電子工藝訓練基本信息

書名 電子工藝訓練 又名 項目式教學
作者 劉偉、李溪冰 ISBN 9787040251012
類別 教材 定價 18.20 元
出版社 高等教育出版社 出版時間 2008年12月
裝幀 平裝 開本 16開
主題詞 電子信息

上部 電子工藝基礎

項目一萬用表的使用

任務一 熟悉模擬式萬用表面板結構

任務二 模擬式萬用表的使用

任務三 數(shù)字式萬用表的使用

實訓1 萬用表的使用

項目二 識別電子元器件

任務一認識電阻器

任務二 認識電容器

任務三 認識電感器

實訓1 識別電子元件

任務四 認識機電元件

任務五 認識半導體器件

任務六 了解集成電路

實訓2 半導體器件測試

項目三 電路圖及印制電路板

任務一 掌握原理圖繪制

實訓1 原理圖繪制

任務二 掌握印制電路板設計

實訓2 印制電路板設計

知識鏈接 印制電路板工藝設計

下部 電子工藝實訓

項目四 直流穩(wěn)壓電源的組裝與調(diào)試

任務一 了解直流穩(wěn)壓電源的性能指標

任務二 掌握直流穩(wěn)壓電源的工作原理

實訓1 元器件選擇及測試

實訓2 焊接與組裝工藝

任務三 認識電子產(chǎn)品裝配常用工具

任務四 了解電子產(chǎn)品總裝工藝及流程

實訓3 儀器使用--示波器和高頻毫伏表

實訓4調(diào)試與報告

知識鏈接 三端集成穩(wěn)壓器

項目五 放大器的組裝與調(diào)試

任務一 熟悉準備工藝及安裝工藝

任務二 掌握電子產(chǎn)品調(diào)試工藝

任務三 了解放大器的作用及種類

實訓1 元器件選擇及測試

實訓2 焊接與組裝工藝

實訓3 儀器使用--DFl651B函數(shù)發(fā)生器和掃頻儀

實訓4調(diào)試與報告

實訓測評 功率放大電路測試的基本內(nèi)容

知識鏈接 樣機調(diào)試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術改進

項目六 函數(shù)信號發(fā)生器的組裝與調(diào)試

任務一 了解函數(shù)信號放生器芯片MAX038

任務二 熟悉焊接材料

任務三 掌握手工焊接技術

實訓1 元器件選擇及測試

實訓2 焊接與組裝工藝

實訓3 儀器使用--晶體管測試儀和萬用電橋

實訓4調(diào)試與報告

項目七 555集成電路應用的組裝與調(diào)試

任務一 掌握555集成電路的工作原理

任務二 掌握實用焊接技術及焊接質(zhì)量檢查

實訓1 元器件選擇及測試

實訓2焊接與組裝工藝

實訓3 儀器使用--數(shù)字頻率計

實訓4調(diào)試與報告

知識鏈接 表面安裝技術與緊固件連接工藝

項目八 單片機動態(tài)顯示系統(tǒng)的組裝與調(diào)試

任務一 熟悉ATMEL Flash單片機

任務二 掌握產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件

實訓1 動態(tài)顯示電路組裝

實訓2儀器使用--Keil C和編程器

實訓3調(diào)試與報告

知識鏈接 自動焊接技術

參考文獻

電子工藝訓練造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
(除稅)
工程建議價
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
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含稅
信息價
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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本教材緊密結合中等職業(yè)教育特點,適應社會需求,突出應用性、針對性,加強實踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容敘述力求深入淺出,將知識點與能力點有機結合,注重培養(yǎng)學生的實際操作能力;內(nèi)容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確,利于促進學生的學習主動性。

教材特色:

采用項目教學法對電子工藝技術進行展開介紹。每個項目都是由一個具體電路的組裝、調(diào)試工藝技術和儀器使用組成,一方面使學生掌握電子技術理論知識內(nèi)容,同時也提供了電子工藝實訓內(nèi)容,如電子元件的識別、測試、焊接及組裝技術,電子儀器的使用,電路板的調(diào)試等。目的在于使學生在掌握電子工藝技術理論知識基礎上,提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的實際操作技能,真正實現(xiàn)職業(yè)教育的內(nèi)涵。

