本書基于EMC測(cè)試原理,解讀一種產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的分析方法(包括產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)、 濾波設(shè)計(jì)、 PCB設(shè)計(jì)),該方法可以用來(lái)指導(dǎo)產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì),掌握該技術(shù)的工程師可以發(fā)現(xiàn)實(shí)際產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的缺陷。避免了從技術(shù)角度出發(fā)談?wù)揈MC設(shè)計(jì)而出現(xiàn)的過(guò)于理論化的問(wèn)題, 通過(guò)本書所描述的EMC分析方法可以系統(tǒng)地指導(dǎo)開發(fā)人員避免產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中所碰到的EMC問(wèn)題。同時(shí),建立在這種產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)分析方法的基礎(chǔ)上利用已有的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估手段,形成一種產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù),利用EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)可以評(píng)估產(chǎn)品在不進(jìn)行EMC測(cè)試的情況下評(píng)估產(chǎn)品EMC測(cè)試失敗的風(fēng)險(xiǎn)。這種分析方法和評(píng)估技術(shù)還可以與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起,通過(guò)每個(gè)步驟的EMC分析,指出產(chǎn)品設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn),并給出解決方案或改進(jìn)建議,以提高產(chǎn)品EMC測(cè)試的通過(guò)率,降低產(chǎn)品開發(fā)成本。大量的實(shí)踐證明,通過(guò)該方法分析而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,也同樣能在EMI測(cè)試中獲得非常高的通過(guò)率。正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計(jì)時(shí),就通過(guò)所有的EMC測(cè)試,這種通過(guò)率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計(jì)時(shí)為90%~100%之間,第二輪設(shè)計(jì)時(shí)為100%。同時(shí),正確使用EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,將揭開產(chǎn)品EMC性能的黑盒,可以無(wú)需EMC測(cè)試而對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行EMC性能進(jìn)行評(píng)價(jià)或合格評(píng)定,也可以與EMC測(cè)試結(jié)果結(jié)合對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行綜合的EMC評(píng)價(jià)和合格評(píng)定,也可以作為產(chǎn)品進(jìn)行正式EMC測(cè)試之前的預(yù)評(píng)估,以降低企業(yè)研發(fā)測(cè)試成本。本書以實(shí)用為目的,內(nèi)容豐富,深入淺出,通俗易懂,相信它可以作為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門EMC方面必備參考書,也可以作為結(jié)構(gòu)工程師、電子和電氣工程師、PCB layout工程師、硬件測(cè)試工程師、質(zhì)量工程師、系統(tǒng)工程師、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC測(cè)試工程師、EMC整改工程師、EMC仿真工程師及EMC顧問(wèn)人員進(jìn)行EMC培訓(xùn)的教材或參考資料, 還可以作為大專院校相關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考書。
第1章 EMC與EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1
1.1 什么是EMC和EMC設(shè)計(jì)1
1.2 產(chǎn)品的EMC性能是設(shè)計(jì)賦予的3
1.3 EMC也是常規(guī)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的例外情況4
1.4 EMC理論基礎(chǔ)6
1.4.1 EMC相關(guān)基本單位6
1.4.2 時(shí)域與頻域7
1.4.3 電磁騷擾單位分貝(dB)的概念9
1.4.4 正確理解分貝真正的含義11
1.4.5 電場(chǎng)與磁場(chǎng)12
1.4.6 電路基本元器件及其基本特性14
第2章 EMC設(shè)計(jì)與共模電流18
2.1 EMC測(cè)試與共模電流分析18
2.1.1 EMC測(cè)試是EMC設(shè)計(jì)的重要依據(jù)18
2.1.2 輻射發(fā)射測(cè)試19
