銅皮起泡專案

pcb板電流和布線寬度的關(guān)系 銅的厚度 35um50um70um 寬度電流寬度電流寬度電流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.600.601

圖片就可以說明了一切。 注意這幅圖和上一幅圖那個焊盤距離shape的間距，變大了，這個設(shè)置很用的。

大銅面銅皮起翹原因分析及改善對策 一、前言： 隨著無鉛焊接溫度的提高，對于pcb內(nèi)部相鄰材料之間因膨脹不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力會加劇，從而出現(xiàn)一系列 的可靠性問題，如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤/銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結(jié)構(gòu)的pcb板本身就容 易出現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)性的問題，如大銅面邊緣白點問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點問題等，加上無鉛 化焊接溫度的影響，這些結(jié)構(gòu)性的問題會變得更加突出。%%^&*(()~@#%^& 此處討論的是大銅面邊緣銅皮起翹問題的產(chǎn)生原因和改善對策。 二、機理探討：tteedf4636!@#$% 先回顧下應(yīng)力的概念，應(yīng)力就是當(dāng)材料在外因（外力、溫濕度變化）作用下不能產(chǎn)生位移時，它的幾何形 狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應(yīng)變，材料發(fā)生形變時內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力，單位面積上的這種反作用力為應(yīng)力。 應(yīng)力=作用力/面積 同

覆銅的基本概述和銅皮正片和負(fù)片的區(qū)別 1．正片和負(fù)片 銅皮有正片和負(fù)片之分： 正片：在底片中表現(xiàn)為所見即所得，黑色區(qū)域為銅填充區(qū)，白色區(qū)域為過孔和焊盤。采用 正片覆銅，創(chuàng)建焊盤時不需要考慮熱風(fēng)焊盤（thermalrelief）。 負(fù)片：與正片相反，黑色區(qū)域為過孔和焊盤，白色區(qū)域為銅填充區(qū)。采用負(fù)片覆銅，創(chuàng)建 焊盤時必須添加熱風(fēng)焊盤（thermalrelief）。正片的優(yōu)點是如果移動元件或者過孔需要重 新鋪銅，有較全面的drc校驗。 負(fù)片的優(yōu)點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的drc校驗 1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔 徑和焊盤。 3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線: 4.sha

（僅供參考）1 pcb板電流和布線寬度的關(guān)系 銅的厚度 35um50um70um 寬度電流寬度電流寬度電流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.60

pcb設(shè)計銅皮與電流、電壓的基本要求 （一）此參數(shù)為pcb設(shè)計者給出一個基本的設(shè)計基準(zhǔn)要求。作為pcb開發(fā)評審的依據(jù)! （二）電流與銅皮線寬的關(guān)系 1，銅皮厚度的規(guī)格(盡量用公制)，通常使用的規(guī)格是35um。 英制1.0oz1.5oz2.0oz 公制35um50um70um 2，線寬和電流的關(guān)系 銅皮寬度0.150.200.300.40.50.600.801.001.201.502.002.50 35um厚 電流 0.200.550.801.101.3 5 1.602.002.302.703.204.004.50 50um厚 電流 0.500.701.101.351.7 0 1.902.402.603.003.504.305.10 70um厚 電流 0.700.901.

allegro動態(tài)鋪銅（以gnd層為例） 一、首先做好隔離帶（例如有網(wǎng)口，光口等需要掏空處理的）； 圖1 圖1中我們所標(biāo)示的器件為網(wǎng)口接口，在這里我就不多講為什么要掏空了，大家如果不知道 可以百度一下； 1、畫掏空區(qū)域； 圖2 如圖2所示，點擊add—line，在軟件中右邊的ophions中按照下圖3中填寫即可 圖3 設(shè)置好options中的參數(shù)后，按照你所需要的避讓區(qū)去繪制即可，如下圖4所示 圖4 二、添加動態(tài)銅皮 1、edit---splitplane---create如圖5所示 圖5 2、彈出creatsplitplane設(shè)置圖6中即可 圖6 selcetlayerforsplitplanecreation:是指你需要鋪的層選擇 shapetypedesited:dynami

1、首先把要修的銅皮屬性改成靜態(tài)銅（不更改的話后續(xù)操作會有一些 遺留問題），如果就是靜態(tài)銅的話就直接進(jìn)行第二步 !z{;h'f'a{ 2、選擇shape——decomposeshape命令，在options里面勾選 deleteshapeafterdecompose 和deleteexistinglines/arcsondestlayer這兩項，如圖所示： * 3、在你要修的銅上面單擊一下，此時銅皮消失，只剩下銅皮的邊框 4、選擇manufacture——dimension/draft——chamfer，這是倒斜 角命令，在options 中設(shè)置需要倒角的參數(shù)，如圖所示： + 5、選擇需要修銅的邊框進(jìn)行倒角操作 6、所有的角度都修改完畢后執(zhí)行shape——composeshape命令， 將之前留下的邊框

