《一種太陽能電池組件的封裝工藝》涉及太陽能電池技術領域,尤其涉及一種太陽能電池組件的封裝工藝。

一種太陽能電池組件的封裝工藝造價信息

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13% 柳州相光科技有限責任公司
太陽能電池組件(多晶硅) 品種:太陽能電池板;功率(W):125;報價說明:報價為按W報價,用戶按所需功率折算;規(guī)格:1470×680; 查看價格 查看價格

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太陽能電池組件(多晶硅) 品種:太陽能電池板;功率(W):20;報價說明:報價為按W報價,用戶按所需功率折算;規(guī)格:360×480; 查看價格 查看價格

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太陽能電池組件(多晶硅) 品種:太陽能電池板;功率(W):85;報價說明:報價為按W報價,用戶按所需功率折算;規(guī)格:910×660; 查看價格 查看價格

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單晶硅太陽能電池組件 60/70W以上 查看價格 查看價格

13% 寧波圣博新能源有限公司
太陽能電池組件(多晶硅) 品種:太陽能電池板;功率(W):130;報價說明:報價為按W報價,用戶按所需功率折算;規(guī)格:1470×680; 查看價格 查看價格

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太陽能電池組件(多晶硅) 品種:太陽能電池板;功率(W):140;報價說明:報價為按W報價,用戶按所需功率折算;規(guī)格:1470×680; 查看價格 查看價格

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太陽能電池組件(多晶硅) 品種:太陽能電池板;功率(W):135;報價說明:報價為按W報價,用戶按所需功率折算;規(guī)格:1470×680; 查看價格 查看價格

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一體化應急電 YDE3001 查看價格 查看價格

中山市2009年5月信息價
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太陽能電池組件 280Wp,容量為50400Wp|1524片 1 查看價格 蘭州新盛光伏科技有限公司 全國   2019-04-23
太陽能電池組件 每套含4塊單晶硅BN-150(150W)|1套 1 查看價格 深圳市光瑞實業(yè)有限公司 全國   2018-12-04
太陽能電池 太陽能電池10瓦|8只 3 查看價格 亞洲錨鏈生產有限公司 廣東   2022-05-22
太陽能電池 單晶硅太陽能電池板 (2)550WP (3)太陽能組件連接插座、插頭|120組 1 查看價格 東莞市星火機電設備工程有限公司 廣東  深圳市 2022-06-22
太陽能電池組 10w|1組 3 查看價格 安徽亞太錨鏈制造有限公司 全國   2022-06-16
單晶太陽能電池組件 63wp 薄膜電池組件|1m2 1 查看價格 深圳市中合新能源科技有限公司 廣東  湛江市 2018-09-19
單晶太陽能電池組件 63wp 薄膜電池組件|1m2 1 查看價格 河北保定市大冉商貿有限公司 廣東  湛江市 2018-09-19
單晶太陽能電池組件 63wp 薄膜電池組件|1m2 1 查看價格 隆基樂葉光伏科技有限公司 廣東  湛江市 2018-09-19

圖1是《一種太陽能電池組件的封裝工藝》實施例的太陽能電池組件的封裝工藝中進行敷設工序的示例性圖示;

圖2是《一種太陽能電池組件的封裝工藝》實施例中第一EVA層與玻璃板相對位置的示例性圖示;

圖3是《一種太陽能電池組件的封裝工藝》實施例中第二EVA層與玻璃板相對位置的示例性圖示。

一種太陽能電池組件的封裝工藝專利目的

《一種太陽能電池組件的封裝工藝》提供了一種太陽能電池組件的封裝工藝,通過對封裝工藝中的敷設工序進行改進,可以有效降低太陽能組件生產過程中EVA的用量,降低生產成本和產品單耗,并且還可以減少太陽能組件生產層壓過程中,EVA在層壓機中的殘留,降低設備損耗。

