表面組裝技術(shù)( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點(diǎn),建立長期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)( SMT )生產(chǎn)過程為主線,詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù),主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等,其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。
本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書,也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。
表面組裝技術(shù)(SMT)
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
ISBN:9787122386861
版次:1
商品編碼:12839473
品牌:化學(xué)工業(yè)出版社
包裝:平裝
開本:16開
出版時間:2021-06-01
用紙:膠版紙
頁數(shù):156
正文語種:中文
第1章表面組裝技術(shù)概述1
1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1
1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1
1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3
1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4
1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5
1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場管理6
第2章表面組裝材料9
2.1表面組裝元器件9
2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9
2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10
2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面組裝元器件的使用23
2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢26
2.2電路板26
2.2.1紙基覆銅箔層壓板26
2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27
2.2.3復(fù)合基覆銅板28
2.2.4金屬基覆銅板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊狀助焊劑36
2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38
2.4貼片膠41
2.4.1貼片膠主要成分41
2.4.2貼片膠特性要求42
2.4.3貼片膠的使用要求42
第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2噴印焊膏57
3.2貼片膠涂敷60
3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60
3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61
3.2.3膠印技術(shù)62
3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62
第4章貼片64
4.1貼片概述64
4.2貼片設(shè)備65
4.2.1貼片機(jī)的基本組成65
4.2.2貼片機(jī)的類型74
4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79
4.2.4貼裝的影響因素81
4.2.5貼片程序的編輯83
4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對策83
4.3.1拋料發(fā)生位置83
4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對策85
第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分類86
5.1.2波峰焊機(jī)89
5.1.3波峰焊中合金化過程97
5.1.4波峰焊的工藝98
5.1.5波峰焊缺陷與分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106
5.2.2再流焊機(jī)109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3選擇性波峰焊122
5.3.1選擇性波峰焊概述122
5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125
5.4其他焊接技術(shù)126
5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126
5.4.2氣相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128
第6章清洗132
6.1污染物的種類132
6.2清洗劑133
6.3清洗方法及工藝流程135
6.3.1溶劑清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各種清洗方法的性能對比138
6.4清洗設(shè)備138
6.5清洗效果評估方法142
第7章檢測143
7.1視覺檢測143
7.1.1自動光學(xué)檢測AOI143
7.1.2自動X射線檢測AXI145
7.1.3自動光學(xué)檢測和自動X射線檢測結(jié)合應(yīng)用146
7.2在線測試147
7.2.1針床式在線測試技術(shù)148
7.2.2飛針式在線測試技術(shù)149
第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修電路板狀況分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊錫的處理154
8.2返修過程154
參考文獻(xiàn)156 2100433B
該書共分11章,主要描述了光電檢測技術(shù)的基本概念,基礎(chǔ)知識,各種檢測器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性參數(shù)、應(yīng)用,光電檢測電路的設(shè)計,光電信號的數(shù)據(jù)與計算機(jī)接口,光電信號的變換和檢測技術(shù),光電信號變換形式和檢測方...
作者以圖文結(jié)合、注重圖解的方式,系統(tǒng)地介紹了果樹24種嫁接方法和25種應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容包括:什么叫果樹嫁接,果樹為什么要嫁接,果樹嫁接成活的原理,接穗的選擇、貯藏與蠟封,嫁接時期及嫁接工具和用品,嫁接方...
smt表面貼裝技術(shù)具備什么樣的優(yōu)點(diǎn)?
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)...
