從狹義上來(lái)說(shuō),抄板僅指對(duì)電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進(jìn)行電路板克隆的過(guò)程;從廣義上來(lái)說(shuō),抄板不僅包括對(duì)電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術(shù)過(guò)程,而且包括對(duì)電路板文件進(jìn)行修改(即改板)、對(duì)電子產(chǎn)品外形模具進(jìn)行三維數(shù)據(jù)的提取和模型仿制(即抄數(shù))、對(duì)電子產(chǎn)品電路板上的各類(lèi)電子元器件進(jìn)行仿制、對(duì)電路板上加密了的芯片或單片機(jī)進(jìn)行解密、對(duì)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)軟件進(jìn)行反匯編等電子產(chǎn)品全套克隆的所有技術(shù)過(guò)程。
中文名稱 | 電路板抄板 | 時(shí)間 | 上世紀(jì)八十年代 |
---|---|---|---|
背景 | 西方資本主義國(guó)家大力發(fā)展科技 | 別稱 | 電路板克隆 |
上世紀(jì)八十年代,西方資本主義國(guó)家大力發(fā)展科技,各種高端科技電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。這類(lèi)電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案,對(duì)此類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)方案實(shí)行壟斷。有些開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價(jià)格,已獲得更大的利潤(rùn)。在這種壟斷的環(huán)境下,一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷,從中獲得利潤(rùn),嘗試著去仿制這類(lèi)產(chǎn)品,對(duì)這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析,就是我們所說(shuō)的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應(yīng)運(yùn)而生。
第一步:準(zhǔn)備工作
拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字符在圖片上清晰可見(jiàn)。
第二步:拆卸元件及制作BOM表
用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱,用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容,最后拆IC。并記錄有無(wú)落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化,所以應(yīng)在所有的器件降溫后,再進(jìn)行測(cè)量,此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為準(zhǔn)確),測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。
第三步:表面余錫清除
借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高,但也不可過(guò)高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
第四步:抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作
掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖,根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤(pán)孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置,調(diào)整字符,使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致,便可進(jìn)行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤(pán)有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例:
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后,再磨掉一和八層的銅,接著抄二和七層,然后是三和六層,最后抄完四、五層就可以了。操作過(guò)程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差,應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚恚蛊涑叽绱笮『头较蚺c實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開(kāi)始逐一調(diào)整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進(jìn)行下一步放置過(guò)孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過(guò)程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問(wèn)題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。
第五步:檢查
一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量,運(yùn)用圖像處理軟件,結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大,在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片,用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距,此外還要分析基材的介電常數(shù)(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)),這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。
電路板抄板技術(shù)實(shí)現(xiàn)
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號(hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過(guò)專業(yè)的觀測(cè)工具便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV 把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來(lái),以便和抄板做對(duì)比。
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
第三步,調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
第四步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。
第七步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備注:如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來(lái)定,一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多,多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題)。
你好,PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件...
1.掃描電路板圖片;注:由于可能出現(xiàn)大元件下還有小的貼片元件,可先掃描后拆掉大的再掃一次. 2.拆板:拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用洗板水將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)...
印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。目前的電路板,主要由以下組成1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的...
抄板也叫克隆或仿制,就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究;也就是用PCB軟件抄寫(xiě)別人的電路板,也就是用電路設(shè)計(jì)軟件按別人的電路板樣子畫(huà)一塊然后自己去做電路板。 這是傳統(tǒng)的對(duì)于抄板的解釋,隨著抄板技術(shù)不斷發(fā)展,抄板行業(yè)的影響力和涉及范圍不斷擴(kuò)展,抄板的定義也在不斷完善和擴(kuò)展當(dāng)中。
對(duì)于抄板的精度問(wèn)題,取決于兩個(gè)環(huán)節(jié),一個(gè)是軟件的精度,一個(gè)是原始圖象精度。各類(lèi)抄板公司,在抄板精度上的技術(shù)能力并不統(tǒng)一,有的公司抄板技術(shù)能力差,抄板精度不高,而有的抄板技術(shù)能力強(qiáng),抄板精度能達(dá)到1mil以下。
對(duì)于軟件精度來(lái)說(shuō)采用32位浮點(diǎn)表示可以說(shuō)不存在任何精度限制,所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度,打個(gè)比方說(shuō)吧,如果用100萬(wàn)像素拍出的照片可洗5寸照片,但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了,道理是一樣的,所以對(duì)于精度要求很高的電路板來(lái)說(shuō),要想抄出精度非常高的PCB圖,在掃描時(shí)就要選擇較高的DPI。
DPI的意義是每英寸多少個(gè)點(diǎn)。也就是說(shuō)掃描出來(lái)的圖象上每?jī)蓚€(gè)點(diǎn)之間的距離就是1000/DPI,單位mil.
