薄膜，之后再填充環(huán)氧樹脂材料，保證了處理后的封裝結(jié)構(gòu)的耐潮濕效果。涂覆薄膜具有良好的絕緣、耐濕性。該發(fā)明的工藝方法適用于不同規(guī)格的非氣密性倒裝焊電路，因此，可以在相關(guān)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

在此，需要說明的是，該說明書中未詳細(xì)描述的內(nèi)容，是該領(lǐng)域技術(shù)人員通過該說明書中的描述以及現(xiàn)有技術(shù)（截至2014年12月26日）能夠?qū)崿F(xiàn)的，因此，不做贅述。

以上所述僅為《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的優(yōu)選實(shí)施例，并非用來限制該發(fā)明的保護(hù)范圍。對于該領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，可以對該發(fā)明做出若干的修改和替換，所有這些修改和替換都應(yīng)涵蓋在該發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

1、《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將經(jīng)倒裝焊處理后的電路烘干；

（2）將經(jīng)步驟（1）處理后的倒裝焊電路放入真空涂覆機(jī)中進(jìn)行抽真空處理，使得真空涂覆機(jī)的真空室內(nèi)的真空度為15±2毫托；

（3）將涂覆材料裝入真空涂覆機(jī)的裂解室內(nèi)，對涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到該涂覆材料的裂解溫度；

（4）打開裂解室的閥門，使經(jīng)步驟（3）處理后的涂覆材料進(jìn)入真空腔，并沉積在倒裝焊電路表面，在沉積過程中，真空室內(nèi)的真空度應(yīng)控制在50±2毫托，真空室內(nèi)的溫度應(yīng)為30±5攝氏度；當(dāng)真空室內(nèi)的真空度降至15±2毫托時，關(guān)閉裂解室的閥門；

（5）對經(jīng)上述步驟處理后的倒裝焊電路進(jìn)行環(huán)氧樹脂的填充，實(shí)現(xiàn)防護(hù)層隔離環(huán)氧樹脂的目的；處理后的耐潮濕倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)包括芯片（10）以及該芯片（10）連接的基板；其中，該芯片（10）包括上表面、與上表面相對的下表面、設(shè)置在芯片（10）下表面、基板（11）上表面的焊點(diǎn)（12）；該倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋于芯片（10）下表面、焊點(diǎn)（12）表面和基板（11）上表面的防護(hù)薄膜（14），薄膜（14）隔離焊點(diǎn)（12）與填充膠（13），該填充膠采用環(huán)氧樹脂材料。

2、如權(quán)利要求1所述的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，其特征在于，所述涂覆材料采用全氟代聚對二甲苯，所述步驟（3）中對涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到670攝氏度。

3、如權(quán)利要求1所述的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，其特征在于，在執(zhí)行步驟（5）之前，對經(jīng)步驟（4）完成涂覆的倒裝焊電路的涂覆層厚度進(jìn)行測試，如果經(jīng)測試，最厚涂覆層與最薄涂覆層的厚度差值在±1微米范圍內(nèi)，則認(rèn)為涂覆合格；否則，調(diào)整真空腔室內(nèi)的真空度，直到涂覆層厚度差滿足要求為止。

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》屬于防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，適用于倒裝焊封裝工藝過程。

圖1為根據(jù)《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的方法的流程圖；

圖2為實(shí)施《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝前的倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施完《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝后的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法專利目的

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的專利目的是：克服技術(shù)背景中的不足，提供一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，以提高倒裝焊電路的防潮、防腐蝕能力。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法技術(shù)方案

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》包括以下步驟：

（1）將經(jīng)倒裝焊處理后的電路烘干；

（2）將經(jīng)步驟（1）處理后的倒裝焊電路放入真空涂覆機(jī)中進(jìn)行抽真空處理，使得真空涂覆機(jī)的真空室內(nèi)的真空度為15±2毫托；

（3）將涂覆材料裝入真空涂覆機(jī)的裂解室內(nèi)，對涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到該涂覆材料的裂解溫度；

（4）打開裂解室的閥門，使經(jīng)步驟（3）處理后的涂覆材料進(jìn)入真空腔，并沉積在倒裝焊電路表面，在沉積過程中，真空室內(nèi)的真空度應(yīng)控制在50±2毫托，真空室內(nèi)的溫度應(yīng)為30±5攝氏度；當(dāng)真空室內(nèi)的真空度降至15±2毫托時，關(guān)閉裂解室的閥門；

