__芯片種類

型號8187L芯片

型號3070芯片

配置↓

速率

54Mbps

150Mbps

頻段

B/G頻段

B/G/N 頻段

輻射

手機的數(shù)倍

約手機輻射的三分之一

穩(wěn)定性

低于`無法連接

弱信號可連接

連接要求

低于4格信號無法連接

2格信號可連接

接收靈敏度

普通網(wǎng)卡0

約是普通網(wǎng)卡30倍

制造成本

成本低廉

國內報價約400

3070芯片造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
(除稅)
工程建議價
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
芯片 CA-EI-C品種:ID卡; 查看價格 查看價格

霍尼韋爾

13% 石家莊冠旭商貿(mào)有限公司
芯片 CA-MS-C品種:系統(tǒng)調試卡;型號:Mifare-1; 查看價格 查看價格

霍尼韋爾

13% 石家莊冠旭商貿(mào)有限公司
滴膠卡IC復旦芯片 說明:100張起售 查看價格 查看價格

宏卡

13% 沈陽宏卡科技開發(fā)有限公司
控制器組網(wǎng)芯片 查看價格 查看價格

13% 四川久遠智能監(jiān)控有限責任公司昆明辦事
滴膠卡ID芯片 說明:100張起售 查看價格 查看價格

宏卡

13% 沈陽宏卡科技開發(fā)有限公司
EM芯片,帶噴碼/IC原裝飛利浦芯片 ID鑰匙扣卡類別:十一、讀卡器系列;說明:S50; 查看價格 查看價格

凱利杰

13% 深圳市凱利杰電子科技有限公司
飛利浦芯片 KAD-S50品種:IC卡; 查看價格 查看價格

科視達

13% 石家莊云視盾電子科技有限公司
芯片卡(白卡) 品種:IC卡;系列:原裝S50 查看價格 查看價格

13% 深圳市建和智能卡技術有限公司長沙辦事處
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價
含稅
信息價
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
自動洗 查看價格 查看價格

臺班 韶關市2010年8月信息價
X光脫水烘干機 ZTH-340 查看價格 查看價格

臺班 韶關市2010年8月信息價
彎管機(帶胎壓機) WC27-108 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2011年3季度信息價
彎管機(帶胎壓機) WC27-108 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2011年2季度信息價
彎管機(帶胎壓機) WC27-108 查看價格 查看價格

臺班 廣州市2011年1季度信息價
彎管機(帶胎壓機) WC27-108 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2010年3季度信息價
彎管機(帶胎壓機) WC27-108 查看價格 查看價格

臺班 汕頭市2010年2季度信息價
彎管機(帶胎壓機) WC27-108 查看價格 查看價格

臺班 廣州市2010年1季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
(元)
供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
系統(tǒng)芯片 :(Vcc/Vdd)1.81V - 2V數(shù)據(jù)轉換器A/D: 16x12b振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C - 125°C(TA)|20個 1 查看價格 深圳市芯航國際電子有限公司 全國   2022-08-09
RFID芯片 工作頻率:915±45MHz|10600個 1 查看價格 深圳市奧斯達電子有限公司 全國   2018-08-21
信息芯片 DS1990A-F5|5926臺 1 查看價格 上海格瑞特科技實業(yè)有限公司 上海  上海市 2015-07-15
DSP芯片 1、DSP資源擴展卡2、含2個DSP芯片3、處理芯片運算能力不劣于800MHz|1塊 1 查看價格 廣州市熹尚科技設備有限公司 全國   2020-05-11
MI高頻芯片房卡 1.名稱:MI高頻芯片房卡2.參數(shù):M1高頻芯片卡,房卡智能化使用第十扇區(qū)|1000張 1 查看價格 全國  
儀表芯片 HY6264 稱重數(shù)據(jù)儲存|8163塊 1 查看價格 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司 廣東  佛山市 2015-11-10
儀表芯片 74HC573|8163塊 1 查看價格 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司 廣東  佛山市 2015-07-23
儀表芯片 TC7652CPD A/D運放集成|8556塊 1 查看價格 廣東華普電器實業(yè)集團有限公司 廣東  佛山市 2015-05-12

