表面組裝技術(shù)及工藝管理內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書是國(guó)家精品課程、國(guó)家資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托，循序漸進(jìn)地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動(dòng)化設(shè)備、5S管理等相關(guān)知識(shí)。在內(nèi)容的選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，既滿足理論夠用，又注重實(shí)操技能的培養(yǎng)。 全書分為基礎(chǔ)理論篇和技能實(shí)踐篇，共8章，基礎(chǔ)理論篇包括SMT概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知、表面組裝元器件、錫膏和錫膏印刷技術(shù)、貼片、焊接、SMT檢測(cè)設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測(cè)；技能實(shí)踐篇包括電子產(chǎn)品的手工制作和SMT自動(dòng)化生產(chǎn)。

表面組裝技術(shù)及工藝管理

叢書名 ：全國(guó)高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材

作 譯 者：王海峰,王紅梅

出版時(shí)間：2015-02

千 字 數(shù)：371

版 次：01-01

頁(yè) 數(shù)：228

開 本：16(185*260)

I S B N ：9787121248184

基礎(chǔ)理論篇

第1章 SMT概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知 1

1.1 電子組裝技術(shù)基礎(chǔ) 1

1.1.1 基本概念 1

1.1.2 電子組裝技術(shù)的組成 2

1.1.3 電子組裝技術(shù)的演化 3

1.2 SMT基本工藝流程 4

1.2.1 相關(guān)概念 4

1.2.2 SMT組裝工藝的基本流程 5

1.3 SMT生產(chǎn)體系的組成 7

1.3.1 SMT生產(chǎn)線的組成 7

1.3.2 5S知識(shí)