2.1.3 傳導(dǎo)騷擾測(cè)試22
2.1.4 靜電放電抗擾度測(cè)試24
2.1.4 射頻輻射電磁場(chǎng)的抗擾度測(cè)試29
2.1.5 電快速瞬變脈沖群的抗擾度測(cè)試33
2.1.7 浪涌的抗擾度測(cè)試41
2.1.8 傳導(dǎo)抗擾度測(cè)試(CS)和大電流注入(BCI)測(cè)試47
2.1.9 電壓跌落、短時(shí)中斷和電壓漸變的抗擾度測(cè)試52
2.2 產(chǎn)品電路中的共模和差模信號(hào)55
2.3 EMC測(cè)試的實(shí)質(zhì)與共模電流57
2.4 典型共模干擾在產(chǎn)品內(nèi)部傳輸機(jī)理58
2.5 共模干擾電流干擾電路正常工作的機(jī)理59
2.6 數(shù)字電路的噪聲承受能力62
2.7 EMI共模電流的產(chǎn)生與分析67
2.7.1 傳導(dǎo)騷擾與共模電流分析69
2.7.2 輻射發(fā)射與共模電流分析70
2.7.3 產(chǎn)生共模電流輻射的條件76
第3章 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估概念及EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估77
3.1 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估定義77
3.2 EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的目的和EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估77
3.3 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估對(duì)象78
3.4 明確環(huán)境信息78
3.5 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)則78
3.5 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估過(guò)程79
3.5.1 概述79
3.5.2 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別80
3.5.3 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)分析81
3.5.4 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)81
3.6 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估工具82
3.6.1 風(fēng)險(xiǎn)指數(shù)法82
3.6.2 風(fēng)險(xiǎn)矩陣法82
3.6.3 層次分析法83
3.7 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告要求83
第4章 產(chǎn)品的機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)與接地設(shè)計(jì)85
4.1 產(chǎn)品的機(jī)械構(gòu)架決定共模電流路徑85
4.4.1 產(chǎn)品的機(jī)械構(gòu)架決定共模電流機(jī)理85
4.1.2 EMC抗干擾測(cè)試中的共模電流與產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)91
4.1.3 機(jī)械構(gòu)架設(shè)計(jì)實(shí)例分析98
4.1.4 EMI共模電流與產(chǎn)品的機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)100
4.1.5 相關(guān)案例分析105
4.2 接地是決定共模電流方向與大小的最重要因數(shù)108
4.2.1 什么是接地與浮地108
4.2.2 接地改變共模電流方向和大小的原理109
4.3 電纜/連接器 在產(chǎn)品中的位置是決定共模電流的流向與大小的第二重要因素110
4.3.1 EMC測(cè)試與連接器、電纜位置110
4.3.2 EMI設(shè)計(jì)分析從連接器電纜開始111
4.3.3 電纜引入的的EMC抗擾度問(wèn)題117
4.3.4 關(guān)注電纜的固有電阻、電容、電感對(duì)EMC的影響118
4.3.5 敏感電路.EMI騷擾源的位置 和產(chǎn)品中共模電流的方向大小119
4.4 電纜/連接器中抑制共模電流的方法123
4.5 接口電路及其中的濾波、抑止可以改變共模電流的方向和大小129
4.5.1 平衡電路設(shè)計(jì)129
4.5.2 濾波器與抑制設(shè)計(jì)130
4.6 隔離改變共模電流大小132
4.6.1 變壓器隔離在EMC中的實(shí)質(zhì)133
4.6.2 光電耦合器隔離在EMC中的實(shí)質(zhì)140
4.6.3 繼電器隔離在EMC中的實(shí)質(zhì)146
4.6.4 使用共模扼流圈(共模電感)在EMC中的實(shí)質(zhì)147
4.7 浮地產(chǎn)品的共模電流與EMC分析150
4.8 產(chǎn)品內(nèi)部PCB板間的互連是產(chǎn)品EMC問(wèn)題最薄弱環(huán)節(jié)155
4.8.1 產(chǎn)品內(nèi)部連接器與EMI155
4.8.2 產(chǎn)品內(nèi)部連接器與EMS159
4.8.3 互聯(lián)電纜中的串?dāng)_分析方法160
4.9 相關(guān)案例分析160
4.9.1 案例分析1160
4.9.2 案例分析2164
4.4.3 案例分析3166
第5章 濾波、去耦、旁路設(shè)計(jì)171
