高速PCB設計中的串擾分析與控制物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統(tǒng)級設計的成功起到越來越關(guān)鍵的作用。本文將介紹在信號完整性分析中抑制和改善信號串擾的方法,以及電氣規(guī)則驅(qū)動的高速PCB板布線技術(shù)實現(xiàn)信號串擾控制的設計策略
高速PCB設計規(guī)則通常分兩種:物理規(guī)則和電氣規(guī)則。所謂物理規(guī)則是指設計工程師指定基于物理尺寸的某些設計規(guī)則,比如線寬為4Mi1,線與線之間的間距為4Mi1,平行走線長度為4Mi1等。而電氣規(guī)則是指有關(guān)電特性或者電性能方面的設計規(guī)則,如布線延時控制在Ins到2ns之間,某一個PCB線上的串擾總量小于70mV等等.
定義清楚了物理規(guī)則和電氣規(guī)則就可以進一步探討高速布線器。目前市場上基于物理規(guī)則(物理規(guī)則驅(qū)動)的高速布線器有AutoActive RE布線器、CCT布線器、B1azeRouter布線器和Router Editor布線器,實際上這些布線器都是物理規(guī)則驅(qū)動的自動布線器,也就是說這些布線器只能夠自動滿足設計工程師指定的物理尺寸方面的要求,而并不能夠直接受高速電氣的物理尺寸方面的要求,而并不能夠直接受高速電氣 規(guī)則所驅(qū)動。
電氣規(guī)則直接驅(qū)動的高速布線器對于確保高速設計信號完整性來說非常重要,設計工程師總是最先得到電氣規(guī)則而且設計規(guī)范也是電氣規(guī)則,換句話說我們的設計最終必須滿足的是電氣規(guī)則而不是物理規(guī)則,最終的物理設計實現(xiàn)滿足設計的電氣規(guī)則要求才是最本質(zhì)的。物理規(guī)則僅僅是元器件廠商或者是設計工程師自己對電氣規(guī)則作的一種轉(zhuǎn)換,我們總是期望這種 轉(zhuǎn)換是對等的,是一一對應的。而實際情況并非如 此。
以采用LVDS芯片來完成高速率(高達777.76Mbps)、長距離(長達loom)的數(shù)據(jù)傳輸為例,由于LVDS技術(shù)的信號擺幅是3500,那么通常的設計規(guī)范總是要求信號線上總的串擾值應該小于等于信號擺幅的20%,也就是串擾的總量最大350mV X20%=700,這就是電氣規(guī)則,其中20%的百分比取決于LVDS的噪聲容限,可以從參考手冊上獲得。
對于IS_Synthesizer來說,設計工程師只要指定該LVDS信號線上的串擾值大小,布線時就能夠自動調(diào)整和細化來確保滿足電性能方面的要求,在布線過程中會自動考慮周圍所有信號線對該LVDS信號的影響。而對基于物理規(guī)則驅(qū)動的布線器來說,首先需要進行一些假想的分析和考慮,設計工程師總是認為信號之間的串擾僅僅取決于平行信號之間并行走線的長度,所以可以在高速電路設計的前端環(huán)境中做一些假想的分析,比如可以假定并行走線的長度是2.5mil,然后分析它們之間的串擾,這個值可能并不是70mV,但是可以根據(jù)得到的結(jié)論來進一步調(diào)整并行走線的長度,假如恰好當并行走線的長度是某一個確定的值如7mi1時信號之間的串擾值基本上就是70mV,那么設計工程師就認為只要保證差分線對并行走線的長度控制在7mi1范圍以內(nèi)就能夠滿足這樣的電氣特性要求(信號串擾值控制在70mV以內(nèi)),于是在實際的物理PCB布局布線時設計工程師就得到了這樣一個高速PCB設計的物理規(guī)則,常規(guī)的高速布線器都可以確保滿足這種物理尺寸方面的要求。
這里會存在兩個問題:首先,規(guī)則的轉(zhuǎn)換并不等同,首先信號之間的串擾并非唯一由并行信號之間走線的長度來決定,還取決于信號的流向、并行線段所處的位置,以及有無匹配等多種因素,而這些因素可能很難預料,甚至不可能在實際的物理實現(xiàn)之前充分地進行考慮。所以經(jīng)過這樣的轉(zhuǎn)換之后,并不能夠確保在滿足這些物理規(guī)則的情況下,同時能夠滿足原始的電氣規(guī)則。這也是為什么上述的這些高速布線器在滿足規(guī)則的情況下,PCB系統(tǒng)仍然不能正常工作的很重要的一個原因。其次,在這些規(guī)則轉(zhuǎn)換時幾乎不可能同時考慮多方面的影響,如在考慮信號串擾時很難同時考慮到周圍所有相關(guān)信號線的影響。這兩方面的情況就決定了基于物理規(guī)則的高速布線器在高速、高復雜度的PCB系統(tǒng)設計中將存在很大的問題,而真正基于電氣規(guī)則驅(qū)動的高速PCB布線器就較好地解決了這方面的問題。
數(shù)字系統(tǒng)對時序要求嚴格,為了滿足信號時序的要求,對PCB上的信號走線長度進行調(diào)整已經(jīng)成為PCB設計工作的一部分。調(diào)整走線長度包括兩個方面:相對的和絕對的。
