二維材料厚度測量原子力顯微鏡法起草人

隨著科技的進步和精密儀器的應用，薄膜厚度的測量方法有很多，按照測量的方式分可以分為兩類:直接測量和間接測量。直接測量指應用測量儀器，通過接觸(或光接觸)直接感應出薄膜的厚度，常見的直接法測量有:螺旋測微法、精密輪廓掃描法(臺階法)、掃描電子顯微法(SEM);間接測量指根據(jù)一定對應的物理關(guān)系，將相關(guān)的物理量經(jīng)過計算轉(zhuǎn)化為薄膜的厚度，從而達到測量薄膜厚度的目的。常見的間接法測量有:稱量法、電容法、電阻法、等厚干涉法、變角干涉法、橢圓偏振法。按照測量的原理可分為三類:稱量法、電學法、光學法。常見的稱量法有:天平法、石英法、原子數(shù)測定法;常見的電學法有:電阻法、電容法、渦流法;常見的光學方法有:等厚干涉法、變角干涉法、光吸收法、橢圓偏振法。

當今微電子薄膜，光學薄膜，抗氧化薄膜，巨磁電阻薄膜，高溫超導薄膜等在工業(yè)生產(chǎn)和人類生活中的不斷應用，在工業(yè)生產(chǎn)的薄膜，其厚度是一個非常重要的參數(shù)，直接關(guān)系到該薄膜材料能否正常工作。如大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)工藝中的各種薄膜，由于電路集成程度的不斷提高，薄膜厚度的任何微小變化，對集成電路的性能都會產(chǎn)生直接的影響。除此之外，薄膜材料的力學性能，透光性能，磁性能，熱導率，表面結(jié)構(gòu)等都與厚度有著密切的聯(lián)系。