印制線路板及其制作方法

圖1為該發(fā)明實(shí)施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖一；

圖2為該發(fā)明實(shí)施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖二；

圖3為該發(fā)明實(shí)施例所述的準(zhǔn)備PCB在制板步驟后線路板的剖示圖；

圖4為該發(fā)明實(shí)施例所述的制作局部蝕刻區(qū)域圖形步驟后線路板的剖示圖；

圖5為該發(fā)明實(shí)施例所述的第一次外層圖形轉(zhuǎn)移步驟后線路板的剖示圖；

圖6為該發(fā)明實(shí)施例所述的圖鍍銅鎳金步驟后線路板的剖示圖；

圖7為該發(fā)明實(shí)施例所述的外層圖形蝕刻步驟后線路板的剖示圖。

附圖標(biāo)記說明：10、局部蝕刻區(qū)域，20、金屬孔，30、基銅，40、第一外層干膜，50、銅層，60、鎳層，70、金層。

1.《印制線路板及其制作方法》其特征在于，包括以下步驟：準(zhǔn)備PCB在制板；確定局部蝕刻區(qū)域：在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通；制作局部蝕刻區(qū)域圖形：在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；第一次外層圖形轉(zhuǎn)移：在制作局部蝕刻區(qū)域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；圖鍍銅鎳金：對第一次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈；外層圖形蝕刻：將整板線路圖形蝕刻出來。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述制作局部蝕刻區(qū)域圖形的步驟包括：第二次外層圖形轉(zhuǎn)移：在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來，在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫，再退膜處理；局部蝕刻：將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述確定局部蝕刻區(qū)域的具體步驟為：確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進(jìn)行對比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導(dǎo)通，若處于導(dǎo)通，則輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域；若不處于導(dǎo)通，進(jìn)一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導(dǎo)通，若能，對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，確定所述判定區(qū)域的具體步驟為：隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進(jìn)行迭代運(yùn)算，執(zhí)行指令：若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距≤10密耳，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距＞10密耳，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴(kuò)大為止，該最終區(qū)域?yàn)樗雠卸▍^(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通的方式為：采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導(dǎo)通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導(dǎo)通。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，在所述圖鍍銅鎳金步驟后，所述外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟：第三次外層圖形轉(zhuǎn)移：在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗；電鍍硬金：對鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括：準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV工藝、鉆孔以及孔金屬化。

8.一種由權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。

印制線路板（Printed Circuit Board，PCB），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。圖形電鍍（圖鍍）銅鎳金 電鍍硬金工藝（簡稱水硬金工藝）具有接觸電阻低、硬度高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制作中。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規(guī)水硬金工藝外層蝕刻后會存在側(cè)蝕和過蝕現(xiàn)象，過蝕量大、過蝕嚴(yán)重時會產(chǎn)生懸鎳問題，進(jìn)而會導(dǎo)致線路圖形中的焊盤和/或線路發(fā)生缺損。傳統(tǒng)的，一般從兩個方面進(jìn)行懸鎳量的控制：控制底銅厚度；控制蝕刻線穩(wěn)定性與制作首板。但是，僅從控制上來說，很難保證焊盤和/或線路外觀上無缺損，懸鎳問題仍無法避免，當(dāng)懸著的鎳金層在后續(xù)使用或運(yùn)輸過程中塌陷、脫落時，會存在測試過程中短路的風(fēng)險。

印制線路板及其制作方法專利目的

《印制線路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技術(shù)的缺陷，提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。

印制線路板及其制作方法技術(shù)方案

《印制線路板及其制作方法》包括以下步驟：準(zhǔn)備PCB在制板；確定局部蝕刻區(qū)域：在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通；制作局部蝕刻區(qū)域圖形：在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；第一次外層圖形轉(zhuǎn)移：在制作局部蝕刻區(qū)域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；圖鍍銅鎳金：對第一次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈；外層圖形蝕刻：將整板線路圖形蝕刻出來。

在其中一個實(shí)施例中，所述制作局部蝕刻區(qū)域圖形的步驟包括：第二次外層圖形轉(zhuǎn)移：在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫，再退膜處理；局部蝕刻：將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。

在其中一個實(shí)施例中，所述確定局部蝕刻區(qū)域的具體步驟為：確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進(jìn)行對比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導(dǎo)通，若處于導(dǎo)通，則輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域；若不處于導(dǎo)通，進(jìn)一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導(dǎo)通，若能，對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。

在其中一個實(shí)施例中，確定所述判定區(qū)域的具體步驟為：隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進(jìn)行迭代運(yùn)算，執(zhí)行指令：若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距≤10密耳，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距＞10密耳，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴(kuò)大為止，該最終區(qū)域?yàn)樗雠卸▍^(qū)域。