5.1 電容171
5.1.1 電容的自諧振171
5.1.2 電容的并聯(lián)175
5.1.3 X電容和Y電容177
5.2 RC電路177
5.2.1 RC微分電路177
5.2.2 RC耦合電路178
5.2.3 RC積分電路180
5.3 再談LC電路182
5.4 濾波器和濾波電路的設(shè)計(jì)分析183
5.4.1 什么是濾波器和濾波電路183
5.4.2 濾波效果與阻抗185
5.4.3 電源濾波器186
5.4.4 信號(hào)接口濾波器的設(shè)計(jì)方法188
5.5 常用信號(hào)接口電路的濾波器或?yàn)V波電路設(shè)計(jì)原理。192
5.5.1 鼠標(biāo)和鍵盤PS/2端口濾波器192
5.5.2 RS232接口電路的濾波設(shè)計(jì)192
5.5.3 RS422和RS485接口的濾波電路設(shè)計(jì)193
5.5.4 E1/T1接口電路EMC設(shè)計(jì)194
5.5.5 以太網(wǎng)接口電路EMC設(shè)計(jì)方法195
5.5.6 USB接口電路EMC設(shè)計(jì)198
5.6 濾波器或?yàn)V波電路的安裝與放置201
5.7 濾波器與共模電流204
5.8 PCB板中的去耦設(shè)計(jì)方法204
5.8.1 去耦的實(shí)質(zhì)204
5.8.2 去耦電容的選擇方法206
5.8.3 去耦電容的安裝方式與PCB設(shè)計(jì)208
5.9 電容旁路的設(shè)計(jì)方法208
第6章 PCB EMC設(shè)計(jì)210
6.1 什么是阻抗210
6.1.1 阻抗與特性阻抗210
6.1.2 阻抗的意義211
6.1.3 阻抗在實(shí)際PCB中的體現(xiàn)形式213
6.1.4 PCB中印制線阻抗215
6.1.5 導(dǎo)線的阻抗217
6.2 PCB中地平面的設(shè)計(jì)與分析方法219
6.2.1 完整地平面的阻抗與設(shè)計(jì)方法219
6.2.2 過(guò)孔、裂縫及其對(duì)地平面阻抗的影響223
6.2.3 PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)技巧230
6.3 金屬板的阻抗分析方法及在EMC中的應(yīng)用230
6.4 連接器對(duì)阻抗的影響231
6.5 PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的防止設(shè)計(jì)231
6.5.1 串?dāng)_對(duì)產(chǎn)品整體EMC性能的影響原理231
6.5.2 產(chǎn)品中的串?dāng)_是如何發(fā)生的232
6.5.3 串?dāng)_模型分析234
6.5.4 產(chǎn)品中串?dāng)_的防止方法243
6.5.5 哪些信號(hào)之間需要考慮串?dāng)_問(wèn)題249
6.6 相關(guān)案例分析250
6.6.1 連接器地阻抗引起的EMC問(wèn)題案例250
6.6.2 PCB布線串?dāng)_引起的干擾256
第7章 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)分析方法258
7.1 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架設(shè)計(jì)的EMC分析258
7.1.1 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架設(shè)計(jì)的EMC分析原理258
7.1.2 產(chǎn)品相關(guān)的EMC重要描述259
7.1.3 估算共模電流和干擾壓降261
7.1.4 產(chǎn)品的系統(tǒng)接地與浮地分析262
7.1.5 局部接地、隔離與浮地分析263
7.1.6 產(chǎn)品系統(tǒng)接地方式分析263
7.1.7 工作地和大地(保護(hù)地或機(jī)殼地)之間的連接點(diǎn)的位置(直接或通過(guò)Y電容接)分析263
7.1.8 金屬板的應(yīng)用情況、形狀及其分析263
7.1.9 輸入輸出端口連接器在產(chǎn)品中或在電路板中的位置分析265
7.1.10 印制電路板之間的互連、互連線和連接器處理分析265
7.1.11 屏蔽需求分析266
7.1.12 屏蔽體的設(shè)計(jì)方式分析266
7.1.13 電纜類型及屏蔽電纜屏蔽層的連接方式分析266
7.1.14 開關(guān)電源中開關(guān)管上的散熱器的處理分析267
7.1.15 傳導(dǎo)騷擾與輻射發(fā)射措施額外描述267
7.1.16 產(chǎn)品抗ESD干擾措施的描述267
7.1.17 其它EMC方面的考慮268
7.2 單板設(shè)計(jì)的EMC分析268
7.3 電路原理圖設(shè)計(jì)的EMC分析268
7.3.1 電路原理圖設(shè)計(jì)的EMC分析原理268
7.3.2 電路原理圖描述270
7.3.3 將電路原理圖進(jìn)行EMC描述270
7.3.4 電路原理圖的濾波分析270
7.5.5 地及地平面分析272
7.3.6 高速線的EMC分析及處理274
7.3.7 敏感信號(hào)線的EMC分析及處理274
7.3.8 指出并確認(rèn)未使用元器件及懸空信號(hào)線并對(duì)其進(jìn)行EMC處理274
7.4 PCB布局布線的建議275
7.4.1 PCB布局布線的建議的意義275
7.4.2 PCB層數(shù)及各層的分配建議275
7.4.3 GND 、AGND等地平面及VCC等電源平面在PCB層中的位置278
7.4.4 指出敏感元器件在PCB中放置的相對(duì)位置278
7.4.5 濾波電容等濾波器件在PCB中的相對(duì)放置279
7.4.6 GND地平面的設(shè)計(jì)279