獨家揭秘高頻變壓器銅皮繞線法 編者按：電源網(wǎng)網(wǎng)友zhujinhai介紹了一種高頻變壓器的繞 線方法，完全可以避免線圈不對稱引起場管單邊發(fā)熱。編輯將 貼子整理推薦給大家。 準(zhǔn)備材料：pq40、銅皮12mm*0.4mm2塊、0.53線*2并繞、 高溫帶。 繞次級，先繞70t，剩下的最后再繞。 2塊銅皮相反方向繞。 銅皮不用剪短，折成90°角就行。 初級已完成。 次級已繞70t后面再繞55555以方便自己所需的電壓， 這樣就不怎么會占骨架的空間。 繞好了骨架還有很多空間的。 沒有銅皮的，用線也行。把一條條線排成銅皮樣子，用雙面膠 黏住。 （電源網(wǎng)網(wǎng)友原創(chuàng)轉(zhuǎn)載請注明出處）

高頻變壓器銅皮繞線法 介紹了一種高頻變壓器的繞線方法，完全可以避免線圈不對稱引起場管單邊發(fā) 熱。 準(zhǔn)備材料：pq40、銅皮12mm*0.4mm2塊、0.53線*2并繞、高溫帶。 繞次級，先繞70t，剩下的最后再繞。 2塊銅皮相反方向繞。 銅皮不用剪短，折成90°角就行。 初級已完成。 次級已繞70t后面再繞55555以方便自己所需的電壓，這樣就不怎么會占 骨架的空間。 繞好了骨架還有很多空間的。 沒有銅皮的，用線也行。把一條條線排成銅皮樣子，用雙面膠黏住。

pcb走線的電阻r=ρl/s=ρl/(0.03w)，ρ為銅的電阻率，ρ=0.0175ωmm^2/m，l為走線長度，w為走線 10mm長的走線電阻是0.0175*0.01線長米/(0.03厚度mm*1寬度mm)=0.0058ω=5.8mω， 　　10cm長的走線電阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058ω=58mω。 銅箔的厚度mm0.035mm 線寬度為mm0.35mm 走線長度mm13mm 走線電阻ω0.018571429ω 換算為mω18.57142857mω 已知通過電流0.2ma 求銅線上電壓0.003714286mv 換算為uv3.714285714uv 為走線長度，w為走線寬度。

主板上的露出的銅皮有什么作用 你們都是瞎猜，這個我懂，誰讓我是做手機的呢。 由于是高頻板子，可能需要接導(dǎo)電布什么的，防止干擾esd什么的，所以需要露銅。 設(shè)計的時候，也不知道必須在什么地方露銅，要調(diào)試的時候確認(rèn)。 而且，有些板子是公板，一個板子對應(yīng)不同的外殼，有些外殼要接地，不同外殼接地地點還 有差別。 所以，設(shè)計時，沒有器件的地方，干脆都露銅算了。 為什么要網(wǎng)格露銅呢？因為是批量的板子，露銅部分是鍍金的，金子比較貴的，盡量減少露 銅的面積。 對于批量的板子，pcb廠家對露銅面積百分比有要求的，超過了，要加錢的。 小米盒子，量大自然對成本有要求。 另外，有些板子，對每層的銅箔面積分布有要求。 你要看看這些銅箔是否接地的，周圍是否也是涂綠油的gnd網(wǎng)絡(luò)。

本文以礦物絕緣銅皮電纜的結(jié)構(gòu)特點及構(gòu)成材料出發(fā),闡述了在電纜安裝施工過程中,無論是電纜的運輸存放、敷設(shè)布列,還是終端頭的連接及中間接頭的制作都有其特殊的工藝要求。本文分析了具體情況,說明應(yīng)采用的合理措施。

銅絲銅渣改善專案報告

pcb印制板銅皮走線的一些注意事項 開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于 現(xiàn)代產(chǎn)品。因為開關(guān)三極管總是工作在“開”和“關(guān)”的狀態(tài)，所以叫開關(guān)電源。 開關(guān)電源實質(zhì)就是一個振蕩電路，這種轉(zhuǎn)換電能的方式，不僅應(yīng)用在電源電路，在其它的 電路應(yīng)用也很普遍，如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。開關(guān)電源與變壓器相比具有效 率高、穩(wěn)性好、體積小等優(yōu)點，缺點是功率相對較小，而且會對電路產(chǎn)生高頻干擾，變壓 器反饋式振蕩電路，能產(chǎn)生有規(guī)律的脈沖電流或電壓的電路叫振蕩電路，變壓器反饋式振 蕩電路就是能滿足這種條件的電路。 開關(guān)電源分為，隔離與非隔離兩種形式，在這里主要談一談隔離式開關(guān)電源的拓?fù)湫问剑?在下文中，非特別說明，均指隔離電源。 隔離電源按照結(jié)構(gòu)形式不同，可分為兩大類：正激式和反激式。 反激式指在變壓器原邊導(dǎo)通時副邊截止，變壓器儲能。原邊截止時，副邊導(dǎo)通，能量釋放 到

