Malcom回流爐測試RCP-600概述
Malcom回流爐測試RCP-600概述
特點:
采用直接印刷的PictBridgeTM規(guī)格技能/對應舊型號的記憶體 無需使用電腦打印機輸出等及對應電腦上的數(shù)據(jù)管理，可以對應使用目的選擇使用方法 對應PictBridgeTM規(guī)格 多種記憶體適配器<MMA-1>對應舊型號的記憶體(選項) 可以使用波鋒焊爐焊錫槽用溫度解析程序(選項) 無需使用電腦打印機輸出等及對應電腦上的數(shù)據(jù)管理，可以對應使用目的選擇使用方法 從數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置連接打印機直接程序打同電腦相連用專用解析程序可以讀取曲線 對應PictBridgeTM規(guī)格 不適用電腦如果適用以上規(guī)格,不論任何機種,打印機均可直接打印 多種記憶體適配器<MMA-1>對應舊型號的記憶體(選項) 對應的記憶體: RCM-I、A、V、L、IH、LH、F、FH(RC-8、9用類型。) 可以使用波鋒焊爐焊錫槽用溫度解析程序(選項) 有選項的波峰焊爐溫度分析程序<TAM-50>可以自動測定過錫時間及焊錫溫度等。
記憶體:
項目 | 規(guī)格 | |
型號 | RCM-5(5ch) | RCM-6(6ch) |
測定溫度范圍 | 0~300℃ | |
最大測量時間 | 約60分(溫度測定周期是0.05秒時，最大測量時間為15分) | |
測定溫度周期 | 0.5秒(工廠出貨時) 0.05秒、0.1秒、0.2秒、0.5秒、1.0秒、2.0秒、4.0秒、8.0秒 可任意設定 | |
溫度精度 | ±2℃ | |
溫度點數(shù) | 1~5點 | 1~6點 |
輸入 | 熱電偶 JIS-K 110Ω 以下 | |
電源 | Ni-H充電池 2單元 2.4V | |
重量 | 約750g | 約1390g(包括耐高溫外殼) |
外形尺寸圖 | RCM-5 RCM-5 專用盤子(選項) | RCM-6 RCM-6 耐高溫外殼 |
軌道可變寬度 | 87mm-294mm | 120mm-280mm |
※溫度精度是不含熱電偶誤差
※最大測量時間可以不考慮耐熱性的時間、測量回流爐內(nèi)的時間不限
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置:
項目 | 規(guī)格 |
型號 | RCP-300 |
對應記憶體 | RCM-5、RCM-6、RCM-G |
電腦/打印機輸出種類 | USB(打印機Pict Bridge) |
電源 | AC100~240V 50/60Hz |
外形尺寸 | 170W×230D×81H |
重量 | 1.6kg |
Malcom回流爐測試RCP-600造價信息
Malcom回流爐測試RCP-600概述常見問題
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同條件600℃的混凝土強度值“同條件養(yǎng)護試塊”的試壓強度值是反映砼結(jié)構(gòu)實體強度的重要指標，它是指砼試塊脫模后放置在砼結(jié)構(gòu)或構(gòu)件一起，進行同溫度、同濕度環(huán)境的相同養(yǎng)護，達到等效養(yǎng)護齡期時進行強度試驗的試...
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回流焊爐的主要作用是融錫的過程勤思科技的臺式回流焊爐的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能對你有多幫助：在箱式的回焊爐中通常設置五個溫度段來模擬鏈條輸送式回流焊回焊爐的五個溫區(qū)。為了保證SMT的PC...
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拉結(jié)筋A8@600*600的600*600是什么意思
拉結(jié)筋A8@600*600的600*600是什么意思.答：梅花形放置，間距水平、垂直方向上都是600的。
Malcom回流爐測試RCP-600概述文獻
600MW超臨界直流爐汽溫控制策略的研究
格式：pdf
大?。?span id="ieyissc" class="single-tag-height">6.6MB
頁數(shù)： 57頁
評分： 4.5
華北電力大學（北京） 碩士學位論文 600MW超臨界直流爐汽溫控制策略的研究 姓名：李榮梅 申請學位級別：碩士 專業(yè)：模式識別與智能系統(tǒng) 指導教師：白焰 20070320
MALCOM回流爐模擬測定裝置SRS-1C概述
MALCOM回流爐模擬測定裝置SRS-1C
特點:
? 通過并用熱風和下面的遠紅外線進行加熱，可再現(xiàn)接近實際的回流爐的條件
? 通過設定系統(tǒng)回流加熱，并能簡單解析溫度曲線數(shù)據(jù)
? 影像觀察系統(tǒng)的并用，可輸出?保存攝像機內(nèi)所攝取的圖像及其溫度曲線等輸出?保存
? 爐畫像解析裝置因在裝置的下面使用了激關變位計，可解析被加熱元器件的變形等現(xiàn)CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402尺寸的角焊縫形狀(焊錫高度、角度)焊錫的評價
規(guī)格:
品名 回流爐模擬測定裝置SRS-1C
基板尺寸 70W×70Lmm以下
厚度:保持面上下共10mm以下
裝置尺寸 加熱爐:320W×285D×310Hmm
控制部:290W×235D×270Hmm
加熱方式 上面:熱風
下面:遠紅外線輻射
冷卻方式 通過外部氣體導入(氮氣或空氣)
冷卻用流量調(diào)整閥
電源 3相200V50/60Hz3kVA
外部氣體 0.3~0.5MPa100L/min(MAX)
爐內(nèi)氧氣濃度
(氮氣使用的時候) 最低100ppm(爐內(nèi)密閉構(gòu)造)
基板托盤 平托盤
上面加熱 熱風式:約2.8kW(約350W×8系列)
※可以對標準管口進行偏差設定
