電子產(chǎn)品制造工藝

第1章 電子工藝技術(shù)入門

1．1 電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

1．1．1 現(xiàn)代制造工藝的形成

1．1．2 電子工藝研究的范圍

1．1．3 電子工藝學(xué)的特點(diǎn)

1．2 電子工藝在中國(guó)的發(fā)展與工藝技術(shù)教育

1．2．1 我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

1．2．2 我國(guó)電子制造業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)

1．2．3 電子工藝學(xué)的教育培訓(xùn)目標(biāo)

1．2．4 電子工藝技術(shù)人員的工作范圍

1．3 電子工藝操作安全知識(shí)

1．3．1 電子工藝安全綜述

1．3．2 安全用電常識(shí)

1．3．3 電子工藝實(shí)訓(xùn)操作安全

1．4 電子產(chǎn)品的形成與制造工藝流程簡(jiǎn)介

1．4．1 電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)與形成過程

1．4．2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程

1．4．3 電子企業(yè)的場(chǎng)地布局

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思考與習(xí)題

第2章 從工藝的角度認(rèn)識(shí)電子元器件

2．1 電子元器件的主要參數(shù)

2．1．1 電子元器件的電氣性能參數(shù)

2．1．2 電子元器件的使用環(huán)境參數(shù)

2．1．3 電子元器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)

2．1．4 電子元器件的焊接性能

2．1．5 電子元器件的壽命

2．2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選

2．2．1 檢驗(yàn)

2．2．2 篩選

2．3 電子元器件的命名與標(biāo)注

2．3．1 電子元器件的命名方法

2．3．2 型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的標(biāo)注

2．4 電子產(chǎn)品中常用的元器件

2．4．1 電阻器

2．4．2 電位器(可調(diào)電阻器)

2．4．3 電容器

2．4．4 電感器

2．4．5 機(jī)電元件

2．4．6 半導(dǎo)體分立器件

2．4．7 集成電路

2．4．8 電聲元件

2．4．9 發(fā)光二極管

2．5 靜電對(duì)電子元器件的危害

2．5．1 靜電的產(chǎn)生與釋放

2．5．2 靜電損傷元器件的形態(tài)

2．5．3 保管電子元器件采取的防靜電措施

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思考與習(xí)題

第3章 制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具

3．1 常用導(dǎo)線與絕緣材料

3．1．1 導(dǎo)線

3．1．2 絕緣材料

3．2 制造印制電路板的材料——覆銅板

3．2．1 覆銅板的材料與制造

3．2．2 覆銅板的指標(biāo)與特點(diǎn)

3．3 焊接材料

3．3．1 焊料

3．3．2 助焊劑

3．3．3 膏狀焊料

3．3．4 無鉛焊料

3．3．5 SMT所用的粘合劑

3．4 焊接工具

3．4．1 電烙鐵分類及結(jié)構(gòu)

3．4．2 烙鐵頭的形狀與修整

3．4．3 維修SMT電路板的焊接工具和半自動(dòng)設(shè)備

3．5 各類常用防靜電材料及設(shè)施

3．5．1 人體防靜電服飾

3．5．2 防靜電包裝材料

3．5．3 防靜電設(shè)備及設(shè)備的防靜電

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思考與習(xí)題

第4章 表面組裝技術(shù)(SMT)

4．1 表面組裝技術(shù)概述

4．1．1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程

4．1．2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)

4．2 SMT元器件

4．2．1 SMT元器件的特點(diǎn)

4．2．2 SMT元器件的種類和規(guī)格

4．2．3 表面安裝元器件的包裝方式與使用要求

4．2．4 SMD器件封裝的發(fā)展與前瞻

4．3 SMT組裝工藝方案

4．3．1 三種SMT組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程

4．3．2 SMT印制板波峰焊工藝流程

4．3．3 SMT印制板再流焊工藝流程

4．4 SMT電路板組裝工藝及設(shè)備

4．4．1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī)

4．4．2 SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)

4．4．3 SMT涂敷貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)

4．4．4 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合

4．5 SMT工藝品質(zhì)分析

4．5．1 錫膏印刷品質(zhì)分析

4．5．2 貼片品質(zhì)分析

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第5章 電子產(chǎn)品焊接工藝

5．1 焊接的分類和錫焊原理

5．1．1 焊接技術(shù)的分類與錫焊特征

5．1．2 錫焊原理

5．2 手工烙鐵焊接的基本技能

5．2．1 焊接操作準(zhǔn)備知識(shí)

5．2．2 手工焊接操作

5．2．3 手工焊接技巧

5．3 焊點(diǎn)檢驗(yàn)及焊接質(zhì)量判斷

5．3．1 虛焊產(chǎn)生的原因及其危害

5．3．2 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求

5．3．3 典型焊點(diǎn)的形成及其外觀

5．3．4 焊點(diǎn)的外觀檢查和通電檢查

5．3．5 常見焊點(diǎn)缺陷及其分析

5．4 拆焊

5．4．1 拆焊要點(diǎn)

