中文名 | 正向擊穿 | 外文名 | forwardbreakdown |
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應(yīng)用學(xué)科 | 電力(一級(jí)學(xué)科) | 描述對(duì)象 | 一種工作狀態(tài) |
當(dāng)柵極-發(fā)射極并接零點(diǎn)位、集電極接正電位時(shí),處于截止?fàn)顟B(tài)。由于結(jié)兩邊的摻雜在外延層一邊是均勻的,而在p阱的一邊為離子注入形成的高斯分布,而且摻雜濃度比外延層高,所以,據(jù)PN結(jié)理論,隨著集電極-發(fā)射極電壓的增大,結(jié)耗盡區(qū)(空間電荷區(qū))主要向外延層一邊擴(kuò)展。結(jié)空間電荷區(qū)擴(kuò)展的結(jié)果將是相鄰p阱的空間電荷區(qū)相連,這時(shí),承受了幾乎全部的集電極-發(fā)射極電壓。
反之,如果,集電極接零電位,柵極-發(fā)射極短路接高電位,器件是不導(dǎo)通的,此狀態(tài)稱為反向截止?fàn)顟B(tài),一般,在直流或電壓源逆變器應(yīng)用中,并不需要反向阻斷特性,這使得人們?cè)趯?shí)際中著重對(duì)器件正向擊穿電壓的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
工作于放大狀態(tài)的三極管,其發(fā)射結(jié)是正向偏置的,集電結(jié)是反向偏置的,管子有電流放大作用。當(dāng)輸人信號(hào)過(guò)大或偏置過(guò)大,使得流過(guò)發(fā)射結(jié)的正向電流過(guò)大,結(jié)上功率損耗過(guò)多面將發(fā)射結(jié)燒壞。輸人信號(hào)偏大或偏置偏高,雖尚未造成發(fā)射結(jié)燒壞,但經(jīng)管子的電流放大作用,使得流過(guò)集電結(jié)的集電極電流過(guò)大,集電結(jié)功率損耗過(guò)多面將集電結(jié)燒壞。
隨著器件工作溫度的上升,擊穿電壓逐漸升高。溫度由300K上升到350K時(shí),器件的臨界擊穿電壓K增加了將近200V;溫度升高到450K時(shí),器件的臨界擊穿電壓圪增加了將近400V。對(duì)這種增加關(guān)系所做的一種簡(jiǎn)單的微觀解釋為:強(qiáng)場(chǎng)下通過(guò)耗盡層的熱載流子在走過(guò)每個(gè)電子.聲子平均自由程入后,有部分能量損失給了光學(xué)聲子。入值隨溫度的增加而減少,因此,在恒定電場(chǎng)下沿給定距離行進(jìn)的載流子有更多的能量損失給晶格,從而載流子在能夠獲得足夠的能量產(chǎn)生一個(gè)電子、空穴對(duì)之前,必須通過(guò)較大的電勢(shì)差。較大的電勢(shì)差,說(shuō)明需要較高的電壓,因此擊穿電壓會(huì)隨溫度升高而增加。
平面工藝是制造各種半導(dǎo)體器件與集成電路的基本工藝技術(shù)。彎曲的部分使得形成了柱面結(jié)和球面結(jié)結(jié)構(gòu),而這兩種結(jié)結(jié)構(gòu)的曲率半徑都很小(特別是淺結(jié)結(jié)構(gòu)時(shí)),對(duì)于高壓大功率器件,加上偏壓時(shí),該處的電場(chǎng)集中嚴(yán)重,使得該區(qū)域的擊穿電壓低于器件體內(nèi)擊穿電壓。在結(jié)終端彎曲處的電場(chǎng)線密集,電場(chǎng)強(qiáng)度比其它區(qū)域要高出很多。場(chǎng)強(qiáng)越高,碰撞電離就越容易發(fā)生,擊穿也就越容易發(fā)生。
界面態(tài)指的是半導(dǎo)體和氧化物界面上的表面態(tài)。界面電荷能夠引起耗盡區(qū)收縮,加劇了主結(jié)邊緣區(qū)域的電場(chǎng)集中。 2100433B
一般情況下,正向電壓1V左右就可以“擊穿”二極管,此時(shí)稱為正向擊穿,不過(guò)我們稱之為不導(dǎo)通。工作于正向偏置的PN結(jié),當(dāng)通過(guò)的電流過(guò)大時(shí),將會(huì)使它的功率損耗過(guò)大而燒壞,但由于正向偏置的PN結(jié)兩端電壓很低(鍺PN結(jié)約為0.2V左右,硅PN結(jié)約為0.7V左右),故當(dāng)加在PN結(jié)兩端的正向電壓過(guò)大時(shí)會(huì)使PN結(jié)發(fā)生擊穿,稱為正向擊穿。而工作于反向偏置的PN結(jié),當(dāng)反偏電壓過(guò)高時(shí),將會(huì)使PN結(jié)擊穿,如擊穿后又未限制流過(guò)它的反向擊穿電流,將會(huì)使擊穿成為永久性的、不可逆的擊穿,從而造成其徹底損壞。
LED燈根據(jù)顏色不同正向?qū)妷阂膊煌?,一般是發(fā)的光能量越高(波長(zhǎng)越短)正向?qū)妷阂苍礁?,例如紅外LED一般是1.3V左右而紅色LED則要大于1.5V(一般要2左右才能點(diǎn)亮),紫外LED則更高(一般...