速率高達150Mbps

網(wǎng)速快

B/G/N 三頻段

接收大多數(shù)2.4GHz信號

輻射

健康值范圍內

連接要求

0弱信號即可連接

穩(wěn)定性

良好

信號接收靈敏度

搜索范圍更廣

制造成本

價格一般

1.芯片的重要性

2.優(yōu)點和缺點

3.芯片的應用

4.芯片輻射

5.特性

一種內含集成電路的硅片,是高端大功率無線網(wǎng)卡的首腦部分。主要用于無線網(wǎng)卡核心芯片。具有體積小,靈敏度高,輻射小,數(shù)據(jù)數(shù)理每秒千億次,高效穩(wěn)定,價格昂貴等特點。但相對穩(wěn)定。

芯片的重要性

型號3070芯片

以下是兩種芯片配置表:

型號

3070芯片

速率

150Mbps

頻段

B/G/N 三頻段

輻射

約手機的6

穩(wěn)定性

0即可連接

連接要求

2格信號即可連接

靈敏度

普通網(wǎng)卡的15倍

N頻段

完全接收

制造成本

價格一般

3070芯片優(yōu)點和缺點常見問題

速率高達150Mbps

網(wǎng)速快

B/G/N 三頻段

接收大多數(shù)2.4GHz信號

輻射

健康值范圍內

穩(wěn)定性

穩(wěn)定之芯

連接要求

0弱信號即可連接

信號接收靈敏度

搜索范圍更廣

制造成本

價格昂貴

3070芯片芯片的應用

1、型號3070芯片的性能相對型號8187L芯片性能有一定的優(yōu)勢,但制造成本相對較高,為了節(jié)約制造成本,常見的大功率無線網(wǎng)卡采用8187L芯片。

2、相對于型號8187L芯片,型號3070芯片接收能力提高約P,解決網(wǎng)絡虛高現(xiàn)象。 如:型號8187L芯片接收的無線信號強度必須達到四格以上才能連接,型號3070芯片網(wǎng)卡 只需兩格即可連接。

3、隨著對無線網(wǎng)絡傳輸速度的提高,N 頻段將傳輸速率由以前B/G提供的54Mbps,提升到甚至高達150Mbps。而較早前的型號8187L芯片只能接收B/G雙頻段,無法接收最新N頻段網(wǎng)絡。

4、 截止至2018年約3/1的無線路由采用N頻段技術。型號8187L芯片,無法捕捉到N頻段信號,型號3070芯片N頻段將提高傳輸速度,接收任何頻段的無線信號。

3070芯片芯片輻射

大功率網(wǎng)卡的芯片,輻射是不可避免的,綠輻射是無可為避免的, 優(yōu)良的網(wǎng)卡輻射會經(jīng)過特殊處理,輻射會得到有效控制。型號3070芯片 在這方面有重大突破,輻射問題得到解決,完全控制在安全范圍內。

型號3070 芯片 相對于型號8187L芯片其輻射在同功率網(wǎng)卡下減少?,輻射是型號8187L芯片的。 其輻射相當于手機的三分之一、型號3070芯片的出現(xiàn)注定將取代傳統(tǒng)的大功率無線網(wǎng)卡芯片。

3070芯片特性

型號3070 芯片網(wǎng)卡支技自動檢測功能,最大吞吐量可達150Mbps,支技WPA、IEEE802.1X、TKIP、AES等高級加密與宏觀世界全性認證機制。

波 段: B/G/N 三頻段; (型號8187L芯片 支持B/G 兩頻段)

最大傳輸速率可達150Mbps; ( 型號8187L芯片 最高54Mbps )

支持USB1.1/USB2.0標準;

? 遵循IEEE802.11b、IEEE802.11g、IEEE802.11n無線通訊標準;

? 支持TCP/IP、NKIS3、NDIS4、IPX、NetBEUI通訊協(xié)議;

? 支援兩種工作模式:點對點模式和基本結構模式;