5．4．2 手工拆焊的常用方法

5．5 SMT元器件的手工焊接與返修

5．5．1 手工焊接SMT元器件的要求與條件

5．5．2 SMT元器件的手工焊接

5．5．3 BGA、CSP集成電路的修復(fù)性植球

5．6 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法

5．6．1 浸焊

5．6．2 波峰焊

5．6．3 再流焊

5．6．4 SMT電路板維修工作站

5．6．5 與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與工藝方法

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第6章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗(yàn)、調(diào)試與可靠性試驗(yàn)

6．1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)

6．1．1 檢驗(yàn)的理論與方法

6．1．2 檢驗(yàn)的分類

6．1．3 檢驗(yàn)儀器和設(shè)備

6．2 在線檢測(cè)(ICT)

6．2．1 ICT簡(jiǎn)介

6．2．2 ICT技術(shù)參數(shù)

6．2．3 ICT測(cè)試原理

6．2．4 ICT編程與調(diào)試

6．3 產(chǎn)品的功能、性能檢測(cè)與調(diào)試

6．3．1 消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測(cè)

6．3．2 產(chǎn)品的電路調(diào)試

6．3．3 在調(diào)試中查找和排除故障

6．4 電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)

6．4．1 可靠性概述及可靠性試驗(yàn)

6．4．2 環(huán)境試驗(yàn)

6．4．3 壽命試驗(yàn)

6．4．4 可靠性試驗(yàn)的其他方法

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第7章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件

7．1 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件簡(jiǎn)介

7．1．1 技術(shù)文件概述

7．1．2 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的基本要求

7．1．3 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的標(biāo)準(zhǔn)化

7．1．4 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的計(jì)算機(jī)處理與管理

7．2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件

7．2．1 電子產(chǎn)品的分類及其對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)文件

7．2．2 電子工程圖中的圖形符號(hào)

7．2．3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖

7．3 電子產(chǎn)品的工藝文件

7．3．1 工藝流程圖

7．3．2 加工工藝圖

7．3．3 工藝文件

7．3．4 插件線工藝文件的編制方法

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第8章 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證

8．1 產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證

8．1．1 認(rèn)證的概念

8．1．2 產(chǎn)品認(rèn)證

8．1．3 國(guó)外產(chǎn)品認(rèn)證

8．2 中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證(3C)

8．2．1 3C認(rèn)證的背景與發(fā)展概況

8．2．2 3C認(rèn)證流程

8．2．3 工廠對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量的保證能力及檢測(cè)儀器

8．2．4 關(guān)于整機(jī)產(chǎn)品中的元件和材料認(rèn)證

8．3 IECEE—CB體系

8．3．1 IECEE—CB體系和NCB機(jī)構(gòu)概況

8．3．2 申請(qǐng)CB認(rèn)證的有關(guān)問題

8．4 體系認(rèn)證

8．4．1 1SO9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證

8．4．2 我國(guó)采用ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的情況

8．4．3 IS014000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)

8．4．4 OHSAS18000系列標(biāo)準(zhǔn)

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參考文獻(xiàn) 2100433B

《電子產(chǎn)品制造工藝》自始至終貫徹項(xiàng)目導(dǎo)向（項(xiàng)目制作）、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的理論實(shí)踐一體化教學(xué)改革方向，使讀者能夠通過電子企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程和工藝規(guī)范的學(xué)習(xí)，培養(yǎng)職業(yè)規(guī)范和職業(yè)素質(zhì)；通過動(dòng)手制作產(chǎn)品，培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力和嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作作風(fēng)；通過安排產(chǎn)品 生產(chǎn)工藝流程、編制工藝文件和組織生產(chǎn)，培養(yǎng)獨(dú)立工作、著眼全局的整體觀點(diǎn)和追求綜合效益的管理素質(zhì)。

制造工藝CPU

CPU制作工藝指的是在生產(chǎn)CPU過程中，要加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件等?，F(xiàn)在其生產(chǎn)的精度以納米（以前用微米）來表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件，連接線也越細(xì)，有利于提高CPU的集成度。制造工藝的納米數(shù)是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展，密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)。芯片制造工藝從1971年開始，經(jīng)歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米，一直發(fā)展到(2019年）最新的7納米，而5納米將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。

2017年1月3日，美國(guó)高通公司在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)。

制造工藝GPU

顯卡的制造工藝實(shí)際上就是指顯示核心的制程，它指的是晶體管門電路的尺寸，現(xiàn)階段主要以納米（nm）為單位。顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管。和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，顯示芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90納米、80納米、65納米、55納米、40納米、28納米、16納米、12納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的7納米制程。顯卡廠商AMD（超威半導(dǎo)體）已經(jīng)有三款7nnm工藝顯卡在售。

鈦棒制造工藝：

熱鍛-熱軋-車光（磨光）

在隨意處理廢舊的電子產(chǎn)品尤其是手機(jī)時(shí)，這些廢舊電子產(chǎn)品對(duì)人體健康和環(huán)境造成影響是不可估量的。

電子產(chǎn)品還會(huì)污染土壤、水源造成不可挽回的損失。