如果DPI是400,那么圖象上兩點(diǎn)之間的距離是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是說(shuō)這時(shí)的精度是2.5mil.
這個(gè)是最科學(xué)的根據(jù),所以有人說(shuō)精度可以達(dá)到1mil以下,那是有前提的。其實(shí)抄板精度主要取決于原始的掃描精度。
綜上所述,在掃描板子時(shí)設(shè)定DPI就要根據(jù)實(shí)際板子所要求的精度而定,如果象手機(jī)板子線間距等精度要求在1mil以下,這時(shí)就需要掃描DPI就應(yīng)該設(shè)定在1000DPI以上。市場(chǎng)上的掃描儀都可以滿足這個(gè)條件。
DPI越高,圖片就越清晰,精度越高,但缺點(diǎn)是圖片太大,對(duì)硬件要求較高,所以要根據(jù)具體情況具體設(shè)置。對(duì)于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了,手機(jī)板之類(lèi)的可設(shè)定在1000DPI以上。
哪些產(chǎn)品可以抄板也就是關(guān)于抄板涉及哪些領(lǐng)域和產(chǎn)品類(lèi)型的問(wèn)題,事實(shí)上,關(guān)于可進(jìn)行抄板的電子產(chǎn)品類(lèi)型并沒(méi)有統(tǒng)一答案,因?yàn)楦鱾€(gè)抄板公司的技術(shù)實(shí)力不同,抄板涉及的領(lǐng)域和類(lèi)型也就不同。不過(guò)總體來(lái)看,隨著抄板行業(yè)整體技術(shù)能力的提升,抄板的范圍和涉及的領(lǐng)域在不斷拓展,像橙盒這類(lèi)的大型抄板公司就已經(jīng)能夠?qū)θ魏坞娮赢a(chǎn)品進(jìn)行抄板克隆了。詳細(xì)的抄板類(lèi)型和技術(shù)實(shí)現(xiàn)可以與這類(lèi)企業(yè)聯(lián)系咨詢,從行業(yè)領(lǐng)域來(lái)看,抄板可實(shí)現(xiàn)的典型電子產(chǎn)品類(lèi)型主要有:
儀器儀表:
高頻信號(hào)發(fā)生器,功率信號(hào)發(fā)生器,低頻信號(hào)發(fā)生器,高頻信號(hào)發(fā)生器,高精儀器抄板,數(shù)字脈沖頻率測(cè)量?jī)x,模擬式頻率測(cè)量?jī)x,計(jì)數(shù)器,計(jì)數(shù)器擴(kuò)頻裝置,時(shí)間測(cè)量?jī)x器,特種計(jì)數(shù)器,頻率標(biāo)準(zhǔn),校頻比相儀,網(wǎng)絡(luò)特性測(cè)試儀,網(wǎng)絡(luò)分析雷達(dá)綜合測(cè)試儀,微波功率放大器,微波儀器,微波衰減器,微波濾波器,通信測(cè)量?jī)x器...
通迅類(lèi):
小靈通PCB抄板,GSM手機(jī),CDMA手機(jī),無(wú)線模塊,GPS定位器,有線電視機(jī)頂盒,地面廣播機(jī)頂盒,衛(wèi)星廣播機(jī)頂盒...
網(wǎng)絡(luò)類(lèi):
服務(wù)器主板,交換機(jī)主板,無(wú)線路由器,八路視頻卡,VPN設(shè)備,無(wú)線上網(wǎng)卡,網(wǎng)絡(luò)電話,VOIP網(wǎng)關(guān),高端電腦主板板卡,高端網(wǎng)絡(luò)路由器光纖網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)主板,無(wú)線基站及終端產(chǎn)品主板,SDHPCB抄板,DWDMPCB抄板,LAN SWITCH,ADSLPCB,高端計(jì)算設(shè)備,,光纖板,網(wǎng)絡(luò)路由抄板,驅(qū)動(dòng)主板抄板,終端產(chǎn)品,網(wǎng)絡(luò)硬盤(pán)抄板,,網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)...
