LED專用錫膏

同信達LED專用錫膏,LED錫膏，LED焊錫膏:

WS-138系列LED專用低溫錫膏(熔點138℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。

LED專用錫膏 WS-172(Sn64/Ag1.0/Bi35)技術(shù)參數(shù)及規(guī)格

WS-172系列LED專用低溫錫膏(熔點172℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接

solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。

er paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針筒包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分.于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想. 通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環(huán)境之均速攪拌而成 按環(huán)保分類為:有鉛錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無鉛錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按使用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為:清洗型和免洗型. 按活性分為:高RA/中RMA/低R型 廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)!

在同信達無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。 和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越錫膏細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。 雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。 在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

錫/銀/銅系統(tǒng)中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性。可是應(yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的最低熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。

總而言之，同信達錫膏含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。