一種太陽能電池組件的封裝工藝技術方案

《一種太陽能電池組件的封裝工藝》包括敷設工序,其中,所述敷設工序包括:依次疊層敷設玻璃板、第一EVA層、電池板、第二EVA層以及背板;其中,在所述玻璃板的第一側和與第一側相鄰的第二側,所述第一EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第一數值,所述第二EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第二數值;在所述玻璃板的與第一側相對的第三側和與第二側相對的第四側,所述第一EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第二數值,所述第二EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第一數值;其中,所述第一數值小于所述第二數值。優(yōu)選地,所述第一數值比所述第二數值小1~3毫米。優(yōu)選地,所述第一數值為1~2毫米,所述第二數值為3~4毫米。進一步地,所述封裝工藝還包括將敷設完成的玻璃板、第一EVA層、電池板、第二EVA層以及背板進行層壓的工序。

一種太陽能電池組件的封裝工藝改善效果

《一種太陽能電池組件的封裝工藝》實施例提供的太陽能電池組件的封裝工藝,在敷設工序中,在玻璃板的第一側和與第一側相鄰的第二側,第一EVA層的邊沿超出玻璃板的邊沿的寬度為第一數值,第二EVA層的邊沿超出玻璃板的邊沿的寬度為第二數值;而在玻璃板的與第一側相對的第三側和與第二側相對的第四側,第一EVA層的邊沿超出玻璃板的邊沿的寬度為第二數值,第二EVA層的邊沿超出玻璃板的邊沿的寬度為第一數值,所述第一數值小于所述第二數值,由此,第一EVA層和第二EVA層采用錯位互補的敷設方式,在滿足組件封裝要求的前提下,第一EVA層和第二EVA層分別可以減小其中的兩側超出玻璃板的邊沿的寬度,可以有效降低太陽能組件生產過程中EVA的用量,降低生產成本和產品單耗,并且還可以減少太陽能組件生產層壓過程中,EVA在層壓機中的殘留,降低設備損耗。

一種太陽能電池組件的封裝工藝技術領域常見問題

  • 太陽能電池組件是什么

    太陽能電池組件主要用于太陽能發(fā)電。 1、太陽能電池是通過光電效應或者光化學效應直接把光能轉化成電能的裝置。它只要被光照到,就可輸出電壓及在有回路的情況下產生電流。從而實現對外的發(fā)電和供電。 2、太陽能...

  • 太陽能電池和太陽能電池組件是什么?

    在進行太陽能電池組件的設計計算時,對于全年負載不變的情況,太陽能電池組件的設計計算是基于輻照最低的月份。如果負載的工作情況是變化的,即每個月份的負載對電力的需求是不一樣的,那么在設計時采取的最好方法就...

  • 太陽能電池組件支架是怎么算?

    太陽能電池組件支架是按KG,套一般支架制作安裝子目,計算重量即可。

太陽能電池組件是由玻璃、EVA(Ethylene-vinyl acetate的縮寫,乙烯-醋酸乙烯共聚物)、電池、背板,敷設封裝、層壓一體后進行裝框的發(fā)電單元。封裝是太陽能電池生產中的關鍵步驟,沒有良好的封裝工藝,多好的電池也生產不出好的組件板。電池的封裝不僅可以使電池的壽命得到保證,而且還增強了電池的抗擊強度。產品的高質量和高壽命是贏得可客戶滿意的關鍵,所以組件板的封裝質量非常重要。2010年11月以前,太陽能電池組件常用的封裝工藝流程為:電池檢測——正面焊接——背面串接——敷設——層壓——裝邊框——焊接接線盒——組件測試——外觀檢驗——包裝入庫。其中,敷設主要時指將玻璃、EVA、電池、背板疊層設置,通常時自下而上依次疊層玻璃、第一層EVA、電池、第二層EVA以及背板。層壓則是指將敷設完成的各個部件使用熱壓機熱壓結合形成一個整體,具體是在一定的真空度下,一定的溫度下,使疊層結構中的第一層EVA和第二層EVA熱熔并固化,使得構成太陽電池組件的各功能層良好的結合在一起。由于在層壓的工序中,第一層EVA和第二層EVA先熱熔再固化,因此在敷設的工序中,第一層EVA和第二層EVA的四周都需要超出玻璃的四周。2010年11月以前的敷設工序中,第一層EVA和第二層EVA的四周都超出玻璃的四周3~5毫米,并且四周呈對稱地敷設。這種敷設第一層EVA和第二層EVA主要存在以下兩個問題:(1)第一層EVA和第二層EVA的面積都較大,EVA用量較多,導致產品生產成本增加;(2)在進行層壓工序后,層壓設備上EVA殘留較多,導致設備損耗增加。