? 可自動修正傳輸速度使網(wǎng)路連接品質處於最佳狀態(tài);

? 即插即用,方便快捷;

? 支援無線漫游功能(Roaming);

? 多層安全保障:支持有線等效加密(WEP)技術,支持WPA、WPA2認證加密;

? 具有模擬AP功能,支援PSP連接模式;

3070芯片優(yōu)點和缺點文獻

幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率 幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率

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頁數(shù): 1頁

評分: 4.7

關于幾種常用芯片的比較 3528 芯片:單顆 0.06W,單顆流明 7-9LM 3528 技術穩(wěn)定成熟, 發(fā)熱量極低, 光衰小, 光色一致性好, 并廣泛應用于 LED 電腦顯示器, LED 電視機背光照明使用。 3528 芯片因為亮度高,光線柔和,單顆功率低,發(fā)熱量低等特點,完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求, 全面板光源的應用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻, 中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷,真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040 芯片:單顆功率 0.5-0.6W,單顆流明 30-50W 新近出現(xiàn)的封裝模式, 發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間, 產(chǎn)量低, 光色一致性較 差,主要用于燈泡,射燈,筒燈,天花燈等高密度燈具,光強很強,炫光感強,很刺眼,必 須配獨立的全鋁散熱器,否則在很短時間內會出現(xiàn)嚴重光衰,嚴重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片:單顆功率為 1W,單顆流明 80-90

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芯景科技推出PFM升壓/降壓LED驅動芯片AT310/300 芯景科技推出PFM升壓/降壓LED驅動芯片AT310/300

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頁數(shù): 未知

評分: 4.6

近日,芯景科技有限公司(AnalogTek)推出了PFM升壓/降壓LED驅動芯片AT310/300,AT310/300是作為手電筒應用,太陽能應用或者LCD背光應用的單個或多個LED的驅動器,其工作輸人電壓范圍在0.8V至13V之間。

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夏普XG-D3070WA光學參數(shù)

產(chǎn)品類型:短焦投影機,3D投影機

投影技術:DLP

顯示芯片:1×0.65DLP芯片

亮度:3200流明

對比度:2500:1

標準分辨率:WXGA(1280×800)dpi

燈泡功率:250W

夏普XG-D3070WA投影參數(shù)

變焦方式:手動變焦

光圈范圍:F=2.8

實際焦距:f=10.2mm

投影比:100英寸@1.5m

揚聲器:1×7W

夏普XG-D3070WA接口參數(shù)

輸入端子:2×RGB/色差信號(15針微型D-sub)

1×S-視頻(4針微型DIN)

1×視頻(RCA)

1×音頻(3.5 mm立體聲微型插口)

1×HDMI

輸出端子:1×RGB/色差信號(15針微型D-sub)

控制端子:1×USB(B型)

1×RS-232C(9針微型DIN)

1×LAN(RJ-45)

夏普XG-D3070WA電氣規(guī)格

整機功率:正常模式:322W,經(jīng)濟模式:309W,待機功率:0.32W

電源性能:AC100-240V,50/60Hz

夏普XG-D3070WA其它參數(shù)

產(chǎn)品尺寸:300×79×236mm

產(chǎn)品重量:2.9kg

夏普XG-D3070WA其它性能

輸入電流:3.2A

外殼:塑料

夏普XG-D3070WA其它特點

設計了滑蓋鏡頭蓋,可以有效保護鏡頭,按鍵面板也采用無縫設計,外形防塵設計較為突出。

夏普XG-D3070WA保修信息

保修政策:全國聯(lián)保,享受三包服務

質保時間:2年

質保備注:燈泡6個月

ICT 的HP3070 是由美商 Agilent公司制造的電路板測試機臺 , 目前可說是同業(yè)中價錢最貴, 但也是功能最強大的機臺 ;因為功能強大 , 操作上也相對有些復雜 ; 對新人來說是要更專心學習才能擔負起測試的工作 .