7.4.7 模擬地AGND地平面的設(shè)計(jì)279
7.4.8 VCC電源平面的設(shè)計(jì)279
7.4.9 串?dāng)_防止的處理方式279
7.4.10 特殊信號(hào)線的處理方式(如時(shí)鐘信號(hào)線、高速信號(hào)線、敏感信號(hào)線等)279
7.4.11 PCB中空置區(qū)域的處理280
7.4.12 其它建議280
7.4.13 PCB布局布線示意圖280
7.5 PCB設(shè)計(jì)審查與EMC分析281
7.5.1 PCB設(shè)計(jì)審查的意義和任務(wù)281
7.5.2 地平面完整性及其阻抗審查281
7.5.3 串?dāng)_審查282
7.5.4 去耦.旁路電容和濾波電容的審查282
7.5.5 PCB布局布線文件283
第8章 產(chǎn)品的防雷擊浪涌、ESD和差模EMC問(wèn)題設(shè)計(jì)與分析287
8.1 產(chǎn)品的防雷與防浪涌;287
8.1.1 雷擊與浪涌定義287
8.1.2 防雷與防浪涌設(shè)計(jì)理念290
8.1.3 防雷電路中的元器件292
8.1.4 交流電源口防雷電路和防浪涌電路的設(shè)計(jì)302
8.1.5 直流電源口防雷電路和防浪涌電路的設(shè)計(jì)304
8.1.6 信號(hào)口防雷和浪涌保護(hù)電路設(shè)計(jì)305
8.1.7 電源防雷器的安裝307
8.1.8 信號(hào)防雷器的接地309
8.2 EMC中的差模干擾與騷擾.310
8.2.1 什么是差模:參見第二章310
8.2.2 接口電路中的差模干擾與騷擾310
8.2.3 PCB電路中的差模干擾與騷擾311
8.2.4 解決電路中的差模干擾與騷擾的方法315
8.3 ESD316
8.3.1 ESD產(chǎn)生的機(jī)理316
8.3.2 通過(guò)絕緣防止ESD316
8.3.3 通過(guò)屏蔽防止ESD317
8.3.4 通過(guò)良好的搭接與接地防止ESD317
8.3.5 通過(guò)PCB布局布線防止ESD產(chǎn)生的電磁場(chǎng)感應(yīng)318
8.3.6 I/O端口的ESD 防護(hù)319
第9章 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)分析方法之應(yīng)用實(shí)例321
9.1 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架設(shè)計(jì)的EMC設(shè)計(jì)分析實(shí)例(抗擾度分析方法)321
9.1.1 分析原理321
9.1.2 產(chǎn)品相關(guān)的EMC重要信息描述322
9.1.3 估算共模電流和干擾壓降325
9.1.4 產(chǎn)品的系統(tǒng)接地與浮地分析326
9.1.5 局部接地、隔離與浮地分析327
9.1.6 產(chǎn)品系統(tǒng)接地方式的分析327
9.1.7 工作地和大地(保護(hù)地或機(jī)殼地)之間的連接點(diǎn)的位置(直接或通過(guò)Y電容接)分析327
9.1.8 金屬板的應(yīng)用情況、形狀及其分析328
9.1.9 輸入輸出端口連接器在產(chǎn)品中或在電路板中的位置分析328
9.1.10 印制電路板之間的互連、互連線和連接器處理分析328
9.1.11 電纜類型及屏蔽電纜屏蔽層的連接方式分析329
9.1.12 屏蔽需求分析329
9.1.13 屏蔽體的設(shè)計(jì)方式分析330
9.1.14 開關(guān)電源中開關(guān)管上的散熱器的處理分析330
9.1.15 傳導(dǎo)騷擾與輻射發(fā)射措施額外描述330
9.1.16 產(chǎn)品抗ESD干擾措施的描述331
9.1.17 產(chǎn)品其它在EMC方面的考慮331
9.2 單板EMC設(shè)計(jì)的分析332
9.3 電路原理圖EMC設(shè)計(jì)分析332
9.3.1 電路原理圖EMC設(shè)計(jì)分析原理332
9.3.2 原理圖描述334
9.3.3 將電路原理圖進(jìn)行EMC描述334
9.3.4 電路原理圖的濾波分析337
9.3.5 地及地平面分析339
9.3.6 高速線的EMC分析及處理340
9.3.7 敏感信號(hào)線的EMC分析及處理341
9.3.8 指出并確認(rèn)未使用元器件及懸空信號(hào)線并對(duì)其進(jìn)行EMC處理341
9.4 PCB設(shè)計(jì)審查與EMC分析342
9.4.1 PCB布局布線的建議的意義342
9.4.2 PCB層數(shù)及各層的分配建議342
9.4.3 GND 、AGND等地平面及VCC等電源平面在PCB層中的位置343
9.4.4 指出敏感元器件在PCB中放置的相對(duì)位置343
9.4.5 濾波電容等濾波器件在PCB中的相對(duì)放置344
9.4.6 GND平面的設(shè)計(jì)344
9.4.7 模擬地AGND平面的設(shè)計(jì)345
9.4.8 VCC平面的設(shè)計(jì)345
9.4.9 串?dāng)_防止的處理方式345
9.4.10 特殊信號(hào)線的處理方式(如時(shí)鐘信號(hào)線、高速信號(hào)線、敏感信號(hào)線等)345
9.4.11 PCB中空置區(qū)域的處理345
9.4.12 其它建議:345
9.4.13 PCB布局布線示意圖346
9.5 PCB設(shè)計(jì)審查346
9.5.1 PCB設(shè)計(jì)審查的意義和任務(wù)346
9.5.2 地平面完整性及其阻抗審查346
9.5.3 串?dāng)_審查348
9.5.4 去耦.旁路電容和濾波電容的審查350
9.5.5 PCB布局布線文件351
9.6 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架設(shè)計(jì)的EMC設(shè)計(jì)分析實(shí)例(EMI分析方法)352