（5）對經(jīng)上述步驟處理后的倒裝焊電路進(jìn)行環(huán)氧樹脂的填充，實(shí)現(xiàn)防護(hù)層隔離環(huán)氧樹脂的目的。

優(yōu)選地，所述涂覆材料采用全氟代聚對二甲苯，所述步驟（3）中對涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到670攝氏度。優(yōu)選地，在執(zhí)行步驟（5）之前，對經(jīng)步驟（4）完成涂覆的倒裝焊電路的涂覆層厚度進(jìn)行測試，如果經(jīng)測試，最厚涂覆層與最薄涂覆層的厚度差值在±1微米范圍內(nèi)，則認(rèn)為涂覆合格；否則，調(diào)整真空腔室內(nèi)的真空度，直到涂覆層厚度差滿足要求為止。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法改善效果

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》具有如下有益效果：

（1）該發(fā)明針對傳統(tǒng)非氣密性倒裝焊電路耐潮濕防護(hù)能力不足進(jìn)行改進(jìn)，通過對倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，提高了電路耐潮、耐腐蝕的能力；

（2）該發(fā)明通過對倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，在芯片下表面、基板上表面、焊點(diǎn)表面增加一層薄膜，可以有效提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度；

（3）該發(fā)明通過對倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，可以提高非氣密性倒裝焊電路的耐潮濕能力；

（4）該發(fā)明適用于非氣密性倒裝焊封裝工藝。

倒裝焊工藝是一種芯片正面向下的直接互連工藝，首先在芯片的金屬焊盤上制作金屬凸點(diǎn)，然后將芯片的有源面朝下，使芯片上的凸點(diǎn)與基板上的金屬焊盤對準(zhǔn)，通過加熱或加壓使芯片和基板形成穩(wěn)定可靠的機(jī)械連接和電氣連接。采用倒裝焊工藝可以使二維互連密度達(dá)到最大，同時，由于金屬焊盤可以放置在芯片的整個表面，因此在同樣面積的芯片上，與常規(guī)引線鍵合工藝相比，金屬焊盤的密度和數(shù)量可以得到極大的提高，并且由于大大縮短了信號傳輸路徑，使得倒裝焊具有優(yōu)良的電性能和可靠性。

傳統(tǒng)倒裝焊封裝采用非氣密性封裝結(jié)構(gòu)，使倒裝焊芯片暴露在空氣中，并且倒裝焊的底部填充材料是一種環(huán)氧樹脂類材料，在長期存放過程中，空氣中的水分子具有很強(qiáng)的滲透能力，其能通過高分子間隙滲入到封裝體內(nèi)部。通過不同材料的界面上聚集有水分子，會引起界面分層。另外，如果水分子聚集到倒裝焊點(diǎn)處，會引起化學(xué)腐蝕和短路問題，無法滿足倒裝焊電路長期防潮、耐腐蝕的要求。如圖2所示，傳統(tǒng)的倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)包括芯片1以及與該芯片1連接的基板2。芯片1具有上表面和與上表面相對的下表面。芯片1的下表面與基板2的上表面通過焊點(diǎn)3連接。該倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋于芯片1下表面、焊點(diǎn)3表面以及基板2上表面的填充膠4，該填充膠采用環(huán)氧樹脂材料。

但上述倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)在外部環(huán)境處于高濕的情形下，水汽易從填充膠4處滲入內(nèi)部，引起倒裝焊焊點(diǎn)腐蝕，最終影響電路性能。

圖1為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》上下移動機(jī)構(gòu)、前后移動機(jī)構(gòu)與間歇式傳動機(jī)構(gòu)的連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》第一豎向軸和第二豎向軸連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》A區(qū)局部放大圖；