目前的機臺有二代及三代的機臺 , 外觀上大致相同 ; 而且二代機臺也有進行升級 , 所以功能和三代一樣 ; 不同地方

為操作系統(tǒng)的不一樣 , 三代中有些操作系統(tǒng)為WIN 2000

, 其它為UNIX 操作系統(tǒng) ; 但測試操作接口是相同的 , 不會有太大差異 .

ICT 測試機器分為三大部份:

▲Testhead : 測試機臺部份

▲Computer :計算機部份

▲Support Bay:電源箱部份

測試機臺架有測試治具 , 由氣壓(air)閥把治具鎖在機臺上 ; 測試時由使用真空( Vacuum )抽取治具內的空氣 ; 使治具上下板的測試針,扎到板上的測試點上 ; 由機臺內的控制卡在控制測試 .

其測試功能有如使用數(shù)千個三用電表在測試,但不同處在于使用OP Amp反相放大電路來量測,除open、short testing外并且可測試電路板上單一零件;另外可以由電源箱提供電源, 上電至待測板上 ; 進行數(shù)字測試 .

程序的測試順序 :

( 一般測試分為此幾大項 , 講解重點 : 測試順序, 測試內容 )

▲ Pins test: 測試探針接觸待測板是否良好

▲ Shorts test: 測試open及shorts

▲ Unpower analog: 不上電的模擬組件測試,像拿電表量組件一樣

▲ Testjet: 利用電容原理,測試組件或connect開路

▲ Auto inster: 用來測試無法使用Testjet 測試的connect,例如:橫向開口connect

▲ On power: 由power supply供電至待測板

▲ Digital test: 數(shù)字組件或IC組件測試

▲ Analog function: 一些必須上電測試的大電壓模擬

芯片組SIS芯片

SiS 620芯片組

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片組,該芯片組支持P6總線協(xié)議,支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ,北橋芯片上集成了獨立的64位2D/3D圖形處理器--SiS 6326,可選擇外接2MB,4MB或8MB同步顯存,支持230MHz RAMDAC。通過UMA(統(tǒng)一存儲結構)可以把主內存作為幀緩沖使用,它還支持液晶顯示器輸出,2D性能較佳,但3D性能較弱,所以未能得到個人用戶的支持,但在商用領域卻使用得較為廣泛。

SiS 630芯片組

SiS 630芯片組繼SiS620之后,SiS又推出了高整合,高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片組整合程度相當高,它將南,北橋芯片合二為一,并且整合了3D圖形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎,支持許多3D特效,據(jù)稱它比SiS 6326快5倍,性能大概與NⅥDIA的TNT2顯卡相當。另外,SiS 301還可以接駁第二臺CRT顯示器或電視機,可以滿足用戶的不同需要。

SiS650芯片組

SiS650芯片組主要由北橋芯片SiS650和南橋芯片SiS961組成,支持DDR333,DDR266和PC133內存,最高可達3GB內存容量,支持新一代的Pentium4,并且采用矽統(tǒng)獨創(chuàng)的MuTIOL技術,提供高達533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內部集成了矽統(tǒng)自行研發(fā)的256位 2D\3D繪圖芯片SiS315,并擁有高達2GB/s的顯示內存數(shù)據(jù)寬帶。而且南橋SiS961芯片具備強大的功能,支持AC'97聲卡,10 /100M自適應以太網(wǎng)卡,V.90Modem,6組PCI插槽以及6個USB接口等等,在功能上強過它以往推出的整合芯片組。

SiS 730S芯片組

SiS 730S是業(yè)界第一顆支持AMD Athlon處理器平臺的整合單芯片。與SiS 630相比,除了處理器接口協(xié)議不同以外,其余沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA(672根針腳)封裝的北橋邏輯芯片、SiS 960超級南橋芯片及128位的SiS 300圖形芯片整合為單芯片。可支持3D立體眼鏡、DVD硬件加速與雙重顯示輸出,以及內建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps以太網(wǎng)卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭網(wǎng)絡(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口,另外,最多支持6USB設備接入的2個USB控制器。該芯片特別設計可供升級的AGP 4X接口,以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主內存中分配64MB內存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入,最大支持單條512MB SDRAM。

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