1.3.3 質(zhì)量管理體系 11

1.4 表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 13

習(xí)題 13

第2章 表面組裝元器件 14

2.1 常用SMT元器件 14

2.1.1 電阻器 15

2.1.2 電容器 17

2.1.3 電感器 20

2.1.4 SMD分立組件 21

2.1.5 集成電路 23

2.2 元器件的包裝形式和常用設(shè)備配件 27

2.2.1 元器件的包裝形式 27

2.2.2 自動(dòng)化生產(chǎn)時(shí)的常用設(shè)備配件 28

習(xí)題 29

第3章 錫膏和錫膏印刷技術(shù) 30

3.1 焊錫膏 30

3.1.1 焊錫膏的化學(xué)組成 30

3.1.2 錫膏的分類 31

3.1.3 錫膏存放領(lǐng)用管理 32

3.1.4 焊料粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求 32

3.1.5 焊錫膏的物理特性 33

3.2 網(wǎng)板 34

3.2.1 網(wǎng)板制作的關(guān)鍵 34

3.2.2 網(wǎng)板的各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系 35

3.3 錫膏印刷 35

3.3.1 SMT印刷工藝參數(shù) 36

3.3.2 影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素 37

3.4 焊錫膏印刷過程的工藝控制 38

3.4.1 絲印機(jī)印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整 38

3.4.2 常見印刷缺陷及解決辦法 39

3.4.3 焊膏高度的檢測(cè) 39

3.5 錫膏印刷機(jī)介紹 40

3.5.1 手工印刷機(jī) 40

3.5.2 半自動(dòng)印刷機(jī) 40

3.5.3 全自動(dòng)印刷機(jī) 41

習(xí)題 42

第4章 貼片 44

4.1 基本原理 44

4.2　貼片工藝要求 44

4.2.1 貼裝元器件的工藝要求 44

4.2.2 保證貼裝質(zhì)量的三要素 45

4.3 貼片工藝流程 46

4.3.1 全自動(dòng)貼片機(jī)的貼片工藝流程 46

4.3.2 貼片機(jī)編程 46

4.4 貼片機(jī)的類型 50

4.4.1 動(dòng)臂式貼片機(jī) 50

4.4.2 轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī) 51

4.4.3 復(fù)合式貼片機(jī) 52

4.4.4 大型平行系統(tǒng) 53

4.5　貼片機(jī)的結(jié)構(gòu) 54

4.5.1 機(jī)架 54

4.5.2 PCB傳送及承載機(jī)構(gòu) 54

4.5.3 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 54

4.5.4 貼裝頭 57

4.5.5 光學(xué)定位對(duì)中系統(tǒng) 57

4.5.6 傳感器 61

4.5.7 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 61

4.6　元件供料器的類型 62

4.6.1 帶狀供料器 62

4.6.2 管狀供料器 63

4.6.3 盤裝供料器 63

4.6.4 散裝供料器 63

4.7 光學(xué)系統(tǒng)性能評(píng)估要求 64

習(xí)題 66

第5章 焊接 67

5.1 焊接原理 67

5.1.1 潤(rùn)濕 67

5.1.2 擴(kuò)散 68

5.1.3 冶金結(jié)合 68

5.2 烙鐵焊接 68

5.2.1 烙鐵的選擇 68

5.2.2 烙鐵的作用 69

5.3 再流焊技術(shù) 69

5.4 波峰焊 75

5.4.1 波峰焊的原理和工藝流程 76

5.4.2 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 77

5.4.3 波峰焊工藝材料 77

5.4.4 波峰焊的主要工藝參數(shù)及對(duì)工藝參數(shù)的調(diào)整 78

5.4.5 波峰焊接質(zhì)量要求 80

5.4.6 波峰焊設(shè)備 81

5.4.7 波峰焊接的工作過程 81

習(xí)題 82

第6章 SMT檢測(cè)設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測(cè) 84

6.1 SMT檢測(cè)設(shè)備 84

6.1.1 檢測(cè)工具與目視檢測(cè) 84

6.1.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 86

6.1.3 X射線檢測(cè)儀 98

6.1.4 在線測(cè)試儀 100

6.1.5 功能測(cè)試 101

6.2 SMT產(chǎn)品可靠性檢測(cè) 101

6.2.1 來料檢測(cè) 101

6.2.2 SMT工藝過程檢測(cè) 104

技能實(shí)踐篇

第7章　電子產(chǎn)品的手工制作 122

任務(wù)1 錫膏的手動(dòng)攪拌及存儲(chǔ) 122

一、任務(wù)描述 122

二、實(shí)際操作 122

三、考核評(píng)價(jià) 124

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 125

任務(wù)2 錫膏的手動(dòng)印刷 126

一、任務(wù)描述 126

二、實(shí)際操作 126

三、考核評(píng)價(jià) 128

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 128

任務(wù)3 手動(dòng)貼片 129

一、任務(wù)描述 129

二、實(shí)際操作 129

三、考核評(píng)價(jià) 130

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 131

任務(wù)4 臺(tái)式回流焊 131

一、任務(wù)描述 131

二、實(shí)際操作 131

三、考核評(píng)價(jià) 136

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 136

任務(wù)5 用目測(cè)法檢查 137

一、任務(wù)描述 137

二、實(shí)際操作 137