問(wèn)個(gè)問(wèn)題:什么是正向設(shè)計(jì),什么是逆向設(shè)計(jì)
國(guó)內(nèi)目前的汽車設(shè)計(jì)可以分為汽車底盤和白車身兩部分,一般的廠家對(duì)于車橋底盤基本不做太大的改動(dòng),而白車身部分則是新車型設(shè)計(jì)的重點(diǎn)(這里僅討論車體機(jī)械外形部分)。 白車身部分的設(shè)計(jì),通常的做法都是對(duì)于...
整流二極管的參數(shù)之一,理解容易,定義還真的不好找,就是能夠承受的最大浪涌電流,大功率開關(guān)電源開機(jī)時(shí),大濾波電容充電造成的浪涌電流很大,二極管必須承受住沖擊,高檔的開關(guān)電源內(nèi)部有抑制浪涌電流的電路,沖擊...
電介質(zhì)有絕緣和存儲(chǔ)電荷的特性,在一定的電壓范圍內(nèi),即在相對(duì)弱電場(chǎng)范圍內(nèi),介質(zhì)保持介電狀態(tài)。當(dāng)電場(chǎng)強(qiáng)度超過(guò)某一臨界值時(shí),介質(zhì)由介電狀態(tài)變?yōu)閷?dǎo)電狀態(tài),這種現(xiàn)象叫做介質(zhì)的擊穿。介質(zhì)的擊穿決定了電介質(zhì)保持絕緣性質(zhì)的極限,并且在許多情況下己成為決定電氣、電子設(shè)備的最終壽命的重要因素,因此,研究電介質(zhì)的擊穿現(xiàn)象及其規(guī)律,具有很重要的實(shí)際意義。
—般的介質(zhì)擊穿分為電擊穿和熱擊穿兩種。由陶瓷內(nèi)部氣孔引起的內(nèi)電離,由電化學(xué)效應(yīng)引起的介質(zhì)老化,以及由強(qiáng)電場(chǎng)作用下的應(yīng)力和電致應(yīng)變、壓電效應(yīng)和電致相交等引起的變形和開裂,最終導(dǎo)致電擊穿或熱擊穿。
電擊穿是指在電場(chǎng)直接作用下,介質(zhì)中載流子迅速增殖造成的擊穿。這個(gè)過(guò)程約在10一7s完成,往往擊穿突然發(fā)生,擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度較高。一般認(rèn)為,電擊穿的發(fā)生是因?yàn)榫w能帶在強(qiáng)電場(chǎng)作用下發(fā)生變化,電子直接由滿帶躍遷到空帶發(fā)生電離所致。
熱擊穿是指陶瓷介質(zhì)在電場(chǎng)作用下發(fā)生熱不穩(wěn)定,因溫度升高而導(dǎo)致的破壞。熱不穩(wěn)定是指在電場(chǎng)作用下,由于介質(zhì)的電導(dǎo)和非位移極化等原因造成的介質(zhì)損耗隨溫度的升高而增大,又導(dǎo)致陶瓷介質(zhì)的溫度的再升高,產(chǎn)生的熱量大于散失的熱量導(dǎo)致陶瓷介質(zhì)發(fā)生熱擊穿。由于熱擊穿有—個(gè)熱量積累過(guò)程,所以不像電擊穿那樣迅速,往往使陶瓷介質(zhì)的溫度急劇升高,但擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度較低。瓷料的擊穿電壓與試樣的厚度;電極的大小、形狀、結(jié)構(gòu);試驗(yàn)時(shí)的溫度、濕度;電壓的種類、加壓時(shí)間;試樣周圍的環(huán)境等許多因素有關(guān)。
