MOLDING硅膠

MOLDING硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅-氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在MOLDING硅膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有"有機基團"，又含有"無機結(jié)構(gòu)"，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，MOLDING硅膠產(chǎn)品的最突出性能是:

1.耐溫特性

MOLDING硅膠產(chǎn)品是以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C-C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si-O鍵的鍵能在MOLDING硅膠中為121千卡/克分子，所以MOLDING硅膠產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。MOLDING硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。

2.耐候性

MOLDING硅膠產(chǎn)品的主鏈為-Si-O-，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。MOLDING硅膠具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力，MOLDING硅膠中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。

3.電氣絕緣性能

MOLDING硅膠產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。MOLDING硅膠除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

4.生理惰性

聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。

5.低表面張力和低表面能

MOLDING硅膠的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應(yīng)用的主要原因:疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。

LED光電封裝行業(yè)內(nèi)使用模條生產(chǎn)大功率LED主要有模條封裝生產(chǎn)方式和全自動MOLDING機生產(chǎn)兩種，工藝流程有所不同，但是原理與目的都是相同的，使MOLDING硅膠固化后達到保護LED芯片的作用。

主要的生產(chǎn)方式是模條封裝，具有操作簡單，成品率高，外觀漂亮等特點。由于在配好膠抽真空過程中，液體內(nèi)依然有細小氣泡，肉眼難以發(fā)現(xiàn)，因此流化時，都用分段方式進行，前段溫度不能太高，80度左右為宜，時間為能夠離模為宜，過程中膠體受熱，流動性高，氣泡會進一步排出來，后段固化時不能超過170度，通常為2小時左右。

應(yīng)用難題

MOLDING機在應(yīng)用中受到多種技術(shù)難題限制，首先，在封好膠后，在十秒種左右膠體就要離模，因此溫度變化非常大，在膠體固化過程中由于溫度變化太大，膠體會產(chǎn)生比較大的應(yīng)力，拉扯焊接好的金線，容易造成虛焊，在使用過程中就會容易死燈。所以像木林森等幾家大封裝廠家機臺買回來后，都沒有應(yīng)用開來。還是以模條封裝，分段烘烤的生產(chǎn)方式來生產(chǎn)。

molding硅膠應(yīng)用于大功率LED生產(chǎn)。在新能源照明興起之時，由于LED芯片的發(fā)光效率低，過多的電流轉(zhuǎn)換成熱能，不利于LED芯片的長時間工作，后來經(jīng)過技術(shù)人員在工藝上的不斷改進，摒棄了大功充LED的表面外層塑料透鏡，而改用模條一次成形，避免了硅膠與透鏡分層而影響外觀，MOLDING硅膠由此而出現(xiàn)。國內(nèi)外知名品牌有:英國的高陽化學、日本的日立化學(HITACHEM)、道康寧、信越、東芝、紅葉等。

市場上的MOLDING硅膠均為無色透明液體，分單組份與雙組份兩種包裝，使用時需在150℃以上高溫下進行硫化，固化物具有一定的透氣性及彈性。無毒，可與皮膚接觸，如有過敏者只需用水清洗即可。在低溫避光環(huán)境下可保存1年以上。

由于路燈照明、礦工地下作業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，大功率LED的需求量非常寵大，國內(nèi)外大型化學研發(fā)機構(gòu)都是加快產(chǎn)品的研發(fā)以及擴大生產(chǎn)能力，以滿足日益增長的市場需求。

molding硅膠使用方法

1 基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2 按照推薦的混合比例--A:B = 1:1(重量比)，準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請在4小時內(nèi)用完。

5 加熱固化，典型的固化條件是:在110℃條件下加熱30min后，再在150℃條件下加熱2小時。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。

一、硅膠吸附水蒸汽后的再生

硅膠吸附水份后，可通過熱脫附方式將水份除去，加熱的方式有多種，如電熱爐、煙道余熱加熱及熱風干燥等。

脫附加熱的溫度控制在120--180℃為宜，對于藍膠指示劑、變色硅膠、DL型藍色硅膠則控制在100--120℃為宜。各種工業(yè)硅膠再生時的最高溫度不應(yīng)超過以下限度:

粗孔硅膠不得高于600℃;

細孔硅膠不得高于200℃;

藍膠指標劑(或變色硅膠)不得高于120℃;

硅鋁膠不得高于350℃。

再生后的硅膠，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。

二、硅膠吸附有機雜質(zhì)后的再生

⒈ 焙燒法

對于粗孔硅膠，可放在焙燒爐內(nèi)逐漸升溫至500--600℃，約經(jīng)6-8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細孔硅膠，焙燒溫度不能超過200℃。

⒉ 漂洗法

將硅膠在飽和水蒸汽中吸附達到飽和后放熱水中浸泡漂洗，并可結(jié)合使用洗滌劑以除去廢油或其它有機雜質(zhì)，再經(jīng)凈水洗滌后烘干脫水。

⒊ 溶劑沖洗法

根據(jù)硅膠吸附有機物種類，選用適當?shù)娜軇⑽皆诠枘z內(nèi)的有機物溶出，然后將硅膠加熱以脫除溶劑。

三、硅膠再生應(yīng)注意的問題

⒈ 烘干再生時應(yīng)注意掌握逐漸提高溫度，以免劇烈干燥引起膠粒炸裂，降低回收率。

⒉ 對硅膠焙燒再生時，溫度過高會引起硅膠孔結(jié)構(gòu)的變化而明顯降低其吸附效果，影響使用價值。對于藍膠指示劑或變色硅膠，脫附再生的溫度應(yīng)不超過120℃，否則會因顯色劑逐步氧化而失去顯色作用。

⒊ 經(jīng)再生后的硅膠一般應(yīng)過篩除去微細顆粒，以使顆粒均勻。