所謂相對的就是要求走線長度保持一致,保證信號同步到達若干個接收器。有時候在PCB上的一組信號線之間存在著相關(guān)性,比如總線,就需要對其長度進行校正,因為需要信號在接收端同步。其調(diào)整方法就是找出其中最長的那根走線,然后將其他走線調(diào)整到等長。
而絕對的要求是控制兩個器件之間的走線延遲為某一個值,比如器件A、B之間的延遲為Ins,而這樣的要求往往由高速電路設計者提出,而由PCB工程師去實現(xiàn)。要滿足這個要求,就必須知道信號的傳播速度c但需要注意,信號傳播速度是和PCB的材料、走線的結(jié)構(gòu)、走線的寬度、過孔等因素相關(guān)的。知道了信號傳播速度,就知道了要求的走線延遲對應的走線長度。
當前,日漸精細的半導體工藝使得晶體管尺寸越來越小,因而器件的信號跳變沿也就越來越快,從而導致高速數(shù)字電路系統(tǒng)設計領(lǐng)域信號完整性問題以及電磁兼容性方面的問題日趨嚴重。信號完整性問題主要包括傳輸線效應,如反射、時延、振鈴、信號的過沖與下沖以及信號之間的串擾等,其中信號串擾最為復雜,涉及因素多、計算復雜而難以控制。所以今天的電子產(chǎn)品設計迫切需要區(qū)別于傳統(tǒng)設計環(huán)境、設計流程和設計方法的全新思路、流程、方法和技術(shù)。
EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設計分析工具和方法學,這些技術(shù)涵蓋高速電路設計分析的方方面面:靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sig'n-Off,設計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合,以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題提供了可能。信號完整性分析與設計是最重要的高速PCB板級和系統(tǒng)級分析與設計手段,在硬件電路設計中扮演著越來越重要的作用,這里將討論信號完整性問題中的信號串擾。
在當今社會,電子技術(shù)高度發(fā)達,無處不存在電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品中都有電路板的身影,他是電子產(chǎn)品的載體或者核心部分,今天就和大家談談,電路板的制作流程。首先根據(jù)項目的要求設計原理圖,也就是線路該怎么走,電子...
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信號之間由于電磁場的相互禍合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號串擾。串擾超出一定的值將可能引發(fā)電路誤動作從而導致系統(tǒng)無法正常工作。解決串擾問題問題可以從以下幾個方面考慮:
通常在器件選型的時候,在滿足設計規(guī)范的同時盡量選擇慢速的器件,并且避免不同種類的信號混合使用,因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。
為高速信號提供包地是解決串擾問題的一個有效途徑。然而,包地會導致布線量增加,使原本有限的布線區(qū)域更加擁擠。另外,地線屏蔽要達到預期目的,地線上接地點間距很關(guān)鍵,一般小于信號變化沿長度的兩倍。同時地線也會增大信號的分布電容,使傳輸線阻抗增大,信號沿變緩。
合理設置布線層和布線間距,減小并行信號長度,縮短信號層與平面層的間距,增大信號線間距,減小并行信號線長度(在關(guān)鍵長度范圍內(nèi)),這些措施都可以有效減小串擾。
為不同速率的信號設置不同的布線層,并合理設置平面層,也是解決串擾的好方法。
如果傳輸線近端或遠端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配,也可以大大減小串擾的幅度。串擾分析的目的是為了在PCB實現(xiàn)中迅速地發(fā)現(xiàn)、定位和解決串擾問題。一般的仿真工具與環(huán)境中仿真分析與PCB板布線環(huán)境互相獨立,布線結(jié)束后進行串擾分析,得到串擾分析報告,推導出新的布線規(guī)則并且重新布線,再分析修正,這樣設計的反復比較多。通過仿真分析可以看到,實際的串擾結(jié)果都不相同,并且差距很大。因此,一個好的工具應該不 僅能夠分析串擾,并且能夠應用串擾規(guī)則進行布線。另外,一般的布線工具僅限于物理規(guī)則驅(qū)動,對控制串擾的布線只能通過設定線寬和線間距,以及最大并行走線長度等物理規(guī)則來約束。采用信號完整性分析和設計工具集ICX可以支持真正意義上的電氣規(guī)則 驅(qū)動布線,其仿真分析和布線在一個環(huán)境下完成,在仿真時可以設定電氣規(guī)則和物理規(guī)則,在布線的同時自動計算過沖、串擾等信號完整性要素,并根據(jù)計算的結(jié)果自動修正布線。這樣的布線速度快,而且真正符合實際的電氣性能要求。
