1、最適合無鉛時濕潤測試(錫膏?零件?溫度條件);
2、可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程;
3、可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項);
4、能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能?內(nèi)藏強力加熱 >;
5、可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力>;
6、由電腦(專用系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果;
7、也可以做評估焊錫絲的測試。
(1)手動印刷機
(2)金屬罩(銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
(3)測定裝備(銅板、銅試驗片)
(4)附帶貼裝元件
(5)系統(tǒng)分析小型冷卻換氣扇
品名:可焊性測試儀SP-2負荷傳感器
原理:電子平衡傳感器
測定范圍:10.00gf~-5.00gf
測定精度: ±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外
分辨能:(900mgf 未滿)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
溫度傳感器:(測定范圍測)0℃~300℃;(測定精度)±3℃
加熱裝置:(爐內(nèi)溫度)室溫~300℃;(O2濃度)簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定:(1)預(yù)熱溫度;(2)預(yù)熱時間;(3)溫度上升速度 標準3℃/秒;(4)最高溫度
融點設(shè)定:預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動:(自動)電腦控制;(手動)上下移動按紐(從3個速度里選擇)
數(shù)據(jù)輸出:RS232C
氣體供給:(原來氣體壓)0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm);(調(diào)整氣體壓)0.2MPa(約 2kgf/cm)
電源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:約 20kg(本體)
回路電阻測試儀的種類及用途 回路電阻測試儀的種類很多,用途不同,所用范圍廣泛。 回路電阻測試儀:ZC8接地電阻表用途及適用范圍: ZC-8接地電阻適用直接測量各種接地裝置的接地電阻值,亦可供一般低電阻...
很高興為您回答,中諾儀器生產(chǎn)的ZY6014I-VSB型紡織品垂直方向試樣火焰蔓延測試儀適用于各類單組分和多組分(涂層、絎縫、多層、夾層制品及類似組合)的紡織物和產(chǎn)業(yè)用制品等阻燃性能的測定。用規(guī)定點火器...
請問你具體是問什么問題呢,如果你想要買得話,可以選擇一些操作方便的,博電的感覺不怎么理想,武漢華超的挺好,出什么問題了 售后也很快的處理了
(1)O2濃度計、立體顯微鏡
(2)潤濕平衡法測定治具
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評分: 4.5
軌道殘壓測試儀設(shè)計
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福州億森電力設(shè)備有限公司 銷售電話 :0591-87578161 ES-2010低壓隱蔽性線纜測試儀 產(chǎn)品功能 1) 能探測出天棚、墻體內(nèi)和地下線纜走向。 2) 能迅速確定接線點范圍,查找接線點位置。 3) 可測試出供電變壓器到低壓用戶的供電相序。 4)可探測墻體內(nèi)或其他物體內(nèi)的線纜是否帶電。 5) 探測地下供電線纜的走向及位置。 6) 特點: a)可三項同時注波,對于三相用戶或居民單元樓可不必更換注波線纜。 b)手持機接收器適用于人手持狀態(tài)下能探測的范圍內(nèi)的現(xiàn)場。 c)伸縮桿探測器適用于探測天棚、夾縫等手持探測接收器無法探測的現(xiàn)場。 d) 線纜帶電、不帶電均可進行探測。 e) 高分辨力的測量和大量程的顯示。 f) 探測結(jié)果有多種顯示和提示方式。 g) 伸縮桿探測器 LED 直觀顯示信號強度大小。 h) 手持機探測器大顯示屏梯條(共有 384個階梯),詳細顯示信號強度。 7) 具有獨特的
原理:電子平衡傳感器
測定范圍:10.00gf~-5.00g
測定精度:±(10mgf+1digits) ※除振動的誤差外
分辨能:900mgf未滿:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
測定范圍:0℃~300℃
測定精度:±3℃
爐內(nèi)溫度:室溫~300℃
氧氣濃度:簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
可焊性測試儀溫度曲線設(shè)定
(1)預(yù)熱溫度
(2)預(yù)熱時間
(3)溫度上升速度 標準3℃/秒
(4)最高溫度
(5)最高溫度時間
可焊性測試儀附屬品
手動印刷機
金屬罩(銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
測定裝備(銅板、銅試驗片)
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試
J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗
GB/T 4677 印制板測試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗
GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程
GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗
焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散,基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接,焊接材料首先需要加熱成液態(tài),然后熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面,這個過程現(xiàn)實世界中的任何潤濕現(xiàn)象都一致。他們之間的關(guān)系也就滿足所謂的楊氏方程:γsf=γls γlfcosθ
界面化學(xué)的基本方程之一。
它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv,γSL,γLv與接觸角θ之間的關(guān)系式,亦稱潤濕方程,表達式為:γsv-γSL=γLvCOSθ。
該方程適用于均勻表面和固液間無特殊作用的平衡狀態(tài)。
在這個公式中:
γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力
γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力
γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力
θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度
我們通常期望一個良好的焊縫,這樣可以減少應(yīng)力集中。也就是說我們需要一個較小的潤濕角度θ,從而最終保證如前所述的應(yīng)力的集中和優(yōu)良的冶金潤濕性。