1、膠固化后呈無色透明狀體,對PPA及金屬粘附和密封性良好
2、膠體固化后具有一定硬度,很適合用于凸面或平面無透鏡大功率LED封裝
3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃~200℃)
4、膠體固化后經(jīng)270℃的回流焊,對PPA及金屬的粘附和密封性良好
SINWE鑫威5320是一種雙組分加熱固化有機(jī)硅彈性體材料,用于LED封裝。固化后具有透光率高,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,可以-60℃~200℃內(nèi)長期使用,耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化,不龜裂、不硬化,吸濕性低等特點(diǎn),適用于模頂封裝。
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例,準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí),高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時(shí)間。
3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。
5、典型的固化條件是:在90℃條件下烘烤1小時(shí)后,然后將溫度提高到150℃烘烤4小時(shí)以提高膠的固化率。增加固化時(shí)間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
1.按分子鏈基團(tuán)的種類分:可分為甲基系有機(jī)硅膠與苯基系有機(jī)硅膠.目前LED光電市場上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機(jī)硅膠,苯基系有機(jī)硅膠由于成本較高,只在高要求的領(lǐng)域中使用. 2.按使用領(lǐng)域分:可分為L...
LED硅膠一般是做大功率時(shí)填充,在很多電器內(nèi)的led燈珠上均有其存在。作用是保護(hù)LED里面的金線同時(shí)把LED的熱量散發(fā)出去。還有就是讓LED的光線在LED本身內(nèi)部減少折射,提高發(fā)光亮度。這個(gè)用量單顆使...
誰清楚貼片0603led燈產(chǎn)品特點(diǎn)是什么?
貼片0603led燈有很多特點(diǎn)。 1.可隨意彎曲,可任意固定在凹凸表面 白光貼片led燈 2.每2顆LED燈即可組成一回路 3.體積小巧,顏色豐富 4.具有亮度高,可調(diào)發(fā)光角度,安裝方面、長度可根據(jù)要...
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象;在使用過程中,請注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注:如果對某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問,建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說明不相容,會(huì)抑制固化。
包裝規(guī)格:1Kg/套。(A組分500g B組分500g)
1、陰涼干燥處貯存,貯存期為1年(25℃)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存,小心在運(yùn)輸過程中泄漏。
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3528LED 燈帶產(chǎn)品特點(diǎn) : 體積小巧 ,顏色豐富??呻S意彎曲 ,可任意固定在凹凸表面 ,安裝方便 !具有耗電 小、產(chǎn)生熱量小、無眩光 ,耐沖擊等特點(diǎn)。 什么是 5050LED 燈帶 ?5050 是指燈帶燈珠的尺寸 ,即表示 LED 燈珠的長度是 5.0mm, 寬度是 5.0mm 。 5050LED 燈帶產(chǎn)品參數(shù) 1、常規(guī) 100 米一卷 ,每米 60 顆 5050 燈珠 ,每 1 米一個(gè)單位可以沿著上面切線任 意截?cái)?,不損壞其它部分。 2、 5050LED 燈帶功率 :一米 14.4 瓦 3、顏色 :正白、暖白、紅、綠、藍(lán)、黃、 RGB 4、防水等級 :全套管 (IP68 5、材質(zhì) :臺(tái)灣正品芯片 +環(huán)保塑膠 +超粗銅芯線 6、使用壽命 :約 50000 小時(shí) 7、工作電壓 :AC220V 8、 PCB 顏色 :黃板白板黑板 9、可隨意彎曲 ,可任意固定在凹凸表面 ,安裝方
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評分: 4.4
產(chǎn)品特點(diǎn): 一、綠色無害 硅酸鋁保溫材料為新型綠色無機(jī)涂料, 是單組份材料包裝, 無毒無害、 具有優(yōu)良的 吸音、耐高溫、 耐水、耐凍性能、收縮率低、整體無縫、 無冷橋、熱橋形成:質(zhì)量穩(wěn)定可靠、 抗裂、抗震性能好、抗負(fù)風(fēng)壓能力強(qiáng)、容重輕、保溫性能好并具有良好的和易性、保水性、 附著力強(qiáng)、面層不空鼓、施工不下垂、不流掛、減少施工耗、燃燒性能為 A級不燃材料:溫 度在 -40-800 ℃范圍內(nèi)急冷急熱,保溫層不開裂,不脫落,不燃燒,耐酸、堿、油等。 二、吸水阻燃 彌補(bǔ)了傳統(tǒng)的墻體保溫涂料中存在的吸水性大, 易老化體積收縮大, 容易造成產(chǎn)品 后期強(qiáng)度低和空鼓開裂降低保溫涂料性能等現(xiàn)象, 同時(shí)又彌補(bǔ)了聚苯顆粒保溫涂料易燃, 防 火性差高溫產(chǎn)生有害氣體和耐侯低, 反彈性大等缺陷。 硅酸鋁保溫材料是墻體保溫材料中安 全系數(shù)最高,綜合性能和施工性能最理想的保溫涂料, 可根據(jù)不同介質(zhì)溫度抹最佳經(jīng)濟(jì)厚度, 性
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
DIP封裝封裝特點(diǎn)
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本,低高度引線框封裝方案。
薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用成本的封裝方案,且可以得到一個(gè)輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量,尺寸范圍從7mm到28mm,引線數(shù)量從32到256。