消費(fèi)產(chǎn)品:
MP4PCB抄板,數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī),移動(dòng)硬盤(pán)盒,多媒體硬盤(pán)播放,便攜DVD,游戲周邊PCB抄板,多媒體電子設(shè)備PCB抄板,家庭影院,車(chē)載DVD,TVPCB,汽車(chē)控制主板,USB抄板,數(shù)碼相機(jī)PCB抄板
工業(yè)控制:
安防監(jiān)控設(shè)備,工控主板,主機(jī)板,UPS,工業(yè)電源工控板PCB抄板,銹花機(jī)控制板,圖像監(jiān)控器,切割控制板,SMT工業(yè)控制板,機(jī)床控制板,變頻器,工業(yè)控制開(kāi)關(guān)電源,鍋爐工業(yè)電導(dǎo)率控制器,工業(yè)控制單片機(jī),電磁加熱控制柜,通用雕刻機(jī).
PCB抄板屬于反向工程的范疇,自整個(gè)概念誕生以來(lái),它就一直處于廣泛的爭(zhēng)議之下,反向工程的方法在集成電路工業(yè)的發(fā)展中起著巨大的作用,世界各國(guó)廠商無(wú)不采用這種方法來(lái)了解別人產(chǎn)品的發(fā)展,如果嚴(yán)格禁止這種行為,便會(huì)對(duì)集成電路技術(shù)的進(jìn)步造成影響,所以各國(guó)在立法時(shí)都在一定條件下將此視為一種侵權(quán)的例外。為了教學(xué)、分析和評(píng)價(jià)布圖設(shè)計(jì)中的概念、技術(shù)或者布圖設(shè)計(jì)中采用的電路、邏輯結(jié)構(gòu)、元件配置而復(fù)制布圖設(shè)計(jì)以及在此基礎(chǔ)上將分析評(píng)價(jià)結(jié)果應(yīng)用于具有原創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)之中,并據(jù)此制造集成電路,均不視為侵權(quán)。但是,單純地以經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售為目的而復(fù)制他人受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)而生產(chǎn)集成電路,應(yīng)視為侵權(quán)行為。
2007年1月中國(guó)最高人民法院公布"關(guān)于審理不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)民事案件應(yīng)用法律若干問(wèn)題的解釋",規(guī)定通過(guò)自行開(kāi)發(fā)研制或者反向工程等方式獲得的商業(yè)秘密,不認(rèn)定為反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法有關(guān)條款規(guī)定的侵犯商業(yè)秘密行為。
該司法解釋同時(shí)規(guī)定,反向工程是指通過(guò)技術(shù)手段對(duì)從公開(kāi)渠道取得的產(chǎn)品進(jìn)行拆卸、測(cè)繪、分析等而獲得該產(chǎn)品的有關(guān)技術(shù)信息。當(dāng)事人以不正當(dāng)手段知悉了他人的商業(yè)秘密之后,又以反向工程為由主張獲取行為合法的,不予支持。
該司法解釋于2007年2月1日起正式實(shí)施。
許多正規(guī)的抄板單位機(jī)構(gòu)都有明確規(guī)定,凡在公司進(jìn)行反向工程的客戶,必須有合法的設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益,并要求客戶承諾反向成果主要用于教學(xué)、分析、技術(shù)研究等合法用途。同時(shí),反向工程致力于在原有產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),通過(guò)電路原理分析與資料提取,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中加入新的設(shè)計(jì)理念與功能模塊,快速在原有產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)與更新?lián)Q代,助力電子行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的提升。
一塊四層板的抄板方法和過(guò)程
假如有個(gè)四層板子,元件都已經(jīng)去掉,表面搽干凈的,我們要把它抄成PCB文件,按如下步驟進(jìn)行:
1、掃描頂層板,保存圖片,起名字為top.jpg,這時(shí)設(shè)置掃描DPI可根據(jù)密度不同來(lái)設(shè)置,假如設(shè)置是400DPI。
2、掃描底層板,保存圖片,起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來(lái),漏出銅皮,弄干凈后掃描圖,起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來(lái),漏出銅皮,弄干凈后掃描圖,起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平(選轉(zhuǎn)圖片,保證圖片成水平,這樣走出的線好看,而且多張圖很容易上下對(duì)齊),這里建議將底層圖做水平鏡像,使頂?shù)讏D是方向一致,上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件,比如:top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 這里注意不需要把圖片裁剪得正好,最好留些富裕, 基本上只要把圖片調(diào)水平就完事了。
6、打開(kāi)彩色抄板軟件, 從主菜單"文件" -> "打開(kāi)BMP文件", 選top.bmp文件打開(kāi)。
7、設(shè)置好DPI后,就可以抄頂層圖了,先把層選到頂層,然后開(kāi)始放元件、過(guò)孔、導(dǎo)線等。
