第1章 Cell寬帶引擎處理器概述
第2章 PowerPC處理器部件
第3章 協(xié)同處理部件
第4章 虛擬存儲環(huán)境
第5章 內存映射
第6章 高速緩存管理
第7章 輸入/輸出體系結構
第8章 資源分配管理
第9章 PPE中斷
第10章 PPE多線程
第11章 系統(tǒng)管理器和邏輯分區(qū)
第12章 SPE上下文切換
第13章 時基與遞減器
第14章 對象、可執(zhí)行文件及SPE的加載
第15章 電源與溫度管理
第16章 性能監(jiān)測
第17章 SPE通道和相關MMIO接口
第18章 SPE事件
第19章 DMA傳輸與處理器交互通信
第20章 共享存儲同步
第21章 并行編程
第22章 單指令多數(shù)據(jù)編程
第23章 SIMD擴展與SPU編程
第24章 SPE編程技巧
附錄A PPE指令集和內置指令
附錄B SPU指令集與內置指令
附錄C 性能監(jiān)測信號
術語表
本書是中文版的Cell/B.E.處理器編程手冊,是Cell/B.E.處理器的通用編程參考書。本書介紹了基于Cell/B.E.處理器的程序開發(fā)所需要的全部獨特機制,此外還涵蓋了如何幫助程序員在Cell/B.E.處理器上開發(fā)用戶應用程序、庫、驅動程序、中間件、編譯器及操作系統(tǒng)等相關內容。
本書主要包含以下內容。
·通用硬件和編程環(huán)境概述:第1章至第3章。
·其他硬件概述和特權態(tài)(管理態(tài))編程:第4章至第16章。其中,部分章節(jié)還包含一些關于用戶態(tài)的編程內容,例如遞減器等。
·問題態(tài)(用戶態(tài))編程:第17章至第24章及附錄。
本書假設讀者已經具備C/C++的編程經驗,并且熟悉單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)向量指令集,例如PowerPC體系結構中的向量/SIMD多媒體擴展指令集、AltiVec、Intel MMX、SSE、3DNOW!、x86-64或者VIS指令集。本書不依賴于任何系統(tǒng),且不對開發(fā)工具或操作系統(tǒng)環(huán)境做任何假設。
全面、系統(tǒng)介紹Cell/B.E.編程的著作
《建筑施工手冊1》目錄1施工項目管理 1.1施工項目管理概述 1.1.1基本概念 1.1.1.1項目、建設項目 1.1.1.2施工項目 1.1.1.3項目管理、建設項目管理 1.1.1.4施工項目管理...
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適用法律、法規(guī) 國家、地方政府現(xiàn)行法律、法規(guī)和規(guī)定。 (1)綜合 專利商及設備供貨商關于本裝置(設備)的標準規(guī)范、安裝指導性文件 工程建設標準強制性條文-石油和化工建設工程部分 工程建設標準強制性條文...
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公 路 工 程 用 表 目 錄 A-Ⅰ- 1 施工技術方案申報表 A-Ⅱ- 10 監(jiān)理日報 A-Ⅰ- 2 建筑材料報驗單 B-1 工程變更令 A-Ⅰ- 3 工程報驗單 B-2 工程暫時停工指令 A-Ⅰ- 4 施工放樣報驗單 B-3 復工指令 A-Ⅰ- 5 分包申請報告單 B-4 工地指示 A-Ⅰ- 6 合同外工程單價申報表 B-5 現(xiàn)場指示 A-Ⅰ- 7 B-6 中間交工證書 A-Ⅰ- 8 進廠設備報驗單 C-Ⅰ- 1 路基土層質量檢驗表 A-Ⅰ- 9 復工申請 C-Ⅰ- 2 土方路基分項工程質量 A-Ⅰ- 10 合同工月計量申報表 檢驗表 A-Ⅰ- 11 額外工程月計量申報表 C-Ⅰ- 3 錐、護坡分項工程質量檢 A-Ⅰ- 12 計日工作月計量申報表 驗表 A-Ⅰ- 13 付款申請 C-Ⅰ- 4 加筋土擋土墻分項工程 A-Ⅰ- 14 索賠申報表 質量檢驗表 A-Ⅰ- 15 延長工期申報表
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LED 視頻處理器 用 戶 使 用 手 冊 (V2.56) 使用產品前請仔細閱讀本使用說明書。 請妥善保管本使用說明書。 目 錄 (一) 安全使用指南 ................................................................. 錯誤!未定義書簽。 (二) 處理器介紹 ..................................................................... 錯誤!未定義書簽。 (三) 硬件連接 ......................................................................... 錯誤!未定義書簽。 1、 背面板信號接口圖 ................................................
