電子工藝技術(shù)

第1章 電子工藝技術(shù)入門

1．1 電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識

1．1．1 現(xiàn)代制造工藝的形成

1．1．2 電子工藝研究的范圍

1．1．3 電子工藝學(xué)的特點

1．2 電子工藝在中國的發(fā)展與工藝技術(shù)教育

1．2．1 我國電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

1．2．2 我國電子制造業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)

1．2．3 電子工藝學(xué)的教育培訓(xùn)目標

1．2．4 電子工藝技術(shù)人員的工作范圍

1．3 電子工藝操作安全知識

1．3．1 電子工藝安全綜述

1．3．2 安全用電常識

1．3．3 電子工藝實訓(xùn)操作安全

1．4 電子產(chǎn)品的形成與制造工藝流程簡介

1．4．1 電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)與形成過程

1．4．2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程

1．4．3 電子企業(yè)的場地布局

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思考與習題

第2章 從工藝的角度認識電子元器件

2．1 電子元器件的主要參數(shù)

2．1．1 電子元器件的電氣性能參數(shù)

2．1．2 電子元器件的使用環(huán)境參數(shù)

2．1．3 電子元器件的機械結(jié)構(gòu)參數(shù)

2．1．4 電子元器件的焊接性能

2．1．5 電子元器件的壽命

2．2 電子元器件的檢驗和篩選

2．2．1 檢驗

2．2．2 篩選

2．3 電子元器件的命名與標注

2．3．1 電子元器件的命名方法

2．3．2 型號及參數(shù)在電子元器件上的標注

2．4 電子產(chǎn)品中常用的元器件

2．4．1 電阻器

2．4．2 電位器(可調(diào)電阻器)

2．4．3 電容器

2．4．4 電感器

2．4．5 機電元件

2．4．6 半導(dǎo)體分立器件

2．4．7 集成電路

2．4．8 電聲元件

2．4．9 發(fā)光二極管

2．5 靜電對電子元器件的危害

2．5．1 靜電的產(chǎn)生與釋放

2．5．2 靜電損傷元器件的形態(tài)

2．5．3 保管電子元器件采取的防靜電措施

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思考與習題

第3章 制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具

3．1 常用導(dǎo)線與絕緣材料

3．1．1 導(dǎo)線

3．1．2 絕緣材料

3．2 制造印制電路板的材料——覆銅板

3．2．1 覆銅板的材料與制造

3．2．2 覆銅板的指標與特點

3．3 焊接材料

3．3．1 焊料

3．3．2 助焊劑

3．3．3 膏狀焊料

3．3．4 無鉛焊料

3．3．5 SMT所用的粘合劑

3．4 焊接工具

3．4．1 電烙鐵分類及結(jié)構(gòu)

3．4．2 烙鐵頭的形狀與修整

3．4．3 維修SMT電路板的焊接工具和半自動設(shè)備

3．5 各類常用防靜電材料及設(shè)施

3．5．1 人體防靜電服飾

3．5．2 防靜電包裝材料

3．5．3 防靜電設(shè)備及設(shè)備的防靜電

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思考與習題

第4章 表面組裝技術(shù)(SMT)

4．1 表面組裝技術(shù)概述

4．1．1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程

4．1．2 SMT的組裝技術(shù)特點

4．2 SMT元器件

4．2．1 SMT元器件的特點

4．2．2 SMT元器件的種類和規(guī)格

4．2．3 表面安裝元器件的包裝方式與使用要求

4．2．4 SMD器件封裝的發(fā)展與前瞻

4．3 SMT組裝工藝方案

4．3．1 三種SMT組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程

4．3．2 SMT印制板波峰焊工藝流程

4．3．3 SMT印制板再流焊工藝流程

4．4 SMT電路板組裝工藝及設(shè)備

4．4．1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機

4．4．2 SMT元器件貼片工藝和貼片機

4．4．3 SMT涂敷貼片膠工藝和點膠機

4．4．4 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合

4．5 SMT工藝品質(zhì)分析

4．5．1 錫膏印刷品質(zhì)分析

4．5．2 貼片品質(zhì)分析

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思考與習題

第5章 電子產(chǎn)品焊接工藝

5．1 焊接的分類和錫焊原理

5．1．1 焊接技術(shù)的分類與錫焊特征

5．1．2 錫焊原理

5．2 手工烙鐵焊接的基本技能

5．2．1 焊接操作準備知識

5．2．2 手工焊接操作

5．2．3 手工焊接技巧

5．3 焊點檢驗及焊接質(zhì)量判斷

5．3．1 虛焊產(chǎn)生的原因及其危害

5．3．2 焊點的質(zhì)量要求

5．3．3 典型焊點的形成及其外觀

5．3．4 焊點的外觀檢查和通電檢查

5．3．5 常見焊點缺陷及其分析

5．4 拆焊

5．4．1 拆焊要點

5．4．2 手工拆焊的常用方法

5．5 SMT元器件的手工焊接與返修

5．5．1 手工焊接SMT元器件的要求與條件

5．5．2 SMT元器件的手工焊接

5．5．3 BGA、CSP集成電路的修復(fù)性植球

5．6 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動焊接方法

5．6．1 浸焊

5．6．2 波峰焊

5．6．3 再流焊

5．6．4 SMT電路板維修工作站

5．6．5 與SMT焊接有關(guān)的檢測設(shè)備與工藝方法

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思考與習題

第6章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗、調(diào)試與可靠性試驗

6．1 電子產(chǎn)品的檢驗

6．1．1 檢驗的理論與方法

6．1．2 檢驗的分類

6．1．3 檢驗儀器和設(shè)備

6．2 在線檢測(ICT)