下面加熱 紅外線加熱器:約360W
溫度精度 5℃以內(nèi)(最大基板中央50W×50Lmm范圍內(nèi))
測定溫度 常溫~330℃
測定點數(shù) 3測定點
氮氣供給機能 流量調(diào)整閥25ml/min
控制用專用系統(tǒng) SRS-1CS
對應OS:WindowsXP
裝置重量 本體:約15kg
控制裝置:約7.5kg
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srs-1c
回流爐爐溫測試工藝
回流爐焊接
A類設置:包括單面回流爐產(chǎn)品，雙面回流爐第一面、雙面(一面焊膏、另一面膠水)的焊膏面(帶BGA產(chǎn)品不在此類);
B類設置:包括普通雙面回流爐的第二面;
C類設置:包括所有帶BGA的產(chǎn)品;
手機設置:289、389、802手機主板。
回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40~90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。
對于焊接，溫度曲線要求如下:
階段 | 溫度 | 時間 | |
預熱 | 室溫升至110℃~150℃ | 50秒左右 | |
保溫干燥 | 130℃~160℃ | 80~150秒 | |
焊接 | 大于183℃ | 40~90秒 | |
200℃以上 | 20~45秒 | ||
峰值溫度 | MAX230℃ | ||
MIN 210℃ | |||
膠水固化
對于LOCTITE3609，3611紅膠的溫度曲線要求:
溫度范圍 | 持續(xù)時間 |
140~160℃ | 80~130秒 |
對于LOCTITE3513紅膠的溫度曲線要求(Underfill):
回流爐是SMT最后一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強迫對流熱風回流爐(Hot-air reflow oven)，其熱特性改變相對較小，同時采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37)，能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測量溫度曲線，以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。但是，公司PCB組裝上大量使用BGA、PLCC、FINE PITCH 等元件，加上PCB材料、尺寸、元件布置、可焊性的不同，其傳熱程度、溫度曲線和回流焊爐溫度設置必然有差別。必須對不同類型PCB作溫度曲線測量。
回流爐熱風回流原理
當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。
強迫對流熱風回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。
爐溫曲線測試方法
具體的溫度曲線一般隨所用測試方法、測試點的位置以及SMA的加載情況的不同而有所不同。再流焊機溫度曲線的測試，一般采用能隨SMA組件一同進入爐膛內(nèi)的溫度采集器進行測試，測量采用K型熱電偶，偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測試后將溫度采集器數(shù)據(jù)輸入計算機或?qū)Ｓ脺囟惹€數(shù)據(jù)處理機并顯示或打印出SMA組件隨傳送帶運行形成的溫度曲線。
測試步驟:
1)選取能代表SMA組件上溫度變化的測試點，一般至少應選取三點，這三點應反映出表面組裝組件上溫度最高、最低、中間部位上的溫度變化。再流焊機所用傳送方式的不同有時會影響最高、最低部位的分布情況，這點應根據(jù)具體爐子情況具體考慮。對于網(wǎng)帶式傳送的再流焊機表面組裝件上最高溫度部位一般在SMA與傳送方向相垂直的無元件的邊緣中心處，最低溫度部位一般在SMA靠近中心部位的大型元器件處(如PLCC)，參見圖A1。
2)用高溫焊料、貼片膠或高溫膠帶紙將溫度采集器上的熱電偶測量 頭分別固定到SMA組件上已選定的測試點部位，再用高溫膠帶把熱電偶絲固定，以免因熱電偶絲的移動影響測量數(shù)據(jù)，參見圖A2所示。采用焊接辦法固定熱電偶測試點，注意各測試點焊料量盡量小和均勻。
3)將被測的SMA組件連同溫度采集器一同置于再流焊機入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶上，隨著傳送鏈/網(wǎng)帶的運行，將完成一個測試過程。注意溫度采集器距待測的SIMA組件距離應大于100mn。
4)將溫度采集器記錄的溫度曲線顯示或打印出來。由于測試點熱容量的不同，通過三個測試點所測的溫度曲線形狀會略有不同，爐溫設定是否合理，可根據(jù)三條曲線預熱結(jié)束時的溫度差、焊接峰值溫度以及再流時間來考慮。
回流爐溫設置步驟
1)首先，按照生產(chǎn)量設定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的最大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。
2)初次設定爐溫。
3)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行首次溫度曲線測試。
4)分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調(diào)整。
5)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。
6)重復4)~5)過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。
隨著"山寨"文化的流行，回流爐的前景如日中天。像日東、SUNEAST這類公司就是靠回流爐起家的。
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