主要內容
1、認識產品規(guī)格
2、設計思想與步驟
3、Array基板設計
4、CF設計
5、Cell設計
第一節(jié) 認識TFT-LCD的產品規(guī)格
1、基本規(guī)格 (設計規(guī)格)
作為一個設計者,首先對于顯示屏的設計規(guī)格一定要有所了解。顯示器的規(guī)格,很難有一個完全的定義,因為產品對于消費者而言更多的是主觀的感覺,不同廠商提供的顯示器規(guī)格,也會有所差別,但是對設計者而言,需要把客戶的要求、廠商的要求轉化成客觀量化的數(shù)據(jù)作為設計的目標,也就是要轉化成可設計的規(guī)格。即設計規(guī)格(專業(yè)規(guī)格)。下表中給出了一些顯示器件的最基本的規(guī)格參數(shù)。
2、各專業(yè)領域的整合(其它專業(yè)規(guī)格)
TFT是一種整合多元知識的技術,是“光、電、機”的一個綜合體,牽涉了很多原理,所以一個TFT-LCD也是由各個專業(yè)領域的設計者一同努力所設計出來的,除了所著重的TFT面板本身以外,以下幾個領域的設計也是非常重要的。
(1)液晶光學、色度學設計
這個領域需要熟知液晶的物理材料特性和光學知識,負責設計產品的液晶模式,包括其材料,間隙,配向角度,偏光片角度,光學補償膜等等,以符合產品規(guī)格中的視角,亮度,對比和反應時間等要求,也要設計彩色濾光片的三原色之色坐標,以符合產品規(guī)格中色彩飽和度的要求,還有如液晶的操作電壓,抗反射膜的選用等等,也是該領域要考慮的。
(2)模組機構設計
該領域要熟知各機械零件和力學知識,負責設計產品的外觀,選用各零件的材料與制程,以符合產品規(guī)格中尺寸,重量等需求,并使模組組裝生產過程流暢易行,另外,背光模組和光學膜的選用,涉及產品厚度,重量和功率消耗,也需要與其他方面的設計一起考慮。
(3)電子系統(tǒng)設計
該領域熟知各電子零件和電學知識,以及各種顯示界面的定義,以負責設計產品的驅動系統(tǒng),符合產品規(guī)格中系統(tǒng)界面,功率消耗,操作電壓等要求。
3、產品規(guī)格的協(xié)調制定
對于TFT-LCD,包含很多的專業(yè)領域的知識,自然也就涉及很多的專業(yè)規(guī)格,這些專業(yè)規(guī)格彼此并不是孤立的,設計時也并不是所有規(guī)格的一個簡單的加和,而是要互相協(xié)調,明確設計目標及定位,才能保證產品的最終設計成功。
專業(yè)規(guī)格協(xié)調舉例
(1)厚度
產品的厚度,它是很多零組件厚度的總和,包括兩塊玻璃基板,兩個偏光片,光學補償膜,光學增亮膜,背光模組,框架等,如果要減少設計的厚度以符合產品要求,可以采用薄型偏光片而增加成本,也可以選擇減少光學補償膜而犧牲視角,也可以選擇光學增亮膜而犧牲亮度,也可采用薄型框架而增加破損的風險,至于要采取哪一種方法,就要視產品的定位和其他規(guī)格的競爭力而定,并沒有一定的答案。
(2)亮度
TFT-LCD模組成品的亮度,是光源強度和光效率的乘積,以表中產品為例,亮度要求為假設既有的產品設計,是使用亮度為的CCFL背光源,而液晶單元的光效為7.35%,畫素的開口率為85%,則得到的亮度會是
為了要達成產品要求,可以使用亮度提高到背光源,但是會增加消耗功率,燈管的壽命也會減少,也可以設法增加液晶單元本身的光效率到8.82%,也可以設法增加畫素的開口率。此時可以協(xié)調成:采用的背光源,使液晶單元的光效率增加為8.1%,畫素的開口率為88%,使得到的亮度成為