6．2．1 ICT簡介

6．2．2 ICT技術(shù)參數(shù)

6．2．3 ICT測試原理

6．2．4 ICT編程與調(diào)試

6．3 產(chǎn)品的功能、性能檢測與調(diào)試

6．3．1 消費類產(chǎn)品的功能檢測

6．3．2 產(chǎn)品的電路調(diào)試

6．3．3 在調(diào)試中查找和排除故障

6．4 電子產(chǎn)品的可靠性試驗

6．4．1 可靠性概述及可靠性試驗

6．4．2 環(huán)境試驗

6．4．3 壽命試驗

6．4．4 可靠性試驗的其他方法

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思考與習題

第7章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件

7．1 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件簡介

7．1．1 技術(shù)文件概述

7．1．2 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的基本要求

7．1．3 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的標準化

7．1．4 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的計算機處理與管理

7．2 電子產(chǎn)品設(shè)計文件

7．2．1 電子產(chǎn)品的分類及其對應(yīng)的設(shè)計文件

7．2．2 電子工程圖中的圖形符號

7．2．3 產(chǎn)品設(shè)計圖

7．3 電子產(chǎn)品的工藝文件

7．3．1 工藝流程圖

7．3．2 加工工藝圖

7．3．3 工藝文件

7．3．4 插件線工藝文件的編制方法

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思考與習題

第8章 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品認證和體系認證

8．1 產(chǎn)品認證和體系認證

8．1．1 認證的概念

8．1．2 產(chǎn)品認證

8．1．3 國外產(chǎn)品認證

8．2 中國強制認證(3C)

8．2．1 3C認證的背景與發(fā)展概況

8．2．2 3C認證流程

8．2．3 工廠對電子產(chǎn)品質(zhì)量的保證能力及檢測儀器

8．2．4 關(guān)于整機產(chǎn)品中的元件和材料認證

8．3 IECEE—CB體系

8．3．1 IECEE—CB體系和NCB機構(gòu)概況

8．3．2 申請CB認證的有關(guān)問題

8．4 體系認證

8．4．1 1SO9000質(zhì)量管理體系認證

8．4．2 我國采用ISO9000系列標準的情況

8．4．3 IS014000系列環(huán)境標準

8．4．4 OHSAS18000系列標準

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思考與習題

英語詞匯索引

參考文獻 2100433B

1　電子工藝概論

1.1電子制造與電子工藝

1.1.1制造與電子制造

1.1.2工藝與電子工藝

1.1.3電子制造工藝

1.2電子工藝技術(shù)及其發(fā)展

1.2.1電子工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.2.2電子工藝的發(fā)展歷程

1.3電子工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

1.3.1　技術(shù)的融合與交匯

1.3.2　綠色化的潮流

1.3.3　微組裝技術(shù)的發(fā)展

1.4生態(tài)設(shè)計與綠色制造

1.4.1電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與生態(tài)環(huán)境

1.4.2　綠色電子設(shè)計制造

1.4.3電子產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計

1.5電子工藝標準化與國際化

1.5.1　標準化與工藝標準

1.5.2電子工藝標準及國際化趨勢

2　安全用電

2.1　概述

2.2電氣事故與防護

2.2.1　人身安全

2.2.2　設(shè)備安全

2.2.3電氣火災(zāi)

2.3電子產(chǎn)品安全與電磁污染

2.3.1電子產(chǎn)品安全

2.3.2電子產(chǎn)品的安全標準及認證

2.3.3電磁污染與防護

2.4　用電安全技術(shù)簡介

2.4.1　接地和接零保護

2.4.2漏電保護開關(guān)

2.4.3　過限保護

2.4.4　智能保護

2.5觸電急救與電氣消防

2.5.1　觸電急救

2.5.2電氣消防

3　EDA與DFM簡介

3.1　現(xiàn)代電子設(shè)計

3.2　EDA技術(shù)

3.2.1EDA概述

3.2.2芯片級設(shè)計基礎(chǔ)——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬件描述語言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　設(shè)計流程

3.2.6　EDA實驗開發(fā)系統(tǒng)

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其發(fā)展

3.3.2DFM與DFX

3.3.3DFX簡介

3.3.4　DFM簡介與技術(shù)規(guī)范舉例

3.3.5　DFM軟件

4　電子元器件

4.1電子元器件的分類及特點

……

5　印制電路板

6　焊接技術(shù)

7　裝聯(lián)與檢測技術(shù)

8　表面貼裝技術(shù)

參考文獻

主要面向半導(dǎo)體制造、集成電路設(shè)計等企事業(yè)單位，在微電子工藝技術(shù)員、集成電路邏輯和版圖設(shè)計助理工程師、系統(tǒng)應(yīng)用工程師等崗位，從事微電子工藝制造和封裝測試、集成電路邏輯設(shè)計、版圖設(shè)計、FPGA開發(fā)與應(yīng)用、芯片應(yīng)用方案開發(fā)等工作。