書????名 | 半導(dǎo)體器件物理 | 作????者 | (美)施敏(S. M. Sze)、(美)伍國玨(Kwok K. Ng) |
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原作品 | Physics of Semiconductor devices | 出版社 | 西安交通大學(xué)出版社 |
出版時(shí)間 | 2008年6月 | 頁????數(shù) | 598 頁 |
定????價(jià) | 76 元 | 開????本 | 16 開 |
裝????幀 | 平裝 | ISBN | 9787560525969 |
《半導(dǎo)體器件物理》(第3版)這本經(jīng)典著作在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域已經(jīng)樹立起了先進(jìn)的學(xué)習(xí)和參考典范。此書的第3版保留了重要半導(dǎo)體器件的最為詳盡的知識內(nèi)容,并做了更新和重新組織,反映了當(dāng)今器件在概念和性能等方面的巨大進(jìn)展,它可以使讀者快速地了解當(dāng)今半導(dǎo)體物理和所有主要器件,如雙極、場效應(yīng)、微波、光子器件和傳感器的性能特點(diǎn)。《半導(dǎo)體器件物理》(第3版)專為研究生教材和參考所需設(shè)計(jì),新版本包括:以最新進(jìn)展進(jìn)行了全面更新;包括了對三維MOSFET、MODFET、共振隧穿二極管、半導(dǎo)體傳感器、量子級聯(lián)激光器、單電子晶體管、實(shí)空間轉(zhuǎn)移器件等新型器件的敘述;對內(nèi)容進(jìn)行了重新組織和安排;各章后面配備了習(xí)題;重新高質(zhì)量地制作了書中的所有插圖。
譯者序
前言
導(dǎo)言
第1部分半導(dǎo)體物理
第1章半導(dǎo)體物理學(xué)和半導(dǎo)體性質(zhì)概要
1.1引言
1.2晶體結(jié)構(gòu)
1.3能帶和能隙
1.4熱平衡時(shí)的載流子濃度
1.5載流子輸運(yùn)現(xiàn)象
1.6聲子、光學(xué)和熱特性
1.7異質(zhì)結(jié)和納米結(jié)構(gòu)
1.8基本方程和實(shí)例
第2部分器件的基本構(gòu)件
第2章p-n結(jié)二極管
2.1引言
2.2耗盡區(qū)
2.3電流-電壓特性
2.4結(jié)擊穿
2.5瞬變特性與噪聲
2.6端功能
2.7異質(zhì)結(jié)
第3章金屬-半導(dǎo)體接觸
3.1引言
3.2勢壘的形成
3.3電流輸運(yùn)過程
3.4勢壘高度的測量
3.5器件結(jié)構(gòu)
3.6歐姆接觸
第4章金屬-絕緣體-半導(dǎo)體電容
4.1引言
4.2理想MIS電容
4.3硅MOS電容
第3部分晶體管
第5章雙極晶體管
5.1引言
5.2靜態(tài)特性
5.3微波特性
5.4相關(guān)器件結(jié)構(gòu)
5.5異質(zhì)結(jié)雙極晶體管
第6章MOS場效應(yīng)晶體管
6.1引言
6.2器件的基本特性
6.3非均勻摻雜和埋溝器件
6.4器件按比例縮小和短溝道效應(yīng)
6.5MOSFET的結(jié)構(gòu)
6.6電路應(yīng)用
6.7非揮發(fā)存儲器
6.8單電子晶體管
第7章JFET,MESFET和MODFET器件
7.1引言
7.2JFET和MODFET
7.3MODFET
第4部分負(fù)阻器件和功率器件
第8章隧道器件
8.1引言
8.2隧道二極管
8.3相關(guān)的隧道器件
8.4共振遂穿二極管
第9章碰撞電離雪崩渡越時(shí)間二極管
第10章轉(zhuǎn)移電子器件和實(shí)空間轉(zhuǎn)移器件
第11章晶閘管和功率器件
第5部分光學(xué)器件和傳感器
第12章發(fā)光二極管和半導(dǎo)體激光器
第13章光電探測器和太陽電池
第14章傳感器
附錄A.符號表
B.國際單位制
C.單位詞頭
D.希臘字母表
E.物理常數(shù)
F.重要半導(dǎo)體的特性
G.Si和GaAs的特性
H.SiO2和Si3N4的特性 2100433B
★內(nèi)容選擇適合高職要求,針對性強(qiáng)。
★文字淺顯,圖例豐富,可讀性強(qiáng)。
★結(jié)合制造工藝、版圖設(shè)計(jì)內(nèi)容,各章配置實(shí)驗(yàn),實(shí)踐性強(qiáng)。
單極型晶體管屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件,即場效應(yīng)晶體管。特點(diǎn):具有輸入電阻高(108~109Ω)、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率...