再由各設計領域協(xié)調決定其專業(yè)規(guī)格,此時需要液晶光學設計的專業(yè)去努力的將原來的光效提高到8.12%,也許要采用新的模式,也許要降低色彩飽和度,假設在各專業(yè)領域努力之后,仍無法達成要求,此時便需要重新進行協(xié)調,增加背光源亮度或液晶單元的光效,有可能需要更換液晶材料,因此又使畫素的充電和電容耦合效應改變,于是又要重新設計一次畫素,又有新的開口率設計,可以想象,產品的規(guī)格進步,需要各領域一再的設法協(xié)調,以定出各專業(yè)規(guī)格。
4、和面板設計相關的專業(yè)規(guī)格
在經過產品規(guī)格的協(xié)調制定后,就可將其中的一些規(guī)格,轉換成各領域的專業(yè)規(guī)格,與TFT面板設計相關的專業(yè)規(guī)格有:
(1)次畫素大小和畫素陣列數(shù)目
根據(jù)產品規(guī)格中的Size, Resolution, Aspect Ratio Active Area,可以得知次畫素的大小和畫素陣列數(shù)目,這些規(guī)格是不需要進行協(xié)調的。
(2)開口率
依據(jù)產品規(guī)格中的Brightness和Color Saturation,在充分協(xié)調之后,設定開口率的設計目標。
(3)最小視訊電壓容許誤差
依據(jù)產品規(guī)格中的View Angle, Contrast Ratio , Response Time, 以及Supply Voltage等等,由液晶光學專業(yè)領域設計者制定出所采用的液晶單元設計(液晶材料、模式、間隙、取向等),那么液晶單元所對應的電壓-穿透度關系,液晶電壓-電容關系基本上就可以確定下來。根據(jù)電壓-穿透度關系和產品規(guī)格中的灰階數(shù)就可以決定出最小視訊電壓容許誤差(最小灰階電壓差如何確定?)。液晶的電壓-電容關系,也會作為設計時考量充電,電荷保持,電容耦合以及信號延遲等的計算基礎。
第二節(jié) 設計思想與步驟
1、設計思想
(1)畫素完全相同
我們知道,陣列中每個畫素的大小和形狀是一樣的,但是每個畫素的細部設計,并不一定要完全一樣,利用畫素設計的細部改變,可以解決一些問題。比如通過精密計算沿著掃描線改變TFT的寄生電容的大小,可以補償電容耦合效應和信號延遲效應,但是這樣設計會使得整個布局非常復雜,又會產生其他的問題,因此目前在絕大多數(shù)的TFT設計中,都是采用完全相同的畫素設計。
(2)最壞情況設計
為了使得設計出來的顯示器在各種情況下都能夠滿足驅動原理的要求,采用的設計觀念是“最壞情況設計”,即在設計時考慮在極限情況下能夠使用,那么其他情形就沒有問題。比如畫面的幀頻在60~75Hz,則以75Hz考慮充電時間,而以60Hz考慮電荷保持時間,這樣在兩個極限條件下如果能夠滿足,其它頻率下肯定能夠滿足。
2、設計步驟
從前面的討論我們知道,在設計過程中,需要將所有的條件要同時考慮,但是同時考慮這么多的項目會混淆我們的思路,有沒有辦法快速的找到符合設計的方法呢?答案是肯定的。先把最重要的設計參數(shù)作初步估計,找出所要設計產品的粗坯,結合該產品的考量重點,尋找合理的設計參數(shù),建立畫素初始布局,計算各個電容,開口率等,最后根據(jù)設計值執(zhí)行最后的布局。
第三節(jié) Array基板設計
設計對象及設計目標的確定
設計對象:13英寸TFT-LCD面板(下基板、上基板,液晶盒)
設計目標:基本規(guī)格,開口率、最小視訊電壓差等
具體設計步驟:基本參數(shù)確定(尺寸、制程、電學參數(shù)等);主要參數(shù)計算(Cs、開口率計算);初始布局確定;驗證;執(zhí)行最終布局
1、基本的專業(yè)規(guī)格參數(shù)設計
2、制程參數(shù)設計(制程選擇、制程準則及能力限制、材料工藝參數(shù)等)
(a)制程選擇
