AT8235

1、可提供多種應用的曲線。按有鉛無鉛，橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗，并經基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進行適當?shù)臏囟妊a償，達到更好的焊接效果。2、機械設計部分設計靈活多變。根據(jù)市面上的常見板型主 板來對夾具進行設計，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測試數(shù)據(jù)，我們實驗了市面上可以見到的大多數(shù)主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經過對上述主板的驗證，來對我們的BGA機的各項功能進行補充和改進。

3、選料用料扎實。溫控部分采用ALTEC的正品PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應對不同的板型和工藝要求，第三溫區(qū)采用大廠生產的紅外發(fā)熱磚，并配以高品質溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產品中用料最扎實，最大限度防止機械變形，加熱部的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。

4、細節(jié)體現(xiàn)關注。根據(jù)廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對BGA機的多處細節(jié)上進行了相應的設計和改動，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的，而我們的產品，其設計初衷就是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。

AT8325屬熱風返修系統(tǒng),上、下熱風部分的發(fā)熱材料均采用進口長壽命發(fā)熱材料，經過特殊絕緣熱處理，發(fā)熱溫度均勻，經久耐用。三溫區(qū)支撐設計，可微調支撐高度，限制焊接區(qū)下沉;上部可調熱風流量，對不同的BGA芯片使用不同風量，溫度更精準，不易爆橋;上、下熱風獨立控溫器控制，可存儲10條16段溫度曲線參數(shù)，方便不同板型調用不同曲線;有恒流風機均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時均勻的冷卻，保證了芯片不會長時間處于高溫狀態(tài)下，也使PCB不易變形;超高溫保護功能，超過設定溫度，發(fā)熱芯即自動斷電，保護被焊接器件不被高溫損壞;

可成熟應用于有鉛和無鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術指導，確保焊接成功率和快速上手;高精度的機械設計。關鍵的機械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，最大程度的防止機械變形;上部加熱繼續(xù)沿用高檔產品的X、Y軸可移動設計，方便異型板的焊接，有鉛產品可當作兩溫區(qū)使用;(經驗證明:部分有鉛產品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA)第一、第二及預熱溫區(qū)均可獨立控制。從實用主義出發(fā)，實現(xiàn)了植株、干燥等多種功能，節(jié)約用戶投資;整機機械結構采用獨有的易拆卸設計。更換電氣配件簡單方便，保修速度快，機器出勤時間達到最高;

用料扎實，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應對不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國內大廠生產的紅外發(fā)熱磚，并配以正品溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產品中用料最扎實，最大限度防止機械變形，加熱部位的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。優(yōu)秀的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機所能比擬。根據(jù)廣大維修人員的反饋，對BGA的細節(jié)進行了相應的設計和改動，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風口的機械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機器各部分的圓角處理等等細節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進行定制的，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的，而我們的機器是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們創(chuàng)新的將返修過程的暫停和恢復功能做為一個單獨的按鈕，可以自由控制某一段區(qū)線加熱時間的長短，來適應特殊主板的需要。

根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設計，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測試數(shù)據(jù)，我們實驗了市面上可見的大多數(shù)樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經過對上述各種形狀主板的實際加熱驗證，來對BGA機的各項功能進行補充和改進?？商峁┒喾N能實際焊接的曲線。按有鉛、無鉛、橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗，并經基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進行適當?shù)臏囟妊a償，達到更好的焊接效果。

可用于臺式機、筆記本主板維修維護，電工焊接，其他電子產品焊接，焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，也可以用于高密度電子組裝，還可以進行大型作業(yè)操作，如維修大型服務器板，焊接大型機器、機床等。

控溫方式:高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制

上部熱風額定功率:750W

下部熱風額定功率:750W

預熱額定功率:2000W

PCB尺寸:最小 85mm*85mm 最大 550mm*375mm

外型尺寸:600mm(長) * 620mm(寬) * 600mm(高)

可焊接芯片尺寸:5mm*5mm/45mm*45mm

風咀尺寸:隨機附帶5種尺寸上部加熱網