1.《一種太陽能電池組件的封裝工藝》包括敷設工序,其特征在于,所述敷設工序包括:依次疊層敷設玻璃板、第一EVA層、電池板、第二EVA層以及背板;其中,在所述玻璃板的第一側和與第一側相鄰的第二側,所述第一EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第一數值,所述第二EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第二數值;在所述玻璃板的與第一側相對的第三側和與第二側相對的第四側,所述第一EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第二數值,所述第二EVA層的邊沿超出所述玻璃板的邊沿的寬度為第一數值;其中,所述第一數值小于所述第二數值。

2.根據權利要求1所述的太陽能電池組件的封裝工藝,其特征在于,所述第一數值比所述第二數值小1~3毫米。

3.根據權利要求1或2所述的太陽能電池組件的封裝工藝,其特征在于,所述第一數值為1~2毫米,所述第二數值為3~4毫米。

4.根據權利要求1所述的太陽能電池組件的封裝工藝,其特征在于,所述封裝工藝還包括將敷設完成的玻璃板、第一EVA層、電池板、第二EVA層以及背板進行層壓的工序。

《一種太陽能電池組件的封裝工藝》實施例提供的太陽能電池組件的封裝方法中,包括以下步驟:S1、電池檢驗,以達到分片的目的:由于電池片制作條件的隨機性,生產出來的電池性能不盡相同,所以為了有效的將性能一致或相近的電池組合在一起,所以應根據其性能參數進行分類;電池測試即通過測試電池的輸出參數(電流和電壓)的大小對其進行分類,以提高電池的利用率,做出質量合格的電池組件。S2、正面焊接:將匯流帶焊接到電池正面(負極)的主柵線上,匯流帶為鍍錫的銅帶,多出的焊帶在背面焊接時與后面的電池片的背面電極相連。S3、背面串接:背面焊接是將多片電池串接在一起形成一個組件串,操作者使用電烙鐵和焊錫絲將“前面電池”的正面電極(負極)焊接到“后面電池”的背面電極(正極)上,這樣依次將多片串接在一起并在組件串的正負極焊接出引線,形成電池板。S4、敷設工序(也稱為疊層工序):背面串接好且經過檢驗合格后,將電池板、玻璃板和切割好的EVA、背板按照一定的層次敷設好,準備層壓。如圖1所示,敷設的層次自下而上依次為:玻璃板1、第一EVA層2、電池板3、第二EVA層4以及背板5。其中,如圖2和圖3所示,圖2示出了第一EVA層2與玻璃板1的相對位置關系,圖3示出了第二EVA層4與玻璃板1的相對位置關系。如圖2所示,在所述玻璃板1的第一側1a和與第一側1a相鄰的第二側1b,所述第一EVA層2的邊沿超出所述玻璃板1的邊沿的寬度為第一數值d1,而在所述玻璃板1的與第一側1a相對的第三側1c和與第二側1b相對的第四側1d,所述第一EVA層2的邊沿超出所述玻璃板1的邊沿的寬度為第二數值d2,其中所述第一數值d1小于所述第二數值d2,第二數值d2的取值與技術中EVA層的四周邊沿超出玻璃板的邊沿的寬度相當。

