AT8235

1、可提供多種應(yīng)用的曲線。按有鉛無(wú)鉛，橋的種類進(jìn)行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過(guò)總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)基地實(shí)體店維修人員測(cè)試并修正過(guò)的。我們所測(cè)試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟妊a(bǔ)償，達(dá)到更好的焊接效果。2、機(jī)械設(shè)計(jì)部分設(shè)計(jì)靈活多變。根據(jù)市面上的常見(jiàn)板型主 板來(lái)對(duì)夾具進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測(cè)試數(shù)據(jù)，我們實(shí)驗(yàn)了市面上可以見(jiàn)到的大多數(shù)主板，包括XBOX360主板、工控機(jī)主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺(tái)式機(jī)主板和顯卡、路由器和交換機(jī)的主板。經(jīng)過(guò)對(duì)上述主板的驗(yàn)證，來(lái)對(duì)我們的BGA機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行補(bǔ)充和改進(jìn)。

3、選料用料扎實(shí)。溫控部分采用ALTEC的正品PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲(chǔ)十條曲線，讓你從容應(yīng)對(duì)不同的板型和工藝要求，第三溫區(qū)采用大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以高品質(zhì)溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級(jí)產(chǎn)品中用料最扎實(shí)，最大限度防止機(jī)械變形，加熱部的所有機(jī)械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。

4、細(xì)節(jié)體現(xiàn)關(guān)注。根據(jù)廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對(duì)BGA機(jī)的多處細(xì)節(jié)上進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和改動(dòng)，市面上的機(jī)器多半是按照工廠的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，而我們的產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)初衷就是直接面對(duì)專業(yè)維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。

AT8325屬熱風(fēng)返修系統(tǒng),上、下熱風(fēng)部分的發(fā)熱材料均采用進(jìn)口長(zhǎng)壽命發(fā)熱材料，經(jīng)過(guò)特殊絕緣熱處理，發(fā)熱溫度均勻，經(jīng)久耐用。三溫區(qū)支撐設(shè)計(jì)，可微調(diào)支撐高度，限制焊接區(qū)下沉;上部可調(diào)熱風(fēng)流量，對(duì)不同的BGA芯片使用不同風(fēng)量，溫度更精準(zhǔn)，不易爆橋;上、下熱風(fēng)獨(dú)立控溫器控制，可存儲(chǔ)10條16段溫度曲線參數(shù)，方便不同板型調(diào)用不同曲線;有恒流風(fēng)機(jī)均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時(shí)均勻的冷卻，保證了芯片不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)下，也使PCB不易變形;超高溫保護(hù)功能，超過(guò)設(shè)定溫度，發(fā)熱芯即自動(dòng)斷電，保護(hù)被焊接器件不被高溫?fù)p壞;

可成熟應(yīng)用于有鉛和無(wú)鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術(shù)指導(dǎo)，確保焊接成功率和快速上手;高精度的機(jī)械設(shè)計(jì)。關(guān)鍵的機(jī)械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，最大程度的防止機(jī)械變形;上部加熱繼續(xù)沿用高檔產(chǎn)品的X、Y軸可移動(dòng)設(shè)計(jì)，方便異型板的焊接，有鉛產(chǎn)品可當(dāng)作兩溫區(qū)使用;(經(jīng)驗(yàn)證明:部分有鉛產(chǎn)品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA)第一、第二及預(yù)熱溫區(qū)均可獨(dú)立控制。從實(shí)用主義出發(fā)，實(shí)現(xiàn)了植株、干燥等多種功能，節(jié)約用戶投資;整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)采用獨(dú)有的易拆卸設(shè)計(jì)。更換電氣配件簡(jiǎn)單方便，保修速度快，機(jī)器出勤時(shí)間達(dá)到最高;

用料扎實(shí)，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲(chǔ)十條曲線，讓你從容應(yīng)對(duì)不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國(guó)內(nèi)大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以正品溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級(jí)產(chǎn)品中用料最扎實(shí)，最大限度防止機(jī)械變形，加熱部位的所有機(jī)械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。優(yōu)秀的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機(jī)所能比擬。根據(jù)廣大維修人員的反饋，對(duì)BGA的細(xì)節(jié)進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和改動(dòng)，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風(fēng)口的機(jī)械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機(jī)器各部分的圓角處理等等細(xì)節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進(jìn)行定制的，市面上的機(jī)器多半是按照工廠的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，而我們的機(jī)器是直接面對(duì)專業(yè)維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們創(chuàng)新的將返修過(guò)程的暫停和恢復(fù)功能做為一個(gè)單獨(dú)的按鈕，可以自由控制某一段區(qū)線加熱時(shí)間的長(zhǎng)短，來(lái)適應(yīng)特殊主板的需要。

根據(jù)市面上的常見(jiàn)板型主板來(lái)對(duì)夾具進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測(cè)試數(shù)據(jù)，我們實(shí)驗(yàn)了市面上可見(jiàn)的大多數(shù)樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機(jī)主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺(tái)式機(jī)主板和顯卡、路由器和交換機(jī)的主板。經(jīng)過(guò)對(duì)上述各種形狀主板的實(shí)際加熱驗(yàn)證，來(lái)對(duì)BGA機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行補(bǔ)充和改進(jìn)?？商峁┒喾N能實(shí)際焊接的曲線。按有鉛、無(wú)鉛、橋的種類進(jìn)行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過(guò)總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)基地實(shí)體店維修人員測(cè)試并修正過(guò)的。我們所測(cè)試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟妊a(bǔ)償，達(dá)到更好的焊接效果。

可用于臺(tái)式機(jī)、筆記本主板維修維護(hù)，電工焊接，其他電子產(chǎn)品焊接，焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，也可以用于高密度電子組裝，還可以進(jìn)行大型作業(yè)操作，如維修大型服務(wù)器板，焊接大型機(jī)器、機(jī)床等。

控溫方式:高精度進(jìn)口K型熱電偶 閉環(huán)控制

上部熱風(fēng)額定功率:750W

下部熱風(fēng)額定功率:750W

預(yù)熱額定功率:2000W

PCB尺寸:最小 85mm*85mm 最大 550mm*375mm

外型尺寸:600mm(長(zhǎng)) * 620mm(寬) * 600mm(高)

可焊接芯片尺寸:5mm*5mm/45mm*45mm

風(fēng)咀尺寸:隨機(jī)附帶5種尺寸上部加熱網(wǎng)