8、頂層把所有東西放完后,保存臨時(shí)文件(說(shuō)明書(shū)和幫助中都有,是通過(guò)菜單還是工具條上的按鈕可自己來(lái)選),起名字為top-1.dpb( 中間不同時(shí)間保存的名字建議起不同編號(hào)的名字,如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個(gè)文件,但此前一個(gè)版本文件還能挽回,減少損失,這個(gè)是個(gè)建議,看個(gè)人愛(ài)好了)。
9、關(guān)閉當(dāng)前圖片窗口(注意,一次只能打開(kāi)一個(gè)圖片,千萬(wàn)不要打開(kāi)多個(gè)圖片)。
10、從主菜單"文件" -> "打開(kāi)BMP文件", 選底層圖bottom.bmp,然后打開(kāi)臨時(shí)文件top-1.dpb,這時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)頂層畫(huà)好的圖和底層背景圖沒(méi)有對(duì)齊,按Ctrl A組合鍵,把所有放好的圖元選中,按鍵盤(pán)上的上、下、左、右光標(biāo)鍵或2、4、6、8數(shù)字鍵整體移動(dòng),選幾個(gè)參考點(diǎn)和背景圖相應(yīng)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)后,這時(shí)就可以選當(dāng)前層為底層,開(kāi)是走底層線、焊盤(pán)、填充等等,如果頂層的線擋住了底層,怎么辦呢?很簡(jiǎn)單,可從主菜單"選項(xiàng)"中選"層顏色設(shè)置",把頂層的勾點(diǎn)掉就可以了,同樣頂層絲印也可關(guān)閉。抄完底層后,保存臨時(shí)文件為bottom-1.dpb,或保存PCB文件為bottom-1.pcb,這時(shí)的文件已經(jīng)是兩層對(duì)齊、合層的文件了。
11、同樣中間層的抄板過(guò)程也是一樣的,重復(fù)步驟9~10,最后輸出的PCB文件,就是四層合在一起的和實(shí)物一摸一樣的PCB圖了。
格式:pdf
大?。?span id="cg7m9wr" class="single-tag-height">449KB
頁(yè)數(shù): 3頁(yè)
評(píng)分: 4.5
2015年電路板抄板行業(yè)的市場(chǎng)前景分析 去年以來(lái),在全球經(jīng)濟(jì)迅速回暖及國(guó)內(nèi)以 4G移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)為首的科技升級(jí)換代影響下, 中國(guó) PCB電路板產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,行業(yè)增長(zhǎng)迅猛,預(yù)計(jì) 2015年全球 PCB行業(yè)的整體規(guī)模將有望達(dá) 到 698 億美元,而在全球 PCB產(chǎn)值中中國(guó)將占 36.3%以上的市場(chǎng)規(guī)模。這一切都得益于全球 電子產(chǎn)品如液晶電視、手機(jī)、汽車(chē)電子產(chǎn)品等制造業(yè)不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移,從而導(dǎo)致了我國(guó) PCB 市場(chǎng)空間不斷拓展??傮w而言,在 PCB產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)的增速下, 2015 年中國(guó)電路板抄板市場(chǎng)發(fā) 展空間也一路看好, 增速相比其它產(chǎn)業(yè)而言雖然較慢, 但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看, 未來(lái)電路板抄板動(dòng)力 很足。 2006-2015 年全球 PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 單位:億美元 高頻多層 PCB抄板迎來(lái)快速成長(zhǎng)期 從各類(lèi)印刷線路板產(chǎn)品的發(fā)展程度而言, 普通的單面板和雙面板處于生命周期的成熟期, 由于 PCB 抄板工藝的發(fā)
格式:pdf
大?。?span id="tvbzuxa" class="single-tag-height">449KB
頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
評(píng)分: 4.6
雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ,其實(shí)很多客戶都并不是很清楚 ,今天就把電路板的 IPC 國(guó)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料介紹給大家 ,以供大家正確的去檢驗(yàn) PCB的質(zhì)量。 范圍 : 本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項(xiàng)目的 檢驗(yàn)。當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時(shí), 以與客戶協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 1 檢驗(yàn)要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 網(wǎng)紋 纖維隱現(xiàn) 白斑 網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受 : (1) 不超過(guò)板面積的 5% (2) 線路間距中的白斑不可占線距的 50% 3.1.2 暈圈 分層 起泡不可接受 . 3.1.3 外來(lái)雜物 基材的外來(lái)雜物如果符合以下要求則可接受 : (1) 可辨認(rèn)為不導(dǎo)電物質(zhì) (2) 導(dǎo)線間距減少不超過(guò)原導(dǎo)線間距的 50% (3) 最長(zhǎng)尺寸不大于 0.75mm 3.