三、考核評(píng)價(jià) 141

任務(wù)6 用光學(xué)設(shè)備檢測(cè) 141

一、任務(wù)描述 141

二、實(shí)際操作 141

三、考核評(píng)價(jià) 143

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 144

任務(wù)7 用烙鐵返修 145

一、任務(wù)描述 145

二、實(shí)際操作 145

三、考核評(píng)價(jià) 150

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 150

任務(wù)8 FM貼片收音機(jī)手工制作 152

一、任務(wù)描述 152

二、任務(wù)實(shí)施 153

三、考核評(píng)價(jià) 161

習(xí)題 162

第8章　SMT自動(dòng)化生產(chǎn) 163

任務(wù)1 錫膏的全自動(dòng)印刷 163

一、任務(wù)描述 163

二、實(shí)際操作 163

三、考核評(píng)價(jià) 170

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 170

任務(wù)2 全自動(dòng)貼片 171

一、任務(wù)描述 171

二、實(shí)際操作 172

三、考核評(píng)價(jià) 183

任務(wù)3 全熱風(fēng)無鉛回流焊 183

一、任務(wù)描述 183

二、實(shí)際操作 184

三、考核評(píng)價(jià) 191

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 191

任務(wù)4 SMT生產(chǎn)線組建 194

一、任務(wù)描述 194

二、實(shí)際操作 194

三、考核評(píng)價(jià) 196

任務(wù)5 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）編程 197

一、任務(wù)描述 197

二、實(shí)際操作 197

三、考核評(píng)價(jià) 203

任務(wù)6 LED 電源制作 204

一、任務(wù)描述 204

二、實(shí)際操作 204

三、考核評(píng)價(jià) 216

四、相關(guān)知識(shí)擴(kuò)展 217

習(xí)題 218 2100433B

第1章　SMT綜述　1

1.1　SMT及其組成　3

1.2　SMT生產(chǎn)線　4

1.3　SMT工藝流程　5

1.3.1　SMA的組裝方式　5

1.3.2　基本工藝流程　5

1.3.3　SMT工藝流程設(shè)計(jì)原則　6

1.3.4　SMT的工藝流程　6

1.4　SMT生產(chǎn)環(huán)境要求　8

1.5　SMT生產(chǎn)工藝要求　9

1.5.1　生產(chǎn)物料的基本要求　9

1.5.2　生產(chǎn)工藝的基本要求　10

1.6　SMT的發(fā)展趨勢(shì)　12

本章小結(jié)　13

習(xí)題與思考　14

第2章　SMT生產(chǎn)物料　15

2.1　表面組裝元器件　16

2.1.1　表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類　16

2.1.2　表面組裝元件　17

2.1.3　表面組裝器件　25

2.1.4　表面組裝元器件的包裝　32

2.1.5　濕度敏感器件的保管與使用　35

2.2　表面組裝印制電路板　37

2.2.1　印制電路板的基本知識(shí)　37

2.2.2　表面組裝印制電路板的特征　39

2.2.3　表面組裝用印制電路板的設(shè)計(jì)原則　40

2.3　表面組裝工藝材料　46

2.3.1　焊料　47

2.3.2　助焊劑　51

2.3.3　焊膏　54

2.3.4　貼片膠　59

2.3.5　清洗劑　61

本章小結(jié)　62

習(xí)題與思考　62

第3章　SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具　64

3.1　涂敷設(shè)備　64

3.1.1　印刷設(shè)備及治具　65

3.1.2　點(diǎn)涂設(shè)備　72

3.2　貼片設(shè)備　73

3.2.1　貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)　74

3.2.2　貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)　80

3.2.3　貼片設(shè)備的選型　82

3.3　焊接設(shè)備　84

3.3.1　回流爐　84

3.3.2　波峰焊接機(jī)　87

3.3.3　焊接用治具　90

3.4　檢測(cè)設(shè)備　91

3.4.1　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀　91

3.4.2　自動(dòng)X射線檢測(cè)儀　94

3.4.3　在線針床檢測(cè)儀　95

3.4.4　飛針檢測(cè)儀　96

3.4.5　功能測(cè)試儀　98

3.4.6　檢測(cè)用治具　99

3.5　返修設(shè)備　100

3.5.1　手工返修設(shè)備——電烙鐵　101

3.5.2　自動(dòng)返修設(shè)備——返修工作站　102

3.6　清洗設(shè)備　104

3.6.1　水清洗機(jī)　104

3.6.2　汽相清洗機(jī)　105

3.6.3　超聲清洗機(jī)　105

本章小結(jié)　105

習(xí)題與思考　106

第4章　SMT生產(chǎn)工藝　107

4.1　涂敷工藝　107

4.1.1　焊膏模板印刷工藝　108

4.1.2　貼片膠涂敷工藝　117

4.2　貼裝工藝　124

4.2.1　貼裝元器件的工藝要求　124

4.2.2　貼片機(jī)編程　125

4.2.3　貼裝結(jié)果分析　129

4.3　焊接工藝　130

4.3.1　回流焊工藝　130

4.3.2　波峰焊工藝　141

4.3.3　新型焊接工藝　148

本章小結(jié)　151

習(xí)題與思考　151

第5章　SMT輔助工藝　153

5.1　SMT檢測(cè)工藝　153

5.1.1　組裝前來料檢測(cè)　154

5.1.2　表面組裝工序檢測(cè)　156

5.1.3　組裝后組件檢測(cè)　161

5.1.4　各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力比較與組合測(cè)試策略　163