9.6.1 分析原理352
9.6.2 產(chǎn)品相關(guān)的EMC重要機(jī)械構(gòu)架描述352
9.6.3 關(guān)于產(chǎn)品的系統(tǒng)接地、浮地與屏蔽分析355
9.6.4 局部接地、隔離與浮地357
9.6.5 工作地和大地(保護(hù)地或機(jī)殼地)之間的連接點(diǎn)的位置(直接或通過(guò)Y電容接)357
9.6.6 EMC意義上的產(chǎn)品接地設(shè)計(jì)方式358
9.6.7 金屬板對(duì)EMC的意義 及形狀和互聯(lián)要求358
9.6.8 輸入輸出端口連接器在產(chǎn)品中或在電路板中的位置359
9.6.9 互聯(lián)與電路板之間得排線和連接器處理.360
9.6.10 電纜類型及屏蔽電纜屏蔽層的連接方式360
9.6.11 開關(guān)電源的要求361
第10章 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)362
10.1 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估原則和依據(jù)363
10.2 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估概念363
10.3 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估基礎(chǔ)機(jī)理和模型364
10.3.1 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估機(jī)理和理想模型364
10.3.2 產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估機(jī)理367
10.3.3 PCB EMC設(shè)計(jì)的理想模型368
10.4 EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類373
10.5 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)375
10.6 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估步驟376
10.7 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估識(shí)別376
10.7.1 概述376
10.7.2 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別377
10.7.3 產(chǎn)品PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別378
10.8 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)分析379
10.8.1 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)分析379
10.8.2 PCB設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)分析384
10.9 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)390
10.9.1 風(fēng)險(xiǎn)指數(shù)法390
10.9.2 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)計(jì)算和風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)確定390
第11章 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)管理與產(chǎn)品研發(fā)393
11.1 EMC設(shè)計(jì)技術(shù)與管理的發(fā)展與現(xiàn)狀393
11.2 EMC風(fēng)險(xiǎn)管理定義395
11.3 EMC風(fēng)險(xiǎn)管理的重要性395
11.4 EMC 風(fēng)險(xiǎn)管理原則396
11.5 EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)管理過(guò)程397
11.5.1 指定EMC專家397
11.5.2 產(chǎn)品的EMC測(cè)試計(jì)劃制定397
11.5.3 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估法融入到企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)流程399
11.5.4 EMC風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)400
11.5.5 監(jiān)督和檢查401
11.5.6 溝通和記錄401 2100433B
什么是風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估常用方法
介紹一下風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的五種方法。這幾種方法各有所長(zhǎng)、各有所重,針對(duì)不同的風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別對(duì)象,可靈活運(yùn)用,或?qū)H∫环N,或幾種組合,主要應(yīng)考慮其有效性和員工的接受性,最終的目的是準(zhǔn)確地識(shí)別出所有可能的有價(jià)值的風(fēng)險(xiǎn),...
