★包裝印刷及噴碼行業(yè)
●自動(dòng)糊盒機(jī)等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性,可使用環(huán)保水性粘合劑,減少膠水使用量,有效降低生產(chǎn)成本(此工藝技術(shù)在博斯特糊盒機(jī)上已成熟應(yīng)用);
●PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力;
●PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理;
★汽車制造行業(yè)
● EPDM密封條、植絨和涂層前預(yù)處理,汽車儀表
● 汽車前燈PP底座,溝槽粘結(jié)前預(yù)處理;
★塑料橡膠行業(yè)
● 在生產(chǎn)線上塑料瓶貼標(biāo)簽前處理濕粘系統(tǒng)替代熱熔和擴(kuò)散;
● PP薄膜單面預(yù)處理穩(wěn)定持久,可用于水基分散性粘結(jié)劑;
● 塑料手機(jī)外殼以及助動(dòng)車外殼,油漆前處理;
★光電制造行業(yè)
● 柔性和非柔性印刷電路板觸點(diǎn)清潔LCD熒光燈管"觸點(diǎn)"清潔;
★金屬及涂裝行業(yè)
● 鋁的型材進(jìn)行預(yù)處理替代打毛、打底漆,得到穩(wěn)定氧化層;
● 鋁箔去除潤滑油--無濕化學(xué)處理方法;
● 不銹鋼激光焊接前處理
★化纖及紡織行業(yè)
● 纖維進(jìn)行預(yù)處理速度可達(dá)60-200米/分;
● 玻璃表面和鏡面粘結(jié)前平面清潔;
1.噴射出的等離子體流為中性,不帶電 ,可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物,如油脂,輔助添加劑,有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定,保持時(shí)間長。 3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對溫度敏感的制品。 4.不需要箱體,可以直接安裝在生產(chǎn)線上,在線運(yùn)行處理。相對與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行,大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電,因此運(yùn)行成本低,操作更安全。 6.干式方法處理無污染,無廢水,符合環(huán)保要求;并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī),杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。 7.經(jīng)等離子表面處理器處理后,可采用普通膠水來粘盒,降低了生產(chǎn)成本。
等離子處理器?工作原理
等離子處理器由等離子發(fā)生器,氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成,等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活 和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體,借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面,當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時(shí),產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。表面得到了清潔,去除了碳化氫類污物,如油脂,輔助添加劑等,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基團(tuán)(羥基、羧基),這些基因?qū)Ω黝愅糠蟛牧暇哂写龠M(jìn)其粘合的作用,在粘合和油漆應(yīng)用時(shí)得到了優(yōu)化。在同樣效果下,應(yīng)用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面,有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。不需其他機(jī)器、化學(xué)處理等強(qiáng)烈作用成份來增加粘合性。
現(xiàn)代用于高能物理、核物理和其他科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的各種類型探測器件和裝置,都是基于上述三種類型探測器件經(jīng)過不斷改進(jìn)創(chuàng)新而發(fā)展起來的。
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等離子顯示器 液晶 DID、等離子顯示器、 DLP 背投技術(shù)對比 顯示技術(shù)發(fā)展到今天,可謂是百家爭鳴、各有所長,特別是背投( DLP)、等離子( PDP )、液 晶( LCD)的相續(xù)推出,向人們提供了對比選擇的空間。毫無疑問,更大、更薄,更先進(jìn)是技術(shù) 發(fā)展的方向,對于拼接幕墻(電視墻),也從傳統(tǒng)的 CRT 向背投、等離子、液晶發(fā)展。那么,背 投、等離子和液晶那壹種更有技術(shù)優(yōu)勢,更能滿足各種應(yīng)用場所的需要呢?我們認(rèn)為液晶將能更 好的滿足應(yīng)用需求,這也正是本文將要向您闡述的,我們將列出背投、等離子和液晶三種顯示方 式的技術(shù)原理,且會(huì)分析在幾個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)上它們各自的優(yōu)缺點(diǎn),以及“深圳安立信液晶專顯電子 有限 X公司 ANRECSON?” LCDDID 拼接幕墻所具有的優(yōu)勢。 目前大規(guī)模屏幕拼接墻有三種: DLP 背投、等離子顯示器、液晶顯示器?,F(xiàn)將同等規(guī)模三種顯示 方式的基本性能指標(biāo)進(jìn)行比較(此數(shù)
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為提高放電等離子體技術(shù)脫除水中污染物的效率,設(shè)計(jì)了一種采用負(fù)電暈放電方式的水處理裝置:待處理水自放電噴嘴電極進(jìn)入放電反應(yīng)室,經(jīng)放電霧化形成小液滴,大大增加了放電等離子體對水中污染物的作用幾率.研究了不同噴嘴電極直徑和霧化水流量對該處理器電氣特性的影響,并對放電等離子體進(jìn)行了發(fā)射光譜的測量.