教材以電子產(chǎn)品整機制造工藝為主線,采用項目教學法將電子工藝技術與電子測量儀器等知識有機的結合在一起,以實用、夠用為度,介紹了常用電子元器件和材料、常用電子儀器使用、電子產(chǎn)品裝配常用工具、準備工藝及安裝工藝、實用焊接技術、電子產(chǎn)品總裝工藝及流程、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、整機裝配和調(diào)試、印制電路板cAD設計等。

在知識鏈接中介紹了印制電路板工藝設計、自動焊接技術、表面安裝技術與緊固件連接工藝,樣機調(diào)試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術改進等知識。

書中上部的項目1、2由本溪市機電工程學校李溪冰編寫,項目3由天津市武清區(qū)職業(yè)中等專業(yè)學校蘭書俠項目4、5、6、7、8由本溪市機電工程學校劉偉編寫,并對全書統(tǒng)稿。本書經(jīng)中國職教學會教學工作委員會電工電子專業(yè)教學研究會審定,高等教育出版社章浩平編審仔細審閱了全書,提出了寶貴的修改建議,在此表示衷心的感謝。

限于編者的水平,書中難免存在錯誤和不當之處,懇請廣大讀者批評指正。

本書采用出版物短信防偽系統(tǒng),用封底下方的防偽碼,按照本書最后一頁"鄭重聲明"下方的使用說明進行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎。

《電子工藝訓練》是劉偉,李溪冰所著的一本書籍,該書是中等職業(yè)學校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材。采用項目式方式,介紹了電子工藝技術基礎內(nèi)容和實訓內(nèi)容。主要包括:萬用表的使用、識別電子元件、電路圖及印制電路板繪制;電子產(chǎn)品組裝常用工具使用、電子產(chǎn)品裝配工藝及流程、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、手工焊接工藝、實用焊接技術及焊接質(zhì)量檢查、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、常用電子儀器使用。

《電子工藝訓練(項目式教學)》是中等職業(yè)學校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材。采用項目式方式,介紹了電子工藝技術基礎內(nèi)容和實訓內(nèi)容。主要包括:萬用表的使用、識別電子元件、電路圖及印制電路板繪制;電子產(chǎn)品組裝常用工具使用、電子產(chǎn)品裝配工藝及流程、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、手工焊接工藝、實用焊接技術及焊接質(zhì)量檢查、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、常用電子儀器使用。

《電子工藝訓練(項目式教學)》可作為中等職業(yè)學校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材,也可以作為電子企業(yè)培訓教材及廣大電子技術人員參考書。

電子工藝訓練常見問題

  • 電子工藝品加工公司有哪些?

    江蘇省鹽城市濱連霞電子工藝品加工有限公司位于具有“世界工廠”美譽的鹽城市。本公司經(jīng)營的產(chǎn)品從單一產(chǎn)品逐步發(fā)展到多品牌復合化運作及多層面全方位經(jīng)營,從單一的加工走向自主開發(fā)、設計、生產(chǎn)、連鎖經(jīng)營等,產(chǎn)品...

  • 誰知道收音機電子制作工藝?

    1   電路簡單、制作容易.2   諧波少干擾小   3截止頻率較高(這樣可以使用到較高的頻率) 制作說明:電子管發(fā)射機制作比較容易,以上介...

  • 電子廢品處理工藝是什么?

    主要有幾個方面:一是代替Sn/Pb焊料和含溴阻燃劑的生產(chǎn)工藝、技術;二是CRT和LCD顯示器的拆解、循環(huán)利用和處置的成套技術裝備;三是廢棄產(chǎn)品破碎、分選及無害化處置的技術和裝備;四是鼓勵開發(fā)、利用家用...