進一步地,第二EVA層4的敷設則是與第一EVA層2的敷設錯位互補,如圖3所示,在所述玻璃板1的第一側1a和與第一側1a相鄰的第二側1b,所述第二EVA層4的邊沿超出所述玻璃板1的邊沿的寬度為第二數值d2,而在所述玻璃板1的與第一側1a相對的第三側1c和與第二側1b相對的第四側1d,所述第二EVA層4的邊沿超出所述玻璃板1的邊沿的寬度為第一數值d1?;谝陨系姆笤O方式,由于第二數值d2與2010年11月以前的數值相當,第一數值d1小于第二數值d2,雖然單個EVA層(第一EVA層2或第二EVA層4)面積減小,但是第一EVA層2和第二EVA層4是堆疊且錯位互補的位置關系,其還是能夠滿足組件的封裝要求;而由于第一EVA層2和第二EVA層4分別可以減小其中的兩側超出玻璃板1的邊沿的寬度,可以有效降低太陽能組件生產過程中EVA的用量,降低生產成本和產品單耗,并且還可以減少太陽能組件生產層壓過程中,EVA在層壓機中的殘留,降低設備損耗。優(yōu)選的技術方案中,所述第一數值d1比所述第二數值d2小1~3毫米。具體到該實施例中,所述第一數值d1選擇在1~2毫米之間,所述第二數值d2選擇在3~4毫米之間。S5、層壓:將敷設好的電池放入層壓機內,通過抽真空將組件內的空氣抽出,然后加熱使EVA熔化將電池、玻璃和背板粘接在一起,最后冷卻取出組件。S6、裝邊框:類似與給玻璃裝一個鏡框;給玻璃組件裝鋁框,增加組件的強度,進一步的密封電池組件,延長電池的使用壽命。S7、焊接接線盒:在組件背面引線處焊接一個盒子,以利于電池與其他設備或電池間的連接。S8、組件測試:測試的目的是對電池的輸出功率等參數進行標定,測試其輸出特性,確定組件的質量等級。S9、外觀檢驗。S10、包裝入庫:對產品信息的記錄和歸納,便于使用和今后查找和數據調用。綜上所述,《一種太陽能電池組件的封裝工藝》實施例提供的太陽能電池組件的封裝工藝,通過對封裝工藝中的敷設工序進行改進,可以有效降低太陽能組件生產過程中EVA的用量,降低生產成本和產品單耗,并且還可以減少太陽能組件生產層壓過程中,EVA在層壓機中的殘留,降低設備損耗。

2021年8月16日,《一種太陽能電池組件的封裝工藝》獲得安徽省第八屆專利獎優(yōu)秀獎。 2100433B

一種太陽能電池組件的封裝工藝技術領域文獻

太陽能電池組件封裝工藝 太陽能電池組件封裝工藝

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太陽能電池組件封裝工藝 太陽能電池組件的制造過程中主要有以下一些步驟 :激光劃片—光焊 (將電池片焊接成串 )—手工焊 (焊接匯流條 )—層疊 (玻璃— EVA—電池 —EVA—TPT)—中測—層壓—固化—裝邊框、接線盒—終測。 1、激光劃片 : 太陽能電池每片工作電壓 0.4-0.5V 左右 (開路電壓約 0.6V) ,將一片 切成兩片后,每片電壓不變 ;太陽電池的功率與電池板的面積成正比 (同樣轉化率 下 )。根據組件所需電壓、功率,可以計算出所需電池片的面積及電池片片數, 由于單體電池 (未切割前 )尺寸一定 (有幾種標準 ),面積通常不能滿足組件需要, 因此,在焊接前,一般有激光劃片這套工序,切割前,應設計好切割路線,畫好 草圖,要盡量利用切割剩余的電池片, 提高電池片的利用率。 切片時的具體要求 : 1.1、切片時,切痕深度一般要控制在電池片厚度的 1/2—2/3,這主 要通

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太陽能電池組件的封裝 (2) 太陽能電池組件的封裝 (2)