高速PCB板級、系統(tǒng)級設計是一個復雜的過程,包括信號串擾在內(nèi)的信號完整性問題帶來設計觀念、設計思路、設計流程以及設計手段的變革。確保在高速系統(tǒng)設計中迅速發(fā)現(xiàn)問題、解決問題,并且指導在新的設計中預防問題的出現(xiàn)已經(jīng)成為今天高速系統(tǒng)設計的主流。
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第 1 頁 共 20 頁 竭誠為您提供優(yōu)質(zhì)文檔 /雙擊可除 pcb板加工合同 篇一: pcb 板采購合同 篇一: pcb 采購合同 -090204(1) 電路板承攬定作合同 訂貨方 (以下簡稱甲方 ): 供貨方 (以下簡稱乙方 ): 經(jīng)甲乙雙方友好協(xié)商,乙方按照甲方的要求,承攬電路 板一批 ,雙方經(jīng)協(xié)議 ,訂立本合同 : 一、承攬工藝要求及含稅 費用:二、交貨日期: 20XX/2/11 ,付款方式:收 30%定金, 余款 70%貨到款清 ; 四、甲方收到貨后,如有質(zhì)量問題,應于七日內(nèi)通知乙 方,逾期視為質(zhì)量合格,乙方恕不負責甲方損失;乙方收 到甲方質(zhì)量問題通知后,應于七日內(nèi)處理完質(zhì)量問題 (包括修復不良,無法修復免費更換) ,否則甲方有權(quán)取消 合同,并追回相關(guān)款項。 五、乙方僅對甲方所供資料負保密義務 ,如交貨出現(xiàn)品 質(zhì)問題導致甲方無法使用 ,乙方負責賠償費用不大于該批電 第 2 頁
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深圳市三諾技展電子有限公司 PCB板檢驗規(guī)范 文 件 編 號 版 本 號 標 題 PCB板檢驗作業(yè)流程 生 效 日 期 年 月 日 頁 次 第 頁 共 頁 1 目的及適用范圍 本檢驗規(guī)范的目的是保證本公司所購 PCB板(包括外發(fā)貼片 PCB)的質(zhì)量符合要求。 2 規(guī)范內(nèi)容: 2.1測試工量具及儀表:萬用表,游標卡尺,孔規(guī) 檢驗項目 要求 備注 成品板邊 板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口,且任何地方的滲入≤ 2.54mm; UL板邊不應露銅; 板角 / 板邊損傷 板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層 露織紋 織紋隱現(xiàn),玻璃纖維被樹脂完全覆蓋 凹點和壓痕 直徑小于 0.08mm,且凹坑沒有橋接導體; 表面劃傷 劃傷未使導體露銅、劃傷未露出基材纖維; 銅面劃傷 每面劃傷≤ 5 處,每條長度≤ 15mm 電鍍孔 內(nèi)空穴( 銅 層) 破洞不超過 1 個,橫向≤ 90o,縱向≤板厚度的 5%。 焊盤鉛錫(元件孔) 光亮、
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別,在于單面板線路只在PCB板的一面,而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中,中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。
雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導通的工藝。
《多層PCB板的制備方法》涉及PCB(printedcircuitboard,印刷電路板)板,特別是涉及一種多層PCB板的制備方法 。
PCB板夾具是一種PCB板的檢測裝置,尤其是一種PCB板檢測時的夾具。
具有設置于機座上可前后滑移的固定座、設置于固定座上的前擋桿和后擋桿,所述前擋桿與固定座固定連接,后擋桿與固定座滑動連接,在前擋桿上設置有由翹壓板和頂板組成的PCB板夾頭,PCB板夾頭的中部與前擋桿銷接,在機座的前端設置有頂桿裝置,所述頂桿裝置由固定安裝于機座上的底座和設置于底座上的頂桿組成,在固定座移動到最前端時,頂桿裝置的頂桿與頂板相抵。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,對PCB板的可以方便快捷地實施夾持,提高了工作效率,同時對PCB板的夾持也比較穩(wěn)固,確保了攝像機對PCB板進行拍攝圖像的清晰,從而提高了PCB板檢測的準確度。