電子工藝訓練文獻

電子工藝論文 電子工藝論文

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頁數(shù): 8頁

評分: 4.5

1 電子工藝論文 第一章 元件的原理及檢測 第一節(jié) 發(fā)光二極管 發(fā)光二極管還可分為: 普通單色發(fā)光二極管、高亮度發(fā)光二極管、超高亮度發(fā)光二極管、變色發(fā) 光二極管、閃爍發(fā)光二極管、電壓控制型發(fā)光二極管、紅外發(fā)光二極管等。 紅外發(fā)光二極管 紅外發(fā)光二極管也稱紅外線發(fā)射二極管,它是可以將電能直接轉(zhuǎn)換成紅外 光并輻射出去的發(fā)光器件,主要應用于各種光控及遙控發(fā)射電路中。其結構、 原 理與普通發(fā)光二極管相近, 只是使用的半導體材料不同。 紅外發(fā)光二極管通常使 用砷化鎵( GaAs)、砷鋁化鎵( GaAlAs)等材料,采用全透明或淺藍色、黑色的 樹脂封裝。常用的紅外發(fā)光二極管有 SIR系列、 SIM系列、 PLT系列、GL系列、 HIR系列和 HG系列等。 一、使用發(fā)光二極管時注意的問題 1.發(fā)光二極管使用時必須正向連接。 兩根引線中較長的一根為正極, 應接電源正 極。有的發(fā)光二極管的兩根引線一樣長,

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電子工藝質(zhì)量檢測 電子工藝質(zhì)量檢測

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頁數(shù): 4頁

評分: 4.8

個人收集整理 -ZQ 1 / 4 【摘要】 論述了電子產(chǎn)品質(zhì)量與設計控制地關系和加強設計控制地重要性, 并對如何進行 設計控制進行了較詳細地說明 . 關鍵詞:產(chǎn)品,質(zhì)量,設計,控制 引言 質(zhì)量是永恒地主題,產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)家百談不厭地話題 .產(chǎn)品質(zhì)量源于設計、制造、管 理地質(zhì)量,貫穿于產(chǎn)品形成地全過程,因此它是企業(yè)家們永遠不懈追求地目標 .精心設計、 精心制造、精心管理被有識企業(yè)家視為提高產(chǎn)品質(zhì)量地有效手段 .那么,在一系列質(zhì)量控制 地手段中, 如何科學地認識和恰當分配質(zhì)量管理工作, 這也是企業(yè)最高管理者和質(zhì)量管理工 作者們非常關心地問題 . 質(zhì)量控制與設計控制 . 設計控制與質(zhì)量控制地關系 設計是繼承和創(chuàng)新相結合地活動,也是不斷改進地工程迭代過程 .設計決定了產(chǎn)品地固 有質(zhì)量,影響到產(chǎn)品生產(chǎn)和使用地全過程 .統(tǒng)計資料表明,一個零件地設計錯誤會影響百分 之百地零件,而一個零件地制造失

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本書是在第1版的基礎上,增加了新的內(nèi)容,更注重學生動手能力的訓練。全書共7章,分別為:安全用電知識、電路焊接工藝、電子元器件、印制電路板的設計與制作、實習電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢修、Protel DXP 2004 SP2電路設計軟件的使用。

本書可作為工科院校電工電子工程訓練的教材,也可作為相關工程技術人員和無線電愛好者的參考書。

本書是哈爾濱工業(yè)大學工程訓練中心的教師和工程技術人員經(jīng)過多年的教學實踐,為“電子工藝訓練”教學而編寫的。本書是在第1版的基礎上,增加了新的內(nèi)容,更注重學生動手能力的訓練。全書共7章,分別為:安全用電知識、電路焊接工藝、電子元器件、印制電路板的設計與制作、實習電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢修、Protel DXP 2004 SP2電路設計軟件的使用。

第1章 安全用電知識

第2章 電路焊接工藝

第3章 電子元器件

第4章 印制電路板的設計與制作

第5章 實習電子產(chǎn)品

第6章 電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢修

第7章 Protel DXP 2004 SP2電路設計軟件的使用

附錄 常用基本參數(shù)

參考文獻

……2100433B

第一講 介紹緒論與第1章 硅片的制備

緒論:1、 微電子工藝是講什么的?

2、 微電子工藝的發(fā)展歷程如何?

3、 微電子工藝有什么特點?

4、半導體單晶硅有什么特性?

