電路板抄板定義

抄板也叫克隆或仿制，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究;也就是用PCB軟件抄寫別人的電路板，也就是用電路設計軟件按別人的電路板樣子畫一塊然后自己去做電路板。 這是傳統(tǒng)的對于抄板的解釋，隨著抄板技術不斷發(fā)展，抄板行業(yè)的影響力和涉及范圍不斷擴展，抄板的定義也在不斷完善和擴展當中。

上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發(fā)展科技，各種高端科技電子產(chǎn)品應運而生。這類電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開發(fā)者擁有其全套的技術方案，對此類產(chǎn)品的技術方案實行壟斷。有些開發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價格，已獲得更大的利潤。在這種壟斷的環(huán)境下，一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿制這類產(chǎn)品，對這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析，就是我們所說的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應運而生。

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過專業(yè)的觀測工具便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV 把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內(nèi)部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題)。

第一步:準備工作

拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

第二步:拆卸元件及制作BOM表

用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數(shù)值較為準確)，測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

第三步:表面余錫清除

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

第四步:抄板軟件中的實時操作

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好后將其放到相應的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個8層板為例:

先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。

第五步:檢查

一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質(zhì)量，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或?qū)CB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì))，這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

對于抄板的精度問題，取決于兩個環(huán)節(jié)，一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度。各類抄板公司，在抄板精度上的技術能力并不統(tǒng)一，有的公司抄板技術能力差，抄板精度不高，而有的抄板技術能力強，抄板精度能達到1mil以下。

對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度，打個比方說吧，如果用100萬像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一樣的，所以對于精度要求很高的電路板來說，要想抄出精度非常高的PCB圖，在掃描時就要選擇較高的DPI。

DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil.

如果DPI是400，那么圖象上兩點之間的距離是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是說這時的精度是2.5mil.

這個是最科學的根據(jù)，所以有人說精度可以達到1mil以下，那是有前提的。其實抄板精度主要取決于原始的掃描精度。

綜上所述，在掃描板子時設定DPI就要根據(jù)實際板子所要求的精度而定，如果象手機板子線間距等精度要求在1mil以下，這時就需要掃描DPI就應該設定在1000DPI以上。市場上的掃描儀都可以滿足這個條件。

DPI越高，圖片就越清晰，精度越高，但缺點是圖片太大，對硬件要求較高，所以要根據(jù)具體情況具體設置。對于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手機板之類的可設定在1000DPI以上。

PCB抄板屬于反向工程的范疇，自整個概念誕生以來，它就一直處于廣泛的爭議之下，反向工程的方法在集成電路工業(yè)的發(fā)展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不采用這種方法來了解別人產(chǎn)品的發(fā)展，如果嚴格禁止這種行為，便會對集成電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中采用的電路、邏輯結構、元件配置而復制布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果應用于具有原創(chuàng)性的布圖設計之中，并據(jù)此制造集成電路，均不視為侵權。但是，單純地以經(jīng)營銷售為目的而復制他人受保護的布圖設計而生產(chǎn)集成電路，應視為侵權行為。

2007年1月中國最高人民法院公布"關于審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋"，規(guī)定通過自行開發(fā)研制或者反向工程等方式獲得的商業(yè)秘密，不認定為反不正當競爭法有關條款規(guī)定的侵犯商業(yè)秘密行為。

該司法解釋同時規(guī)定，反向工程是指通過技術手段對從公開渠道取得的產(chǎn)品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產(chǎn)品的有關技術信息。當事人以不正當手段知悉了他人的商業(yè)秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。

該司法解釋于2007年2月1日起正式實施。

許多正規(guī)的抄板單位機構都有明確規(guī)定，凡在公司進行反向工程的客戶，必須有合法的設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)設計版權所有者的合法權益，并要求客戶承諾反向成果主要用于教學、分析、技術研究等合法用途。同時，反向工程致力于在原有產(chǎn)品設計思路上進行二次開發(fā)，通過電路原理分析與資料提取，在產(chǎn)品設計中加入新的設計理念與功能模塊，快速在原有產(chǎn)品基礎上實現(xiàn)創(chuàng)新升級與更新?lián)Q代，助力電子行業(yè)整體競爭力的提升。