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太陽能電池組件的封裝 太陽能電池組件的封裝 (二)組件的封裝結構 (三)組件的封裝材料 1上蓋板 2黏結劑 3底板 4邊框 (四 )組件封裝的工藝流程 不同結構的組件有不同的封裝工藝。平 板式硅太陽能電池組件的封裝工藝流程,如圖 17所示??蓪⑦@一工藝流程概述為:組件的中 間是通過金屬導電帶焊接在一起的單體電池, 電 池上卞兩側均為 EVA膜,最上面是低鐵鋼化白玻 璃,背面是 PVF復合膜。將各層材料按順序疊好 后,放人真空層壓機內進行熱壓封裝。 最上層的 玻璃為低鐵鋼化白玻璃, 透光率高,而且經紫外 線長期照射也不會變色。 EVA膜中加有抗紫外劑 和固化劑,在熱壓處理過程中固化形成具有一定 彈性的保護層,并保證電池與鋼化玻璃緊密接 觸。PVF復合膜具有良好的耐光、防潮、防腐蝕 性能。經層壓封裝后,再于四周加上密封條,裝 上經過陽極氧化的鋁合金邊框以及接線盒, 即成 為成品組件。最后,要對

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元器件內芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式( Wire Bonding), 堆疊層數可以從2 層到8 層。STMICRO 聲稱迄今厚度達40 微米的芯片可以從兩個堆疊到八個(SRAM, flash, DRAM),40 微米的芯片堆疊8 個總厚度為1.6mm,堆疊兩個厚度為0.8mm。

器件內置器件(PiP, Package in Package), 封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便是PiP(器件內置器件)。PiP 封裝的外形高度較低,可以采用標準的SMT 電路板裝配工藝,單個器件的裝配成本較低。 但由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試,所以總成本會高(封裝良率問題),而且事先需要確定存儲器結構,器件只能由設計服務公司決定,沒有終端使用者選擇的自由。

元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件,邏輯+存儲通常為2到4 層,存儲型PoP 可達8 層。 外形高度會稍微高些,但是裝配前各個器件可以單獨測試,保障了更高的良品率,總的堆疊裝配成本可降至最低。 器件的組合可以由終端使用者自由選擇, 對于3G 移動電話,數碼相機等這是優(yōu)選裝配方案。

各種堆疊封裝工藝成本比較

電路板裝配層次的 PoP

Amkor PoP 典型結構

按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

按兩引腳之間的間距分:普通標準型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。

按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。

按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。

按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等。2100433B

OPGA封裝

OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離,可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

mPGA封裝

mPGA,微型PGA封裝,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon(至強)系列CPU等少數產品所采用,而且多是些高端產品,是種先進的封裝形式。

CPGA封裝

CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和"Palomino"核心的Athlon處理器上采用。

FC-PGA封裝

FC-PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫,這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉,以至片模或構成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來,使熱量解決方案可直接用到片模上,這樣就能實現更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能,FC-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域(處理器中心)安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用于奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器,它們都使用 370 針。

FC-PGA2封裝

FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似,除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量,所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用于奔騰 III 和英特爾賽揚處理器(370 針)和奔騰 4 處理器(478 針)。

OOI封裝

OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 芯片也使用反轉芯片設計,其中處理器朝下附在基體上,實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS),能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用于奔騰 4 處理器,這些處理器有 423 針。

PPGA封裝

"PPGA"的英文全稱為"Plastic Pin Grid Array",是塑針柵格陣列的縮寫,這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性,PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

S.E.C.C.封裝

"S.E.C.C."是"Single Edge Contact Cartridge"縮寫,是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接,處理器被插入一個插槽。它不使用針腳,而是使用"金手指"觸點,處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋,這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端??ê械谋趁媸且粋€熱材料鍍層,充當了散熱器。S.E.C.C. 內部,大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C. 封裝用于有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。

S.E.C.C.2封裝

S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似,除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用于一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器(242 觸點)。

S.E.P.封裝

"S.E.P."是"Single Edge Processor"的縮寫,是單邊處理器的縮寫。"S.E.P."封裝類似于"S.E.C.C."或者"S.E.C.C.2"封裝,也是采用單邊插入到Slot插槽中,以金手指與插槽接觸,但是它沒有全包裝外殼,底板電路從處理器底部是可見的。"S.E.P."封裝應用于早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。

PLGA封裝

PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫,即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳,而是使用了細小的點式接口,所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本,可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率,同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封裝。

CuPGA封裝

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫,即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區(qū)別是增加了一個頂蓋,能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。AMD64系列CPU采用了此封裝。

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