設計一個TFT面板,必須基于一個確定的TFT制程以及制程設計準則。和IC的制程相似,制作TFT和各電極所需的形狀,是先將這些形狀制作在掩模版上,通過光刻的方式轉寫到玻璃基板,因此,在設計之前,必須了解TFT的制程,知道Array基板上各種膜層之間的層次關系及用途。若采用的制程不同,設計原理雖然相同,但考慮的重點則有所變化。此處將以top ITO型的五道掩膜(見圖)為例進行說明。
(b)制程準則及制程能力限制
制程確定后,還需了解該制程的能力限制,即制程設計準則。這些規(guī)則由制程的能力與經驗所確定,其中規(guī)范了相關的能力限制以及制程中所采用的金屬和絕緣體材料的厚度和特性,在設計時,必須符合這些規(guī)則,才能在工藝上實現(xiàn),典型的TFT設計準則可參考下表。共四個表,分別是材料和厚度,線寬限制,對準誤差和TFT的工藝參數(shù)。
(c)材料工藝參數(shù)
相應于本次設計,采用top ITO制程對應的材料與工藝參數(shù)
3 驅動相關參數(shù)
幀頻60Hz
幀掃描時間16.7ms
掃描線時間21.7μs
最小視頻電壓容許誤差:8mV
4 面板設計參數(shù)的獲得
在前面講過,圖形設計涉及很多參數(shù),需要先定出最主要的參數(shù)。結合前面的討論,根據(jù)本書作者的經驗,與所有設計關系最密切的兩項設計值分別是存儲電容 的大小和TFT的通道寬度W,其他設計并非不重要,而是輕易不會改變,比如TFT的通道長度,通常會設定在制作能力的最小極限,以得到最大的開電流和最小的柵極負載電容,又如柵極絕緣層或金屬導電層的材料和厚度等,在制程確定后,一般不會去做更動。所以,以上面兩個最重要的參數(shù),結合第二章的四大考量,編寫關于這兩個參數(shù)的初始設計方程式,先把存儲電容和通道寬度數(shù)值定下來,再進行其它的考慮。
A、四條限制線:如何確定存儲電容 和溝道寬度W
如何編寫計算方程式
(1)TFT開電流的限制線
按照第二章中討論的對充電的要求,有:
C、初始布局
基于初始設計所決定的存儲電容大小和TFT的尺寸,就可以進行像素的初始布局。在滿足基本參數(shù)的前提下,在合乎TFT的設計準則下,便可繪制像素初始布局。布局的方式,不同的人,不同的公司都會有所不同。比如,同樣的存儲電容,可以布局成環(huán)繞像素的U字型或一字型,工字型,H型等,相同的溝道寬度,TFT也會有不同的形狀。如圖所示。無論如何改變,關鍵參數(shù)必需要滿足,且常常為了光學特性或制程良好率,也會調整TFT或存儲電容的形狀。作為初學者,選擇一種最簡單的布局方式,底部一字型為例作介紹。
D、分析及次像素的繪制
為了繪圖準確和方便,對各部分進行粗略估算,將繪圖尺寸參數(shù)列出來,然后開始繪圖。
計算分析:
次像素大小為258×86μm,定義開口率為70%,這一部分完全依靠ITO的面積大小來實現(xiàn),根據(jù)計算,存儲電容的面積占次像素的面積是9.8%,也是依靠ITO的面積來實現(xiàn),所以,在次像素的范圍內,ITO的面積應占整個次像素面積至少約80%。那么掃描線與數(shù)據(jù)線及TFT所占的面積不能超過20%。我們知道,對于掃描線和數(shù)據(jù)線,掃描線的信號延遲要遠大于數(shù)據(jù)線的信號延遲,且在高度方向的尺寸大于寬度方向的尺寸,所以數(shù)據(jù)線的寬度
E、陣列及像素陣列之外布線
次像素繪制好以后,就可進行像素陣列,按照前面設置的1024×RGB×768,需要將次像素陣列為3072列、768行,由于AUTOCAD對如此多的數(shù)目幾乎無法運行,所以將行列數(shù)目按倍數(shù)縮小,這里將數(shù)目確定為16×3×12。運行結果如下。
陣列區(qū)域的總長度為412.8mm,寬度為309.6mm
一個TFT-LCD面板,90%以上的面積是作為顯示用的像素陣列,也就是說,上面已經完成了90%面積的設計。在像素陣列之外的10%,還有很多的細節(jié)項目需要設計。