深圳市珀萊電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)pcb加工、打樣;pcb抄板﹑改板;pcb設(shè)計(jì)、原理圖等一系列服務(wù)
深圳市珀萊電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)pcb加工、打樣;pcb抄板﹑改板;pcb設(shè)計(jì)、原理圖等一系列服務(wù)。且力保準(zhǔn)確性達(dá)100%。并能夠根據(jù)客戶的不同需求,提供單雙面板、多層高精密線路板、FPC軟性電路板等快速抄板(運(yùn)用最新彩色抄板軟件) 、改板與設(shè)計(jì)。并精通手機(jī)和電腦主板。且熟練應(yīng)用多種軟件設(shè)計(jì) PCB 或 PCB 轉(zhuǎn)原理圖。另可長(zhǎng)期為客戶提供專業(yè)的PCB生產(chǎn)加工,我們擁有專業(yè)的OEM PCB加工廠。能夠向您提供高質(zhì)量、高精度的單面、雙面、多層PCB板的制作。
公司堅(jiān)持“質(zhì)量第一,客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念與不斷開(kāi)拓創(chuàng)新的精神,竭誠(chéng)為客戶提供優(yōu)良精密具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和快速完善的服務(wù), 將心比心與之溝通,可靠﹑守信的的服務(wù)態(tài)度與之合作。高品質(zhì)﹑高服務(wù)﹑高效率嚴(yán)格律己。廣大有需要人士即可來(lái)電咨詢。
一):pcb抄板價(jià)格
1):按市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)計(jì)算的話,常規(guī)是0.5元/焊點(diǎn).(一個(gè)電阻2個(gè)點(diǎn)﹑3極管就3個(gè)點(diǎn))。過(guò)孔不能算焊點(diǎn)。由于長(zhǎng)時(shí)間處于在前陣跟客戶溝通的立場(chǎng)。發(fā)現(xiàn)有一部分客戶還是不樂(lè)于接受這種計(jì)算方式。同樣也不太樂(lè)意把樣品先寄來(lái)公司,再得以報(bào)價(jià)。因此我司推出看樣品圖直接報(bào)價(jià)。價(jià)格合理﹑將得以合作。
2):?jiǎn)?雙面pcb板將以100/款為最低消費(fèi)。FPC抄板250元/款,補(bǔ)強(qiáng)多﹑整板被黑油或白油覆蓋。將以實(shí)際情況定價(jià);四層,多層pcb板一律以圖片報(bào)價(jià)。
3):我司將以實(shí)價(jià)﹑專業(yè)﹑ 快速之標(biāo)準(zhǔn)來(lái)完成抄板整過(guò)程。途中出現(xiàn)差錯(cuò)我司將一律承擔(dān)責(zé)任。重抄重打樣為做事準(zhǔn)則;直至pcb板正常調(diào)試成功為止。也請(qǐng)合作的每一位放心,我們是專業(yè)的 (注:元器件損失我司概不負(fù)責(zé)。)
4):高品質(zhì) 高效率 高服務(wù)是我司之衡量標(biāo)準(zhǔn)。各位請(qǐng)放心采購(gòu).。2100433B
PCB抄板、PCBlayout、電路板抄板、線路板抄板、FPC軟板抄板、手機(jī)板抄板、電腦主板抄板、多層PCB板抄板、雙面pcb抄板、單面pcb抄板等各式樣的電子產(chǎn)品抄板。
逆向工程流行技術(shù)
比較流行的逆向工程技術(shù)便是PCB抄板與芯片解密了。PCB抄板,又稱為電路板抄板,電路板克隆、復(fù)制,PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā),即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制。芯片解密,又稱為IC解密,單片機(jī)解密,就是通過(guò)一定的設(shè)備和方法,直接得到加密單片機(jī)中的燒寫(xiě)文件,可以自己復(fù)制燒寫(xiě)芯片或反匯編后自己參考研究。單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備,利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷,通過(guò)多種技術(shù)手段,從芯片中提取關(guān)鍵有用信息,獲取單片機(jī)內(nèi)程序,這就叫芯片解密。
