(1)選擇合適的主晶相
(2)改善主晶相的性能時應(yīng)盡量避免產(chǎn)生缺位固溶體或間隙固溶體最好形成連續(xù)固溶體。
(3)盡量減少玻璃相
(4)防止產(chǎn)生多晶轉(zhuǎn)變2100433B
介質(zhì)損耗與溫度的關(guān)系決定于結(jié)構(gòu),中性或弱極性介質(zhì)的損耗主要來源于電導(dǎo),所以tan δ隨溫度的升高而增大。
對于某一種材料來說,頻率增大時tan δ=f(θ)曲線的形狀保持不變,但極值往高溫方向移動是因為在較高的頻率下偶極分子不易充分轉(zhuǎn)向,要使轉(zhuǎn)向進(jìn)行的更充分,只能升高溫度減小粘滯性
當(dāng)外加電壓較低時tgd 不隨電壓變化而改變,但當(dāng)有絕緣缺陷時,如氣泡的存在當(dāng)外加電壓高于氣泡的電離電壓時空氣產(chǎn)生游離介質(zhì)損耗急劇增加。
電介質(zhì)在吸潮后介質(zhì)損耗會增大,因為濕度增大會使電導(dǎo)損耗和極化損耗增大,濕度對極性材料和多孔材料的影響特別大
電導(dǎo)損耗:在電場作用下介質(zhì)中會有泄露電流流過:由該電流引起的損耗稱為電導(dǎo)損耗
2.極化損耗
在電介質(zhì)中各種介質(zhì)極化會造成的電流:由該電流引起的損耗為極化損耗
3.游離損耗
氣體間隙中的電暈損耗和液、固絕緣體中局部放電引起的功率損耗稱為游離損耗
4.電離損耗和結(jié)構(gòu)損耗
①主要發(fā)生在含有氣相的材料中。它們在外電場強(qiáng)度超過了氣孔內(nèi)氣體電離所需要的電場強(qiáng)度時,由于氣體電離而吸收能量,造成損耗,即電離損耗 ②在高頻、低溫下,與介質(zhì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊密程度密切相關(guān)的介質(zhì)損耗
介損還是做的,電壓好像是:1.05Ur/根號3 0.0001的精度可以了。 現(xiàn)在去西高所做得比較多
介質(zhì)損耗:絕緣材料在電場作用下,由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。也叫介質(zhì)損失,簡稱介損。在交變電場作用下,電介質(zhì)內(nèi)流過的電流相量和電壓相量之間的夾角(功率因數(shù)角Φ)的余角δ稱...
介質(zhì)損耗測試儀是發(fā)電廠、變電站等現(xiàn)場或?qū)嶒炇覝y試各種高壓電力設(shè)備介損正切值及電容量的高精度測試儀器。儀器為一體化結(jié)構(gòu),內(nèi)置介損測試電橋,可變頻調(diào)壓電源,升壓變壓器和SF6 高穩(wěn)定度標(biāo)準(zhǔn)電容器。測試高壓...