1、掃描線和數(shù)據(jù)線布線
在像素陣列中,掃描線與數(shù)據(jù)線是以次像素的大小為間距平行排列,但是在陣列之外,就需要與驅動IC進行連接,所以掃描線和數(shù)據(jù)線會根據(jù)所采用的連接方式而進行布線。下圖是其中的一種布線方式。
2、下板共電極布線
除了掃描線和數(shù)據(jù)線以外,下板共電極在陣列外也需要連接在一起并且通過金膠點與上板共電極相接在一起。
至此,Array基板的內容就設計完成了。所有這些圖形最后都是要轉移到玻璃基板上,因此在這里還需要將Array玻璃基板的尺寸定下來,除了將陣列像素和陣列外布線能夠放下以外,制程中還需要一些對準標記,這些標記一般放在玻璃的邊緣或角落處。所以,顯示區(qū)的尺寸如果是13寸,考慮陣列外布線和對準標記,Array基板的尺寸應大于13寸。由于這里對單個次像素進行了放大,而數(shù)目又有減少,所以我們這里就以所畫圖形為準來確定尺寸。但是如果以后在企業(yè)或是條件具備,應該按照前面設計好的既不能放大也不能減少數(shù)目來確定。
例圖中顯示區(qū)的尺寸為412.8和309.6,陣列外布線后尺寸為458.53和320.01,因此玻璃尺寸定為461.91和324.37。具體見下圖。
F、五張掩模版設計
根據(jù)設計好的Array基板圖形,下一步就可以獲得五道掩模版的圖形。利用AUTOCAD的圖層功能,在原始圖形上,將某一層保留,而將其他圖層刪掉,便可得到相應的掩模版。例圖中對應的五張掩模版GE、SE、SD、CH、PE如圖所示。
第四節(jié) CF設計
1、CF結構及工藝流程
2、CF設計(上玻璃尺寸的確定,黑色矩陣的設計,色層位置的確定等)
1、CF結構及工藝流程
結構及作用:
彩色濾色片基本結構是由玻璃基板(Glass Substrate),黑色矩陣(Black Matrix),彩色層(Color Layer,即RGB),保護層(Over Coat),ITO導電膜組成。通過施加不同的電壓和選擇不同的像素,能夠實現(xiàn)彩色化顯示。
各層功能及制作過程:
A、黑色矩陣
黑色矩陣主要有以下作用:第一,遮蔽像素區(qū)域(開口部分)之外的背光源的漏光;第二,防止相鄰RGB亞像素的混色,提高顯示對比度;第三,防止光造成TFT誤動作及工作參數(shù)發(fā)生變化;第四,防止背景光的寫入(從而造成對比度低下),可明顯提高對比度等。因此,對于彩色濾色片基板來說,形成黑色矩陣是必不可少的重要工序。
形成黑色矩陣的材料一般是黑鉻(Cr),近年來,采用黑色顏料來形成黑矩陣產品越來越多。首先利用濺射鍍膜法,在洗凈的玻璃基板鍍金屬鉻的薄膜。而后進入黑色矩陣工序,在前道工序形成的黑鉻層表面,利用涂膠機均勻地涂布正光刻膠,再將全表面涂有光刻膠的玻璃基板在隧道烘干機中進行預烘烤。之后,在玻璃基板之上放置光刻掩膜,經過掩膜,通過紫外線對正型光刻膠照射,進行曝光,再經顯影。這樣,可僅保留掩膜遮蔽部分的光刻膠。再經過刻蝕制取相應于掩膜的黑鉻圖形,剝離光刻膠,得到的黑鉻圖形正是黑色矩陣。
B 、彩色色層
形成RGB著色層的照相刻蝕工程由光刻膠涂布、預烘烤(預焙)、曝光、顯影、洗凈、后烘烤(后焙)等工序組成。在著色層的形成過程中,每種顏色的著色層是獨立形成的。也就是說,這樣的過程需要重復三次,才能形成所需要的RGB三色著色層。以紅色為例,首先要在已經形成了黑矩陣的玻璃基板全表面涂布紅色顏料層,經烘烤固化。之后,在玻璃基板之上放置光刻掩膜,經過光刻掩膜用紫外線對顏料照射,進行曝光,再經顯影。這樣,可僅保留所需要紅色顏料膜的部分,由此形成紅色著色層。同理,藍色和綠色顏料膜的形成也按同樣的工序進行。至此,就完成了RGB彩色濾光片成膜工序。
C、保護層和透明導電薄膜
