電工與SMT電子工藝實(shí)訓(xùn)

《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容。《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制。 《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》涵蓋了SMT整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的主要核心工藝，選取的生產(chǎn)設(shè)備具有通用性，能適用于大多數(shù)高職院校。《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》本著實(shí)用的原則，主要以實(shí)訓(xùn)操作為主，將理論知識(shí)貫穿于實(shí)際操作中，練習(xí)和考核也以實(shí)際操作為主，適用于將所有課程安排在實(shí)訓(xùn)室中完成。 《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》適合作為高職高專院校電子類、通信類相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材，也可作為打算從事SMT生產(chǎn)的學(xué)習(xí)者的參考書(shū)。

《電工電子工藝實(shí)訓(xùn)》是國(guó)家示范性高職院校建設(shè)項(xiàng)目成果教材。它以最新的“國(guó)家職業(yè)資格鑒定標(biāo)準(zhǔn)”為依據(jù)，在內(nèi)容上結(jié)合我國(guó)企業(yè)生產(chǎn)實(shí)際情況。注重對(duì)學(xué)生技術(shù)應(yīng)用能力的訓(xùn)練。采用“模塊化”教學(xué)結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)實(shí)際應(yīng)用電路的訓(xùn)練，培養(yǎng)學(xué)生用基本理論分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。注重體現(xiàn)理論與實(shí)踐相結(jié)合的教育原則，在教學(xué)內(nèi)容的安排上兼顧高職學(xué)生必備的基本技能理論知識(shí)的介紹。

《電工電子工藝實(shí)訓(xùn)》內(nèi)容包括：安全用電教育，常用電工工具和儀表，電工基本技能訓(xùn)練，常用低壓電器的認(rèn)知和電動(dòng)機(jī)基本控制的實(shí)現(xiàn)，典型機(jī)床電氣控制線路的安裝、調(diào)試與故障維修，常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)，手工焊接工藝，電子電路的安裝與調(diào)試等。

出版說(shuō)明

前言

第1章 SMT生產(chǎn)流程

1.1 SMT概述

1.1.1 SMT的特點(diǎn)

1.1.2 SMT的優(yōu)點(diǎn)

1.2 SMT元器件

1.2.1 SMT元件

1.2.2 SMT器件

1.3 SMT典型工藝與流程

1.3.1 SMT基本工藝

1.3.2 SMT典型流程

1.4 SMT典型案例介紹

1.4.1 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備配置

1.4.2 SMT半成品

1.4.3 SMT常用生產(chǎn)工藝

1.5 實(shí)訓(xùn)1 SMT元器件識(shí)別

1.6 實(shí)訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備流程

1.7 習(xí)題

第2章 SMT外圍設(shè)備與輔料

2.1 外圍設(shè)備概述

2.2 上板機(jī)

2.2.1 上板機(jī)的參數(shù)

2.2.2 上板機(jī)的操作方法

2.3 測(cè)厚儀

2.3.1 測(cè)厚儀的基本功能

2.3.2 測(cè)厚儀的測(cè)量原理

2.3.3 測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù)

2.3.4 測(cè)厚儀的基本測(cè)量步驟

2.4 釬劑攪拌機(jī)

2.4.1 釬劑攪拌機(jī)的操作流程

2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規(guī)范

2.5 輔料

2.5.1 常用術(shù)語(yǔ)

2.5.2 貼片膠（紅膠）

2.5.3 釬劑

2.6 實(shí)訓(xùn)1 上、下板機(jī)的操作

2.7 實(shí)訓(xùn)2 釬劑及紅膠的貯存及使用

2.8 習(xí)題

第3章 釬劑印刷

3.1 釬劑的印刷原理及設(shè)備

3.1.1 釬劑的印刷原理

3.1.2 釬劑的印刷方式

3.1.3 印刷鋼網(wǎng)模板

3.1.4 釬劑印刷機(jī)

3.2 影響印刷質(zhì)量的重要因素

3.2.1 印刷質(zhì)量的重要參數(shù)