在其中一個實(shí)施例中，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通的方式為：采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導(dǎo)通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導(dǎo)通。

在其中一個實(shí)施例中，在所述圖鍍銅鎳金步驟后，所述外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟：第三次外層圖形轉(zhuǎn)移：在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗；電鍍硬金：對鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。

在其中一個實(shí)施例中，所述準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括：準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV（Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍）工藝、鉆孔以及孔金屬化。一種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。

印制線路板及其制作方法有益效果

《印制線路板及其制作方法》的有益效果在于：所述局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通，圖鍍銅鎳金時，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上能夠形成銅鎳金包裹圈，在進(jìn)行外層圖形蝕刻時，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側(cè)面對局部蝕刻區(qū)域圖形中的焊盤、線路和銅皮進(jìn)行保護(hù)，能夠避免局部蝕刻區(qū)域中出現(xiàn)懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法，采用金屬孔進(jìn)行導(dǎo)通使局部蝕刻區(qū)域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈，無需另外增加導(dǎo)線導(dǎo)通，蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除，工藝簡單，操作方便，能有效提高焊盤制作能力及合格率。所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，因此具備所述印制線路板的制作方法的技術(shù)效果，所述印制線路板局部區(qū)域焊盤及線路無懸鎳問題，使用性能穩(wěn)定。

下面對《印制線路板及其制作方法》的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明：如圖1、圖2所示，一種印制線路板的制作方法，包括以下步驟：S110準(zhǔn)備PCB在制板；具體的，S110準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括：S111準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板；S112內(nèi)層圖形制作：按照設(shè)計要求制作內(nèi)層板；S113層壓多塊芯板：使多塊芯板疊合，將疊合后的多塊芯板移入壓爐中采用熱壓工藝進(jìn)行壓合，形成多層板；S114POFV工藝、鉆孔以及孔金屬化：按照設(shè)計要求制作金屬孔。采取上述流程，將PCB在制板準(zhǔn)備好，制作得到的PCB在制板的剖面示意圖如圖3所示。圖4示出了S120確定局部蝕刻區(qū)域10步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖4，

S120確定局部蝕刻區(qū)域10：在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔20與另一面的基銅30處于導(dǎo)通。進(jìn)一步的，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔20與另一面的基銅30處于導(dǎo)通的方式為：采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅30直接導(dǎo)通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅30間接導(dǎo)通。采用直接導(dǎo)通或間接導(dǎo)通兩種形式，均能夠滿足導(dǎo)通的要求，對制作金屬孔20時的工藝限制小，易于實(shí)現(xiàn)。采用金屬孔20導(dǎo)通的方式，能夠保證在后續(xù)圖鍍銅鎳金過程中，局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及所有側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈，且無需另外增加導(dǎo)線導(dǎo)通，也就不需要增加另外的流程洗掉導(dǎo)線，工藝簡單，操作方便。

進(jìn)一步的，S120確定局部蝕刻區(qū)域10的具體步驟為：確定判定區(qū)域：隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進(jìn)行迭代運(yùn)算，執(zhí)行指令：若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距≤10密耳，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距＞10密耳，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴(kuò)大為止，該最終區(qū)域?yàn)樗雠卸▍^(qū)域。

結(jié)合實(shí)際電鍍、蝕刻、貼膜、對位等因素的控制能力，考慮制作能力、生產(chǎn)成本的因素下，設(shè)定判定區(qū)域內(nèi)圖形與其旁導(dǎo)體距離大于10密耳，即局部蝕刻區(qū)域10內(nèi)圖形與其旁導(dǎo)體距離大于10密耳，從而為銅鎳金包裹圈提供包裹空間。且在上述范圍中時，外層干膜的貼膜能力最佳，電鍍時不易發(fā)生滲金，各個步驟易于控制，工藝穩(wěn)定性高。優(yōu)選的，該步驟可通過編寫軟件腳本實(shí)現(xiàn)，判斷方便，操作簡單。

確定局部蝕刻區(qū)域10：確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進(jìn)行對比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導(dǎo)通，若處于導(dǎo)通，則輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域；若不處于導(dǎo)通，進(jìn)一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導(dǎo)通，若能，對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。另外，所述部分區(qū)域并不局限于只代表整板線路圖形一面上的部分，也包括整板線路圖形一面上的整面，即當(dāng)整板線路圖形一面上的全部區(qū)域均滿足導(dǎo)通條件時，整板線路圖形一面上的全部區(qū)域也可作為局部蝕刻區(qū)域輸出。