保護膜的作用主要有兩個方面,一是防止由于彩色濾色片的污染物侵入液晶盒而引發(fā)誤動作,二是對各色層進行平坦化,方便在其上面進一步制作ITO電極。保護層通過材料混合涂布,脫泡,烘烤等工序形成。而ITO薄膜通過濺射法形成。CF的形成過程可參考下圖。
2、CF設計
在TFT-LCD中,作為TFT面板對應的上玻璃基板,色層以及黑色矩陣應該與下板即Array基板的像素之間有一定的位置關系。即色層應該與Array基板上液晶電容的電極,即像素電極除去存儲電容電極的那一部分電極對應起來,而其他的部分應該由黑色矩陣進行遮蔽。這也是CF各功能層的形狀在設計時的主要依據(jù)。若是黑色矩陣設計還不能將漏光等完全遮蔽,可以計算一下漏光面積,若是不嚴重,則可以采用,若是漏光嚴重,那么就要調整Array基板的設計了。
A、上玻璃基板尺寸的確定以及與Array基板的位置關系
從TFT的結構和原理我們知道,CF板即上玻璃基板的每一個色層需要與Array基板的每一個次像素或像素對應。那么在Array的顯示區(qū)范圍上,CF基板需要形成和Array對應的部分,而在Array基板陣列外,即顯示區(qū)外的掃描線和數(shù)據(jù)線布線區(qū)域,CF板是不需要和其對應的,且必須是將下板的陣列外布線區(qū)域露在外面以便和IC連接。而對于下板共電極布線區(qū)域,需要與上板共電極相接,所以CF在這部分應該與Array對應。這樣基本可以確定出CF基板的位置和大概尺寸。CF基板左邊緣和上邊緣與下板平齊,而右邊緣和下邊緣將掃描線和數(shù)據(jù)線布線露出。具體如圖所示。
B、色層的設計
這里采用每一個色層單元與每一個次像素一一對應,所以將色層的形狀和尺寸確定為與液晶電容的電極相同,且上下對應,這樣可將一個像素對應的CF基板上的色層位置和大小確定下來。然后分別陣列即可獲得三張色層掩模版。這里要注意的是,上下基板是面對面貼合在一起的,所以,CF板的左上角像素應該與Array板的右上角對應,因此,還需將圖形進行鏡像。三張色層掩模版設計過程如圖所示。
C、黑色矩陣設計
理論上,除了色層部分外,其余區(qū)域必須通過黑色矩陣遮蔽,所以黑色矩陣在設計上與色層掩模版是互補的,所以這里在設計黑色矩陣時,直接使用三張色層套構在一起的互補圖形。如圖所示。
第五節(jié) 單個產品CELL掩模版設計
Cell盒的制作工程是利用前兩節(jié)陣列制作工程所述的Array陣列基板和CF基板,使二者對位貼合而組裝成LCD盒。這種液晶盒制作工程,包括取向膜形成(常用聚酰亞胺薄膜,即PI膜)、取向處理、絲印邊框(邊框膠涂敷),對位壓合、液晶注入等,是液晶顯示器所獨有的制作工程,對顯示器的顯示質量有決定性的影響,是十分重要的工程。在這些工序中,取向劑涂敷和絲印邊框還需要兩張掩模版,分別為取向劑掩模版(PI版)和絲印邊框掩模版(Seal版),這兩張板也需要提前設計。
1、PI掩模版設計
取向膜形成工程,即PI涂布,是為了使液晶分子沿特定方向取向排列,該取向膜采用聚酰亞胺樹脂材料,厚度為10~100nm,其形成一般采用印刷法。取向膜形成之后,還要在取向膜上形成按一定方向排列的溝槽,以使液晶分子按一定方向取向排列,一般是通過摩擦進行。我們知道,取向劑主要是幫助液晶分子進行取向的,所以其涂敷范圍應該將液晶分子所到之處全部覆蓋,這樣就可以確定出PI版的對應于一個產品的圖形了,即PI版的圖形。例圖中,將顯示區(qū)域直接作為一個產品的PI版。 如圖所示。
2、SEAL掩模版設計
在完成取向處理后,需要將兩塊玻璃基板在保持一定間隙的條件下對位貼合,所以首先在CF基板上散布隔離子,該隔離子決定了液晶盒的厚度,一般散布的是粒徑分布集中的塑料圓球。同時,為防止貼合的兩塊基板間隙中的液晶材料流出,在液晶盒的四周構筑“圍墻”,即封接材料。,這里采用滴入式液晶注入,所以不需要留液晶灌注口。一般情況下,封框膠會涂敷在以小玻璃(此處對應CF板)邊緣向內0.5mm的范圍內,這樣,一個產品的Seal板的圖形就可以確定了。