研究
1980年始?xì)W美國(guó)家許多學(xué)校及工業(yè)界開(kāi)始注意逆向工程這塊領(lǐng)域。1990年初期包括臺(tái)灣在內(nèi),各國(guó)學(xué)術(shù)界團(tuán)隊(duì)大量投入逆向工程的研究并發(fā)表成果。 逆向工程的硬件最早是運(yùn)用仿制加工設(shè)備,制作出來(lái)的成品品質(zhì)粗糙。后來(lái)有接觸式掃瞄設(shè)備,運(yùn)用探針接觸工件取得產(chǎn)品外型。再來(lái)進(jìn)一步開(kāi)發(fā)非接觸式設(shè)備,運(yùn)用照相或激光技術(shù),計(jì)算光線反射回來(lái)的時(shí)間取得距離。
逆向工程軟件部分品牌包括Surfacer(Imageware)、ICEM、CopyCAD、Rapid Form等。逆向軟件的演進(jìn)約略可區(qū)分為三個(gè)階段。十一年前在逆向工程上,只能運(yùn)用CATIA等CAD/CAM高階曲面系統(tǒng)。市場(chǎng)發(fā)展出兩套主流產(chǎn)品技術(shù)日漸成熟,廣為業(yè)界引用。發(fā)展出不同以往的逆向工程數(shù)學(xué)邏輯運(yùn)算,速度快。
發(fā)展
逆向工程在臺(tái)灣的發(fā)展軌跡持續(xù)在進(jìn)行,工研院曾寫(xiě)過(guò)一套逆向工程軟件,學(xué)術(shù)界不少研究團(tuán)隊(duì)也將逆向工程領(lǐng)域作為研究主題,開(kāi)發(fā)出具不同功能的系統(tǒng)軟件,但是最后這些軟件都沒(méi)有真正落實(shí)到產(chǎn)業(yè)界應(yīng)用。工研院的團(tuán)隊(duì)后來(lái)也結(jié)束逆向工程研究,轉(zhuǎn)而開(kāi)發(fā)其它主題。原有的研發(fā)成果后繼無(wú)人,殊為可惜。
1998年,NEWPOWER啟動(dòng)了逆向工程的一些項(xiàng)目,要求是把客戶的現(xiàn)有源代碼轉(zhuǎn)變成設(shè)計(jì), 如果需要的話,進(jìn)一步轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品需求規(guī)約。這恰恰與類(lèi)似于V模型的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)過(guò)程模型相逆。這樣一來(lái),客戶就可以容易地維護(hù)他們的產(chǎn)品(需求,設(shè)計(jì),源代碼等等),而不需要想以前那樣,每次改動(dòng)產(chǎn)品都需要直接修改源代碼。
是指從實(shí)物上采集大量的三維坐標(biāo)點(diǎn),并由此建立該物體的幾何模型,進(jìn)而開(kāi)發(fā)出同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)技術(shù)。逆向工程與一般的設(shè)計(jì)制造過(guò)程相反,是先有實(shí)物后有模型。仿形加工就是一種典型的逆向工程應(yīng)用。逆向工程,逆向工程的應(yīng)用已從單純的技巧性手工操作,發(fā)展到采用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)及測(cè)量設(shè)備,進(jìn)行設(shè)計(jì)、分析、制造等活動(dòng),如獲取修模后的模具形狀、分析實(shí)物模型、基于現(xiàn)有產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)、快速仿形制造等。
通俗說(shuō),從某種意義上說(shuō),逆向工程就是仿造。這里的前提是默認(rèn)我們傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造為“正向工程(當(dāng)然,沒(méi)有這種說(shuō)法)”。
軟件的逆向工程是分析程序,力圖在比源代碼更高抽象層次上建立程序的表示過(guò)程,逆向工程是設(shè)計(jì)的恢復(fù)過(guò)程。逆向工程工具可以從已存在的程序中抽取數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、體系結(jié)構(gòu)和程序設(shè)計(jì)信息。