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評分: 4.8
SMT 表面貼裝技術(shù) 1、 SMT 的特點(diǎn) (1)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。 由于 SMC、SMD 的體積、 重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的 1/10,而且可以安裝在 SMB 后 PCB 的兩面,有效地利用了印制電路板板面,也有效地減輕了表面安裝板的重量 (2)可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 由于 SMC、SMD 無引線或短引線,又牢固地貼焊在 PCB 表面上,可靠性高,抗振能 力強(qiáng)。 SMT 的焊點(diǎn)缺陷率比 THT 至少低一個數(shù)量級。 (3)高頻特性好。 由于 SMC、SMD 減少了引線分布的影響,而且在 PCB 表面貼焊牢固,大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感,在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾,改善了高頻特 性。 (4)易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。 SMT 與 THT 相比更適合自動化生產(chǎn)。如 THT 根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機(jī) (DIP 插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編
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評分: 4.4
綠色施工技術(shù)內(nèi)容簡介 --------------建筑 業(yè) 10 項(xiàng)新技術(shù)之一 綠色施工技術(shù)是指在工程建設(shè)中,在保證質(zhì)量和安全 等基本要求的前提下,通過科學(xué)管理和技術(shù)進(jìn)步,最大限度地節(jié)約資源, 減少對環(huán)境負(fù)面影響的施工活動,綠色施工是可持續(xù)發(fā)展思想在工程施 工中的具體應(yīng)用和體現(xiàn)。 首先綠色施工技術(shù)并不是獨(dú)立于傳統(tǒng)施工技術(shù) 的全新技術(shù),而是對傳統(tǒng)施工技術(shù)的改進(jìn),是符合可持續(xù)發(fā)展的施工技 術(shù),其最大限度地節(jié)約資源并減少對環(huán)境負(fù)面影響的施工活動,使施工 過程真正做到 “四節(jié)一環(huán)保 ”,對于促使環(huán)境友好、提升建筑業(yè)整體水平具 有重要意義。 一、綠色施工技術(shù)的編寫基礎(chǔ)和新增內(nèi)容 綠色施工技術(shù)是 以建筑業(yè) 10 項(xiàng)新技術(shù)( 2005) 中第七章建筑節(jié)能技術(shù)為基礎(chǔ)編寫的,因 此保留了節(jié)能型圍護(hù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用技術(shù)、新型墻體材料應(yīng)用技術(shù)及施工
第1章 SMT綜述 1
1.1 SMT及其組成 3
1.2 SMT生產(chǎn)線 4
1.3 SMT工藝流程 5
1.3.1 SMA的組裝方式 5
1.3.2 基本工藝流程 5
1.3.3 SMT工藝流程設(shè)計原則 6
1.3.4 SMT的工藝流程 6
1.4 SMT生產(chǎn)環(huán)境要求 8
1.5 SMT生產(chǎn)工藝要求 9
1.5.1 生產(chǎn)物料的基本要求 9
1.5.2 生產(chǎn)工藝的基本要求 10
1.6 SMT的發(fā)展趨勢 12
本章小結(jié) 13
習(xí)題與思考 14
第2章 SMT生產(chǎn)物料 15
2.1 表面組裝元器件 16
2.1.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類 16
2.1.2 表面組裝元件 17
2.1.3 表面組裝器件 25
2.1.4 表面組裝元器件的包裝 32
2.1.5 濕度敏感器件的保管與使用 35
2.2 表面組裝印制電路板 37
2.2.1 印制電路板的基本知識 37
2.2.2 表面組裝印制電路板的特征 39
2.2.3 表面組裝用印制電路板的設(shè)計原則 40
2.3 表面組裝工藝材料 46
2.3.1 焊料 47
2.3.2 助焊劑 51
2.3.3 焊膏 54
2.3.4 貼片膠 59
2.3.5 清洗劑 61
本章小結(jié) 62
習(xí)題與思考 62
第3章 SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具 64
3.1 涂敷設(shè)備 64
3.1.1 印刷設(shè)備及治具 65
3.1.2 點(diǎn)涂設(shè)備 72
3.2 貼片設(shè)備 73
3.2.1 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 74