通過與整板線路圖形中的孔位圖進(jìn)行對比來判斷所述判定區(qū)域是否可作為局部蝕刻區(qū)域10，若已制作好的孔中能夠滿足導(dǎo)通條件，則可直接進(jìn)行下一步驟，而無需增加其他工藝步驟，操作簡單。若已制作好的孔中不能夠滿足導(dǎo)通條件，則可以進(jìn)行進(jìn)一步的判定，根據(jù)該判定區(qū)域在線路中的重要性，主動選擇是否需要制作金屬孔，使該判定區(qū)域滿足局部蝕刻區(qū)域10條件，即更為主動地選定局部蝕刻區(qū)域10，對整板線路圖形中的關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，保證印制線路板關(guān)鍵部位的焊盤及線路完整性。優(yōu)選的，該步驟可通過編寫軟件腳本實(shí)現(xiàn)，判斷方便，操作簡單。

S130制作局部蝕刻區(qū)域圖形：在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來。

具體的，S130制作局部蝕刻區(qū)域10圖形的步驟包括：S131第二次外層圖形轉(zhuǎn)移：在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫，再退膜處理。將貼有第二外層干膜的PCB在制板放入曝光裝置中進(jìn)行曝光處理，再顯影處理，使局部蝕刻區(qū)域的圖形暴露出來，然后鍍錫對所述局部蝕刻區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，再進(jìn)行退膜處理使其他區(qū)域露出。進(jìn)一步的，曝光處理采用LDI（Laserdirectimaging，激光直接成像）曝光，無需預(yù)先光繪菲林，對位精度高，操作方便。

S132局部蝕刻：將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。采用正片的方式將局部蝕刻區(qū)域中的圖形暴露出來，能夠有效避免顯影時干膜堵塞線路的問題，提高印制線路板制作的合格率。

圖5示出了S140第一次外層圖形轉(zhuǎn)移步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖5，S140第一次外層圖形轉(zhuǎn)移：在制作局部蝕刻區(qū)域10圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜40，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將整板線路圖形暴露出來。將貼有第一外層干膜40的PCB在制板放入曝光裝置中進(jìn)行曝光處理，再顯影處理，使整板線路圖形暴露出來。

圖6示出了S150圖鍍銅鎳金步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖6，S150圖鍍銅鎳金：對第一次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板依次電鍍銅層50、鎳層60和金層70，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈。

進(jìn)一步的，在所述S150圖鍍銅鎳金步驟后，外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟：S160第三次外層圖形轉(zhuǎn)移：在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗，在鍍硬金區(qū)域圖形以外的區(qū)域上形成干膜抗鍍層；S170電鍍硬金：對鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。利用所述干膜抗鍍層進(jìn)行電鍍硬金處理，獲得鍍硬金層，并采用堿性溶液將耐鍍金干膜退掉。采用上述S160、S170步驟，能夠?qū)⒔饘蛹雍竦揭笾?，達(dá)到局部鍍金表面的處理要求，工藝流程簡單，操作方便。

圖7示出了S180外層圖形蝕刻步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖7，S180外層圖形蝕刻：將整板線路圖形蝕刻出來。對PCB在制板進(jìn)行整體蝕刻，以硬金層為抗蝕層，蝕刻出整板線路圖形。蝕刻過程中，局部蝕刻區(qū)域10中的焊盤、線路和銅皮均被銅鎳金包裹圈保護(hù)，不會出現(xiàn)懸鎳問題。

該實(shí)施例所述的印制線路板的制作方法，首先在所述PCB在制板上制作出局部蝕刻區(qū)域10圖形，然后通過第一次圖形轉(zhuǎn)移將整板圖形暴露出來，并在整板圖形上依次圖鍍銅層50、鎳層60以及金層70，由于局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮均與另一面的基銅30處于導(dǎo)通，圖鍍銅鎳金時，局部蝕刻區(qū)域10中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及所有側(cè)面上能夠形成銅鎳金包裹圈。最后進(jìn)行外層圖形蝕刻時，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側(cè)面對局部蝕刻區(qū)域10圖形中的焊盤、線路和銅皮進(jìn)行保護(hù)，能夠避免局部蝕刻區(qū)域10中出現(xiàn)懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法，采用金屬孔進(jìn)行導(dǎo)通在局部蝕刻區(qū)域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈，無需另外增加導(dǎo)線導(dǎo)通，蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除，能夠保證印制線路板關(guān)鍵部位的焊盤和線路的完整性，減少滲鍍和夾膜問題，提高焊盤制作合格率，降低生產(chǎn)成本。該實(shí)施例所述的印制線路板的制作方法，尤其適用于結(jié)構(gòu)密集、尺寸小的焊盤如半導(dǎo)體測試板，局部蝕刻區(qū)域10的焊盤圓真度可達(dá)到95％以上，焊盤和線路制作合格率高。