對位標記
無論上板或下板,所有的圖形在基板上的位置必須嚴格套準,所以在設計完成后,還需要制作相應的對位標記,這些標記主要有:
1、Array基板:光刻掩模版對位標記(5個),下板標記;
2、CF板:光刻掩模版標記(4個)上板標記;
3、CLEE盒:邊框位置標記,絲網與玻璃對位標記,PI涂敷標記,上下板壓合對位標記;
*內容摘自小胡講觸控技術
主辦
《彩電常用微處理器上門維修圖文速查手冊》是為了滿足彩電微處理器控制系統(tǒng)的維修需要,從上門維修的實際需求出發(fā),精選了國內外400多種彩電微處理器的維修資料,特別是包含了近幾年面世的高清、平板、背投彩電的微處理器和含有微處理器功能的超級單片集成電路資料。
《彩電常用微處理器上門維修圖文速查手冊》共分18章:第1章是BM、C、CCU系列,第2章是CH系列,第3章是CHT系列,第4章是CKP系列,第5章是CTS、CTV系列,第6章是CX、CXP系列,第7章是DM、ENME、HISENSE、HO、IX系列,第8章是KA、KD、KO、KS、KY系列,第9章是LA、LC、LG、LK系列,第10章是M系列,第11章是MA、MC、MH、MM、MN系列,第12章是MST、MT、OM、ONWA系列,第13章是PCA、 PCF、 PW、Q系列,第14章是S3、SAA、 SDA、 SKW、SMM、ST系列,第15章是T5、TCL、TDA系列,第16章是TMP系列,第17章是TMPA、TMS系列,第18章是VCT、WH、WIN、WL、WT、Z系列。另外,為方便讀者維修時快速定位所修微處理器的功能引腳,提高檢修速度,也為微處理器的代換提供參考,書后附錄提供了“彩電常用微處理器主要功能引腳速查表”和“超級單片電路微處理器部分主要功能引腳速查表”。
《彩電常用微處理器上門維修圖文速查手冊》資料準確、圖文并茂、內容明了、便于攜帶、易于操作,是供廣大讀者,特別是家電維修人員學習、查閱、使用的上門維修彩電微處理器控制系統(tǒng)的必備工具書。
第1章 ARM系列微處理器簡介
1.1 什么是ARM
1.2 ARM體系結構的命名規(guī)則
1.3 初識ARM系列處理器
1.4 ARM系列處理器的應用領域
1.5 ARM芯片的特點與選型
1.6 ARM開發(fā)工具
第2章 ARM體系結構
2.1 ARM體系結構的特點
2.2 流水線
2.3 ARM存儲器
2.4 I/O管理
2.5 ARM開發(fā)調試方法
第3章 ARM微處理器的編程模型
3.1 數(shù)據(jù)類型
3.2 處理器工作模式
3.3 ARM寄存器組織
3.4 異常中斷處理
第4章 ARM指令尋址方式
4.1 數(shù)據(jù)處理指令的尋址方式
4.2 內存訪問指令尋址
第5章 數(shù)據(jù)傳送指令
5.1 MOV指令
5.2 MVN指令
5.3 單寄存器的Load/Store指令
5.4 多寄存器Load/Store內存訪問指令
5.5 單數(shù)據(jù)交換指令
5.6 程序狀態(tài)寄存器指令
第6章 數(shù)據(jù)處理指令
第7章 乘法指令
第8章 跳轉指令
第9章 協(xié)處理器及其他指令
第10章 ARM匯編程序設計
第11章 Tumb指令集
第12章 混合使用C、C++和匯編語言
第13章 嵌入式軟件開發(fā)
第14章 高效的C編程
第15章 ARM存儲器
第16章 ARM體系結構的發(fā)展
附錄A ARM體系結構過程調用標準(AAPCS)
附錄B ARM指令速查(按字母順序)
附錄C Thumb指令速查(按字母順序)
附錄D ARM匯編偽操作速查手冊(按字母順序)
附錄E 向量浮點編程
參考文獻