風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估有什么內(nèi)容?
風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的主要內(nèi)容包括三個(gè)方面:基于資產(chǎn)的估值與分析、資產(chǎn)本身存在的脆弱性的識(shí)別與分析、資產(chǎn)受到的威脅識(shí)別以及它的影響與可能性分析。
風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估具體包括哪些內(nèi)容
風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估內(nèi)容包括:注意事項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估過(guò)程注意事項(xiàng)在風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估過(guò)程中,有幾個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題需要考慮。首先,要確定保護(hù)的對(duì)象(或者資產(chǎn))是什么?它的直接和間接價(jià)值如何?其次,資產(chǎn)面臨哪些潛在威脅?導(dǎo)致威脅的問(wèn)題所...
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污染場(chǎng)地風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)方法比較分析_李春平
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地質(zhì)災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)方法與案例精講——我國(guó)在地質(zhì)災(zāi)害防治管理方面起步較晚,但取得的成效十分明顯。盡管和國(guó)外地質(zhì)災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)管理框架體系并不完全接軌,但采取的管理措施有效地減緩了地質(zhì)災(zāi)害帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)?;碌娘L(fēng)險(xiǎn)管理是地質(zhì)災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)管理中的難點(diǎn)與熱點(diǎn)問(wèn)題...
《污染場(chǎng)地風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)導(dǎo)則》(HJ 25.3-2014)是污染地塊系列環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)之一。
《污染場(chǎng)地風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)導(dǎo)則》(HJ 25.3-2014)根據(jù)《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)法》、《中華人民共和國(guó)水污染防治法》和《中華人民共和國(guó)土壤污染防治法》制定。 2100433B
【學(xué)員問(wèn)題】風(fēng)險(xiǎn)分析方法有哪些?
【解答】可分為定性分析方法、定量分析方法和綜合分析方法。其中:
定性分析方法,包括:專家調(diào)查法(包括智暴法Brainstorming、德爾菲法Delphi等)、“如果怎么辦”法(Ifthen)、失效模式及后果分析法(FailureModeandEffectAnalysis,F(xiàn)MEA)等;
定量分析方法,包括:模糊綜合評(píng)判法、層次分析法(AnalyticHierarchyProcess,AHP)、蒙特卡羅模擬法(Monte-Carlo)、控制區(qū)間記憶模型(ControlledIntervalandMemoryModel,CIM)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法(NeutralNetwork)、風(fēng)險(xiǎn)圖法等;
綜合分析方法,包括:事故樹法(或稱故障樹法,F(xiàn)aultTreeAnalysis,F(xiàn)TA)、事件樹法(EventTreeAnalysis,ETA)、影響圖方法、原因-結(jié)果分析法、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)矩陣法,以及各類綜合改進(jìn)方法,如:專家信心指數(shù)法、模糊層次綜合評(píng)估方法、模糊事故樹分析法、模糊影響圖法等綜合評(píng)估方法。
以上內(nèi)容均根據(jù)學(xué)員實(shí)際工作中遇到的問(wèn)題整理而成,供參考,如有問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)溝通、指正。
本書系統(tǒng)地介紹了:國(guó)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)分析研究的進(jìn)展;風(fēng)險(xiǎn)分析的基礎(chǔ)理論,包括風(fēng)險(xiǎn)分析的基本概念、風(fēng)險(xiǎn)分析的概率統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)、傳統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)分析的計(jì)算方法、模糊理論與模糊風(fēng)險(xiǎn)等;土石壩風(fēng)險(xiǎn)分析方法及其應(yīng)用,包括土石壩樞紐與土石壩構(gòu)造、土石壩事故及風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、土石壩壩坡失穩(wěn)風(fēng)險(xiǎn)分析方法及應(yīng)用、土石壩漫壩風(fēng)險(xiǎn)分析方法及應(yīng)用、土石壩模糊風(fēng)險(xiǎn)分析方法及應(yīng)用。
本書可供水利水電工程、水文學(xué)及水資源、安全與環(huán)境等專業(yè)的本科生、研究生和從事水利水電工程規(guī)劃和運(yùn)行管理的工程技術(shù)人員參考。