3.2.2 缺陷的成因及對(duì)策

3.3 實(shí)訓(xùn)1 釬劑的手動(dòng)印刷

3.4 實(shí)訓(xùn)2 釬劑的自動(dòng)印刷

3.5 習(xí)題

第4章 SMT貼片工藝

4.1 SMT貼片機(jī)概述

4.1.1 SMT貼片機(jī)原理和工作過(guò)程

4.1.2 貼片機(jī)類型

4.1.3 貼片機(jī)的分類

4.1.4 貼片機(jī)的工作示意圖

4.2 SMT貼片常見(jiàn)缺陷及分析方法

4.2.1 SMT貼片工藝中的常見(jiàn)缺陷

4.2.2 貼片工藝中常見(jiàn)缺陷的分析方法及對(duì)策

4.3 實(shí)訓(xùn)1 貼片機(jī)的安裝調(diào)試準(zhǔn)備

4.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片機(jī)的準(zhǔn)備及PCB參數(shù)設(shè)置

4.5 實(shí)訓(xùn)3 編輯元件信息開(kāi)始預(yù)生產(chǎn)

4.6 實(shí)訓(xùn)4 拼板程序制作及貼片操作

4.7 實(shí)訓(xùn)5 元件數(shù)據(jù)庫(kù)制作及貼片生產(chǎn)

4.8 習(xí)題

第5章 回流焊接的原理與操作

5.1 回流焊概述

5.1.1 回流焊的原理

5.1.2 回流焊的工作過(guò)程

5.2 回流焊機(jī)

5.2.1 回流焊爐的組成

5.2.2 回流焊爐的工作示意圖

5.2.3 回流焊機(jī)的分類

5.2.4 回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)

5.3 回流焊的溫度曲線

5.4 回流焊接工藝

5.4.1 爐溫測(cè)定

5.4.2 理想的溫度曲線

5.4.3 典型PCB回流區(qū)間的溫度設(shè)定

5.5 回流焊接的常見(jiàn)缺陷

5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析

5.5.2 不良回流溫度曲線

5.6 實(shí)訓(xùn)1 回流焊機(jī)的設(shè)置及PCB焊接

5.7 實(shí)訓(xùn)2 焊接缺陷的檢測(cè)及回流焊機(jī)的保養(yǎng)

5.8 附錄 某公司回流焊機(jī)工位的操作任務(wù)單

5.9 習(xí)題

第6章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修

6.1 SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介

6.1.1 SMT檢測(cè)技術(shù)的分類

6.1.2 SMT檢測(cè)技術(shù)的比較

6.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的內(nèi)容

6.2.1 SMT測(cè)試設(shè)計(jì)

6.2.2 來(lái)料檢測(cè)

6.2.3 組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)

6.3 實(shí)訓(xùn)1 原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)

6.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片質(zhì)量檢測(cè)及手工維修

6.5 實(shí)訓(xùn)3 SMT產(chǎn)品的清洗

6.6 附錄 某公司爐前檢驗(yàn)操作崗位的工作規(guī)范

6.7 習(xí)題

第7章 SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

7.1 品質(zhì)管理概述

7.1.1 品質(zhì)管理的基本概念

7.1.2 現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量

7.2 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法和預(yù)防性品質(zhì)管理

7.2.1 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法——被動(dòng)的（制造管理）觀念

7.2.2 預(yù)防性品質(zhì)管理

7.3 SMT品質(zhì)管理方法

7.3.1 制訂質(zhì)量目標(biāo)

7.3.2 過(guò)程方法

7.4 SMT品質(zhì)管理

7.4.1 SMT品質(zhì)管理流程

7.4.2 SMT生產(chǎn)過(guò)程中品質(zhì)控制的典型案例

7.4.3 質(zhì)量認(rèn)證

7.5 附錄 ISO9001:2015標(biāo)準(zhǔn)（節(jié)選）

7.6 習(xí)題

參考文獻(xiàn)