圖5為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》第二豎向傳動軸與第一固定條連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》第一豎向傳動軸端面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》第二縱向傳動軸和第三縱向傳動軸連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》第二縱向傳動軸與第二固定條連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》第三縱向傳動軸端面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為《一種自動移動的澆包傾倒裝置》實(shí)施例五結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-支架；2-底座；3-基座；4-安裝板；5-固定框；6-半齒輪；7-傳動齒輪；8-減速電機(jī)；9-橫向傳動軸；10-第三豎向傳動軸；11-第一豎向傳動軸；110-第一安裝孔；111-第一固定槽；12-第二豎向傳動軸；120-定位孔13-缺口轉(zhuǎn)盤；130-立柱；14-槽輪；140-連接槽；15-第一固定條；16-第一主動錐齒輪；17-第一從動錐齒輪；18-擋環(huán)；19-定位柱；20-上下移動滑塊；21-連接桿；22-第一縱向傳動軸；23-第二縱向傳動軸；24-第三縱向傳動軸；240-第二安裝孔；241-第二固定槽；25-前后移動滑塊；26-第二固定條；27-滑動板；28-第二主動錐齒輪；29-第二從動錐齒輪；30-主動帶輪；31-從動帶輪；32-同步帶；33-滑軌；34-澆包；35-單向棘輪；36-外齒圈；37-豎向傳動齒輪。

《一種自動移動的澆包傾倒裝置》涉及澆注機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動移動的澆包傾倒裝置。