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BIM技術(shù)作為建筑設(shè)計(jì)信息的三維可視化模型載體,其在建筑數(shù)字描述中得以廣泛應(yīng)用。通過(guò)BIM技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)在電子模型中存儲(chǔ)完整的建筑信息內(nèi)容,實(shí)現(xiàn)建筑設(shè)計(jì)的創(chuàng)新發(fā)展。特別是近年來(lái)隨著BIM技術(shù)的完善提高,BIM技術(shù)可以在不同專業(yè)和部門之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享等功能,建筑師、工程師及業(yè)主等均能夠共享相同的數(shù)字設(shè)計(jì)信息,應(yīng)用相同的可視化數(shù)字模型,貫穿設(shè)計(jì)、施工、算量、運(yùn)維等建筑全生命周期整個(gè)過(guò)程。而BIM技術(shù)在建筑設(shè)計(jì)階段的全專業(yè)三維協(xié)同正向設(shè)計(jì)應(yīng)用能夠有效提高建筑設(shè)計(jì)質(zhì)量,避免二維時(shí)代的設(shè)計(jì)死角,減少錯(cuò)漏碰缺,也能夠在管線綜合設(shè)計(jì)時(shí)更為高效直觀地反饋設(shè)計(jì)成果。
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文章基于LED芯片和LED單燈的工作原理和制程工藝,探討了LED芯片封裝以后正向電壓VF升高和降低的常見原因,并提出了改善措施。對(duì)于GaN基雙電極芯片,由于芯片工藝制程或后續(xù)封裝工藝因素,造成芯片表面鍍層(ITO或Ni/Au)與P-GaN外延層之間的結(jié)合被破壞,歐姆接觸電阻變大。對(duì)于GaAs基單電極芯片,由于封裝材料和工藝因素,導(dǎo)致芯片背金(N-electrode)與銀膠,或銀膠與支架之間的接觸電阻變大,從而LED正向電壓VF升高。LED正向電壓VF降低最常見的原因?yàn)樾酒琍N結(jié)被ESD或外界大電流損傷或軟擊穿,反向漏電過(guò)大,失去了二極管固有的I-V特性。
二極管有正向和反向之分,所以它的兩根引腳之間的電阻分為正向電阻和反向電阻兩種。
如圖1、圖2所示分別為二極管的正向電阻和反向電阻的等效電路。正向電阻是二極管正向?qū)ê笳⒇?fù)極之間的電阻,也就是PN結(jié)的正向電阻,這個(gè)電阻很小。
反向電阻是二極管處于反向偏置而未擊穿時(shí)的電阻,也就是PN結(jié)的反向電阻,這一電阻很大。正、反電阻的大小是相對(duì)而言的,反向電阻要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于正向電阻。
二極管正向電阻的大小還和正向電流的大小相關(guān),當(dāng)二極管的正向電流在變化時(shí),二極管的正向電阻將隨之微小變化,正向電流越大,正向電阻越小,反之則越大。
利用二極管的正向電阻和反向電阻相差很大的這一特性,可以將二極管作為電子開關(guān)器件使用。
根據(jù)電弧運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,弧柱所經(jīng)過(guò)區(qū)域重?fù)舸┓烹姲l(fā)生的空間位置,在綜合考慮電弧等離子體電極屬性基礎(chǔ)上,將重?fù)舸┓譃橐韵聝煞N:
觸頭間隙的重?fù)舸?/p>
包括陽(yáng)極側(cè)重?fù)舸?、陰極側(cè)重?fù)舸┘盎旌现負(fù)舸?,如圖1所示。觸頭間的重?fù)舸┰斐呻娀‰妷捍蠓E降,嚴(yán)重增加燃弧時(shí)間,加劇觸頭的侵蝕,縮短開關(guān)電器的電壽命。
觸頭與電弧等離子體之間的重?fù)舸?/p>
電弧等離子體與觸頭之間的擊穿放電形成放電通道,電弧呈局部分叉的形態(tài),如圖2所示。這種重?fù)舸┦侵绷鞔蠊β世^電器橋式雙斷點(diǎn)觸頭中特有的現(xiàn)象。該重?fù)舸?huì)對(duì)觸頭邊緣造成嚴(yán)重?zé)g,同時(shí)在滅弧室內(nèi)形成大面積燒弧區(qū)域,給直流大功率繼電器滅弧室內(nèi)部其他零部件帶來(lái)嚴(yán)重侵蝕甚至爆炸的隱患。
正向平均電流IF(AV)