根據(jù)微處理器的應(yīng)用領(lǐng)域,微處理器大致可以分為三類:通用高性能微處理器、嵌入式微處理器和數(shù)字信號處理器、微控制器。一般而言,通用處理器追求高性能,它們用于運(yùn)行通用軟件,配備完備、復(fù)雜的操作系統(tǒng);嵌入式微處理器強(qiáng)調(diào)處理特定應(yīng)用問題的高性能,主要用于運(yùn)行面向特定領(lǐng)域的專用程序,配備輕量級操作系統(tǒng),主要用于蜂窩電話、CD播放機(jī)等消費(fèi)類家電;微控制器價(jià)位相對較低,在微處理器市場上需求量最大,主要用于汽車、空調(diào)、自動(dòng)機(jī)械等領(lǐng)域的自控設(shè)備。
CPU是Central Processing Unit(中央微處理器)的縮寫,它是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分,由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作人,那么CPU就是人的大腦。CPU的發(fā)展非常迅速,個(gè)人電腦從8088(XT)發(fā)展到Pentium 4時(shí)代,只經(jīng)過了二十一年的時(shí)間。
1975年,IBM公司生產(chǎn)了幾款基于RISC 設(shè)計(jì)的處理器。其中801就是RISC之父John Cocke的杰作。最終15年后設(shè)計(jì)出Power 架構(gòu)系列產(chǎn)品,若干年后更出出現(xiàn)一個(gè)影響深遠(yuǎn)的RISC結(jié)構(gòu)的芯片系列ARM
這是八十年代后,RISC架構(gòu)被工業(yè)界認(rèn)可后發(fā)展起的一種,HP的HPPA-RISC
1975年,摩托羅拉推出 6800 ,該款處理器擁有78條指令集。摩托羅拉很多款單片裝處理器和微處理器的設(shè)計(jì)思想都來源于6800 ,即使曾經(jīng)很流行功能強(qiáng)大的6809 也是繼承了6800 血統(tǒng)。1985年,摩托羅拉推出MC68010和已經(jīng)命名為88000的32位RISC處理器系列。但1990年由于要全力研制PowerPC而被迫停產(chǎn)。
Z-80是由從Intel離走的Frederico Faggin設(shè)計(jì)的8位微處理器,被認(rèn)為是8080的增強(qiáng)版,------是也是當(dāng)年很牛的一款單片機(jī),比后來風(fēng)光無限的51系列更早進(jìn)入中國,八十年代初學(xué)校都是以Z80為基礎(chǔ)教學(xué),那種需要用電視作顯示器的單板電腦就是用的這種芯片。
不過最先推出的單芯片16位處理器當(dāng)數(shù)TI TMS 9900。雖然出道后勢頭強(qiáng)勁,但TI為了發(fā)展DSP業(yè)務(wù),不得不在1982年縮小9900的產(chǎn)量
半導(dǎo)體行業(yè)另一巨頭,美國國家半導(dǎo)體公司,就是后來收購了設(shè)計(jì)X86系列處理器的Cyrix公司的,這是1983年由國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)推出NS32032,也是一款RISC處理器,但是可惜的是RISC架構(gòu)的處理器在個(gè)人電腦應(yīng)用中只有POWERPC芯片的市場還算比較成功,其它的都可以說很失敗,不過在另一領(lǐng)域:嵌入式應(yīng)用中,RISC架構(gòu)的處理器確是風(fēng)光無限。