針對裝飾工程施工涂料起泡、脫皮質(zhì)量弊病的現(xiàn)象特征,分析了裝飾工程施工涂料起泡、脫皮質(zhì)量弊病的原因,研究了墻面起泡、掉粉、脫皮質(zhì)量弊病的補救方案,指出了墻面起泡、掉粉、脫皮質(zhì)量弊病的防治措施。

仿古磚釉面起泡的原因

焊條藥皮起泡是影響焊條驗收的外觀缺陷之一。本文以堿性焊條為例,分析了堿性焊條生產(chǎn)過程中藥皮的起泡原因,通過對起泡原因分析,找出了預(yù)防焊條藥皮起泡的方法,避免了因藥皮起泡而造成焊條的報廢。

問:某公司共有四條陶瓷地磚生產(chǎn)線,其中有三條窯是生產(chǎn)釉面仿古磚為主,另一條窯則是生產(chǎn)微粉拋光磚。原料車間所噴的粉料都是使用水煤漿作為燃料,而且原料車間生產(chǎn)所使用的工業(yè)水也都是回收拋光車間、原料車間及釉料生產(chǎn)車間的環(huán)保水。這些水只做簡單的沉淀

研究了在空氣和含no2氣氛中不同溫度下對gf/cu皮芯復(fù)合導(dǎo)電纖維材料加速老化,力學(xué)性能、電學(xué)性能的影響,以及空氣中高低溫沖擊導(dǎo)致其力學(xué)性能變化的規(guī)律。給出了導(dǎo)電纖維材料在不同環(huán)境中的氧化動力學(xué)曲線并分別計算了氧化激活能,推算出室溫(25℃)條件下不同氣氛中的儲存氧化半衰期分別為:1355年(空氣氣氛)、21629天(氧化性氣氛no2:空氣=1:1)和37475天(氧化性氣氛no2:空氣=1:2).

set填充銅皮的另一方法： 以前做了一個視頻的關(guān)于set邊填充銅皮的方法，現(xiàn)在又想到另一方 法 使用fillprofill命令： 1，首先需設(shè)定一個參數(shù)： options/configuration下找到edt_sr_fill_feat將system value那項設(shè)置為2，如圖： 2，開始填充：在rout層點右鍵fillprofile（或者在 step/panelization/patternfill）如下： 按ok如下效果： 已避開v-cut 以上是我個人在使用中的一點小方法，也是在網(wǎng)上看到一些網(wǎng)友的提 示，為了系統(tǒng)、詳細(xì)點，我就做了這個小教程。大家有什么方法請共 享，一起交流，當(dāng)然我想如果寫scripts可能更快更好，呵呵，可惜 我不會寫。 希望大家常到中國pcb論壇網(wǎng)交流： http://www.p

有關(guān)膩子粉起泡的原因及其解決方法 一、膩子粉起泡的原因及解決辦法 1、基層過于粗糙，有細(xì)小孔洞。批刮時膩子將孔洞內(nèi)空氣壓縮，之后空氣壓力反彈形 成氣泡。 2、單遍批刮太厚，膩子孔隙中的空氣沒有壓擠出來。 3、基層過于干燥，吸水率過高，易致面層膩子氣泡多。 4、耐水涂料、高標(biāo)號混凝土等密閉性好的基面不透起泡 5、高溫施工時膩子易產(chǎn)生氣泡 6、基材吸水量過低。導(dǎo)致膩子批刮時相對保水時間過長而使膩子在墻上長期處于漿料 態(tài)而不干，使氣泡不容易被泥刀擠壓出！而產(chǎn)生針孔狀毛孔，就是為什么工程上批刮模板頂 比墻體氣泡更多的原因，墻體吸水量大，而模板頂吸水量極低！ 7、纖維素添加量過大！ 二、膩子粉起泡是因為灰鈣粉太差了,雙飛粉多是其中原因之一,最大的原因是廣灰發(fā)得不夠 好.時間不夠,水份不夠等方面. 1、起泡是因為灰鈣粉太差了,雙飛粉多是其中原因之一,最大的原因是廣灰發(fā)得不夠好.