cob封裝

COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接 。

如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

cob封裝造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
限位開關、金屬封裝 LS-11S/P產(chǎn)品編號:266118;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LSM-11S/L產(chǎn)品編號:266151;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關,金屬封裝; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LSM-11S/P產(chǎn)品編號:266153;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關,金屬封裝; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LSM-11/L產(chǎn)品編號:266145;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關,金屬封裝; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LSM-11S/S產(chǎn)品編號:266139;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關,金屬封裝; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LS-11/P產(chǎn)品編號:266112;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LS-02/L產(chǎn)品編號:266108;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關; 查看價格 查看價格

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限位開關、金屬封裝 LS-11S/L產(chǎn)品編號:266116;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關; 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2018年12月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2018年11月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2018年3月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2017年9月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2017年8月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2016年12月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2016年11月信息價
LEDCOB筒燈 6-8W燈珠 2.5尺 COB 開孔:70mm 查看價格 查看價格

支 江門市2016年10月信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
"室內(nèi)全彩LED顯示屏(COB封裝)" "1、P1.2全彩LED顯示屏2、大屏幕顯示系統(tǒng)拼接墻以5(行)X10(列)的方式拼接而成3、單屏面積:608mm(寬) ×342mm(高)=0.2m%%1724、整屏面積:608mm(寬|10m2 1 查看價格 上海三思 廣東   2020-10-01
黑色COB射燈 COB18W|1套 1 查看價格 廣東奔豪照明有限公司 廣東   2021-02-24
COB軌道射燈 PJ-GD-COB30 30W|4469個 1 查看價格 深圳市寶安區(qū)沙井歐維光照明廠 廣東  深圳市 2015-09-09
COB軌道射燈 PJ-GD-COB20 20W|3684個 1 查看價格 深圳市寶安區(qū)沙井歐維光照明廠 廣東  深圳市 2015-08-25
COB軌道射燈 PJ-GD-COB20 20W 80×190mm|2115個 1 查看價格 深圳市寶安區(qū)沙井歐維光照明廠 廣東  深圳市 2015-07-10
COB軌道射燈 PJ-GD-COB30 30W 90×166mm|8447個 1 查看價格 深圳市寶安區(qū)沙井歐維光照明廠 廣東  深圳市 2015-05-22
COB軌道射燈 PJ-GD-COB20 20W 120×200mm|868個 1 查看價格 深圳市寶安區(qū)沙井歐維光照明廠 廣東  深圳市 2015-03-31
COB軌道射燈 PJ-GD-COB30 30W 108×190mm|9732個 1 查看價格 深圳市寶安區(qū)沙井歐維光照明廠 廣東  深圳市 2015-11-20

cob封裝常見問題

  • cob封裝的LED燈有哪些優(yōu)點缺點

    COB封裝最大的缺點就是散熱問題，由于大功率的芯片封裝集中在小面積中，導致所有熱量在小范圍內(nèi)難以散熱，極大影響燈具壽命。另外優(yōu)點在于光斑，有利于二次光學設計。另外很多人說的高顯色指數(shù)、高亮度，均不是他...

  • cob封裝機價格如何？

    cob封裝機價格是1286元，它是將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模，預焊組，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導入相應的位置收好。

  • 小間距LED用COB封裝的有什么好處?

    封裝首次打破了“LED燈珠不得不過回流焊”的傳統(tǒng)框架，堅決取消了“回流焊”這一造成屏體使用過程中頻頻死燈的工藝，使得COB屏的穩(wěn)定性顯著提升，死燈率大幅降低，而且真正通過了RoHS認證。COB封裝的小...

cob封裝文獻

COB封裝在LED燈具優(yōu)勢探討 COB封裝在LED燈具優(yōu)勢探討

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頁數(shù)： 6頁

評分： 4.7

COB 封裝在 LED 燈具優(yōu)勢探討 文 /雷秀錚 佛山市中昊光電科技有限公司 LED 室內(nèi)照明燈具發(fā)展歷程及趨勢 LED 照明初期是由點綴裝飾性光源為主，雖然功率小，價格高，但其可靠性高，控制 性強，體積小，所以最先興起的市場是小夜燈、 線條燈等。 隨著 LED 照明燈具的逐步發(fā)展， 在亮化工程輔助照明等公共場合， LED 照明燈具漸漸替代了一些傳統(tǒng)光源產(chǎn)品。 2009年， LED 燈具開始在發(fā)達國家進入主照明普及，在電費較高，使用時間較長的商業(yè)應用場所， LED 燈具迅速成為市場的新寵。市場對 LED 燈具產(chǎn)品有了一定的認可和接受。 LED 燈具的 環(huán)保，體積小，高可靠性等其他特性逐漸凸顯出來。 總體來看，隨著 LED 產(chǎn)品質量及性價比的提升， LED 照明燈具正朝著替代目前所有其 他人造光源的方向邁進。 目前 LED 室內(nèi)照明燈具設計技術難點 a) 散熱技術問題 與傳統(tǒng)光源一樣， L

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基于COB封裝的貼片式LED元件工藝研究 基于COB封裝的貼片式LED元件工藝研究

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頁數(shù)： 未知

評分： 4.5

大功率LED在戶外夜景燈光照明中,已成為照明產(chǎn)品的主流。COB光源生產(chǎn)成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性。本文對基于COB封裝的貼片式LED元件進行工藝研究,提出改良方案。

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第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便于刺晶。

第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步:粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊 接。

第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板，將不合格 的板子重新返修。

第九步:點膠。采用點膠機將調配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

第十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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COB 即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。

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COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

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