焊錫膏冷凍箱

冷凍箱的工作介質(zhì)即為制冷系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)著傳遞熱量任務(wù)的制冷劑，壓縮機(jī)延時(shí)起動(dòng)保護(hù)、 冰水泵過(guò)載及指示燈 壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù) 馬達(dá)反轉(zhuǎn)保護(hù)及指示燈 壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)及指示燈　冷媒不足保護(hù)及指示燈 冷媒高壓安全閥 散熱不良保護(hù)及指示燈故障警報(bào)蜂鳴器。

冷凍箱原理

將空氣冷卻至露點(diǎn)溫度以下，空氣中的水氣即凝結(jié)成水。將凝結(jié)水排除再加熱即可獲得低濕度的空氣?？諝獾睦鋮s來(lái)源可使用冷凍機(jī)的冷媒、冰水或鹵水，現(xiàn)代冷凍除濕機(jī)通常采用冷凍除濕機(jī)專(zhuān)用壓縮機(jī)制冷。高標(biāo)冷凍除濕機(jī)原理濕度概念。

進(jìn)入冷凝盤(pán)管的高溫氣態(tài)制冷劑通過(guò)盤(pán)管壁與盤(pán)管外側(cè)噴淋水和空氣進(jìn)行熱交換，制冷劑氣體的溫度隨著在管內(nèi)的時(shí)間加長(zhǎng)而下降，由氣態(tài)逐漸變成液態(tài)。用風(fēng)機(jī)超強(qiáng)風(fēng)力，使噴淋水充分覆蓋在盤(pán)管外表面上，從而提高了換熱效率。噴淋水和空氣吸收盤(pán)管壁的熱量后溫度升高，部分水由液態(tài)變成氣態(tài)，帶走管壁上大量熱量，濕熱空氣中的水份被擋水板截住引入PVC熱交換層中，熱空氣排出。PVC熱交換層中的水被流過(guò)的新風(fēng)冷卻，溫度降低，流入集水槽中，再由水泵送入噴淋系統(tǒng)中，繼續(xù)循環(huán)。散失到空氣中的水份由水位控制裝置自動(dòng)調(diào)節(jié)補(bǔ)充。

冷凍箱冷凍箱技術(shù)

1.制冷系統(tǒng)：新型冷箱逐步采用渦旋式壓縮機(jī)和變頻技術(shù)達(dá)到高效、節(jié)能制冷和靈活控制制冷量；采用二級(jí)制冷技術(shù)的超級(jí)冷箱，能達(dá)到-60℃的低溫；采用雙制冷機(jī)組，可單獨(dú)也可同時(shí)工作，既增加制冷量又提供雙重安全保證；使用箱帶發(fā)電機(jī)組在無(wú)外部電源供電的情況下，對(duì)溫度敏感貨物箱帶發(fā)電機(jī)啟動(dòng)供電，可使制冷系統(tǒng)連續(xù)工作，避免冷箱內(nèi)溫度任何波動(dòng)。

注意：冷箱制冷系統(tǒng)一般設(shè)計(jì)制冷能力有限，僅是用來(lái)保持所裝運(yùn)貨物在設(shè)定的溫度，而不是用于降低所裝運(yùn)貨物的溫度。

2.控制系統(tǒng)：新型冷箱均采用可控程序微處理控制系統(tǒng)，具有溫度設(shè)置、溫度控制、除霜、溫度顯示、溫度記錄和報(bào)警等功能，達(dá)到對(duì)冷箱的智能化控制和工作狀態(tài)連續(xù)記錄

3. 除濕系統(tǒng)： 根據(jù)貨物特殊要求降低箱內(nèi)溫度保持最佳溫度范圍，使貨物在最適宜環(huán)境中運(yùn)輸。但應(yīng)注意，該系統(tǒng)只能降低箱內(nèi)空氣濕度，而無(wú)法增加濕度。

冷凍箱故障及維護(hù)

冷凍機(jī)潤(rùn)滑系統(tǒng)正常工作的主要標(biāo)志是：

1)油壓表指定穩(wěn)定，指示壓力對(duì)活塞或冷凍機(jī)應(yīng)比吸氣壓力高0.05-0.3MPA，對(duì)螺桿式冷凍機(jī)應(yīng)比冷凝壓力高0.2-0.3MPa。

2)曲軸箱中的油溫應(yīng)保持在10-65℃之間，最適宜的工作溫度為35-55℃。

3)曲軸箱中的油面應(yīng)足夠，并應(yīng)長(zhǎng)期穩(wěn)定。

4)濾油器的濾芯不應(yīng)堵塞，對(duì)帶壓差發(fā)訊的精細(xì)濾油器應(yīng)具有堵塞的發(fā)訊指示。潤(rùn)滑系統(tǒng)最常見(jiàn)的故障是：油泵無(wú)壓、調(diào)壓失靈及壓力表指針劇烈擺動(dòng)。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）

（一）、助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

（二）、焊料粉：

焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶(hù)與制造廠(chǎng)達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實(shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過(guò)程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

B-1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專(zhuān)家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問(wèn)題；如果不注意這個(gè)問(wèn)題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過(guò)程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。

什么是焊料

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱(chēng)為焊錫。

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導(dǎo)電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的種類(lèi)

根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過(guò)特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).

錫鉛焊料條

錫鉛焊料標(biāo)準(zhǔn):GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

2)共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱(chēng)為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。

常用焊料的形狀：

焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱(chēng)為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線(xiàn)上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。