哪些產(chǎn)品可以抄板也就是關于抄板涉及哪些領域和產(chǎn)品類型的問題，事實上，關于可進行抄板的電子產(chǎn)品類型并沒有統(tǒng)一答案，因為各個抄板公司的技術實力不同，抄板涉及的領域和類型也就不同。不過總體來看，隨著抄板行業(yè)整體技術能力的提升，抄板的范圍和涉及的領域在不斷拓展，像橙盒這類的大型抄板公司就已經(jīng)能夠?qū)θ魏坞娮赢a(chǎn)品進行抄板克隆了。詳細的抄板類型和技術實現(xiàn)可以與這類企業(yè)聯(lián)系咨詢，從行業(yè)領域來看，抄板可實現(xiàn)的典型電子產(chǎn)品類型主要有:

儀器儀表:

高頻信號發(fā)生器,功率信號發(fā)生器,低頻信號發(fā)生器,高頻信號發(fā)生器,高精儀器抄板,數(shù)字脈沖頻率測量儀,模擬式頻率測量儀,計數(shù)器,計數(shù)器擴頻裝置,時間測量儀器,特種計數(shù)器,頻率標準,校頻比相儀,網(wǎng)絡特性測試儀,網(wǎng)絡分析雷達綜合測試儀,微波功率放大器,微波儀器,微波衰減器,微波濾波器,通信測量儀器...

通迅類:

小靈通PCB抄板,GSM手機,CDMA手機,無線模塊,GPS定位器,有線電視機頂盒,地面廣播機頂盒,衛(wèi)星廣播機頂盒...

網(wǎng)絡類:

服務器主板,交換機主板,無線路由器,八路視頻卡,VPN設備,無線上網(wǎng)卡,網(wǎng)絡電話,VOIP網(wǎng)關,高端電腦主板板卡,高端網(wǎng)絡路由器光纖網(wǎng)絡交換機主板,無線基站及終端產(chǎn)品主板,SDHPCB抄板，DWDMPCB抄板,LAN SWITCH,ADSLPCB,高端計算設備,,光纖板,網(wǎng)絡路由抄板,驅(qū)動主板抄板,終端產(chǎn)品,網(wǎng)絡硬盤抄板,,網(wǎng)絡攝像機...

消費產(chǎn)品:

MP4PCB抄板,數(shù)碼學習機,移動硬盤盒,多媒體硬盤播放,便攜DVD,游戲周邊PCB抄板,多媒體電子設備PCB抄板,家庭影院,車載DVD,TVPCB,汽車控制主板,USB抄板,數(shù)碼相機PCB抄板

工業(yè)控制:

安防監(jiān)控設備,工控主板,主機板,UPS,工業(yè)電源工控板PCB抄板,銹花機控制板,圖像監(jiān)控器,切割控制板,SMT工業(yè)控制板,機床控制板,變頻器,工業(yè)控制開關電源,鍋爐工業(yè)電導率控制器,工業(yè)控制單片機,電磁加熱控制柜,通用雕刻機.

一塊四層板的抄板方法和過程

假如有個四層板子，元件都已經(jīng)去掉，表面搽干凈的，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行:

1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設置掃描DPI可根據(jù)密度不同來設置，假如設置是400DPI。

2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg

3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid1.jpg

4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid2.jpg

5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平(選轉(zhuǎn)圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊)，這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂?shù)讏D是方向一致，上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件，比如:top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 這里注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調(diào)水平就完事了。

6、打開彩色抄板軟件， 從主菜單"文件" -> "打開BMP文件", 選top.bmp文件打開。

7、設置好DPI后，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然后開始放元件、過孔、導線等。

8、頂層把所有東西放完后，保存臨時文件(說明書和幫助中都有，是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選)，起名字為top-1.dpb( 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個文件，但此前一個版本文件還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了)。

9、關閉當前圖片窗口(注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片)。

10、從主菜單"文件" -> "打開BMP文件", 選底層圖bottom.bmp，然后打開臨時文件top-1.dpb，這時會發(fā)現(xiàn)頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右光標鍵或2、4、6、8數(shù)字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應點對準后，這時就可以選當前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢?很簡單，可從主菜單"選項"中選"層顏色設置"，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層后，保存臨時文件為bottom-1.dpb，或保存PCB文件為bottom-1.pcb，這時的文件已經(jīng)是兩層對齊、合層的文件了。

11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復步驟9~10，最后輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。