研究或應(yīng)用中的系統(tǒng)可分以下幾類(lèi):
(1)針對(duì)具體應(yīng)用開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)了一種針對(duì)機(jī)械零件識(shí)別的逆向工程系統(tǒng),此系統(tǒng)只能識(shí)別由平面組成的零件。開(kāi)發(fā)了基于微機(jī)的逆向工程系統(tǒng)主要用于仿制空軍部門(mén)淘汰的零件。
(2)專用曲面擬合軟件系統(tǒng)曲面擬合是逆向工程的關(guān)鍵過(guò)程,開(kāi)發(fā)了擬合3D激光掃描數(shù)據(jù)的軟件包,數(shù)據(jù)點(diǎn)被交互的劃分區(qū)域,擬合曲面輸入通用CAD系統(tǒng)進(jìn)行相交、延伸、過(guò)渡、建立完整的CAD模型。此系統(tǒng)只處理標(biāo)準(zhǔn)的二次曲面。
(3)與商用CAD系統(tǒng)的結(jié)合有些系統(tǒng)直接把數(shù)字化系統(tǒng)與商用CAD系統(tǒng)結(jié)合,Kwok開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)將CMM與AutoCAD結(jié)合起來(lái),每測(cè)一個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo),自動(dòng)轉(zhuǎn)化為IGES格式,系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)可視化功能。
(4)測(cè)量與擬合的集成
以上系統(tǒng)中數(shù)字化與曲面擬合是兩個(gè)分離的過(guò)程,為了提高測(cè)量精度,用擬合結(jié)果指導(dǎo)測(cè)量,減少測(cè)量數(shù)據(jù),出現(xiàn)了測(cè)量與擬合的集成系統(tǒng)。Liang-Chia提出的集成系統(tǒng),首先由用戶交互地劃分測(cè)量邊界,每個(gè)面片的測(cè)量中實(shí)時(shí)進(jìn)行B2樣條曲面擬合,用擬合結(jié)果進(jìn)行下一個(gè)測(cè)量點(diǎn)的位置預(yù)測(cè),用實(shí)測(cè)值與預(yù)測(cè)值的誤差控制測(cè)量精度和擬合精度。
(5)與快速原形制造的結(jié)合
縮短產(chǎn)品制造的周期是逆向工程的目的之一,出現(xiàn)了數(shù)字化系統(tǒng)直接用子制造的逆向工程與快速制造的集成系統(tǒng),Jones C開(kāi)發(fā)了由激光掃描結(jié)果產(chǎn)生螺旋線數(shù)控加工路徑的系統(tǒng)。
當(dāng)前使用的逆向工程系統(tǒng)存在以下不足之處:
(1)大多數(shù)系統(tǒng)是針對(duì)具體的應(yīng)用而開(kāi)發(fā),數(shù)據(jù)處理往往針對(duì)特定的測(cè)量設(shè)備、測(cè)量對(duì)象,通用性差。
(2)曲面擬合系統(tǒng)大多是對(duì)于代數(shù)二次曲面,對(duì)自由曲面,特別是由大數(shù)據(jù)量散亂點(diǎn)擬合自由曲面,系統(tǒng)一般沒(méi)有此功能
(3)數(shù)據(jù)區(qū)域分割往往要交互操作,降低了CAD建模的速度,自動(dòng)化程度低;
(4)系統(tǒng)集成化程度低,有些系統(tǒng)只側(cè)重與曲面的擬合,有些系統(tǒng)只側(cè)重于與特定制造技術(shù)的結(jié)合,系統(tǒng)只包含簡(jiǎn)單幾何數(shù)據(jù),不符合現(xiàn)代設(shè)計(jì)制造的并行思想。
3.2發(fā)展方向及關(guān)鍵技術(shù)
幾何建模是逆向工程的關(guān)鍵環(huán)節(jié),同時(shí)也是影響逆向工程速度的瓶頸問(wèn)題,因此,提高逆向工程幾何建模的自動(dòng)化程度和通用性是逆向工程研究的一個(gè)重點(diǎn)方向。這是一種逆向工程幾何建模自動(dòng)化系統(tǒng),具有體現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的特征建模的特點(diǎn),數(shù)據(jù)點(diǎn)的組織方式不限,輸出的B-rep模型與現(xiàn)有商用CAD系統(tǒng)完全兼容。系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)在于特征的自動(dòng)提取、組合自由曲面的光滑連接。