二極管的基本特性就是單向?qū)щ娦?。檢修測量時(shí)通過兩個(gè)方向的截止和導(dǎo)通情況來判斷是否損壞。二極管的主要參數(shù)有反向電壓、持續(xù)正向電流、正向?qū)妷?、耗散功率和反向恢?fù)時(shí)間(決定適用工作頻率)。不同型號的二極...
半導(dǎo)體元器件(semiconductor device)通常,這些半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別,有時(shí)也稱為分立器件。絕大部分二端...
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大?。?span id="qheruwj" class="single-tag-height">1.4MB
頁數(shù): 10頁
評分: 4.7
在與金絲焊接使用的機(jī)器相當(dāng)?shù)囊€焊接機(jī)上進(jìn)行了鋁絲熱超聲球焊實(shí)驗(yàn)。工業(yè)上作出的努力成功地改進(jìn)了鋁絲球焊機(jī),相對來說,對優(yōu)選金屬細(xì)絲還注意不夠。此文報(bào)道了實(shí)驗(yàn)中得到的拉力試驗(yàn)數(shù)據(jù)和金相檢驗(yàn)結(jié)果。實(shí)驗(yàn)中,五種鋁合金細(xì)絲被短暫地置于高溫下。這樣處理是想模擬電火花熄滅時(shí)直接在球上加熱的金屬細(xì)絲情況。并提出了一個(gè)解釋鋁球形成機(jī)理的新的物理模型,還提出了證據(jù)以證實(shí)其似乎是合理的。此報(bào)告中的資料表明了鋁球金屬細(xì)絲的發(fā)展方向。
中國半導(dǎo)體器件型號命名方法
半導(dǎo)體器件型號由五部分(場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。五個(gè)部分意義如下:
第一部分:用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。2-二極管、3-三極管
第二部分:用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時(shí):A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時(shí):A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分:用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的類型。P-普通管、V-微波管、W-穩(wěn)壓管、C-參量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光電器件、K-開關(guān)管、X-低頻小功率管(F<3MHz,Pc3MHz,Pc<1W)、D-低頻大功率管(f1W)、A-高頻大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半導(dǎo)體晶閘管(可控整流器)、Y-體效應(yīng)器件、B-雪崩管、J-階躍恢復(fù)管、CS-場效應(yīng)管、BT-半導(dǎo)體特殊器件、FH-復(fù)合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
第四部分:用數(shù)字表示序號
第五部分:用漢語拼音字母表示規(guī)格號
例如:3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管
日本半導(dǎo)體分立器件型號命名方法
日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體分立器件,由五至七部分組成。通常只用到前五個(gè)部分,其各部分的符號意義如下:
第一部分:用數(shù)字表示器件有效電極數(shù)目或類型。0-光電(即光敏)二極管三極管及上述器件的組合管、1-二極管、2三極或具有兩個(gè)pn結(jié)的其他器件、3-具有四個(gè)有效電極或具有三個(gè)pn結(jié)的其他器件、┄┄依此類推。
第二部分:日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA注冊標(biāo)志。S-表示已在日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA注冊登記的半導(dǎo)體分立器件。
第三部分:用字母表示器件使用材料極性和類型。A-PNP型高頻管、B-PNP型低頻管、C-NPN型高頻管、D-NPN型低頻管、F-P控制極可控硅、G-N控制極可控硅、H-N基極單結(jié)晶體管、J-P溝道場效應(yīng)管、K-N 溝道場效應(yīng)管、M-雙向可控硅。
第四部分:用數(shù)字表示在日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA登記的順序號。兩位以上的整數(shù)-從"11"開始,表示在日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA登記的順序號;不同公司的性能相同的器件可以使用同一順序號;數(shù)字越大,越是產(chǎn)品。
第五部分: 用字母表示同一型號的改進(jìn)型產(chǎn)品標(biāo)志。A、B、C、D、E、F表示這一器件是原型號產(chǎn)品的改進(jìn)產(chǎn)品。
美國半導(dǎo)體分立器件型號命名方法
美國晶體管或其他半導(dǎo)體器件的命名法較混亂。美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件命名方法如下:
第一部分:用符號表示器件用途的類型。JAN-軍級、JANTX-特軍級、JANTXV-超特軍級、JANS-宇航級、(無)-非軍用品。
第二部分:用數(shù)字表示pn結(jié)數(shù)目。1-二極管、2=三極管、3-三個(gè)pn結(jié)器件、n-n個(gè)pn結(jié)器件。
第三部分:美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA)注冊標(biāo)志。N-該器件已在美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA)注冊登記。
第四部分:美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)登記順序號。多位數(shù)字-該器件在美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)登記的順序號。
第五部分:用字母表示器件分檔。A、B、C、D、┄┄-同一型號器件的不同檔別。如:JAN2N3251A表示PNP硅高頻小功率開關(guān)三極管,JAN-軍級、2-三極管、N-EIA 注冊標(biāo)志、3251-EIA登記順序號、A-2N3251A檔。
國際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件型號命名方法
德國、法國、意大利、荷蘭、比利時(shí)等歐洲國家以及匈牙利、羅馬尼亞、南斯拉夫、波蘭等東歐國家,大都采用國際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體分立器件型號命名方法。這種命名方法由四個(gè)基本部分組成,各部分的符號及意義如下:
第一部分:用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁帶寬度Eg=0.6~1.0eV 如鍺、B-器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV 如硅、C-器件使用材料的Eg>1.3eV 如砷化鎵、D-器件使用材料的Eg<0.6eV 如銻化銦、E-器件使用復(fù)合材料及光電池使用的材料
第二部分:用字母表示器件的類型及主要特征。A-檢波開關(guān)混頻二極管、B-變?nèi)荻O管、C-低頻小功率三極管、D-低頻大功率三極管、E-隧道二極管、F-高頻小功率三極管、G-復(fù)合器件及其他器件、H-磁敏二極管、K-開放磁路中的霍爾元件、L-高頻大功率三極管、M-封閉磁路中的霍爾元件、P-光敏器件、Q-發(fā)光器件、R-小功率晶閘管、S-小功率開關(guān)管、T-大功率晶閘管、U-大功率開關(guān)管、X-倍增二極管、Y-整流二極管、Z-穩(wěn)壓二極管。
第三部分:用數(shù)字或字母加數(shù)字表示登記號。三位數(shù)字-代表通用半導(dǎo)體器件的登記序號、一個(gè)字母加二位數(shù)字-表示專用半導(dǎo)體器件的登記序號。
第四部分:用字母對同一類型號器件進(jìn)行分檔。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型號的器件按某一參數(shù)進(jìn)行分檔的標(biāo)志。
除四個(gè)基本部分外,有時(shí)還加后綴,以區(qū)別特性或進(jìn)一步分類。常見后綴如下:
1、穩(wěn)壓二極管型號的后綴。其后綴的第一部分是一個(gè)字母,表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍,字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;其后綴第二部分是數(shù)字,表示標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值;后綴的第三部分是字母V,代表小數(shù)點(diǎn),字母V之后的數(shù)字為穩(wěn)壓管標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的小數(shù)值。
2、整流二極管后綴是數(shù)字,表示器件的最大反向峰值耐壓值,單位是伏特。
3、晶閘管型號的后綴也是數(shù)字,通常標(biāo)出最大反向峰值耐壓值和最大反向關(guān)斷電壓中數(shù)值較小的那個(gè)電壓值。
如:BDX51-表示NPN硅低頻大功率三極管,AF239S-表示PNP鍺高頻小功率三極管。
《半導(dǎo)體器件:計(jì)算和電信中的應(yīng)用》從半導(dǎo)體基礎(chǔ)開始,介紹了電信和計(jì)算產(chǎn)業(yè)中半導(dǎo)體器件的發(fā)展現(xiàn)狀,在器件方面為電子工程提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。內(nèi)容涵蓋未來計(jì)算硬件和射頻功率放大器的實(shí)現(xiàn)方法,闡述了計(jì)算和電信的發(fā)展趨勢和系統(tǒng)要求對半導(dǎo)體器件的選擇、設(shè)計(jì)及工作特性的影響。
《半導(dǎo)體器件:計(jì)算和電信中的應(yīng)用》首先討論了半導(dǎo)體的基本特性;接著介紹了基本的場效應(yīng)器件MODFET和M0SFET,以及器件尺寸不斷縮小所帶來的短溝道效應(yīng)和面臨的挑戰(zhàn);最后討論了光波和無線電信系統(tǒng)中半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、特性及其工作條件。