一種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。所述線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，因此具備所述印制線路板的制作方法的技術(shù)效果，所述印制線路板的局部區(qū)域焊盤及線路無懸鎳問題，無焊盤及線路缺損，使用時性能穩(wěn)定、安全，生產(chǎn)合格率高，生產(chǎn)效率高。

2021年11月，《印制線路板及其制作方法》獲得第八屆廣東專利獎優(yōu)秀獎。

《一種混合材料印制線路板新型制作方法》涉及印制線路辦的生產(chǎn)制作領(lǐng)域，具體涉及一種混合材料印制線路板的新型制作方法。

一種混合材料印制線路板新型制作方法技術(shù)方案

《一種混合材料印制線路板新型制作方法》提供一種混合材料印制線路板新型制作方法，包括步驟:

a.材料制備：將鋁面材料按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，作為鋁基板，并在鋁基板上鉆出定位孔；在鋁基板的一面覆蓋保護(hù)層；將不流動或低流動性的半固化片按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，用作介質(zhì)層絕緣材料；將第一銅箔按照生產(chǎn)尺寸裁切，作為導(dǎo)電銅面，所述第一銅箔的厚度為印制線路板導(dǎo)電銅面的設(shè)計厚度；將第二銅箔按照鋁基板生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切；

b.鋁基銅條合成板制作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鉆取相同定位孔，并依據(jù)對印制線路板成品上鋁基板裸露區(qū)域的預(yù)先設(shè)計，用成型機(jī)在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區(qū)域尺寸相同的區(qū)域，形成與鋁基板裸露區(qū)域尺寸相同的銅條框；將鋁基板未覆蓋保護(hù)層的一面與銅條框進(jìn)行重合定位，并在成型區(qū)外板邊進(jìn)行鉚合，使銅條框緊貼于鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；

c.混合材料板制作：將半固化片放于鋁基銅條合成板上方，再放上導(dǎo)電銅面，進(jìn)行疊合，鉚合，并壓合，形成混合材料板；

d.銅面線路制作：對混合材料板導(dǎo)電銅面進(jìn)行壓印感光干膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機(jī)進(jìn)行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板。

e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進(jìn)行激光成型，將鋁基板上需裸露區(qū)域的銅箔、介質(zhì)層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印制線路板。

f.成品制作：對混合材料印制線路板絲印防焊油墨，同時進(jìn)行曝光、顯影、烘烤，并絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤后的混合材料印制線路板進(jìn)行鉆孔制作，根據(jù)產(chǎn)品出貨尺寸進(jìn)行成型制作，形成混合材料印制線路板。

g.檢驗(yàn)出貨：撕開混合材料印制線路板上所覆蓋的保護(hù)層，然后進(jìn)行電測、成品檢驗(yàn)、出貨。

優(yōu)選的，在步驟a中所述鋁面材料采用未經(jīng)陽極化處理的鋁板。

進(jìn)一步的，在步驟b和步驟c之間還包括步驟H，所述步驟H包括：根據(jù)產(chǎn)品導(dǎo)電銅層厚度，領(lǐng)取相應(yīng)的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產(chǎn)流程完成開料、內(nèi)層、壓合，鉆孔、化學(xué)銅、電鍍工藝制作，將完成電鍍工藝制作的多層板，按照鋁基板裸露區(qū)域進(jìn)行成型，形成含有線路的導(dǎo)電銅面。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層采用藍(lán)膠，將藍(lán)膠絲印或壓印在鋁基板的一面。

優(yōu)選的，所述第二銅箔的厚度為1盎司。

一種混合材料印制線路板新型制作方法改善效果

《一種混合材料印制線路板新型制作方法》通過絲印或壓印藍(lán)膠的方式，可有效避鋁基板底面免藥水腐蝕鋁面；通過銅面在鋁基板上選擇性的壓合，有效的將銅面與鋁基板結(jié)合；在鋁基銅條合成板制作步驟中，利用銅箔與鋁基板的壓合保護(hù)，可有效阻止在混合材料板制作時半固化片因壓合流動到成品裸露鋁面上，并通過激光成型方式將產(chǎn)品需裸露鋁面上方的銅箔、介質(zhì)層、銅條進(jìn)行剝離處理，露出鋁面，可有效避免對鋁基板的機(jī)械刮傷。

2018年12月20日，《一種混合材料印制線路板新型制作方法》獲得第二十屆中國專利優(yōu)秀獎。 2100433B