5.2　SMT返修工藝　164

5.2.1　返修的工藝要求　164

5.2.2　返修技巧　164

5.2.3　Chip元件的返修　165

5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166

5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167

5.3　SMT清洗工藝　171

5.3.1　清洗工藝概述　171

5.3.2　幾種典型的清洗工藝　173

5.3.3　清洗的質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)　175

5.3.4　清洗效果的評(píng)估方法　176

本章小結(jié)　178

習(xí)題與思考　178

第6章　SMT管理　180

6.1　5S管理　180

6.1.1　5S的概念　180

6.1.2　5S之間的關(guān)系　181

6.1.3　5S的作用　182

6.1.4　實(shí)施5S的主要手段　182

6.1.5　5S規(guī)范表　183

6.2　SMT質(zhì)量管理　184

6.2.1　質(zhì)量管理的發(fā)展過程　184

6.2.2　ISO9000　185

6.2.3　統(tǒng)計(jì)過程控制　187

6.2.4　6σ　188

6.2.5　質(zhì)量管理的常用工具　193

6.3　SMT生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)　199

6.3.1　靜電的產(chǎn)生　200

6.3.2　靜電的危害　201

6.3.3　靜電的防護(hù)　202

6.3.4　SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)　205

本章小結(jié)　207

習(xí)題與思考　207

第7章　調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)SMT組裝項(xiàng)目　209

第一部分　項(xiàng)目簡(jiǎn)介　210

第二部分　項(xiàng)目相關(guān)知識(shí)與操作　217

一、表面組裝工藝文件的準(zhǔn)備　217

二、產(chǎn)品生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備　224

三、產(chǎn)品印刷工藝　231

四、產(chǎn)品貼裝工藝　239

五、產(chǎn)品回流焊接工藝　256

六、產(chǎn)品檢測(cè)工藝　261

七、產(chǎn)品返修工藝　272

附錄A　SMT中英文專業(yè)術(shù)語(yǔ)　280

附錄B　IPC標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介　291

參考文獻(xiàn)　2972100433B

第1章表面組裝技術(shù)概述1

1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1

1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3

1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4

1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復(fù)合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60

3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61

3.2.3膠印技術(shù)62

3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設(shè)備65

4.2.1貼片機(jī)的基本組成65

4.2.2貼片機(jī)的類型74

4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機(jī)89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機(jī)109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125

5.4其他焊接技術(shù)126

5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138

6.4清洗設(shè)備138

6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143

7.1視覺檢測(cè)143

7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143

7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145

7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146

7.2在線測(cè)試147

7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148

7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻(xiàn)156 2100433B

本書首先介紹了當(dāng)前國(guó)際上先進(jìn)的表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線及主要設(shè)備、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識(shí)及表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；然后介紹了SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法、工藝參數(shù)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)方法、缺陷分析等內(nèi)容；同時(shí)結(jié)合錫焊（釬焊）機(jī)理，重點(diǎn)分析了如何運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線，無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制的方法；還介紹了當(dāng)前流行的一些新工藝和新技術(shù)。