| 中文名 | FR4覆銅板 | 外文名 | FR4 copper clad laminate |
|---|---|---|---|
| 全????稱 | 玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板 | 分級(jí)數(shù) | 五 |
這個(gè)一般用電解銅標(biāo)箔(STD)都可以;或者紅化銅箔,黑化銅箔都OK;主要還看PCB制作或后期主板運(yùn)行這塊是否需要耐高溫;對(duì)導(dǎo)電性能是否有要求;6um-35um的厚度都有;現(xiàn)在電解銅的價(jià)格和壓延銅的價(jià)格...
覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異,制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別覆銅板的構(gòu)成部分 1....
市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材,是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。若按形狀分類,可分成以下4種。覆銅板板多層板用材料特殊基板上述...
FR_4覆銅板產(chǎn)品次表面氣泡成因探討
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38 Printed Circuit Information 印制電路信息 2007?。危铮保?FR-4覆銅板產(chǎn)品次表面氣泡成因探討 陳曉東 李衛(wèi)鋼 林意敬 (汕頭超聲覆銅板廠,廣東 汕頭 515071) 摘 要 文章簡(jiǎn)要介紹了FR-4覆銅板次表面缺陷——?dú)馀莸奈:π裕?通過系統(tǒng)分析及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證, 總結(jié)出產(chǎn)生FR-4 覆銅板產(chǎn)品次表面氣泡的主要原因, 并提出改善措施。 關(guān)鍵詞 ?。疲遥锤层~板;次表面;氣泡;真空度 中圖分類號(hào): TN41 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1009-0096(2007)12-0038-04 The Research of Cause about Voids in Subsurface of FR-4 CCL Chen Xiaodong Li Weigang Lin Yijing Abstract
覆銅板
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覆銅板 覆銅板的英文名為: copper clad laminate ,簡(jiǎn)稱為 CCL,由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或者雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料,所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí),還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1.基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多, 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械 性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2.銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料, 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶,金屬純度不低于 99 .8%,厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽產(chǎn)業(yè),它伴隨電子信息、通訊業(yè)覆銅鋁基板的發(fā)展,具有廣闊的發(fā)展前景,其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè),特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展,一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展,使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng),生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大,特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板,其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出*。
《覆銅板信息》是由覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)(CCLA)主辦的雜志,是全球唯一的針對(duì)覆銅板及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的專業(yè)性雜志。被批準(zhǔn)收入《中國知識(shí)資源總庫》及《中國期刊全文數(shù)據(jù)庫》中。主要內(nèi)容有覆銅板、印制板技術(shù),原材料、設(shè)備技術(shù),行業(yè)動(dòng)態(tài),市場(chǎng)調(diào)查分析,企業(yè)管理等與覆銅板相關(guān)的各種信息。是覆銅板及上、下游行業(yè)技術(shù)、管理、經(jīng)營各種訊息交流的重要平臺(tái)。2100433B