第1章 硅片的制備

1.1多晶硅制備;1.2單晶生長-CZ法

1.2單晶生長-機理

1.2單晶生長-摻雜

1.2單晶生長-MCZ與FZ法

1.3硅片制備

第一講 作業(yè)

第二講 介紹第2章 外延,包括:外延概述、汽相外延、分子束外延、其它外延、外延層缺陷及檢測共五節(jié)內(nèi)容

2.1 外延概述

2.2 汽相外延

2.3 分子束外延

2.4 其它外延方法

2.5 外延層缺陷及檢測

第二講 作業(yè)

第三講,介紹第3章 熱氧化,包括:SiO2薄膜概述、硅的熱氧化、初始氧化階段及薄氧化層制備等6節(jié)內(nèi)容

3.1 二氧化硅薄膜概述

3.2 硅的熱氧化

3.3 初始氧化階段及薄氧化層制備

3.4 熱氧化過程中的雜質(zhì)再分布

3.5 氧化層的質(zhì)量及檢測

3.6 其它氧化方法

第三講 作業(yè)

第四講 介紹第4章 擴散,包括:擴散機構、晶體中擴散的基本特點及宏觀動力學方程、雜質(zhì)的擴散摻雜等共7節(jié)內(nèi)容。

4.1 擴散機構

4.2 晶體中擴散的基本特點及宏觀動力學方程

4.3 雜質(zhì)的擴散摻雜

4.4 熱擴散工藝中影響雜質(zhì)分布的其他因素

4.5 擴散工藝條件與方法

4.6 擴散工藝質(zhì)量與檢測

4.7 擴散工藝的發(fā)展

第四講 作業(yè)

第五講 介紹第5章 離子注入,包括:離子注入原理、注入離子在靶中的分布、注入損傷等,共八節(jié)內(nèi)容

5.1 概述

5.2 離子注入原理

5.3 注入離子在靶中的分布

5.4 注入損傷

5.5 退火

5.6 離子注入設備與工藝

5.7 離子注入的其它應用

5.8 離子注入與熱擴散比較及摻雜新技術

第五講 作業(yè)

期中測驗

第六講,介紹第6章 化學汽相淀積,包括:CVD概述,CVD工藝原理、方法,二氧化硅薄膜淀積等共七節(jié)內(nèi)容。

6.1 CVD概述

6.2 CVD工藝原理

6.3 CVD工藝方法

6.4 二氧化硅薄膜的淀積

6.5 氮化硅薄膜淀積

6.6 多晶硅薄膜的淀積

6.7 CVD金屬及金屬化合物薄膜

第六講 作業(yè)

第七講 介紹第7章物理汽相淀積,包括PVD概述、真空系統(tǒng)及真空的獲得、真空鍍鋁等五節(jié)內(nèi)容

7.1 PVD概述

7.2 真空系統(tǒng)及真空的獲得

7.3 真空蒸鍍

7.4 濺射

7.5 PVD金屬及化合物薄膜

第七講 作業(yè)

第八講 介紹第8章 光刻工藝,包括光刻概述,光刻工藝流程以及光刻技術等8節(jié)內(nèi)容。

8.2 基本光刻工藝流程

8.3 光刻掩膜板制造技術

8.4 光刻膠

8.5 紫外曝光技術

8.6 光刻增強技術

8.7 其它曝光技術

8.8 光刻新技術展望

8.1 光刻概述

第八講 作業(yè)

第九講 介紹第九章 刻蝕技術 包括:刻蝕技術概述、濕法刻蝕技術、干法刻蝕技術及常用薄膜的刻蝕等共5節(jié)內(nèi)容。

9.1 刻蝕技術--概述

9.2 刻蝕技術 -- 濕法刻蝕技術

9.3 刻蝕技術-- 干法刻蝕技術

9.4 SiO2薄膜的干法刻蝕技術

9.5 刻蝕技術-- 多晶硅等其它薄膜的干法刻蝕技術

第九講 作業(yè)

第十講 介紹典型工藝集成,包括金屬化、隔離技術,以及CMOS電路、雙極型電路工藝。

10.1--1 工藝集成--金屬化與多層互連

10.1--2 工藝集成--金屬化與多層互連--尖楔現(xiàn)象

10.2 工藝集成--集成電路中的隔離技術

10.3 CMOS集成電路的工藝集成

10.4 雙極型集成電路的工藝集成

結語 我的中國芯

第十周作業(yè)

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