電介質(zhì)損耗(dielectric losses ):電介質(zhì)中在外電場作用下將電能轉(zhuǎn)換成熱能過程。
這些熱會使電介質(zhì)升溫并可能引起熱擊穿,因此,在電絕緣技術(shù)中,特別是當(dāng)絕緣材料用于高電場強(qiáng)度或高頻的場合,應(yīng)盡量采用介質(zhì)損耗因數(shù)(即電介質(zhì)損耗角正切tgδ,它是電介質(zhì)損耗與該電介質(zhì)無功功率之比)較低的材料。但是,電介質(zhì)損耗也可用作一種電加熱手段,即利用高頻電場(一般為0.3~300 兆赫) 對電介質(zhì)損耗大的材料(如木材、紙、陶瓷等)進(jìn)行加熱。這種加熱由于熱量產(chǎn)生在介質(zhì)內(nèi)部,比外部加熱的加熱速度快、熱效率高,且加熱均勻。頻率高于 300兆赫時 ,達(dá)到微波波段 ,即為微波加熱( 家用微波爐即據(jù)此原理)。
電介質(zhì)損耗按其形成機(jī)理可分為弛豫損耗、共振損耗和電導(dǎo)損耗。前兩者分別與電介質(zhì)的弛豫極化和共振極化過程有關(guān) 。對于弛豫損耗,當(dāng)交變電場的頻率 ω=1/τ時,介質(zhì)損耗達(dá)到極大值,τ為組成電介質(zhì)的極性分子和熱離子的弛豫時間。對于共振損耗,當(dāng)電場頻率等于電介質(zhì)振子固有頻率(共振)時,損失能量最大。電導(dǎo)損耗則是由貫穿電介質(zhì)的電導(dǎo)電流引起,屬焦耳損耗,與電場頻率無關(guān)。
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聚酰亞胺研究發(fā)展應(yīng)用 1介紹 英文名: Polyimide 簡稱: PI 聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)( -CO-N-CO- )的一類 聚合物 ,其中以含有 酞酰亞胺 結(jié)構(gòu) 的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種 工程材料 ,已廣泛應(yīng)用在 航空、航天、微電子 、 納米、液晶、分離膜 、激光等領(lǐng)域。 近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、 開發(fā)及利用列入 21 世紀(jì)最有希望的 工程塑料 之一。聚酰亞胺, 因其在性能和合成方面的突出特點, 不論是作為 結(jié)構(gòu)材料 或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識,被稱為是 "解決問 題的能手 "( protion solver ),并認(rèn)為 "沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù) "。 近年來 ,隨著集成電路的集成度的不斷提高 ,互連中的電阻、電容 (RC)延遲產(chǎn) 生的寄生效應(yīng)越來越明顯 ,直接影響器件的性能。普通聚酰亞胺 (介電常數(shù)在 3.2~
電介質(zhì)在外電場作用下,其內(nèi)部會有發(fā)熱現(xiàn)象,這說明有部分電能已轉(zhuǎn)化為熱能耗散掉,電介質(zhì)在電場作用下,在單位時間內(nèi)因發(fā)熱而消耗的能量稱為電介質(zhì)的損耗功率,或簡稱介質(zhì)損耗(diclectric loss)。介質(zhì)損耗是應(yīng)用于交流電場中電介質(zhì)的重要品質(zhì)指標(biāo)之一。介質(zhì)損耗不但消耗了電能,而且使元件發(fā)熱影響其正常工作。如果介電損耗較大,甚至?xí)鸾橘|(zhì)的過熱而絕緣破壞,所以從這種意義上講,介質(zhì)損耗越小越好。
在強(qiáng)電場作用下,電介質(zhì)喪失電絕緣能力的現(xiàn)象。分為固體電介質(zhì)擊穿、液體電介質(zhì)擊穿和氣體電介質(zhì)擊穿3種。
電介質(zhì)測量是研究無機(jī)材料、有機(jī)材料和復(fù)合材料的性能、合成、應(yīng)用和機(jī)理必不可少的手段,其測量方法的研究在國內(nèi)外一直是非常活躍的領(lǐng)域之一。十多年前所創(chuàng)立的色散傅里葉變換波譜測定法,使電介質(zhì)測量進(jìn)入了亞毫米波、遠(yuǎn)紅外區(qū)域;而超高頻微波頻率時域法的建立,為電介質(zhì)頻譜的測量提供了更為方便的手段。
本書是以作者多年從事電介質(zhì)測量研究工作的實際經(jīng)驗為基礎(chǔ)而寫成的,書中比較系統(tǒng)地介紹了材料的介電系數(shù)和損耗角正切的頻譜、溫度譜測量的原理和技術(shù),并給出了一些切實可行的測量方案。全書盡量避免繁瑣的數(shù)學(xué)推導(dǎo),著重于方法的概念和測量技術(shù),使其通俗易懂和富有實用性。
本書可供從事電介質(zhì)材料的研制、應(yīng)用和結(jié)構(gòu)研究的科技人員及大專院校師生參考。