《CMOS射頻集成電路設計》是一本正文語種為簡體中文的書籍。
本書是《CMOS射頻集成電路設計》的第二版,這本被譽為射頻集成電路設計的指南書全面深入地介紹了設計千兆赫茲(GHz)CMOS射頻集成電路的細節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理;在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網絡以及分布式系統(tǒng)特點的基礎上,介紹了史密斯圓圖、S參數和帶寬估計技術;著重說明了現(xiàn)代高頻寬帶放大器的設計方法,詳細討論了關鍵的射頻電路模塊,包括低噪聲放大器(LNA)、基準電壓源、混頻器、射頻功率放大器、振蕩器和頻率綜合器。對于射頻集成電路中存在的各類噪聲及噪聲特性(包括振蕩電路中的相位噪聲)進行了深入的探討。本書最后考察了收發(fā)器的總體結構并展望了射頻電路未來發(fā)展的前景。書中包括許多非常實用的電路圖和其他插圖,并附有許多具有啟發(fā)性的習題,因此是高年級本科生和研究生學習有關射頻電子學方面課程的理想教科書,對于從事射頻集成電路設計或其他領域實際工作的工程技術人員也是一本非常有益的參考書。
Thomas H.Lee于1990年獲得美國麻省理工學院電機工程系博士學位,現(xiàn)為斯坦福大學電氣工程系副教授。此外,他還是IEEE固態(tài)電路協(xié)會和IEEE微波理論與技術協(xié)會的杰出講演者。他在國際會議上贏得過四次“最佳論文”獎,并贏得Packard基金會的研究基金。
第1章 無線電發(fā)展歷史的間斷回顧
第2章 無線通信原理概述
第3章 無源PLC網絡
第4章 無源集成電路元件的特性
第5章 MOS器件物理回顧
第6章 分布參數系統(tǒng)
第7章 中密斯圓圖和S參數
第8章 頻帶寬度估算方法
第9章 高頻放大器設計
第10章 基準電壓和偏置電路
第11章 噪聲
第12章 低噪聲放大器設計
第13章 混頻器
第14章 反饋系統(tǒng)
第15章 RF功率放大器
第16章 鎖相環(huán)
第17章 振蕩器與頻率合成器
第18章 相位噪聲
第19章 系統(tǒng)結構
第20章 射頻電路歷史回顧
這書有的是。
還是買正常版的吧,教材一般都買正常版的,亞馬遜買買也差不了多少錢
所有電路都是先從配電箱出來,一個回路的燈是火線到開關再到燈頭,每個燈零線全部串聯(lián)。每一個回路插座是先插座1、再插座2等全部串聯(lián)。
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評分: 4.5
設計并實現(xiàn)了一個工作在4.2 GHz的全集成CMOS射頻前端電路,包括可實現(xiàn)單端輸入到差分輸出變換的低噪聲放大器和電流注入型Gilbert有源雙平衡混頻器。電路采用SMIC0.18μm RF工藝。測試結果表明,在1.8 V電源電壓下,電路的功率增益可達到26 dB,1 dB壓縮點為-27 dBm,電路總功耗(含Buffer)為21 mA。
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評分: 4.6
廈門集成電路設計流片補貼項目 申 報 表 (2018 上半年 ) 申請單位 (簽章 ): 項目聯(lián)系人 : 項目負責人 : 通 訊地 址: 郵 政 編 碼 : 聯(lián) 系 電 話 : 移 動 電 話 : 申 請日 期: 電 子郵 件: 二 0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設計流片補貼資金申請表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申請補貼資金明細表 3、企業(yè)基本情況 4、產品研發(fā)說明 5、芯片版圖縮略圖 (需用彩印 ) 6、流片加工發(fā)票復印件 7、流片合同復印件 8、付款憑證(境外加工的需提供報關單或委外加工證明) 9、正版軟件使用證明(需用原件) 10、2017年度財務審計報告、 6月份財務報表 (現(xiàn)金流量表、 損益表、資產負債表) (需用原件) 11、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照、稅務登記證或三證合一復印件 12、產品外觀照片等相關材料 廈門集成電路設計流片補貼資金申請表 類別 :MPW□ /工程批
CMOS集成電路設計手冊(第3版·基礎篇)榮獲美國工程教育協(xié)會獎
CMOS集成電路設計手冊(第3版·基礎篇)是CMOS集成電路設計領域的權威書籍,有著以下的優(yōu)點
1. 專門討論了CMOS集成電路設計的基礎知識。
2. 詳細討論了CMOS集成電路的結構、工藝以及相關的電參數知識。
3. 理論知識的討論深入淺出,有利于讀者理解。
4. 對書中涵蓋的內容,作者做了較為詳細的描述,細致入微,有助于讀者打下堅實的理論的基礎。
《CMOS集成電路設計手冊(第3版·模擬電路篇)》是IEEE微電子系統(tǒng)經典圖書、電子與計算機工程領域獲獎作。《CMOS集成電路設計手冊(第3版·模擬電路篇)》是CMOS集成電路設計領域的權威書籍,特色鮮明:
深入討論了模擬和數字晶體管級的設計技術;
結合使用了CMOSedu.com(提供了許多計算機輔助設計工具的應用案例)的在線資源
詳細討論了鎖相環(huán)和延遲鎖相環(huán)、混合信號電路、數據轉換器以及電路噪聲
給出實際工藝參數、設計規(guī)則和版圖實例
給出上百個設計實例、相關討論以及章后習題
揭示了晶體管級設計中所需要考慮的各方面要求
R.Jacob(Jake)Baker是一位工程師、教育家以及發(fā)明家。他有超過20年的工程經驗并在集成電路設計領域擁有超過200項的專利。Jake也是多本電路設計圖書的作者。
本書從系統(tǒng)級芯片(SOC)設計的需要出發(fā),介紹CMOS模擬集成電路和CMOS數字集成電路的設計,內容包括:集成電路設計概論;CMOS工藝及版圖;MOS晶體管與CMOS模擬電路基礎;COMS數字電路中的基本門電路;模擬系統(tǒng)設計;數字系統(tǒng)設計;硬件描述語言VHDL基礎。 本書可作為高等理工院校電子、通信、計算機等專業(yè)高年級本科生及碩士研究生教材,也可供從事CMOS集成電路設計工作的科研人員參考。