BIDI SFP+

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);?

2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接;?

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

4、是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通

5、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

6、將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;

?SFP+ BIDI單纖雙向萬兆光模塊，支持10G傳輸速率，發(fā)射部分采用低抖動、 高性能的 1330nm/1270nm DFB激光組件(1330/1270納米波長)，可支持最大傳輸距離10km。支持熱插拔，單纖雙向傳輸，帶 數(shù)字診斷監(jiān)控功能，支持商業(yè)級溫度范圍（ 0℃~+70℃）。

1、單根光纖雙向工作SFP+

2、集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器

3、單電源+3.3V/+5V 供電◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;

4、工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級)0℃~+70℃

5、符合GR-468-CORE 要求

6、符合Laser Class 1，達(dá)到IEC60825-1要求

7、可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品

◆單纖雙向的（BIDI）光模塊

◆單根光纖雙向工作, XFP

◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器

◆單電源+3.3V/+5V 供電

◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;

◆工作溫度-40℃~+85℃ （工業(yè)級）0℃~+70℃

◆符合GR-468-CORE 要求

◆符合Laser Class 1，達(dá)到IEC60825-1要求

◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品

?(Small Form-factor Pluggables)可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊(體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC(Mini-GBIC)。SFP模塊則通過將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器等設(shè)備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格.以太網(wǎng)萬兆接口發(fā)展簡史SFP+光纖模塊，(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱插拔的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，通常傳輸光的波長是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應(yīng)用中，也包括 DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊，但是進(jìn)行了擴(kuò)展，提供了強(qiáng)大的診斷工具。

SFP+支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道(Fiber Channel)以及一些其他通信標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實(shí)現(xiàn)，而非模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)