3.2.2 貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù) 80
3.2.3 貼片設(shè)備的選型 82
3.3 焊接設(shè)備 84
3.3.1 回流爐 84
3.3.2 波峰焊接機(jī) 87
3.3.3 焊接用治具 90
3.4 檢測設(shè)備 91
3.4.1 自動光學(xué)檢測儀 91
3.4.2 自動X射線檢測儀 94
3.4.3 在線針床檢測儀 95
3.4.4 飛針檢測儀 96
3.4.5 功能測試儀 98
3.4.6 檢測用治具 99
3.5 返修設(shè)備 100
3.5.1 手工返修設(shè)備——電烙鐵 101
3.5.2 自動返修設(shè)備——返修工作站 102
3.6 清洗設(shè)備 104
3.6.1 水清洗機(jī) 104
3.6.2 汽相清洗機(jī) 105
3.6.3 超聲清洗機(jī) 105
本章小結(jié) 105
習(xí)題與思考 106
第4章 SMT生產(chǎn)工藝 107
4.1 涂敷工藝 107
4.1.1 焊膏模板印刷工藝 108
4.1.2 貼片膠涂敷工藝 117
4.2 貼裝工藝 124
4.2.1 貼裝元器件的工藝要求 124
4.2.2 貼片機(jī)編程 125
4.2.3 貼裝結(jié)果分析 129
4.3 焊接工藝 130
4.3.1 回流焊工藝 130
4.3.2 波峰焊工藝 141
4.3.3 新型焊接工藝 148
本章小結(jié) 151
習(xí)題與思考 151
第5章 SMT輔助工藝 153
5.1 SMT檢測工藝 153
5.1.1 組裝前來料檢測 154
5.1.2 表面組裝工序檢測 156
5.1.3 組裝后組件檢測 161
5.1.4 各種檢測技術(shù)測試能力比較與組合測試策略 163
5.2 SMT返修工藝 164
5.2.1 返修的工藝要求 164
5.2.2 返修技巧 164
5.2.3 Chip元件的返修 165
5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修 166
5.2.5 BGA、CSP芯片的返修 167
5.3 SMT清洗工藝 171
5.3.1 清洗工藝概述 171
5.3.2 幾種典型的清洗工藝 173
5.3.3 清洗的質(zhì)量評估標(biāo)準(zhǔn) 175
5.3.4 清洗效果的評估方法 176
本章小結(jié) 178
習(xí)題與思考 178
第6章 SMT管理 180
6.1 5S管理 180
6.1.1 5S的概念 180
6.1.2 5S之間的關(guān)系 181
6.1.3 5S的作用 182
6.1.4 實(shí)施5S的主要手段 182
6.1.5 5S規(guī)范表 183
6.2 SMT質(zhì)量管理 184
6.2.1 質(zhì)量管理的發(fā)展過程 184
6.2.2 ISO9000 185
6.2.3 統(tǒng)計過程控制 187
6.2.4 6σ 188
6.2.5 質(zhì)量管理的常用工具 193
6.3 SMT生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù) 199
6.3.1 靜電的產(chǎn)生 200
6.3.2 靜電的危害 201
6.3.3 靜電的防護(hù) 202
6.3.4 SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù) 205
本章小結(jié) 207
習(xí)題與思考 207
第7章 調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)SMT組裝項(xiàng)目 209
第一部分 項(xiàng)目簡介 210
第二部分 項(xiàng)目相關(guān)知識與操作 217
一、表面組裝工藝文件的準(zhǔn)備 217
二、產(chǎn)品生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備 224
三、產(chǎn)品印刷工藝 231
四、產(chǎn)品貼裝工藝 239
五、產(chǎn)品回流焊接工藝 256
六、產(chǎn)品檢測工藝 261
七、產(chǎn)品返修工藝 272
附錄A SMT中英文專業(yè)術(shù)語 280
附錄B IPC標(biāo)準(zhǔn)簡介 291
參考文獻(xiàn) 2972100433B
目錄
"出版說明
前言
第一章概論
第二章表面組裝元器件
第三章表面組裝印刷板的設(shè)計與制造
第四章表面組裝工藝材料
第五章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
第六章表面組裝焊接及清洗工藝
第七章SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線
第八章SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
附錄A中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
附錄B本書專業(yè)英語詞匯
參考文獻(xiàn)
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電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 2100433B