提高系統(tǒng)的集成性,有些情況CAD 模型并不是必需的,或者為了最快的制造產(chǎn)品,需要數(shù)字化系統(tǒng)與CMM 的直接結(jié)合;另外,有些產(chǎn)品(例如注塑模、注塑件的設(shè)計(jì))需要多次進(jìn)行CAE 分析,由數(shù)據(jù)點(diǎn)直接產(chǎn)生CAE 模型,可極大地提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、分析過(guò)程,在上一節(jié)已有一些集成系統(tǒng)的應(yīng)用實(shí)例,大多是根據(jù)具體情況的部分集成,邢淵提出了完整的逆向工程集成系統(tǒng)框架,具有CAD、CAE、CAM 多個(gè)數(shù)據(jù)接口,采用了面向?qū)ο蟮募煞椒?。關(guān)鍵技術(shù)是通用、開(kāi)放的產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)結(jié)構(gòu)。
三坐標(biāo)測(cè)量可分為接觸式測(cè)量和非接觸式測(cè)量?jī)纱箢?lèi)。接觸式測(cè)量方法通過(guò)傳感測(cè)量頭與樣件的接觸而記錄樣件表面的坐標(biāo)位置,可以細(xì)分為點(diǎn)觸發(fā)式和連續(xù)式數(shù)據(jù)采集方法。對(duì)于航空航天、汽車(chē)等行業(yè),大型樣件的測(cè)量一般可以選用接觸式測(cè)量,以滿足精度要求。因?yàn)?,接觸式測(cè)量中的點(diǎn)觸發(fā)式測(cè)量可以通過(guò)人為規(guī)劃,使得在大曲率或曲率變化劇烈的區(qū)域獲得較多的測(cè)量點(diǎn),而在相對(duì)平坦的區(qū)域則可以測(cè)量較少的點(diǎn)。結(jié)合造型方法,人工對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行區(qū)域規(guī)劃,測(cè)量對(duì)物體形狀起關(guān)鍵作用的特征線和曲線網(wǎng)格,數(shù)據(jù)點(diǎn)可以根據(jù)需要組織成模型重建軟件所需要的形式,然后根據(jù)特征線及曲線網(wǎng)格重建物體的CAD模型,減少了數(shù)據(jù)處理的難度和工作量。其唯一的缺點(diǎn)是測(cè)量效率較低。
非接觸式測(cè)量方法主要是基于光學(xué)、聲學(xué)、磁學(xué)等領(lǐng)域中的基本原理,將一定的物理模擬量通過(guò)適當(dāng)?shù)乃惴ㄞD(zhuǎn)化為樣件表面的坐標(biāo)點(diǎn)。例如:聲納測(cè)量?jī)x利用聲音遇到被測(cè)物體產(chǎn)生回聲的時(shí)間計(jì)算點(diǎn)與聲源間的距離;激光測(cè)距法是將激光束的飛行時(shí)間轉(zhuǎn)化為被測(cè)點(diǎn)與參考平面間的距離。非接觸式測(cè)量使測(cè)量效率得到了極大提高,某些光學(xué)測(cè)量機(jī)可以在數(shù)秒鐘內(nèi)得到幾十萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),因而在測(cè)量過(guò)程中可以大大減少人工測(cè)量規(guī)劃,在整個(gè)樣件表面快速采集大量的密集點(diǎn)集。由于操作簡(jiǎn)便,以激光測(cè)距法為代表的非接觸式測(cè)量技術(shù)近兩年來(lái),發(fā)展迅速,應(yīng)用普及面越來(lái)越廣。不過(guò),非接觸測(cè)量獲得的海量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量非常龐大,常有幾十萬(wàn)、上百萬(wàn),甚至更多。必須配合較強(qiáng)功能的逆向軟件和高性能的計(jì)算機(jī)設(shè)備,才能順利使用。不過(guò),根據(jù)摩爾定律,計(jì)算機(jī)硬件的性能迅速提高,軟件技術(shù)也今非昔比,基于光學(xué)的非接觸式測(cè)量方法和三坐標(biāo)測(cè)量設(shè)備在逆向工程中得到了更為廣泛的應(yīng)用。