一種自動移動的澆包傾倒裝置專利目的

《一種自動移動的澆包傾倒裝置》提出一種自動移動的澆包傾倒裝置。

一種自動移動的澆包傾倒裝置技術(shù)方案

《一種自動移動的澆包傾倒裝置》包括支架、底座、安裝板、基座、固定框、澆包、傳動機(jī)構(gòu)、原動件、橫向傳動軸、第三豎向傳動軸、間歇傳動組件，上下移動滑塊、前后移動機(jī)構(gòu)、第三縱向傳動軸和前后移動滑塊；安裝板滑動安裝在基座滑動連接，底座設(shè)在安裝板上，支架豎向安裝在底座上，固定框轉(zhuǎn)動安裝在支架上并可相對支架上下轉(zhuǎn)動，澆包與固定框固定連接，橫向傳動軸安裝在支架上并與固定框轉(zhuǎn)動的軸線平行，原動件與橫向傳動軸連接，橫向傳動軸通過傳動機(jī)構(gòu)帶動固定框轉(zhuǎn)動；第三豎向傳動軸豎向轉(zhuǎn)動安裝在安裝板上，間歇傳動組件設(shè)在第三豎向傳動軸和橫向傳動軸之間，橫向傳動軸通過間歇傳動組件帶動第三豎向傳動軸轉(zhuǎn)動，上下移動滑塊通過螺紋方式安裝在第三豎向傳動軸上部，上下移動滑塊與支架固定連接；第三縱向傳動軸通過軸承座安裝在基座上，前后移動滑塊通過螺紋方式安裝在第三縱向傳動軸上，前后移動滑塊與安裝板固定連接，前后傳動機(jī)構(gòu)設(shè)在第三豎向傳動軸和第三縱向傳動軸之間，第三豎向傳動軸通過前后移動機(jī)構(gòu)帶動第三縱向傳動軸轉(zhuǎn)動。 優(yōu)選的，間歇傳動組件包括第一錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)、第一豎向傳動軸、第二豎向傳動軸、缺口轉(zhuǎn)盤和槽輪；第二豎向傳動軸與底座轉(zhuǎn)動連接，第一錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)設(shè)在橫向傳動軸和第二豎向傳動軸之間，橫向傳動軸通過第一錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)帶動第二豎向傳動軸轉(zhuǎn)動，第一豎向傳動軸轉(zhuǎn)動安裝在安裝板上，第一豎向傳動軸與第二豎向傳動軸連接，第二豎向傳動軸帶動第一豎向傳動軸轉(zhuǎn)動，且第二豎向傳動軸可相對于第一豎向傳動軸上下移動；缺口轉(zhuǎn)盤安裝在第一豎向傳動軸上，槽輪安裝在第三豎向傳動軸上，缺口轉(zhuǎn)盤的缺口處設(shè)有立柱，槽輪上開有與立柱匹配的連接槽，當(dāng)立柱與連接槽連接時，缺口轉(zhuǎn)盤帶動槽輪轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選的，第一豎向傳動軸上開有與其同軸的第一安裝孔，第一安裝孔的側(cè)壁上開有沿第一豎向傳動軸軸向方向的第一固定槽，第一固定槽與第一安裝孔長度相等，第二豎向傳動軸的下端面設(shè)有第一固定條，第二豎向傳動軸設(shè)有第一固定條的一端設(shè)在第一安裝孔內(nèi)，第一固定條與第一固定槽匹配連接，第二豎向傳動軸通過第一固定條帶動第一豎向傳動軸轉(zhuǎn)動。優(yōu)選的，第二豎向傳動軸的下端面開有定位孔，第一固定條的上端面設(shè)有定位柱，定位立柱與定位孔固定連接。優(yōu)選的，定位孔的軸線與第二豎向傳動軸的軸線重合，定位柱的軸線與第一固定條的重心到第一固定條上端面的垂線重合。優(yōu)選的，第一錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)包括第一主動錐齒輪和第一從動錐齒輪，第一主動錐齒輪安裝在橫向傳動軸上，第一從動錐齒輪安裝在第二豎向傳動軸上，第一主動錐齒輪與第一從動錐齒輪嚙合。優(yōu)選的，第一豎向傳動軸的上端面固定安裝有擋環(huán)，擋環(huán)的內(nèi)圈與第二豎向傳動軸外壁形成間隙。優(yōu)選的，上下移動滑塊與支架之間固定設(shè)有連接桿。優(yōu)選的，前后移動構(gòu)包括第一縱向傳動軸、第二縱向傳動軸、第二錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)和帶傳動機(jī)構(gòu)；第一縱向傳動軸縱向安裝在安裝板連接，第二錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)設(shè)在第一縱向傳動軸的與第三豎向傳動軸之間，第三豎向傳動軸通過第二錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)帶動第一縱向傳動軸轉(zhuǎn)動；基座上滑動安裝有滑動板，第二縱向傳動軸安裝在滑動板上，滑動板與安裝板固定連接，帶傳動機(jī)構(gòu)設(shè)在第一縱向傳動軸和第二縱向傳動軸之間，第一縱向傳動軸通過帶傳動機(jī)構(gòu)帶動第二縱向傳動軸轉(zhuǎn)動；第三縱向傳動軸安裝在基座上，第三縱向傳動軸與第二縱向傳動軸連接，第二縱向傳動軸帶動第三縱向傳動軸轉(zhuǎn)動，且第二縱向傳動軸可相對于第三縱向傳動軸縱向移動。優(yōu)選的，第三縱向傳動軸上開有與其同軸的第二安裝孔，第二安裝孔的側(cè)壁上開有沿第三縱向傳動軸軸向方向的第二固定槽，第二固定槽與第二安裝孔長度相等，第二縱向傳動軸的一端設(shè)有第二固定條，第二縱向傳動軸設(shè)有第二固定條的一端設(shè)在第二安裝孔內(nèi)，第二固定條與第二固定槽匹配連接。優(yōu)選的，第二錐齒輪傳動機(jī)構(gòu)包括第二主動錐齒輪和第二從動錐齒輪，第二主動錐齒輪安裝在第三豎向傳動軸上，第二從動錐齒輪安裝在第一縱向傳動軸上，第二主動錐齒輪和第二從動錐齒輪嚙合；優(yōu)選的，帶傳動組件包括主動帶輪、從動帶輪和同步帶，主動帶輪安裝在第一縱向傳動軸上，從動帶輪安裝在第二縱向傳動軸上，同步帶設(shè)在主動帶輪和從動帶輪之間；優(yōu)選的，主動帶輪和從動帶輪為齒形帶輪，同步帶為齒形帶。優(yōu)選的，安裝板上設(shè)有豎向滑軌，底座的側(cè)面開有滑槽，滑軌與滑槽連接。

一種自動移動的澆包傾倒裝置改善效果

《一種自動移動的澆包傾倒裝置》中，所提出的自動移動的澆包傾倒裝置，適合用于一個澆包內(nèi)的液態(tài)金屬澆注多個模具的情形，在澆包轉(zhuǎn)動的過程中歇式調(diào)整澆包的高度和澆包相對于模具的前后位置，使?jié)舶臐部诰嚯x每個模具的高度相差較小，澆包澆口在相對模具的前后位置基本相同，增大每個模具內(nèi)金屬液體溫度的一致性，同時增大液態(tài)金屬在每個模具內(nèi)傾倒的位置基本相同，增大每個模具內(nèi)液態(tài)金屬分布的一致性，增大模具內(nèi)工件的性能的一致性；同時在澆包過程中實(shí)現(xiàn)澆包高度和前后位置的調(diào)整，省時省力，增大澆注的效率。