1981年,由斯坦福大學(xué)和部分研究者研制出MIPS。處理器利用了深度流水線技術(shù)。它通過簡化指令的操作周期,解決了流水線的瓶頸-聯(lián)鎖問題,促成RISC思想的重要轉(zhuǎn)變。
1982年,由美國伯克利大學(xué)研制的RISC-I,只有32條指令,并且具有流水線操作和使用寄存器窗口,性能比同時(shí)代單芯片設(shè)計(jì)都優(yōu)越
ARM是一家芯片設(shè)計(jì)公司,自己不生產(chǎn)芯片,而是通過授權(quán)生產(chǎn)來發(fā)展ARM系列處理器 。ARM公司在1990年11月英國劍橋的一個(gè)谷倉里成立,最初只有12人,經(jīng)過11年多的發(fā)展,今日的ARM公司已經(jīng)擁有700多名員工,其中60%以上都從事研發(fā)工作,ARM公司是一家既不生產(chǎn)芯片(fabless)也不銷售芯片(chipless)的公司,它通過出售芯片技術(shù)授權(quán),建立起新型的微處理器設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售商業(yè)模式。更重要的是,這種商業(yè)模式取得極大的成功,采用ARM技術(shù)IP核的微處理器遍及各類電子產(chǎn)品:汽車、消費(fèi)電子、成像、工業(yè)控制、海量存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安保和無線等市場,ARM技術(shù)幾乎無處不在。ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商,每個(gè)廠商得到的都是一套獨(dú)一無二的ARM相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。利用這種合伙關(guān)系,ARM很快成為許多全球性RISC標(biāo)準(zhǔn)的締造者。總共有30家半導(dǎo)體公司與ARM簽訂了硬件技術(shù)使用許可協(xié)議,其中包括Intel、IBM、LG半導(dǎo)體、NEC、SONY、菲利浦和國民半導(dǎo)體這樣的大公司。至于軟件系統(tǒng)的合伙人,則包括微軟、升陽和MRI等一系列知名公司。
例如,數(shù)學(xué)協(xié)處理器可以控制數(shù)字處理;圖形協(xié)處理器可以處理視頻繪制。例如,intel pentium 微處理器就包括內(nèi)置的數(shù)學(xué)協(xié)處理器。
協(xié)處理器可以附屬于ARM處理器。一個(gè)協(xié)處理器通過擴(kuò)展指令集或提供配置寄存器來擴(kuò)展內(nèi)核處理功能。一個(gè)或多個(gè)協(xié)處理器可以通過協(xié)處理器接口與ARM內(nèi)核相連。
協(xié)處理器可以通過一組專門的、提供load-store類型接口的ARM指令來訪問。例如協(xié)處理器15(CP15),ARM處理器使用協(xié)處理器15的寄存器來控制cache、TCM和存儲(chǔ)器管理。
協(xié)處理器也能通過提供一組專門的新指令來擴(kuò)展指令集。例如,有一組專門的指令可以添加到標(biāo)準(zhǔn)ARM指令集中,以處理向量浮點(diǎn)(VFP)運(yùn)算。
這些新指令是在ARM流水線的譯碼階段被處理的。如果在譯碼階段發(fā)現(xiàn)是一條協(xié)處理器指令,則把它送給相應(yīng)的協(xié)處理器。如果該協(xié)處理器不存在,或不認(rèn)識這條指令,則ARM認(rèn)為發(fā)生了未定義指令異常。這也使得編程者可以用軟件來仿真協(xié)處理器的行為(使用未定義指令異常服務(wù)子程序)。